JPH04293311A - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 23
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- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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-
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、弾性表面波装置に関
するもので、特に、弾性表面波装置に含まれる弾性表面
波素子チップを気密的にパッケージングするための構造
に関するものである。
するもので、特に、弾性表面波装置に含まれる弾性表面
波素子チップを気密的にパッケージングするための構造
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この発明にとって興味ある従来の弾性表
面波装置が、図３および図４に示されている。
面波装置が、図３および図４に示されている。
【０００３】図示された弾性表面波装置１は、表面実装
可能とされた構造を有している。弾性表面波装置１は、
弾性表面波素子チップ２を備える。チップ２を気密的に
パッケージングするためのパッケージング部材は、たと
えばアルミナからなるベース板３および金属キャップ４
から構成される。金属キャップ４は、ベース板３に対し
て、たとえば溶接により、気密的に接合される。
可能とされた構造を有している。弾性表面波装置１は、
弾性表面波素子チップ２を備える。チップ２を気密的に
パッケージングするためのパッケージング部材は、たと
えばアルミナからなるベース板３および金属キャップ４
から構成される。金属キャップ４は、ベース板３に対し
て、たとえば溶接により、気密的に接合される。
【０００４】ベース板３には、スルーホール５および６
が設けられる。これらスルーホール５および６の各々の
上端面を覆うように、導電ランド７および８がベース板
３の上面上に設けられ、同じく各々の下端面を覆うよう
に、外部電極９および１０がベース板３の下面上に設け
られる。これら導電ランド７および８ならびに外部電極
９および１０は、たとえば銅を厚膜印刷することにより
形成され、この形成と同時に、スルーホール５および６
内には、スルーホール接続部１１および１２がそれぞれ
形成される。
が設けられる。これらスルーホール５および６の各々の
上端面を覆うように、導電ランド７および８がベース板
３の上面上に設けられ、同じく各々の下端面を覆うよう
に、外部電極９および１０がベース板３の下面上に設け
られる。これら導電ランド７および８ならびに外部電極
９および１０は、たとえば銅を厚膜印刷することにより
形成され、この形成と同時に、スルーホール５および６
内には、スルーホール接続部１１および１２がそれぞれ
形成される。
【０００５】弾性表面波素子チップ２は、ベース板３上
に固定され、ボンディングワイヤ１３および１４を介し
て、導電ランド７および８と電気的に接続される。
に固定され、ボンディングワイヤ１３および１４を介し
て、導電ランド７および８と電気的に接続される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ように、ベース板３と金属キャップ４とにより構成され
たパッケージング部材には、気密性に関して、解決され
るべき問題を含んでいる。すなわち、この問題は、ベー
ス板３に設けられたスルーホール５および６に由来して
おり、スルーホール５および６内にスルーホール接続部
１１および１２を与える厚膜印刷だけでは、スルーホー
ル５および６を完全に塞ぐことができない場合がある。 したがって、スルーホール５および６においてリークが
発生することがあり、このようなスルーホール５および
６が形成されたベース板３を備えるパッケージング部材
は、気密性に関して高い信頼性を望むことができなかっ
た。
ように、ベース板３と金属キャップ４とにより構成され
たパッケージング部材には、気密性に関して、解決され
るべき問題を含んでいる。すなわち、この問題は、ベー
ス板３に設けられたスルーホール５および６に由来して
おり、スルーホール５および６内にスルーホール接続部
１１および１２を与える厚膜印刷だけでは、スルーホー
ル５および６を完全に塞ぐことができない場合がある。 したがって、スルーホール５および６においてリークが
発生することがあり、このようなスルーホール５および
６が形成されたベース板３を備えるパッケージング部材
は、気密性に関して高い信頼性を望むことができなかっ
た。
【０００７】それゆえに、この発明の目的は、気密性に
関して高い信頼性を期待できるパッケージング構造を備
える弾性表面波装置を提供しようとすることである。
関して高い信頼性を期待できるパッケージング構造を備
える弾性表面波装置を提供しようとすることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、弾性表面波
素子チップおよび前記弾性表面波素子チップを気密的に
パッケージングするためのパッケージング部材を備え、
前記パッケージング部材の一部がベース板によって構成
され、前記ベース板には、スルーホールおよび前記スル
ーホール内に形成されるスルーホール接続部が設けられ
、前記スルーホール接続部を介して前記弾性表面波素子
チップと前記パッケージング部材の外部との電気的接続
が達成される、弾性表面波装置に向けられるものであっ
て、上述した技術的課題を解決するため、前記スルーホ
ール接続部上に前記スルーホールを塞ぐように半田バン
プが形成されることを特徴としている。また、この半田
バンプは、前記弾性表面波素子チップと前記スルーホー
ル接続部との電気的接続を達成する機能をも果たしてい
る。
素子チップおよび前記弾性表面波素子チップを気密的に
パッケージングするためのパッケージング部材を備え、
前記パッケージング部材の一部がベース板によって構成
され、前記ベース板には、スルーホールおよび前記スル
ーホール内に形成されるスルーホール接続部が設けられ
、前記スルーホール接続部を介して前記弾性表面波素子
チップと前記パッケージング部材の外部との電気的接続
が達成される、弾性表面波装置に向けられるものであっ
て、上述した技術的課題を解決するため、前記スルーホ
ール接続部上に前記スルーホールを塞ぐように半田バン
プが形成されることを特徴としている。また、この半田
バンプは、前記弾性表面波素子チップと前記スルーホー
ル接続部との電気的接続を達成する機能をも果たしてい
る。
【０００９】
【作用】この発明によれば、半田バンプがスルーホール
を塞ぐように形成されるので、スルーホール接続部がス
ルーホールを埋める態様にかかわらず、スルーホールを
完全に密封することができる。
を塞ぐように形成されるので、スルーホール接続部がス
ルーホールを埋める態様にかかわらず、スルーホールを
完全に密封することができる。
【００１０】
【発明の効果】したがって、この発明によれば、スルー
ホールが設けられたベース板をパッケージング部材の一
部として用いても、スルーホールの存在に起因するリー
クの発生を防止することができ、気密性に関して高い信
頼性を有するパッケージング構造を持つ弾性表面波装置
を得ることができる。
ホールが設けられたベース板をパッケージング部材の一
部として用いても、スルーホールの存在に起因するリー
クの発生を防止することができ、気密性に関して高い信
頼性を有するパッケージング構造を持つ弾性表面波装置
を得ることができる。
【００１１】また、半田バンプは、弾性表面波素子チッ
プとスルーホール接続部との電気的接続を行なうために
も用いられるので、従来行なわれていたワイヤボンディ
ング工程を省略することができる。
プとスルーホール接続部との電気的接続を行なうために
も用いられるので、従来行なわれていたワイヤボンディ
ング工程を省略することができる。
【００１２】
【実施例】図１は、この発明の一実施例による弾性表面
波装置２１を示す断面図である。
波装置２１を示す断面図である。
【００１３】この弾性表面波装置２１は、弾性表面波素
子チップ２２を備える。チップ２２には、インタディジ
タルトランスデューサ等が形成されるが、このようなイ
ンタディジタルトランスデューサが形成された面と対向
して、たとえばアルミナからなるベース板２３が配置さ
れる。この実施例では、ベース板２３とともに、チップ
２２もまた、パッケージング部材の一部を構成している
。
子チップ２２を備える。チップ２２には、インタディジ
タルトランスデューサ等が形成されるが、このようなイ
ンタディジタルトランスデューサが形成された面と対向
して、たとえばアルミナからなるベース板２３が配置さ
れる。この実施例では、ベース板２３とともに、チップ
２２もまた、パッケージング部材の一部を構成している
。
【００１４】ベース板２３の上面には、導電ランド２４
，２５，２６が形成され、ベース板２３の下面には、外
部電極２７および２８が形成される。また、導電ランド
２４と外部電極２７との間には、スルーホール２９が設
けられ、導電ランド２５と外部電極２８との間には、ス
ルーホール３０が設けられる。導電ランド２４〜２６な
らびに外部電極２７および２８は、たとえば銅を厚膜印
刷することにより形成され、この形成と同時に、スルー
ホール２９および３０内には、スルーホール接続部３１
および３２がそれぞれ形成される。
，２５，２６が形成され、ベース板２３の下面には、外
部電極２７および２８が形成される。また、導電ランド
２４と外部電極２７との間には、スルーホール２９が設
けられ、導電ランド２５と外部電極２８との間には、ス
ルーホール３０が設けられる。導電ランド２４〜２６な
らびに外部電極２７および２８は、たとえば銅を厚膜印
刷することにより形成され、この形成と同時に、スルー
ホール２９および３０内には、スルーホール接続部３１
および３２がそれぞれ形成される。
【００１５】スルーホール接続部３１および３２上にお
いて、スルーホール２９および３０を塞ぐように、半田
バンプ３３および３４がそれぞれ形成される。これら半
田バンプ３３および３４は、チップ２２とスルーホール
接続部３１および３２との電気的接続をも達成している
。したがって、この弾性表面波装置２１は、外部電極２
７および２８を回路基板に電気的に接続することにより
、回路基板に対して表面実装可能である。
いて、スルーホール２９および３０を塞ぐように、半田
バンプ３３および３４がそれぞれ形成される。これら半
田バンプ３３および３４は、チップ２２とスルーホール
接続部３１および３２との電気的接続をも達成している
。したがって、この弾性表面波装置２１は、外部電極２
７および２８を回路基板に電気的に接続することにより
、回路基板に対して表面実装可能である。
【００１６】前述した導電ランド２６は、ベース板２３
の上面の全周に沿って延びるようにループ状に形成され
ている。また、チップ２２側には、図示しないが、導電
ランド２６に対応するメタライジング膜が形成されてい
る。これら導電ランド２６とメタライジング膜とを連結
するように、半田封止枠３５が設けられる。半田封止枠
３５は、チップ２２における弾性表面波の伝搬を許容す
る空間を、チップ２２とベース板２３との間に形成する
とともに、パッケージング部材の一部を構成して、上述
の空間を気密的に封止する機能をも果たしている。半田
封止枠３５は、また、半田バンプ３３および３４と同様
、電気的接続のために用いられてもよい。
の上面の全周に沿って延びるようにループ状に形成され
ている。また、チップ２２側には、図示しないが、導電
ランド２６に対応するメタライジング膜が形成されてい
る。これら導電ランド２６とメタライジング膜とを連結
するように、半田封止枠３５が設けられる。半田封止枠
３５は、チップ２２における弾性表面波の伝搬を許容す
る空間を、チップ２２とベース板２３との間に形成する
とともに、パッケージング部材の一部を構成して、上述
の空間を気密的に封止する機能をも果たしている。半田
封止枠３５は、また、半田バンプ３３および３４と同様
、電気的接続のために用いられてもよい。
【００１７】半田バンプ３３および３４ならびに半田封
止枠３５は、たとえば、クリーム半田を付与し、これを
加熱して溶融させた後、固化することにより形成するこ
とができる。
止枠３５は、たとえば、クリーム半田を付与し、これを
加熱して溶融させた後、固化することにより形成するこ
とができる。
【００１８】図２は、この発明の他の実施例による弾性
表面波装置４１を示す断面図である。
表面波装置４１を示す断面図である。
【００１９】弾性表面波装置４１は、弾性表面波素子チ
ップ４２を備える。この実施例では、チップ４２を気密
的にパッケージングするため、たとえばアルミナからな
るベース板４３とたとえば金属からなるキャップ４４と
から構成されるパッケージング部材が用いられる。キャ
ップ４４は、ベース板４３に対して、たとえば溶接によ
り気密的に接合される。
ップ４２を備える。この実施例では、チップ４２を気密
的にパッケージングするため、たとえばアルミナからな
るベース板４３とたとえば金属からなるキャップ４４と
から構成されるパッケージング部材が用いられる。キャ
ップ４４は、ベース板４３に対して、たとえば溶接によ
り気密的に接合される。
【００２０】ベース板４３の上面には、導電ランド４５
および４６が形成され、他方、ベース板４３の下面には
、外部電極４７および４８が形成される。また、導電ラ
ンド４５と外部電極４７との間には、スルーホール４９
が設けられ、導電ランド４６と外部電極４８との間には
、スルーホール５０が設けられる。これらスルーホール
４９および５０内には、導電ランド４５および４６なら
びに外部電極４７および４８が厚膜印刷により形成され
ると同時に、スルーホール接続部５１および５２が形成
される。
および４６が形成され、他方、ベース板４３の下面には
、外部電極４７および４８が形成される。また、導電ラ
ンド４５と外部電極４７との間には、スルーホール４９
が設けられ、導電ランド４６と外部電極４８との間には
、スルーホール５０が設けられる。これらスルーホール
４９および５０内には、導電ランド４５および４６なら
びに外部電極４７および４８が厚膜印刷により形成され
ると同時に、スルーホール接続部５１および５２が形成
される。
【００２１】スルーホール接続部５１および５２上には
、半田バンプ５３および５４が、スルーホール４９およ
び５０をそれぞれ塞ぐように形成される。チップ４２は
、インタディジタルトランスデューサ等が形成された面
をベース板４３側に向けた状態で配置され、半田バンプ
５３および５４により、チップ２２とスルーホール接続
部５１および５２との電気的接続も達成される。
、半田バンプ５３および５４が、スルーホール４９およ
び５０をそれぞれ塞ぐように形成される。チップ４２は
、インタディジタルトランスデューサ等が形成された面
をベース板４３側に向けた状態で配置され、半田バンプ
５３および５４により、チップ２２とスルーホール接続
部５１および５２との電気的接続も達成される。
【００２２】この実施例では、半田バンプ５３および５
４は、チップ４２をベース板４３に対して固定するとと
に、チップ４２とベース板４３との間に弾性表面波の伝
搬に必要な空間を形成する機能をも果たしている。
４は、チップ４２をベース板４３に対して固定するとと
に、チップ４２とベース板４３との間に弾性表面波の伝
搬に必要な空間を形成する機能をも果たしている。
【図１】この発明の一実施例による弾性表面波装置２１
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】この発明の他の実施例による弾性表面波装置４
１を示す断面図である。
１を示す断面図である。
【図３】従来の弾性表面波装置１を示す断面図である。
【図４】図３に示した弾性表面波装置１の斜視図であり
、金属キャップ４の一部が破断されている。
、金属キャップ４の一部が破断されている。
２１，４１ 弾性表面波装置
２２，４２ 弾性表面波素子チップ
２３，４３ ベース板
２７，２８，４７，４８ 外部電極
Claims (1)
- 【請求項１】 弾性表面波素子チップおよび前記弾性
表面波素子チップを気密的にパッケージングするための
パッケージング部材を備え、前記パッケージング部材の
一部がベース板によって構成され、前記ベース板には、
スルーホールおよび前記スルーホール内に形成されるス
ルーホール接続部が設けられ、前記スルーホール接続部
を介して前記弾性表面波素子チップと前記パッケージン
グ部材の外部との電気的接続が達成される、弾性表面波
装置において、前記スルーホール接続部上に前記スルー
ホールを塞ぐように半田バンプが形成されるとともに、
前記半田バンプにより前記弾性表面波素子チップと前記
スルーホール接続部との電気的接続が達成されることを
特徴とする、弾性表面波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3057491A JPH04293311A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3057491A JPH04293311A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | 弾性表面波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04293311A true JPH04293311A (ja) | 1992-10-16 |
Family
ID=13057196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3057491A Withdrawn JPH04293311A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | 弾性表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04293311A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08162897A (ja) * | 1994-12-06 | 1996-06-21 | Nec Corp | 弾性表面波デバイス |
| EP1445861A2 (en) | 2003-01-07 | 2004-08-11 | Hitachi Ltd. | Electronic device and method of manufacturing the same |
| JP2005212017A (ja) * | 2004-01-28 | 2005-08-11 | Kyocera Corp | 電子部品封止用基板および多数個取り用電子部品封止用基板ならびに電子装置の製造方法 |
| JP2007013017A (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Sony Corp | 電子デバイス装置およびその製造方法 |
| US7517734B2 (en) | 2003-10-01 | 2009-04-14 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of manufacturing a wafer level package with a cap structure for hermetically sealing a micro device |
-
1991
- 1991-03-22 JP JP3057491A patent/JPH04293311A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08162897A (ja) * | 1994-12-06 | 1996-06-21 | Nec Corp | 弾性表面波デバイス |
| EP1445861A2 (en) | 2003-01-07 | 2004-08-11 | Hitachi Ltd. | Electronic device and method of manufacturing the same |
| US7211934B2 (en) | 2003-01-07 | 2007-05-01 | Hitachi, Ltd. | Electronic device and method of manufacturing the same |
| US7517734B2 (en) | 2003-10-01 | 2009-04-14 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of manufacturing a wafer level package with a cap structure for hermetically sealing a micro device |
| JP2005212017A (ja) * | 2004-01-28 | 2005-08-11 | Kyocera Corp | 電子部品封止用基板および多数個取り用電子部品封止用基板ならびに電子装置の製造方法 |
| JP2007013017A (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Sony Corp | 電子デバイス装置およびその製造方法 |
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