JPH082977Y2 - 複合部品 - Google Patents
複合部品Info
- Publication number
- JPH082977Y2 JPH082977Y2 JP1990057765U JP5776590U JPH082977Y2 JP H082977 Y2 JPH082977 Y2 JP H082977Y2 JP 1990057765 U JP1990057765 U JP 1990057765U JP 5776590 U JP5776590 U JP 5776590U JP H082977 Y2 JPH082977 Y2 JP H082977Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead member
- insulating substrate
- lead
- terminal
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、絶縁基板上に固着したリード部材により回
路素子間を接続した複合部品に関する。
路素子間を接続した複合部品に関する。
絶縁基板上に形成した導体パターンにより、回路素子
間を接続してフィルタや遅延線の回路を構成する複合部
品は、電子部品の小形化とあいまって多用されている。
間を接続してフィルタや遅延線の回路を構成する複合部
品は、電子部品の小形化とあいまって多用されている。
このような従来の複合部品は、導体パターンに回路素
子を接続する前に、絶縁基板に印刷やエッチング等によ
り導体パターンを形成し、さらにその導体パターンに端
子を接続する必要がある。従って、絶縁基板の価格を安
価にすることに限界がある。また、薄い金属膜からなる
導体パターンへの端子の接続は、強度的に弱くなり易
く、剥離等の問題を起こすことがあり、端子の強度の信
頼性が低い。
子を接続する前に、絶縁基板に印刷やエッチング等によ
り導体パターンを形成し、さらにその導体パターンに端
子を接続する必要がある。従って、絶縁基板の価格を安
価にすることに限界がある。また、薄い金属膜からなる
導体パターンへの端子の接続は、強度的に弱くなり易
く、剥離等の問題を起こすことがあり、端子の強度の信
頼性が低い。
本考案の課題は、絶縁基板を安価にすると共に、端子
の強度を強くすることにある。
の強度を強くすることにある。
本考案の複合部品は、絶縁基板の主表面に、端子を兼
ねた板状金属からなるリード部材を固着し、リード部材
上に面接続用電極を有する回路素子を配置して該リード
部材に接続することにより、回路素子間をリード部材で
接続する回路を構成してあることを特徴とする。
ねた板状金属からなるリード部材を固着し、リード部材
上に面接続用電極を有する回路素子を配置して該リード
部材に接続することにより、回路素子間をリード部材で
接続する回路を構成してあることを特徴とする。
以下、本考案の複合部品の一実施例を示す第１図、第
２図、第３図を参照しながら説明する。第１図は平面
図、第２図は絶縁基板の斜視図、第３図は回路図であ
る。
２図、第３図を参照しながら説明する。第１図は平面
図、第２図は絶縁基板の斜視図、第３図は回路図であ
る。
第１図は第３図に示すように２個のコイルＬ1、Ｌ2を
直列接続し、そのコイルＬ1、Ｌ2に３個のコンデンサＣ
1、Ｃ2、Ｃ3を並列接続してあるローパスフィルタの構
成を示す。
直列接続し、そのコイルＬ1、Ｌ2に３個のコンデンサＣ
1、Ｃ2、Ｃ3を並列接続してあるローパスフィルタの構
成を示す。
Ｕ形のリード部材１の他に、３個のリード部材２、
３、４を合成樹脂からなる絶縁基板８の主表面に固着し
てあり、夫々のリード部材の端は端子として利用できる
ように基板の外側に延在している。
３、４を合成樹脂からなる絶縁基板８の主表面に固着し
てあり、夫々のリード部材の端は端子として利用できる
ように基板の外側に延在している。
リード部材１とリード部材２間にコイルＬ1、リード
部材１とリード部材４間にコイルＬ2、リード部材２と
リード部材３間にコンデンサＣ1、リード部材１とリー
ド部材３間にコンデンサＣ2、リード部材３とリード部
材４間にコンデンサＣ3が夫々接続する。そして、リー
ド部材２の端が第３図の入力端子５、リード部材３の端
がアース端子６、リード部材４の端が出力端子７の役割
をする。
部材１とリード部材４間にコイルＬ2、リード部材２と
リード部材３間にコンデンサＣ1、リード部材１とリー
ド部材３間にコンデンサＣ2、リード部材３とリード部
材４間にコンデンサＣ3が夫々接続する。そして、リー
ド部材２の端が第３図の入力端子５、リード部材３の端
がアース端子６、リード部材４の端が出力端子７の役割
をする。
リード部材１は中継端子の役割をしているだけなの
で、その端は絶縁基板８の外側に延在させなくてもよ
い。
で、その端は絶縁基板８の外側に延在させなくてもよ
い。
なおコイルＬ1、Ｌ2、コンデンサＣ1、Ｃ2、Ｃ3はい
ずれもチップ状に形成してあり、両端の面接続用電極を
夫々リード部材にはんだや溶接により接続する。また、
リード部材は最初は第１図に２点鎖線で示す部分を含め
たリードフレーム９の状態にしておき、絶縁基板８に接
着材により固着した後に、使用する部分つまり実線部分
をリードフレーム９から切断、分離すればよい。
ずれもチップ状に形成してあり、両端の面接続用電極を
夫々リード部材にはんだや溶接により接続する。また、
リード部材は最初は第１図に２点鎖線で示す部分を含め
たリードフレーム９の状態にしておき、絶縁基板８に接
着材により固着した後に、使用する部分つまり実線部分
をリードフレーム９から切断、分離すればよい。
第４図は、本考案の複合部品の他の実施例を示す絶縁
基板の部分斜視図である。
基板の部分斜視図である。
絶縁基板10の主表面に固着されているリード部材11に
は、基板10の面から離れて高くなった部分12があり、こ
の部分12でコイルやコンデンサの回路素子をリード部材
11に接続する。リード部材11に段差を設けることによ
り、はんだがリード部材11上を長く流れなくなり、他の
リード部材との間で短絡事故を起こす恐れがなくなる。
また、低い部分13と高い部分12で回路素子を重ねて接続
することもできる。
は、基板10の面から離れて高くなった部分12があり、こ
の部分12でコイルやコンデンサの回路素子をリード部材
11に接続する。リード部材11に段差を設けることによ
り、はんだがリード部材11上を長く流れなくなり、他の
リード部材との間で短絡事故を起こす恐れがなくなる。
また、低い部分13と高い部分12で回路素子を重ねて接続
することもできる。
回路素子をリード部材に接続した絶縁基板８や絶縁基
板10は、端子だけを露呈させた状態で樹脂封止してもよ
い。
板10は、端子だけを露呈させた状態で樹脂封止してもよ
い。
なお、実施例におけるコイルは、両端に２個の電極を
設けてあるが、３個以上の電極を設けたものを用いても
よいし、またその電極は所望のものだけがリード部材に
接続してあってもよい。
設けてあるが、３個以上の電極を設けたものを用いても
よいし、またその電極は所望のものだけがリード部材に
接続してあってもよい。
さらにリード部材は、絶縁基板の両面に固着し、回路
素子を接続できることはいうまでもない。
素子を接続できることはいうまでもない。
以上述べたように、本考案の複合部品は絶縁基板の主
表面に導体パターンの代わりにリード部材を固着してあ
り、しかもリード部材に端子を兼ねさせてある。リード
部材は、リードフレームを用いて比較的に簡単に絶縁基
板に固着できる。
表面に導体パターンの代わりにリード部材を固着してあ
り、しかもリード部材に端子を兼ねさせてある。リード
部材は、リードフレームを用いて比較的に簡単に絶縁基
板に固着できる。
従って、導体パターンを印刷やエッチング等により絶
縁基板に形成したり、導体パターンに複合部品の端子を
接続する必要がないので、リード部材を含めた絶縁基板
の価格を安価にできる。また、端子を強度的に強くでき
る利点もある。
縁基板に形成したり、導体パターンに複合部品の端子を
接続する必要がないので、リード部材を含めた絶縁基板
の価格を安価にできる。また、端子を強度的に強くでき
る利点もある。
第１図は本考案の複合部品の一実施例を示す平面図、第
２図はリード部材を取りつけた絶縁基板の斜視図、第３
図は回路図、第４図は他の実施例を示す部分斜視図であ
る。 １〜4:リード部材、8:絶縁基板
２図はリード部材を取りつけた絶縁基板の斜視図、第３
図は回路図、第４図は他の実施例を示す部分斜視図であ
る。 １〜4:リード部材、8:絶縁基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 4/40 7924−5Ｅ Ｈ０１Ｇ 4/40 ３２１ Ａ 9174−5Ｅ 1/14 Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】端子を兼ねた板状金属からなるリード部材
に段差を設けて絶縁基板の主表面に固着し、リード部材
の絶縁基板の主表面から離れた高い部分に面接続用電極
を有する回路素子を配置して該リード部材に接続するこ
とにより、回路素子間をリード部材で接続する回路を構
成してあることを特徴とする複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990057765U JPH082977Y2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990057765U JPH082977Y2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 複合部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0415812U JPH0415812U (ja) | 1992-02-07 |
| JPH082977Y2 true JPH082977Y2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=31582774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990057765U Expired - Fee Related JPH082977Y2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH082977Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS604289A (ja) * | 1983-06-23 | 1985-01-10 | 株式会社日立製作所 | 配線基板 |
| JPH039311Y2 (ja) * | 1984-09-20 | 1991-03-08 |
-
1990
- 1990-05-31 JP JP1990057765U patent/JPH082977Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0415812U (ja) | 1992-02-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |