JPH0619211Y2

JPH0619211Y2 - 表面実装用電子部品の電極構造

Info

Publication number: JPH0619211Y2
Application number: JP1987187395U
Authority: JP
Inventors: 良明田中
Original assignee: 東洋通信機株式会社
Priority date: 1987-12-09
Filing date: 1987-12-09
Publication date: 1994-05-18
Anticipated expiration: 2002-12-09
Also published as: JPH0191320U

Description

【考案の詳細な説明】（産業上の利用分野）本考案はプリント板上に実装される表面実装方式の電子
部品において、プリントパターン電極と接続されるリー
ド部分の周辺構成を簡単化して製造を容易化するととも
に、実装時の設置安定性を向上し、さらにはパッケージ
の接地を容易化した表面実装用電子部品の電極構造に関
する。

（従来技術）従来からプリント板被装着体上に各種電子部品を実装す
る場合にはプリント板にスルーホールを形成し、このス
ルーホールに電子部品のパッケージ底面から伸びたリー
ド線を挿入して立設する方式が行われているが、スルー
ホールの形成は、プリント板の大型化及び組付け工程の
複雑化という問題に加えて、プリント板の裏面に表面と
は独立した配線を形成することができなくなるという問
題を招いている。

最近の各種電子機器の小型化に伴ってこのような従来の
方式に代り、プリント板表面のパターン配線に対してリ
フロー式ハンダ付けによって電子部品を実装する表面実
装方式の部品が提案実施されている。

第５図(a)は、このような表面実装方式の構造を備えた
電子部品としての水晶振動子のパッケージの内部構造を
示し、この水晶振動子はメタル封止管１とカバー２との
間に画成されるスペース内において金属製サポート３に
よって両端部を支持されて収納保持された水晶振動子基
板４と、メタル封止管１の底面に接着されたセラミック
等の絶縁板５と、メタル封止管１と絶縁板５を貫通する
孔１ａ、５ａと、サポート３下面に一端を接続されると
ともに他端を絶縁板５の孔５ａ内で終端させたリード線
７と、封止管１の孔１ａ内に充填されてリード線７を固
定するハーメチック（ガラス封止）８と、絶縁板５の孔
５ａ内に充填されてリード線先端を固定するハンダ等の
導電性充填材９と、導電性充填材９を介してリード線７
と外部との導通を実現するため絶縁板底面に蒸着、メッ
キ等の手段によって形成された金属膜１０（予め孔５ａ
内壁にまで形成されることもある）とを有する。

第５図(b)はこのような表面実装のための構成を有した
水晶振動子をプリント板１１のプリントパターン電極１
１ａ上にリフロー式ハンダ付けによって接続固定した状
態を示し、絶縁板５底面の金属膜１０と、これに対応す
るパターン電極とがリフロー式にハンダ付けされてい
る。

しかしながら、上記のような構成の表面実装用電子部品
は構成部品点数が多いため、構造が複雑となり、製造工
程が複雑化するばかりでなく、ハンダ付けのための必要
面積が増大するという問題を有している。

特開昭５９−８５１２３号公報には、金属薄板と突起を
予め一体化した金属端子の該突起を電子部品底部の絶縁
性基板の底面の貫通穴に挿入すると共に、該絶縁性基板
上にリジッドに接着固定した圧電素子に対して、該突起
を間接的に接続した構成が開示されている。しかし、後
述するように本考案はサポートによる支持された圧電素
子を基板上に直接接触させることなく、中空において非
リジッドに支持するようにしたタイプの圧電共振子に関
するものである為、上記金属端子と圧電共振子とが非接
触である上記従来例とは異なっている。

また、従来の表面実装用電子部品は、例えば実開昭５８
−１２０６６２号公報、実開昭６２−４９２２６号公
報、実開昭５５−１０５９８１号公報、特開昭５８−２
０２５４０号公報に記載されているように、電子部品側
に突起を設けてプリント板上における電子部品の位置決
め、スペーサ等の機能を発揮させているが、これらの突
起は位置決め、スペーサ用としての機能以外には何の役
割も果していない。換言すれば、後述するように本考案
では電子部品底面の突起に、アース用の端子としての機
能をも併用せしめることにより、アース用のプリント配
線部分と電子部品とのハンダ付け（接地）を容易化する
ことを可能としており、上記従来例はいずれもそのよう
な効果を発揮するための構成を備えていない。

（考案の目的）本考案は上記に鑑みてなされたものであり、内部に水晶
振動子基板を備えた表面実装用電子部品を、プリント板
上のアース線に接地する手段として、格別な接地の為の
リード線を引き出してプリント板のスルーホールに挿入
する等の複雑な構成を採用することなく、該電子部品底
面に設置安定化等の為に配置されている。既存の突起を
利用して接地するようにしたので、極めて容易にアース
を行うことができる表面実装用電子部品の電極構造を提
供することを目的としている。また、本考案は接続用電
極部分の構成を簡単化して、製造コスト、製造工程を低
減するばかりでなく、電極を構成するリード電極の先端
により水晶振動子基板（或はＳＡＷ共振子）を中空に支
持することにより、自由振動を得易くした電極構造を提
供することを目的としている。

（考案の概要）上記目的を達成する為、本考案の表面実装用電子部品の
電極構造は、プリント板上に実装される電子部品であっ
て、該電子部品の底面にはリード電極が固定され、該リ
ード電極は電子部品の内部から外部へ貫通する第１のリ
ード片と、該第１のリード片に接続されると共に電子部
品外部に露出した平板状の第２のリード片とから構成さ
れており、前記電子部品の底面には設置安定用の突起が
形成されたものにおいて、上記電子部品は上記リード電極及び設置安定用突起を備
えたメタル封止管と、該メタル封止管上に固定されたカ
バーとから成り、上記第１のリード片の電子部品内部側
上端部に、支持対象素子を支持するサポートを固定する
と共に、前記設置安定用の突起の少なくとも一部は、導
電性材料から構成されていて、該導電性材料部分を前記
プリント板上のアース用プリント配線に接続することに
よって前記電子部品を接地させるように構成したことを
特徴とする。

（実施例）以下、本考案の表面実装用電子部品の電極構造について
添付図面を参照しながら詳細に説明する。

第１図(a)(b)及び(c)は本考案の一実施例の外観構成を
示す正面図、平面図及び底面図、第２図はその縦断面図
を示しており、この表面実装用電子部品の電極構造は例
えば水晶振動子、ＳＡＷ共振子等の素子に適用可能であ
るが、本実施例においては水晶振動子を一例として説明
する。なお、請求の範囲においては、水晶振動子（基
板）とＳＡＷ共振子を含めて支持対象素子と表現する。

この表面実装用の電極構造を備えた水晶振動子２０は、
メタル封止管２１と、メタル封止管２１上に固定された
カバー２２と、メタル封止管２１とカバー２２との間に
画成されるスペース内においてサポート２３によって両
端部を支持された水晶振動子基板２４と、各サポート２
３の直下位置においてメタル封止管２１に貫通形成され
た孔２１ａと、各サポート２３に上端を接続され下端を
孔２１ａから下方へ突出した断面Ｔ字型のリード電極２
５と、孔２１ａ内部からメタル封止管２１底面にかけて
配設されてリード電極２５を固定するガラス等のハーメ
チック２６とを有する。また、メタル封止管２１底面の
所定位置には設置安定用の突起３０が突設されている。

リード電極２５は、第３図(a)のように線或は棒状の第
１のリード片２５ａと、円盤状の第２のリード片２５ｂ
とから成る一体構造品であってもよいし、或は第３図
(b)に示すようにドーナツ型の第２のリード片２５ｂに
第１のリード片２５ａを貫通させて溶着してもよい。

また、第２のリード片２５ｂは、必ずしも円盤状である
必要はなく、対応関係にあるプリントパターン電極の形
状等に応じて種々変形可能である。

ハーメチック２６は、第２図に示すように孔２１ａ内部
から、第２のリード片２５ｂとメタル封止管２１との間
にかけて充填する。

設置安定用突起３０は、例えば絶縁体によって構成する
ことによって、パッケージが傾いてハンダ付けされた場
合にパターンとの間に不必要な接触が生じることを回避
することができ、また突起３０の一部または全部を導電
性物質によって構成することによってアース用のプリン
ト電極に対する接続を容易化することができる。

なお、突起３０の形状、配置数、配置位置は第１図に図
示したものに限られる訳ではない。例えば第４図(a)(b)
に夫々示すように円筒形以外の形状のものを適所に配設
しても良い。要するに必要に応じて如何なる位置に如何
なる形状の突起を形成したとしても本発明の範囲内に属
するものである。

以上の構成を有した表面実装用電子部品の電極構造は、
過去のあらゆる表面実装用電子部品に比して、部品数を
少なくしてその電極構造を簡単化することができ、製造
工程を簡素化することができる。このため、製造コスト
を低減することができる。

さらに、必要最低限のハンダ付け面積によってプリント
パターンの電極との接続を実現できるため、接続のため
の作業性を大幅に向上することができる。

また、プリント板に形成されたスルーホールにリード線
を挿入する従来の方式のように、プリント板の大型化及
び組付け工程の複雑化という問題を生じることがない。
更に、スルーホールを形成する必要がないためプリント
板の裏面に表面とは独立した配線を形成することができ
る。

また、設置安定用突起３０を配設することにより、プリ
ント板１１上に実装する際における安定性を向上させる
ことができる。従って、リード電極２５の第２のリード
片２５ｂの底面積が狭いこと等に起因してパッケージが
傾いてハンダ付けされることが防止される。さらに、突
起３０の一部を導電性材によって構成することによって
アース用のプリント配線部分とのハンダ付けを容易化す
ることができる。

（考案の効果）以上のように本考案の表面実装用電子部品の電極構造に
よれば、表面実装用電子部品を、プリント板等の被装着
体上のアース線（パターン）に接地する手段として、格
別な接地の為のリード線を設ける等の複雑な構成を採用
することなく、該電子部品底面に設置安定化等の為に配
置されている既存の突起を利用して接地するようにした
ので、極めて容易にアースを行うことが可能となった。
また、リード電極の一部を電子部品内のスペース内に突
出せしめ、該突出端により支持対象素子（水晶振動子基
板或はＳＡＷ共振子）を支持する様にしたので、水晶振
動子基板等の自由振動を妨げることがなくなり、また、
外来の衝撃、振動に対する耐久性を高めることが可能と
なる。

【図面の簡単な説明】

第１図(a)(b)及び(c)は本考案の一実施例の外観構成を
示す正面図、平面図及び底面図、第２図はその縦断面
図、第３図(a)及び(b)はリード電極の構成例を示す説明
図、第４図(a)(b)は本発明の変形例の構成説明図、第５
図(a)(b)は従来の表面実装用電子部品の内部構成図及び
実装状態の説明図である。２０……水晶振動子、２１……メタル封止管２２……カバー、２３……サポート２４……水晶振動子基板、２５……リード電極、２５ａ
……第１のリード片、２５ｂ……第２のリード片、２６
……ハーメチック、３０……設置安定用突起

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】プリント板上に実装される電子部品であっ
て、該電子部品の底面にはリード電極が固定され、該リ
ード電極は電子部品の内部から外部へ貫通する第１のリ
ード片と、該第１のリード片に接続されると共に電子部
品外部に露出した平板状の第２のリード片とから構成さ
れており、前記電子部品の底面には設置安定用の突起が
形成されたれものにおいて、上記電子部品は上記リード電極及び設置安定用突起を備
えたメタル封止管と、該メタル封止管上に固定されたカ
バーとから成り、上記第１のリード片の電子部品内部側
上端部に、支持対象素子を支持するサポートを固定する
と共に、前記設置安定用の突起の少なくとも一部は、導電性材料
から構成されていて、該導電性材料部分を前記プリント
板上のアース用プリント配線に接続することによって前
記電子部品を接地させるように構成したことを特徴とす
る表面実装用電子部品の電極構造。