JPH01273390A - 電気回路部品 - Google Patents

電気回路部品

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JPH01273390A
JPH01273390A JP63102270A JP10227088A JPH01273390A JP H01273390 A JPH01273390 A JP H01273390A JP 63102270 A JP63102270 A JP 63102270A JP 10227088 A JP10227088 A JP 10227088A JP H01273390 A JPH01273390 A JP H01273390A
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JP
Japan
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electric circuit
recess
circuit component
chip
multilayer wiring
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JP63102270A
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Takehiko Sone
竹彦 曽根
Itsuo Akazawa
赤沢　逸雄
Hiroyuki Yokouchi
横内　裕行
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Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
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Publication date
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    • H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、多層配線基板に電子部品が実装されてなる電
気回路部品に関する。
［従来技術と発明が解決しようとする課題」電子機器の
軽薄短小化の要望に沿って、電子部品を実装する配線基
板に多層配線基板がＩＩＩ用されている。
ところが多層配線基板を用いて電気回路部品の小形化を
図った場合でも、第６図に示すように、ハーメヂックン
ールされた表面弾性波フィルター１などの大形の電子部
品を多層配線基板２に実装しなければならない場合は、
全体としては電子回路部品が大形となってしまい多層配
線基板２を用いた効果が減殺されてしまう不満があった
。
「発明の目的」 本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、より薄型の
電気回路部品を提供することを目的とする。
「課題を解決するための手段」 本発明の電気回路部品では、多層配線基板に凹部を形成
し、この凹部に電子部品を収容することによって前記課
題の解決を図った。
この電気回路部品に好適に用いられる多層配線基板の例
としては、多層印刷配線セラミック基板、多層配線プリ
ント基板および低抗体、コンデンサ、コイル素子等が形
成された多層素子形成済みセラミック基板などを挙げる
ことができる。
また、凹部に収容された電子部品と基板の配線との接合
は、ホンディングワイヤで行うこともできるが、導電性
ペースト、はんだペーストを用いたり、はんだリフロー
法によって行うこともできる。
前記電子部品が収容された凹部の開口は、蓋部材によっ
て閉止することが望ましい。
この電気回路部品は様々の電子部品を実装したものに適
用できるが、凹部を蓋部材で閉止した構造のものにあっ
ては、電子部品の本体部分を保護する為に厳重な封止を
必要とする電子部品、例えばフィルターや発振子、振動
子などとして利用される弾性表面波素子を凹部に収容し
た場合に効果が大きい。
１作用　」 本発明の電気回路部品にあっては、多層に形成されたた
め比較的厚くなる多層配線基板に凹部を形成し、この凹
部に電子部品を収容するようにしたので、全体として電
気回路部品の厚さは薄くなる。
また、前記電子部品が収容された凹部の開［］を許蓋部
で閉止４〜ることにより、電子部品を基板と：Ｉｉ部材
で保護することができる。このようになすと、電子部品
に保護のための封止を施す必要が無くなるので、電気部
品回路をより一層薄く形成することが可能となる。特に
弾性表面波素子では部品保護のために厳重な封止が必要
であったので、封止が不要となる効果が大きい。
「実施例」 以下、図面を参照して本発明の電気回路部品を詳しく説
明する。
（実施例１） 第１図は本発明の電気回路部品の第１実施例を示すしの
で、図中符号５は多層配線基板である。
この多層配線基板５はベース仮６上に配線パターン７が
形成され、その上にさらに配線パターンの形成されたセ
ラミックス製基板９・・・が多数積層されてなるもので
ある。この多層配線基板５には、凹部１１が形成されて
おり、この凹部ｌｌには保護のための封止が施されてい
ない弾性表面波素子のチップ１３部分のみが収容されて
いる。この弾性表面波素子のチップ１３は、第２図に示
すように圧電体基板１５上にくし歯状の電極１６．１６
が形成されたものである。この例の電気回路部品では、
チップ１３が電極１６．１８の設けられた而（以下、表
面と記す）が凹部１１の開口側に向かうようにして多層
配線基板５のベース板６に取６付けられている。そして
チップ１３の電極１６．１６は、ホンディングワイヤー
１９，１９によって前記配線パターン７に電気的に接続
されている。このチップ１３の収容された凹部１１は、
蓋部材２１によって密閉されている。この蓋部材２１と
多層配線基板５との接着は、導電性ペーストやはんだ、
ろう材を用いて行うことらできるが、レーザー溶接等に
よって行うこともできる。
この電気回路部品にあっては、多層配線基板５の凹部１
１に弾性表面波素子のチップ１３が収容されているので
、チップ１３が基板５から突出することがない。従って
、この電気回路部品は全体として薄いものとなる。
しかも、この電気回路部品では多層配線基板５の凹部１
１が蓋部材２１によって閉止されているので、凹部１１
に収容されたデツプ１３は多層配線基板５と蓋部Ｉｔ２
１により外部から保護される。従って、この電気回路部
品にあっては、保護のための封止が施されていないチッ
プ１３を基板５に実装することが可能なので、電気回路
部品をより一層薄型化４−ることかできる。特に、弾性
表面波素子のチップ１３は、保護のための封止が施され
ると面積で５〜１０倍、体積で数十倍になるので、前記
構成を採用ずろことにより大きな効果を期待できる。
また、この電気回路部品で用いたセラミックス製基板９
・・からなる多層配線基板５は、ガス透過性が小さいの
で、基板５の凹部１１は気密性の高い状態となる。従っ
て、この電気回路部品は、凹部１１に収容された弾性表
面波素子５を確実に保護し得るしのとなる。
（実施例２） 第３図は本発明の第２実施例を示すものである。
この電気回路部品にあっては、多層配線基板５の凹部１
１が開口側で周囲に一段広がるように形成されている。
この凹部１１の開１」の広げられた部分は段部２３とさ
れており、この段部２３には蓋部材２１が落とし込まれ
ている５、この落とし込まれた蓋部材２１は、段部２３
の水平部分と立ち上がり部分で多層配線基板５と気密に
固定されている。
この電気回路部品にあっては、前記第１実施例のもと同
様の作用効果を得られる他、蓋部材２１が基板５の凹部
１１に落とし込まれているので、更に薄型化できる利点
がある。
（実施例３） 第４図は本発明の電気回路部品の第３実施例を示すもの
である。
この電気回路部品では、弾性表面波素子のチップ１３が
、電極１６．１６の形成された表面側がベース仮６側に
向くようにして取り付けられている。そして、チップ１
３の電極１６．１６はその接続端子部分で直接配線パタ
ーン７に接続されている。この接続は、インジウム、金
、スズ等の軟質金属を圧接したり、はんだペーストや導
電性ベースを用いて行うことができる。取り付けられた
チップ１３の表面は、配線パターン７と接合層２５の厚
み分ベース仮６から離間している。
この例の電気回路部品では、チップ１３の７１Ｘｈ　１
６゜１６の端子部分を直接配線パターン７に接合できる
ので、チップ１３を収容するのに必要な凹部１１の容積
をより小とケることかできる。従って、この電気回路部
品は、より高密度な実装が可能な乙のとなる。
またこの電気回路部品では、チップ１３のに而が多層配
線基板５のベース板６から離間しているので、表面弾性
波の減衰が防止される。従って、デツプ１３の特性が損
なわれることはない。
（実施例４） 第５図の電気回路部品にあっては、凹部１１の中央部分
で、ベース板６が更に一段凹まされている。
この例の電気回路部品では弾性表面波素ｒのデツプ１３
とベース板６との間に広い空げき２７が形成されるので
、ベース板６とチップ１３との接触による表面弾性波の
減衰が確実に防止される。従って、この電気回路部品は
安定した特性を発揮し得るしのとなる。
「発明の効果」 以上説明したように本発明の電気回路部品は、多層配線
基板に凹部が形成されてこの凹部に電子部品が収容され
たものなので、電子部品の突出を抑制することができる
。従って、本発明の電気回路部品は、薄型の乙のとなる
。
また、電子部品が収容された凹部の開口がＭ部材で閉止
された電気回路部品にあっては、収容された電子部品が
多層配線基板と蓋部材により外部から保護されるので、
電子部品を保護する封止が不必要となる。従って、この
発明の電気回路部品は、より一層薄型化を実現できるし
のとなる。特に、素子を外部から確実に保護する為に厳
正な封口−を施す必要がある弾性表面波素子を実装した
電気回路部品に本発明を適用した場合は、その効果が大
きい。
【図面の簡単な説明】
第１図は電気部品回路の第１実施例を示す断面図、第２
図は同第１実施例に実装された弾性表面波素子のチップ
の概略構成を示す斜視図、第３図ないし第５図はそれぞ
れ電気部品回路の第２ないし第４実施例を示す断面図、
第６図は従来の電気部品回路を示す一部断面視した正面
図である。 ５・・・多層配線基板、１１・・・凹部、１３・・・チ
ップ、２１・・・蓋部材

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）多層配線基板に凹部が形成され、該凹部に電子部
    品が収容されたことを特徴とする電気回路部品。
  2. （２）凹部の開口が蓋部材によって閉止されたことを特
    徴とする請求項１記載の電気回路部品。
  3. （３）請求項２記載の電気回路部品において、凹部に弾
    性表面波素子が収容されたことを特徴とする電気回路部
    品。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5962950A (en) * 1995-04-10 1999-10-05 Canon Kabushiki Kaisha Compact surface acoustic wave apparatus, spread spectrum signal receiver using the same apparatus for reception of spread spectrum signal, and spread spectrum signal communication system using the same spread spectrum signal receiver
US6570469B2 (en) * 2000-06-27 2003-05-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Multilayer ceramic device including two ceramic layers with multilayer circuit patterns that can support semiconductor and saw chips
JP2009282015A (ja) * 2008-04-24 2009-12-03 Fujikura Ltd 圧力センサモジュール及び電子部品

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