JPH0577972U - 電子部品の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】破損を起こすことなく、電子部品を回路基板の
ような他部材に実装することができる電子部品の接続構
造を提供する。 【構成】電子部品１の外部接続電極形成面２ａと回路基
板７との間に導電性を有する緩衝部材６を配置した電子
部品の接続構造。緩衝部材６は屈曲成型された導電板か
らなることが好ましい。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、外部接続電極を有する電子部品を他部材に接続する構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来から、例えば表面波フィルタ素子のような電子部品においては、電子部品 をベアチップのまま、直接回路基板に接続することが行われている。つまり、ベ アチップの電子部品表面に露出形成された外部接続電極を回路基板に形成された 接続ランドに直接半田けし、これによって電子部品を回路基板表面に取り付ける とともに両者の導通を取っている。

【０００３】 電子部品をこのようにして回路基板に接続するのは、ベアチップのままでは 電子部品本体を覆う部材、例えば外装ケース体が必要ない、電子部品の接続は ベアチップの表面に形成された外部接続電極を直接回路基板の接続ランドに半田 付けすればよいので、外部接続用として新たに接続端子を設ける必要がない、と いった理由により、コストダウンや実装面積の低減が図れるためである。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、回路基板に実装されたベアチップの電子部品には、破損が起こりや すいという問題があった。というのも、上記電子部品を実装したのちも、回路基 板には種々の製造工程、例えば他部品の実装が施され、その際には、回路基板を 変形させるような力、例えばプレーサーによる他部品のマウント時の応力や他部 品半田付け時の冷却収縮応力が加わることがある。ところが、従来の接続構造で は、電子部品は回路基板にその底面を接して固着されており、このような状態で 前記した外力が回路基板に加わるとその応力がまともに電子部品に及び、これに よって基板との接合部が破損したり、最悪の場合には電子部品全体が破損したり した。

【０００５】 上記のような破損は、表面波フィルタ素子のように、部品特性の安定性から部 品基材としてガラス基材を用いた電子部品においては特に顕著であった。また、 この破損は上記したような製造途中にだけ起こるものではなく、製造完了後にお いても種々の外力が基板に及ぶことによって起こりえることはいうまでもない。

【０００６】 このような破損を防止するためには、製造途中における基板の取り扱いを慎重 にするだけでなく、変形防止用の補強フレームを基板に取り付けるといった防護 構造を基板に設ける必要があり、そのため、製造工程が面倒になるばかりでなく 、コストアップや製品重量の増加や大型化を招いていた。

【０００７】 本考案はこのような問題に鑑みてなされたものであって、上述のような破損を 起こすことなく、電子部品を回路基板のような他部材に実装できる電子部品の接 続構造を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案は上記目的を達成するために、外部接続電極を有する電子部品を他部材 に接続する構造であって、電子部品の外部接続電極形成面と前記他部材との間に 導電性を有する緩衝部材を配置して電子部品の接続構造を構成した。

【０００９】 なお、前記緩衝部材は屈曲成型された導電板から構成するのが好ましい。

【００１０】

【作用】

上記構成によれば、他部材が外力等の力によって変形したとしても、その応力 は電子部品と他部材との間に配置され緩衝部材によって吸収されて電子部品にま では及ぶことはなくなる。

【００１１】 外部接続電極と他部材との間の導通は、緩衝部材が導電性を有しているためこ の緩衝部材を介して行われることになる。

【００１２】

【実施例】

以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明する。本実施例は、本 考案を表面波フィルタ素子に実施したものであり、図１は本実施例の断面図、図 ２はその底面図である。

【００１３】 この表面波フィルタ素子１はガラス基材２を備えている。ガラス基材２の底面 ２ａにはＩＤＴ電極３Ａ，３Ｂと外部接続電極４Ａ，４Ｂとが設けられている。 ＩＤＴ電極３Ａ，３Ｂは互いに対向配置されており、これらＩＤＴ電極３Ａ，３ Ｂに外部接続電極４Ａ，４Ｂが接続されている。外部接続電極４Ａ，４ＢはＩＤ Ｔ電極３Ａ，３Ｂに二つずつ都合４個設けられており、それぞれガラス基材２の 底面２ａ四隅に配設されている。なお、ガラス基材２の底面２ａには、このほか ダンピング部材５，５が設けられている。

【００１４】 このように構成された表面波フィルタ素子１が回路基板７に実装されるのであ るが、その際に、本考案の特徴となる導電性を有する緩衝部材６，…が外部接続 電極４Ａ，４Ｂと回路基板７との間に挿入配置される。緩衝部材６，…は、図３ に示すように、短冊状の金属板を側面視"コ"の字に折り曲げ成形して構成されて いる。そして、緩衝部材６，…の一端が各外部接続電極４Ａ、４Ｂに取り付けら れている。一方、回路基板７には、表面波フィルタ素子１の外部接続電極４，… （緩衝部材６）と対向する位置に、接続ランド８，…が設けられている。表面波 フィルタ素子１の実装は、この接続ランド８，…上に緩衝部材６，…を載置し、 緩衝部材６，…の他端を接続ランド８，…に接続することにより行われる。つま り、導電性を有する緩衝部材６を介して外部接続電極４Ａ、４Ｂと接続ランド８ ，…とを導通させるのである。

【００１５】 なお、緩衝部材６と、接続ランド８ないし外部接続電極４との接続は導電性ペ ーストを用いるか、もしくは半田付けによって行われる。半田付けの場合、高温 半田を用いれば、リフロー時に溶融することがない。また、通常の半田を用いた 場合リフロー時に溶融することが考えられるが、半田の表面張力が強いため、接 続点の位置ずれを起こすことはない。

【００１６】 このようにして回路基板７に実装された表面波フィルタ素子１は、実装後に回 路基板７が外力等によって変形したとしても、その応力は緩衝部材６の弾性変形 によって吸収されるので、表面波フィルタ素子１に及ぶことはない。

【００１７】 上記実施例においては、緩衝部材６を、側面視"コ"の字状に折り曲げ形成した 短冊状の金属板から構成したが、これに限るわけではなく、緩衝部材６としては 、図４（ａ）に示すように、短冊状の金属板を側面視"ロ"の字状に屈曲成型した ものや、図４（ｂ）に示すように、短冊状の金属板を側面視"Ｚ"字に屈曲したも のや、図４（ｃ）に示すように、中央部が短幅となった金属板を側面視"コ"の字 状に屈曲成型したものや、図４（ｄ）に示すように、両端が円形をした金属板を 側面視"コ"の字に屈曲成型したものなど種々のものが考えられる。

【００１８】

【考案の効果】

以上のように、本考案によれば、他部材が外力等の力によって変形したとして も、その応力は電子部品と他部材との間に介在する緩衝部材によって吸収されて 電子部品にまで及ぶことがなくなった。そのため、電子部品は破損しなくなって 電子部品の信頼性が向上した。

【００１９】 また、電子部品の破損を防止するための補強材を他部材に設ける必要もないの で、その分、コストダタウン、軽量化および小型化が可能になった。

【００２０】 さらに、ベアチップのまま電子部品を実装する際に問題となる電子部品の破損 が解消したので、種々の電子部品においてもベアチップのままの実装が可能にな り、その分でもコストダタウンや軽量化や小型化に貢献できるようになった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例である表面波フィルタ素子の
接続構造を示す断面図である。

【図２】実施例の表面波フィルタ素子の底面図である。

【図３】実施例の緩衝部品の構造を示す斜視図である。

【図４】緩衝部品の各種変形例を示す斜視図である

【符号の説明】

１ 表面波フィルタ素子 ４Ａ，４Ｂ 外部接続電極 ６ 緩衝部材 ７ 回路基板（他部材）

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】外部接続電極（４Ａ，４Ｂ）を有する電子
   部品（１）を他部材（７）に接続する構造であって、 前記電子部品（１）の外部接続電極形成面（２ａ）と前
   記他部材（７）との間に、導電性を有する緩衝部材
   （６）を配置したことを特徴とする電子部品の接続構
   造。
2. 【請求項２】前記緩衝部材（６）は屈曲成型された導電
   板からなることを特徴とする請求項１記載の電子部品の
   接続構造。