JPS6340313A - 有極性チツプ電子部品 - Google Patents
有極性チツプ電子部品Info
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- JPS6340313A JPS6340313A JP18480286A JP18480286A JPS6340313A JP S6340313 A JPS6340313 A JP S6340313A JP 18480286 A JP18480286 A JP 18480286A JP 18480286 A JP18480286 A JP 18480286A JP S6340313 A JPS6340313 A JP S6340313A
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- JP
- Japan
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- terminal
- anode
- polarized
- electronic parts
- type electronic
- Prior art date
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- Granted
Links
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Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はm脂外装より互に直角方向にかつ十字状に板状
端子を導出しかつ対向する位置に同一極性を配置した有
極性電子部品の端子部の改良構造に関する。
端子を導出しかつ対向する位置に同一極性を配置した有
極性電子部品の端子部の改良構造に関する。
従来この種の端子構成には、第2図、第3図に示すよう
に、陽極端子1,2と、連結部3を個別に打ち抜き加工
し、電気溶接等で接合した後、連結部3にエホキシ樹脂
等の絶縁被板を施していた。
に、陽極端子1,2と、連結部3を個別に打ち抜き加工
し、電気溶接等で接合した後、連結部3にエホキシ樹脂
等の絶縁被板を施していた。
なおこのフレーム状端子を一体で、一枚の薄い(0、1
rtrm程度)金属板から加工しようとすると、陽極端
子1.2が周囲の金属板によシ固定さnた状態となるた
め、連結部3に20%以上の伸びが必要となるために全
域加工が困難で、連結部を接合した構成にせざるをえな
かった。
rtrm程度)金属板から加工しようとすると、陽極端
子1.2が周囲の金属板によシ固定さnた状態となるた
め、連結部3に20%以上の伸びが必要となるために全
域加工が困難で、連結部を接合した構成にせざるをえな
かった。
上述した従来の陽極端子1.2に連結部3(a)。
3(b)t−接合し一体化するに当シ電気溶接を行うた
め、 (1)電子部品内部での接合点が増加するため、オープ
ン等の不具合音生する危険性があシ、電子部品の信頼度
を低下する。
め、 (1)電子部品内部での接合点が増加するため、オープ
ン等の不具合音生する危険性があシ、電子部品の信頼度
を低下する。
(2) 位置合せ、溶接に伴う伸びがあるため寸法精
度が悪く小型で高密度で組立を要求する電子部品では同
一外形寸法に収容できる素子の体積が著しく限定さnる
欠点があった。
度が悪く小型で高密度で組立を要求する電子部品では同
一外形寸法に収容できる素子の体積が著しく限定さnる
欠点があった。
本発明はかかる従来欠点を除去した有極性チップ電子部
品の板状端子を提供することにある。
品の板状端子を提供することにある。
上述した従来の陽極端子と連結部娑つなぎ合わせた構造
に対し、本発明では陽極端子と連結部を一体整形品とし
た独創的内容を有する。
に対し、本発明では陽極端子と連結部を一体整形品とし
た独創的内容を有する。
本発明の有極性チップ電子部品用板状端子は陽極端子1
,2及び連結部3を同一平面にて金属板から一体にして
打ち抜き、続いて直角方向に連結部3を折り曲け、素子
の側面に位置するように配設された構造を有している。
,2及び連結部3を同一平面にて金属板から一体にして
打ち抜き、続いて直角方向に連結部3を折り曲け、素子
の側面に位置するように配設された構造を有している。
次に本発明の有極性電子部品の板状端子について図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の板状端子の構造を示す斜視
図である。図中1および2は電子部品の外装樹脂よυ導
出さtしる陽極端子である。3は陽極端子1および2を
電気的に接合する同一金属板より構成した連結部であり
打ち抜き加工後、素子側面に位置する様に直角に折シ曲
けた陽極端子、第4図はフレーム状に成形加工した一連
の陽極端子連4に陰極端子連5を電気溶接等で陽・陰極
端子を一体化したフレーム第5図を構成する。
図である。図中1および2は電子部品の外装樹脂よυ導
出さtしる陽極端子である。3は陽極端子1および2を
電気的に接合する同一金属板より構成した連結部であり
打ち抜き加工後、素子側面に位置する様に直角に折シ曲
けた陽極端子、第4図はフレーム状に成形加工した一連
の陽極端子連4に陰極端子連5を電気溶接等で陽・陰極
端子を一体化したフレーム第5図を構成する。
予め準備した素子7に植立したリード7(a)を陽極端
子1に電気溶接し、素子7の陰極面(図示省略)に導電
性接合剤等にて陰極端子5の鞍部6の内側に電気的に接
合する。
子1に電気溶接し、素子7の陰極面(図示省略)に導電
性接合剤等にて陰極端子5の鞍部6の内側に電気的に接
合する。
第7図は第6図にて構成した素子付端子に外装樹脂8を
施しその後外装樹脂より導出した端子全外装樹脂に沿っ
て折り曲げ加工することによシ有極性チップ電子部品を
構成する。
施しその後外装樹脂より導出した端子全外装樹脂に沿っ
て折り曲げ加工することによシ有極性チップ電子部品を
構成する。
以上説明したように本発明は、陽極端子を一枚の金属板
から一体にして打ち抜き加工後、連結部′fc直角に曲
げて素子の側面に位置することによシ次の効果がある。
から一体にして打ち抜き加工後、連結部′fc直角に曲
げて素子の側面に位置することによシ次の効果がある。
(1)対向する2つの陽極端子間を新たな金属を用いず
構成できることから電気溶接等の接合の不具合から生ず
るオープン不良が皆無とな9信頼性の向上が計れる。
構成できることから電気溶接等の接合の不具合から生ず
るオープン不良が皆無とな9信頼性の向上が計れる。
(11)連結部を素子の側面に位置するように構成する
ことによυ、陰極端子の鞍部側面とほぼ同一平面に構成
することが出来るため、一定の外形寸法内への収容でき
る素子を最大とすることが可能となる。
ことによυ、陰極端子の鞍部側面とほぼ同一平面に構成
することが出来るため、一定の外形寸法内への収容でき
る素子を最大とすることが可能となる。
(■1)電気溶接等の接合に伴う寸法のバラツキが皆無
であることから電子部品の組立精度の向上が計れ、均一
な工業製品が容易に得られる。
であることから電子部品の組立精度の向上が計れ、均一
な工業製品が容易に得られる。
第1図は本発明の有極性チップ電子部品の陽極端子の斜
視図、第2.第3図は従来の陽極端子の斜視図、第4図
は第1図の陽極端子連4をフレーム状に構成し、これに
陰極端子連5を位置づける構成の斜視図を示す。第5図
は第4図を一体化した実施例の構成を示す斜視図、第6
図は第5図に素子を接合する実施例の構成を示す斜視図
、第7図は第6図の表面に外装樹脂を施した斜視図。 1.2・・・・・・陽極端子、3・・・・・・1,2を
接合する連結部、3 (a) 、 3 (b)・・・・
・・1,2を接合する従来の連結部、4・・・・・・陰
極端子連、5・・・・・・陰極端子連、6・・・・・・
陰極端子連の素子を接合するために加工された鞍部、7
・・・・・・素子、7a・・・・・・7に植立したリー
ド線、8・・・・・・外装樹脂。
視図、第2.第3図は従来の陽極端子の斜視図、第4図
は第1図の陽極端子連4をフレーム状に構成し、これに
陰極端子連5を位置づける構成の斜視図を示す。第5図
は第4図を一体化した実施例の構成を示す斜視図、第6
図は第5図に素子を接合する実施例の構成を示す斜視図
、第7図は第6図の表面に外装樹脂を施した斜視図。 1.2・・・・・・陽極端子、3・・・・・・1,2を
接合する連結部、3 (a) 、 3 (b)・・・・
・・1,2を接合する従来の連結部、4・・・・・・陰
極端子連、5・・・・・・陰極端子連、6・・・・・・
陰極端子連の素子を接合するために加工された鞍部、7
・・・・・・素子、7a・・・・・・7に植立したリー
ド線、8・・・・・・外装樹脂。
Claims (1)
- (1)有極性チップ電子部品の端子導出において、外装
樹脂より導出する陽極、陰極端子を互に直角方向に配置
し、陽極の2つの端子が対向する位置になる構造を有し
た有極性チップ電子部品の陽極端子を一枚の金属板から
一体にして打ち抜き加工後、連結部を直角に曲げて素子
の側面に位置したことを特徴とする有極性チップ電子部
品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18480286A JPS6340313A (ja) | 1986-08-05 | 1986-08-05 | 有極性チツプ電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18480286A JPS6340313A (ja) | 1986-08-05 | 1986-08-05 | 有極性チツプ電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6340313A true JPS6340313A (ja) | 1988-02-20 |
JPH0511649B2 JPH0511649B2 (ja) | 1993-02-16 |
Family
ID=16159548
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18480286A Granted JPS6340313A (ja) | 1986-08-05 | 1986-08-05 | 有極性チツプ電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6340313A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003107366A1 (ja) * | 2002-06-18 | 2003-12-24 | ティーディーケイ株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP2007180327A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Nichicon Corp | 積層型固体電解コンデンサ |
-
1986
- 1986-08-05 JP JP18480286A patent/JPS6340313A/ja active Granted
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003107366A1 (ja) * | 2002-06-18 | 2003-12-24 | ティーディーケイ株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
US7099145B2 (en) | 2002-06-18 | 2006-08-29 | Tdk Corporation | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing solid electrolytic capacitor |
CN100461313C (zh) * | 2002-06-18 | 2009-02-11 | Tdk株式会社 | 固体电解电容器和制造固体电解电容器的方法 |
JP2007180327A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Nichicon Corp | 積層型固体電解コンデンサ |
JP4688675B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2011-05-25 | ニチコン株式会社 | 積層型固体電解コンデンサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0511649B2 (ja) | 1993-02-16 |
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