JPH051145Y2 - - Google Patents
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- JPH051145Y2 JPH051145Y2 JP1986179997U JP17999786U JPH051145Y2 JP H051145 Y2 JPH051145 Y2 JP H051145Y2 JP 1986179997 U JP1986179997 U JP 1986179997U JP 17999786 U JP17999786 U JP 17999786U JP H051145 Y2 JPH051145 Y2 JP H051145Y2
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- Japan
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- insulating material
- piezoelectric vibrator
- piezoelectric
- crystal
- lead wire
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
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- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本考案は、圧電振動子と回路基板等との電気的
短絡を防止する圧電振動子用絶縁材を産業上の利
用分野とし、特に圧電振動子への取着が容易な圧
電振動子用絶縁材に関する。
短絡を防止する圧電振動子用絶縁材を産業上の利
用分野とし、特に圧電振動子への取着が容易な圧
電振動子用絶縁材に関する。
(考案の背景)
圧電振動子例えば水晶振動子は種々の通信機器
やデイジタル制御機器等の電子機器に基準信号源
として多用される。近年では、各種電子機器の小
型化思考に伴い、水晶振動子を含めた他の各電子
部品は回路基板に高密度に配設される。そして、
高密度化は回路基板の導電路間及び各電子部品間
隔を挟めて相互に接触し易くなるので、通常では
水晶振動子と回路基板との間に絶縁材を介在して
例えば導電路との電気的短絡を防止するようにし
ている。
やデイジタル制御機器等の電子機器に基準信号源
として多用される。近年では、各種電子機器の小
型化思考に伴い、水晶振動子を含めた他の各電子
部品は回路基板に高密度に配設される。そして、
高密度化は回路基板の導電路間及び各電子部品間
隔を挟めて相互に接触し易くなるので、通常では
水晶振動子と回路基板との間に絶縁材を介在して
例えば導電路との電気的短絡を防止するようにし
ている。
(従来技術)
第6図は、この種の水晶振動子の一従来例を示
す図である。
す図である。
水晶振動子は、平面を長円形状とした金属ベー
ス1のガラス部2を貫通して突出した一対のリー
ド線3に例えばクリツプサポータ4を接続し、そ
の先端にて水晶片5の電極6が延出した両端外周
部を挟持する。そして、金属ベース1に金属カバ
ー7を抵抗溶接により封止して水晶片5子を密閉
封入して形成される。そして、特に高密化配設の
場合には、第7図に示す例えばテフロン等からな
る平板状の絶縁材8の一対の端子挿入孔9にリー
ド線3を挿通する。あるいは第7図bに示す絶縁
チユーブ10を金属カバー7及び金属ベース1の
外周に包囲して熱収縮させる。その後、第8図
a,bの断面図に示したように水晶振動子11の
リード線3を回路基板12の孔13に挿通して半
田14等により固着配設し、回路基板12の図示
しない導電路あるいは他の回路素子との電気的短
絡の防止を図つていた。
ス1のガラス部2を貫通して突出した一対のリー
ド線3に例えばクリツプサポータ4を接続し、そ
の先端にて水晶片5の電極6が延出した両端外周
部を挟持する。そして、金属ベース1に金属カバ
ー7を抵抗溶接により封止して水晶片5子を密閉
封入して形成される。そして、特に高密化配設の
場合には、第7図に示す例えばテフロン等からな
る平板状の絶縁材8の一対の端子挿入孔9にリー
ド線3を挿通する。あるいは第7図bに示す絶縁
チユーブ10を金属カバー7及び金属ベース1の
外周に包囲して熱収縮させる。その後、第8図
a,bの断面図に示したように水晶振動子11の
リード線3を回路基板12の孔13に挿通して半
田14等により固着配設し、回路基板12の図示
しない導電路あるいは他の回路素子との電気的短
絡の防止を図つていた。
(従来技術の問題点)
しかしながら、平板状の絶縁材8では、リード
線3の端子間隔あるいはリード線の数に応じて端
子挿入孔9を設けなければならないので、例えば
端子間隔の異なる水晶振動子に共用できず歩留り
が悪い。そして、リード線3と端子挿入孔9との
位置合わせが面倒で作業性が低下する。
線3の端子間隔あるいはリード線の数に応じて端
子挿入孔9を設けなければならないので、例えば
端子間隔の異なる水晶振動子に共用できず歩留り
が悪い。そして、リード線3と端子挿入孔9との
位置合わせが面倒で作業性が低下する。
また、絶縁チユーブでは、圧電振動子に絶縁チ
ユーブを被せて熱を加える工程を要するので、作
業に手間がかかる等の問題があつた。
ユーブを被せて熱を加える工程を要するので、作
業に手間がかかる等の問題があつた。
(考案の目的)
本考案は歩留りが良好で作業性に優れた圧電振
動子用絶縁材を提供することを目的とする。
動子用絶縁材を提供することを目的とする。
(解決手段)
本考案は絶縁材に一条のスリツトを形成し、該
スリツトに圧電振動子のリード線を挿通したこと
を解決手段とする。
スリツトに圧電振動子のリード線を挿通したこと
を解決手段とする。
(実施例)
以下、本考案の一実施例を図により説明する。
なお、第1図は水晶振動子の断面図、第2図は図
圧電振動子用絶縁材の図、第3図は水晶振動子を
回路基板に配設した一部断面図で、前述した図と
同一部分には同番号を付与して説明する。
なお、第1図は水晶振動子の断面図、第2図は図
圧電振動子用絶縁材の図、第3図は水晶振動子を
回路基板に配設した一部断面図で、前述した図と
同一部分には同番号を付与して説明する。
水晶振動子は、前述したように、金属ベース1
のガラス部2を貫通して突出した一対のリード線
3に例えばクリツプサポータ4を接続し、その先
端にて水晶片5の電極6が延出した両端外周部を
挟持する。そして、金属ベース1に金属カバー7
を抵抗溶接により封止して水晶片5を密閉封入し
た構成とする(第1図)。
のガラス部2を貫通して突出した一対のリード線
3に例えばクリツプサポータ4を接続し、その先
端にて水晶片5の電極6が延出した両端外周部を
挟持する。そして、金属ベース1に金属カバー7
を抵抗溶接により封止して水晶片5を密閉封入し
た構成とする(第1図)。
圧電振動子用絶縁材20は例えばシリコンゴム
等の弾性材からなる。そして、平面形状が金属ベ
ース1と略等しい長円形に形成され、長軸方向に
一条のスリツト21が形成される。スリツト21
の幅wはリード線3の径に略等しく設定される
(第2図)。そして、水晶振動子のリード線3をこ
のスリツト21に挿通した後、回路基板12の孔
にリード線3を挿通して半田14により固着して
水晶振動子11を配設する。
等の弾性材からなる。そして、平面形状が金属ベ
ース1と略等しい長円形に形成され、長軸方向に
一条のスリツト21が形成される。スリツト21
の幅wはリード線3の径に略等しく設定される
(第2図)。そして、水晶振動子のリード線3をこ
のスリツト21に挿通した後、回路基板12の孔
にリード線3を挿通して半田14により固着して
水晶振動子11を配設する。
従つて、この圧電振動子用絶縁材20は、水晶
振動子の一対のリード線3の端子間隔やリード線
の数に拘らず共用できて歩留りを良好とする。そ
して、格別の作業工程を増やすことなく、リード
線との位置ぎめも容易で作業性に優れる。
振動子の一対のリード線3の端子間隔やリード線
の数に拘らず共用できて歩留りを良好とする。そ
して、格別の作業工程を増やすことなく、リード
線との位置ぎめも容易で作業性に優れる。
なお、この実施例では、圧電振動子用絶縁材を
弾性材としたので、外部衝撃を吸収して水晶振動
子の衝撃による例えばベースのガラス部分や水晶
片の破損等を防止する効果を奏する。
弾性材としたので、外部衝撃を吸収して水晶振動
子の衝撃による例えばベースのガラス部分や水晶
片の破損等を防止する効果を奏する。
(他の実施例)
第4図は本考案の他の実施例を説明する図で、
圧電振動子用絶縁材の図である。
圧電振動子用絶縁材の図である。
この圧電振動子用絶縁材30は前実施例同様に
シリコンゴム等のの弾性材からなる。そして、平
面を長円形状して長軸方向に一条のスリツト31
が設けられた底面外周から枠32が延出した有底
筒体状に形成される。この枠32の高さは水晶振
動子の高さよりやや小さく、他の例えば抵抗コン
デンサ等の回路素子との高さより大きい。そし
て、前述同様に図示しない水晶振動子のリード線
3をスリツト31に挿通して圧電振動子用絶縁材
が取着した後、第5図の一部断面図に示したよう
に、回路基板12に配設する。
シリコンゴム等のの弾性材からなる。そして、平
面を長円形状して長軸方向に一条のスリツト31
が設けられた底面外周から枠32が延出した有底
筒体状に形成される。この枠32の高さは水晶振
動子の高さよりやや小さく、他の例えば抵抗コン
デンサ等の回路素子との高さより大きい。そし
て、前述同様に図示しない水晶振動子のリード線
3をスリツト31に挿通して圧電振動子用絶縁材
が取着した後、第5図の一部断面図に示したよう
に、回路基板12に配設する。
従つて、この実施例の圧電振動子用絶縁材で
は、前実施例同様に、リード線3の端子間隔やリ
ード線の数に制約を受けないので歩留りを良好と
し、作業工程を増やすことなくリード線3との位
置決めを容易にして作業性を向上する。そして、
この実施例では、底面から枠32を設けたので、
回路基板12の導電路とばかりでなく、図示しな
い他の回路素子との接触による電気的短絡を防止
する効果がある。また、弾性材で有底筒体状とし
たので、水晶振動子と一体化し圧電振動子用絶縁
材の離脱を防止できる。
は、前実施例同様に、リード線3の端子間隔やリ
ード線の数に制約を受けないので歩留りを良好と
し、作業工程を増やすことなくリード線3との位
置決めを容易にして作業性を向上する。そして、
この実施例では、底面から枠32を設けたので、
回路基板12の導電路とばかりでなく、図示しな
い他の回路素子との接触による電気的短絡を防止
する効果がある。また、弾性材で有底筒体状とし
たので、水晶振動子と一体化し圧電振動子用絶縁
材の離脱を防止できる。
なお、この実施例では、予め圧電振動子用絶縁
材30を水晶振動子に取着したが、圧電振動子用
絶縁材30を予め回路基板12の孔13に位置を
合わせて他の回路素子とともに配設したのち、そ
の後水晶振動子のリード線3をスリツト31及び
孔13に挿通して配設してもよい。この場合に
は、圧電振動子用絶縁材30を取着したのち水晶
振動子を回路基板12に配設するよりも、自動装
着による配設が容易で他の回路部品との接触を防
止する。ただし、圧電振動子用絶縁材30の内周
を金属ベース1より大きくすることは勿論、弾性
度を若干押さえた方かよい。
材30を水晶振動子に取着したが、圧電振動子用
絶縁材30を予め回路基板12の孔13に位置を
合わせて他の回路素子とともに配設したのち、そ
の後水晶振動子のリード線3をスリツト31及び
孔13に挿通して配設してもよい。この場合に
は、圧電振動子用絶縁材30を取着したのち水晶
振動子を回路基板12に配設するよりも、自動装
着による配設が容易で他の回路部品との接触を防
止する。ただし、圧電振動子用絶縁材30の内周
を金属ベース1より大きくすることは勿論、弾性
度を若干押さえた方かよい。
(他の事項)
上記実施例では、圧電振動子を水晶振動子とし
て説明したが、他の結晶からなる圧電振動子にも
適用されることはいうまでもない。そして、金属
ベースとしては抵抗溶接としたが、例えば冷間圧
接に用いられる金属ベースであつてもよいことは
勿論、要はリード線が導出するベースの一部に金
属が使用され回路基板の導電路との電気的短絡が
危惧されるベースを使用した圧電振動子に適用さ
れる。
て説明したが、他の結晶からなる圧電振動子にも
適用されることはいうまでもない。そして、金属
ベースとしては抵抗溶接としたが、例えば冷間圧
接に用いられる金属ベースであつてもよいことは
勿論、要はリード線が導出するベースの一部に金
属が使用され回路基板の導電路との電気的短絡が
危惧されるベースを使用した圧電振動子に適用さ
れる。
(考案の効果)
本考案は、絶縁材に一条のスリツトを形成して
該スリツトに圧電振動子のリード線を挿通したの
で、歩留りが良好で作業性に優れた圧電振動子用
絶縁材を提供することができ、その実用上の効果
は極めて大きい。
該スリツトに圧電振動子のリード線を挿通したの
で、歩留りが良好で作業性に優れた圧電振動子用
絶縁材を提供することができ、その実用上の効果
は極めて大きい。
第1図は本考案の一実施例を説明するための水
晶振動子の断面図、第2図は本考案の一実施例を
示す圧電振動子用絶縁材の図、第3図は第2図の
圧電振動子用絶縁材を取着した水晶振動子を回路
基板に配設した一部断面図である。第4図は本考
案の他の実施例を説明する圧電振動子用絶縁材の
図、第5図は第4図の圧電振動子用絶縁材を取着
した水晶振動子を回路基板に配設した一部断面図
である、第6図は従来例を説明するための水晶振
動子の図(但し、第1図と同一)、第7図aはは
圧電振動子用絶縁材の従来例を示す図、同図bは
同絶縁チユーブの図、第8図a,bは第7図a,
bの圧電振動子用絶縁材及び絶縁チユーブを水晶
振動子に取着して回路基板に配設した一部断面図
である。 20,30……圧電振動子用絶縁材、21,3
1……スリツト。
晶振動子の断面図、第2図は本考案の一実施例を
示す圧電振動子用絶縁材の図、第3図は第2図の
圧電振動子用絶縁材を取着した水晶振動子を回路
基板に配設した一部断面図である。第4図は本考
案の他の実施例を説明する圧電振動子用絶縁材の
図、第5図は第4図の圧電振動子用絶縁材を取着
した水晶振動子を回路基板に配設した一部断面図
である、第6図は従来例を説明するための水晶振
動子の図(但し、第1図と同一)、第7図aはは
圧電振動子用絶縁材の従来例を示す図、同図bは
同絶縁チユーブの図、第8図a,bは第7図a,
bの圧電振動子用絶縁材及び絶縁チユーブを水晶
振動子に取着して回路基板に配設した一部断面図
である。 20,30……圧電振動子用絶縁材、21,3
1……スリツト。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 圧電振動子のリード線が導出した金属ベース
と該圧電振動子が取着される回路基板との間に
介在する圧電振動子用の絶縁材において、前記
絶縁材に一条のスリツトを形成し、該スリツト
に前記リード線を挿通したことを特徴とする圧
電振動子用絶縁材。 (2) 前記絶縁材の材料を弾性材とした第1項記載
の圧電振動子用絶縁材。 (3) 前記弾性材は有底筒体状に形成され前記圧電
振動子に取着される第1項記載の圧電振動子用
絶縁材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986179997U JPH051145Y2 (ja) | 1986-11-20 | 1986-11-20 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986179997U JPH051145Y2 (ja) | 1986-11-20 | 1986-11-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6383822U JPS6383822U (ja) | 1988-06-01 |
JPH051145Y2 true JPH051145Y2 (ja) | 1993-01-13 |
Family
ID=31123550
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1986179997U Expired - Lifetime JPH051145Y2 (ja) | 1986-11-20 | 1986-11-20 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH051145Y2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5419695A (en) * | 1977-07-15 | 1979-02-14 | Kinsekisha Lab Ltd | Airtight container and method of producing same |
-
1986
- 1986-11-20 JP JP1986179997U patent/JPH051145Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5419695A (en) * | 1977-07-15 | 1979-02-14 | Kinsekisha Lab Ltd | Airtight container and method of producing same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6383822U (ja) | 1988-06-01 |
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