JPH0746978Y2 - 電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の実装構造Info
- Publication number
- JPH0746978Y2 JPH0746978Y2 JP1988028028U JP2802888U JPH0746978Y2 JP H0746978 Y2 JPH0746978 Y2 JP H0746978Y2 JP 1988028028 U JP1988028028 U JP 1988028028U JP 2802888 U JP2802888 U JP 2802888U JP H0746978 Y2 JPH0746978 Y2 JP H0746978Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- electrode
- mounting
- board
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、圧電部品その他の電子部品を、回路基板に実
装するための実装構造に関するものである。
装するための実装構造に関するものである。
第２図は上記のような電子部品の一例としての従来の厚
みスベリ振動型（エネルギとじこめ型）の圧電部品の構
造を示すものである。このような圧電部品１の場合、セ
ラミック基板２の表裏両面に電極3a及び3bが形成され、
両電極3a及び3bの対向する部分が共振部４を構成してい
る。各電極3a及び3bには、それぞれリード端子5a及び5b
が半田付けされており、これらリード端子5a,5bと各電
極3a,3bとの接続部を含んで圧電部品１全体が樹脂被覆
６によりモールドされている。
みスベリ振動型（エネルギとじこめ型）の圧電部品の構
造を示すものである。このような圧電部品１の場合、セ
ラミック基板２の表裏両面に電極3a及び3bが形成され、
両電極3a及び3bの対向する部分が共振部４を構成してい
る。各電極3a及び3bには、それぞれリード端子5a及び5b
が半田付けされており、これらリード端子5a,5bと各電
極3a,3bとの接続部を含んで圧電部品１全体が樹脂被覆
６によりモールドされている。
このような圧電部品１では、上記リード端子5a及び5bを
回路基板の端子に差し込むか、半田付けして用いるもの
であり、その背高Ｈが大きいため、例えばICカード等の
ような回路基板に実装する場合、回路基板が厚くなりす
ぎるという問題点がある。
回路基板の端子に差し込むか、半田付けして用いるもの
であり、その背高Ｈが大きいため、例えばICカード等の
ような回路基板に実装する場合、回路基板が厚くなりす
ぎるという問題点がある。
そのため、近年、第３図及び第４図に示すような圧電部
品７が開発されている。
品７が開発されている。
この場合、取付基板８の片面側に一定の間隔をおいて、
基板電極9a及び9bが形成されており、これらの基板電極
9a,9b上に圧電素子10が電気的に結合されている。圧電
素子10はセラミック基板11と、その表面及び裏面側に形
成された電極12a,12bより構成され、通常上記振動電極1
2aが基板電極9aに、また電極12bが基板電極9bにそれぞ
れ半田付けされる。
基板電極9a及び9bが形成されており、これらの基板電極
9a,9b上に圧電素子10が電気的に結合されている。圧電
素子10はセラミック基板11と、その表面及び裏面側に形
成された電極12a,12bより構成され、通常上記振動電極1
2aが基板電極9aに、また電極12bが基板電極9bにそれぞ
れ半田付けされる。
更に上記取付基板８の上面には、上記圧電素子10を内蔵
するように枠体13が接着され、枠体13上に蓋板14が接着
されることによって、上記圧電素子10が密封される。上
記枠体13及び蓋板14によって絶縁性カバーが形成されて
いる。
するように枠体13が接着され、枠体13上に蓋板14が接着
されることによって、上記圧電素子10が密封される。上
記枠体13及び蓋板14によって絶縁性カバーが形成されて
いる。
このような圧電部品７では、取付基板８に沿って圧電素
子10が取り付けられているため、圧電部品７の背高ｈを
小さくでき、回路基板全体の薄形化を図ることが可能で
ある。
子10が取り付けられているため、圧電部品７の背高ｈを
小さくでき、回路基板全体の薄形化を図ることが可能で
ある。
上記のような圧電部品７を回路基板15に取り付けた状態
が第５図及び第６図に示されている。
が第５図及び第６図に示されている。
第５図に示した取付構造は、取付基板８上の基板電極9a
及び9bが取付基板８の片表面のみに形成されている場合
で、この場合には、回路基板15表面の回路基板電極16
と、基板電極9a,9bとを電気的に接合する半田17を図示
の如く大きく盛らなければならず、せっかく圧電部品７
の背高ｈを小さくしても、半田17の高さｈ′が圧電部品
７の背高ｈを越えてしまうことになり、回路基板全体の
薄形化にとって弊害となるものであった。
及び9bが取付基板８の片表面のみに形成されている場合
で、この場合には、回路基板15表面の回路基板電極16
と、基板電極9a,9bとを電気的に接合する半田17を図示
の如く大きく盛らなければならず、せっかく圧電部品７
の背高ｈを小さくしても、半田17の高さｈ′が圧電部品
７の背高ｈを越えてしまうことになり、回路基板全体の
薄形化にとって弊害となるものであった。
また、第６図に示した電子部品７′では、半田17′の肉
盛りを少なくするように基板電極9a及び9bを取付基板８
の端面にまで伸ばしたものであるが、この場合、上記取
付基板８の端面に電極を形成する必要があり、コスト高
となる問題点があるばかりでなく、上記端面に形成した
電極の幅が狭いために、半田17′の信頼性にも問題があ
った。
盛りを少なくするように基板電極9a及び9bを取付基板８
の端面にまで伸ばしたものであるが、この場合、上記取
付基板８の端面に電極を形成する必要があり、コスト高
となる問題点があるばかりでなく、上記端面に形成した
電極の幅が狭いために、半田17′の信頼性にも問題があ
った。
従って、本考案が目的とするところは、回路基板全体の
薄形化を図り得ると共にコスト高とならず、また半田の
信頼性の低下しない電子部品の実装構造を提供すること
である。
薄形化を図り得ると共にコスト高とならず、また半田の
信頼性の低下しない電子部品の実装構造を提供すること
である。
上記目的を達成するために、本考案が採用する主たる手
段は、その要旨とするところが、取付基板の片面側に形
成された基板電極上に、この基板電極に接続される圧電
素子を内蔵した絶縁性カバーが該基板電極の端部表面を
外部に露出させるようにして取り付けられてなる電子部
品を回路基板に実装するための構造において、上記取付
基板の基板電極側が回路基板の表面に対向するように上
記絶縁性カバーを回路基板上に載置し、この回路基板上
の回路基板電極とこの回路基板電極に上記絶縁性カバー
が介在することにより形成された間隙を介して対向する
上記基板電極の外部に露出した端部表面とを、導電接合
剤を付与することにより電気的に接合してなる点に係る
電子部品の実装構造である。
段は、その要旨とするところが、取付基板の片面側に形
成された基板電極上に、この基板電極に接続される圧電
素子を内蔵した絶縁性カバーが該基板電極の端部表面を
外部に露出させるようにして取り付けられてなる電子部
品を回路基板に実装するための構造において、上記取付
基板の基板電極側が回路基板の表面に対向するように上
記絶縁性カバーを回路基板上に載置し、この回路基板上
の回路基板電極とこの回路基板電極に上記絶縁性カバー
が介在することにより形成された間隙を介して対向する
上記基板電極の外部に露出した端部表面とを、導電接合
剤を付与することにより電気的に接合してなる点に係る
電子部品の実装構造である。
この考案では上記のように、表面に基板電極の形成され
た取付基板を有する電子部品が、従来の実装構造と比べ
て反対向きに回路基板上に取り付けられるので、回路基
板上の回路基板電極と、取付基板上の基板電極が絶縁性
カバーの厚みの分のスペースを介して対向することにな
り、両電極間にリフロー半田づけ法等の電気的接合手法
により導電接合剤としての半田を付与することにより、
該半田はこのスペース間にしみ込むように注入され、強
固な電気的接合が得られる。そして、回路基板の基板電
極と取付基板の基板電極とで上／下面が規制されること
により上記半田が盛り上がるような不都合がなく、電子
部品の厚みを越えて回路基板の厚さが大きくなることは
ない。即ち、電子部品の実装時には、回路基板と電子部
品の厚み分以下にその寸法を収めることができ、回路基
板全体の高さ（厚み）を低くすることができる。
た取付基板を有する電子部品が、従来の実装構造と比べ
て反対向きに回路基板上に取り付けられるので、回路基
板上の回路基板電極と、取付基板上の基板電極が絶縁性
カバーの厚みの分のスペースを介して対向することにな
り、両電極間にリフロー半田づけ法等の電気的接合手法
により導電接合剤としての半田を付与することにより、
該半田はこのスペース間にしみ込むように注入され、強
固な電気的接合が得られる。そして、回路基板の基板電
極と取付基板の基板電極とで上／下面が規制されること
により上記半田が盛り上がるような不都合がなく、電子
部品の厚みを越えて回路基板の厚さが大きくなることは
ない。即ち、電子部品の実装時には、回路基板と電子部
品の厚み分以下にその寸法を収めることができ、回路基
板全体の高さ（厚み）を低くすることができる。
続いて第１図を参照して本考案を具体化した実施例に付
き説明し、本考案の理解に供する。ここに第１図は本考
案の一実施例に係る電子部品の実装構造を示す正断面図
である。
き説明し、本考案の理解に供する。ここに第１図は本考
案の一実施例に係る電子部品の実装構造を示す正断面図
である。
尚、以下の実施例は本考案の一具体例に過ぎず、本考案
の技術的範囲を限定する性格のものではない。
の技術的範囲を限定する性格のものではない。
第１図に示したように、この実施例に係る圧電部品７
は、第３図及び第４図に示した厚みスベリ型（エネルギ
とじこめ型）圧電素子が採用され、取付基板８の片面側
に圧電素子10が基板電極9a,9bを介して接続され、圧電
素子10は枠体13及び蓋板14よりなる絶縁性カバーにより
覆われている。
は、第３図及び第４図に示した厚みスベリ型（エネルギ
とじこめ型）圧電素子が採用され、取付基板８の片面側
に圧電素子10が基板電極9a,9bを介して接続され、圧電
素子10は枠体13及び蓋板14よりなる絶縁性カバーにより
覆われている。
この圧電部品７は、回路基板15上にその蓋板14を回路基
板電極16に当接するように取り付けられる。即ち、基板
電極9aが回路基板15の表面に形成された回路基板電極16
に対向するように接続されている。
板電極16に当接するように取り付けられる。即ち、基板
電極9aが回路基板15の表面に形成された回路基板電極16
に対向するように接続されている。
そして、上記回路基板電極16と、基板電極9a,9bとはリ
フロー半田づけ法等の手法によって半田18により電気的
に接合される。このような半田18は、導電性ペースト
等、他の導電接合剤により置き換えることも可能であ
る。
フロー半田づけ法等の手法によって半田18により電気的
に接合される。このような半田18は、導電性ペースト
等、他の導電接合剤により置き換えることも可能であ
る。
この実施例に係る圧電部品７と回路基板15とを接続する
上記半田18は、回路基板電極16と、基板電極9a,9bとの
間にしみ込むように注入され、両電極間を強固に接続す
ると共に、第５図に示した従来装置のように圧電部品の
背高を越えて盛り上げる必要がないので、回路基板全体
の薄形化が可能となる。
上記半田18は、回路基板電極16と、基板電極9a,9bとの
間にしみ込むように注入され、両電極間を強固に接続す
ると共に、第５図に示した従来装置のように圧電部品の
背高を越えて盛り上げる必要がないので、回路基板全体
の薄形化が可能となる。
本考案は以上述べたように、取付基板の片面側に形成さ
れた基板電極上に、この基板電極に接続される圧電素子
を内蔵した絶縁性カバーが該基板電極の端部表面を外部
に露出させるようにして取り付けられてなる電子部品を
回路基板に実装するための構造において、上記取付基板
の基板電極側が回路基板の表面に対向するように上記絶
縁性カバーを回路基板上に載置し、この回路基板上の回
路基板電極とこの回路基板電極に上記絶縁性カバーが介
在することにより形成された間隙を介して対向する上記
基板電極の外部に露出した端部表面とを、導電接合剤を
付与することにより電気的に接合してなることを特徴と
する電子部品の実装構造であるから、回路基板全体の薄
形化を図り得ると共に、特殊な電極構造を用いることに
よるコストアップになることなく、また、回路基板電極
と基板電極との間の電気的接合の信頼性を向上させるこ
とができる。
れた基板電極上に、この基板電極に接続される圧電素子
を内蔵した絶縁性カバーが該基板電極の端部表面を外部
に露出させるようにして取り付けられてなる電子部品を
回路基板に実装するための構造において、上記取付基板
の基板電極側が回路基板の表面に対向するように上記絶
縁性カバーを回路基板上に載置し、この回路基板上の回
路基板電極とこの回路基板電極に上記絶縁性カバーが介
在することにより形成された間隙を介して対向する上記
基板電極の外部に露出した端部表面とを、導電接合剤を
付与することにより電気的に接合してなることを特徴と
する電子部品の実装構造であるから、回路基板全体の薄
形化を図り得ると共に、特殊な電極構造を用いることに
よるコストアップになることなく、また、回路基板電極
と基板電極との間の電気的接合の信頼性を向上させるこ
とができる。
７……圧電部品 ８……取付基板 9a,9b……基板電極 10……圧電素子 13……枠体 14……蓋板（絶縁性カバー） 15……回路基板 16……回路基板電極 18……半田 h,H……背高。
Claims (1)
- 【請求項１】取付基板の片面側に形成された基板電極上
に、この基板電極に接続される圧電素子を内蔵した絶縁
性カバーが該基板電極の端部表面を外部に露出させるよ
うにして取り付けられてなる電子部品を回路基板に実装
するための構造において、 上記取付基板の基板電極側が回路基板の表面に対向する
ように上記絶縁性カバーを回路基板上に載置し、この回
路基板上の回路基板電極とこの回路基板電極に上記絶縁
性カバーが介在することにより形成された間隙を介して
対向する上記基板電極の外部に露出した端部表面とを、
導電接合剤を付与することにより電気的に接合してなる
ことを特徴とする電子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988028028U JPH0746978Y2 (ja) | 1988-03-01 | 1988-03-01 | 電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988028028U JPH0746978Y2 (ja) | 1988-03-01 | 1988-03-01 | 電子部品の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01132120U JPH01132120U (ja) | 1989-09-07 |
| JPH0746978Y2 true JPH0746978Y2 (ja) | 1995-10-25 |
Family
ID=31251039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988028028U Expired - Lifetime JPH0746978Y2 (ja) | 1988-03-01 | 1988-03-01 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0746978Y2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5371597A (en) * | 1976-12-08 | 1978-06-26 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Structure and fixing method for ceramic sealed crystal unit |
| JPS60141129U (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-18 | 富士通株式会社 | リ−ドレスチツプキヤリアの端子構造 |
| JPH0331043Y2 (ja) * | 1985-03-29 | 1991-07-01 | ||
| JPS62126836U (ja) * | 1986-01-31 | 1987-08-12 |
-
1988
- 1988-03-01 JP JP1988028028U patent/JPH0746978Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01132120U (ja) | 1989-09-07 |
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