JP2002329806A - 電気回路部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 少量の接合材料や導電接着素材により十分な
接合強度を得ることを可能とする。 【解決手段】 リードレスタイプのパッケージ１１の外
面にて実装時に実装先のプリント配線基板２に対向し、
かつ電極１２，１３が配置されていない位置に溝１４を
形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、リードレスパッケ
ージを採用した電気回路部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】パッケージの外形から電極が突出しな
い、いわゆるリードレスパッケージを採用した電気回路
部品は、プリント配線基板に対する実装を半田付けによ
り行う場合、電気的な接合のみならず、機械的な接合も
半田付けが担うこととなる。このため、機械的な接合強
度が十分ではなく、プリント配線基板の反りや曲がり、
あるいは外部的な振動や衝撃などにより、半田付けの剥
離による電気的な接触不良や部品の外れなどが生じるお
それがある。

【０００３】そこで、絶縁性の接合素材をプリント配線
基板に実装された電気回路部品の周囲に塗布し、これに
より機械的な接合強度を向上することが行われている。

【０００４】この場合、電気回路部品の周囲を覆うよう
に十分に接合素材を塗布することができれば効果的に接
合強度を向上することが可能である。しかし、例えば携
帯電話端末のように電気回路部品の高密度実装がなされ
る場合には、十分な量の接合素材を塗布することが困難
な場合があり、必要な接合強度を得ることができない場
合がある。また、十分な量の接合素材を塗布することが
可能であっても、塗布する接合素材を増やすほどコスト
や重量の増加を来たすことになるため、接合素材の量を
増やすことは好ましいことではない。

【０００５】一方、リードレスパッケージを採用した電
気回路部品をプリント配線基板に実装するための別の方
法として、導電接着素材を用いる方法がある。この方法
は、プリント配線基板上にフィルム状や液状の導電接着
素材を塗布しておき、ここに電気回路部品の電極と基板
パターンとの間の距離が所定距離以下となるように電気
回路部品を押圧して取り付ける。

【０００６】この場合、電気回路部品のプリント配線基
板への機械的な接合は導電接着素材によりなされるので
あるが、この導電接着素材は十分な接合強度を保証でき
ず、プリント配線基板の反りや曲がり、あるいは外部的
な振動や衝撃などにより、半田付けの剥離による電気的
な接触不良や部品の外れなどが生じるおそれがある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】以上のように従来の電
気回路部品では、接合材料を少量とする場合や、導電接
着素材を用いる場合には、プリント配線基板に対する機
械的な接合強度を十分に確保することが困難であるとい
う不具合があった。

【０００８】本発明はこのような事情を考慮してなされ
たものであり、その目的とするところは、少量の接合材
料や導電接着素材により十分な接合強度を得ることがで
きる電気回路部品を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
めに本発明は、リードレスタイプのパッケージにより電
気素子を封止してなり、前記パッケージの外面にて実装
時に実装先の基板に対向し、かつ電極が配置されていな
い位置に凹部を形成した。

【００１０】このような手段を講じたことにより、実装
時には実装先の基板に対向して凹部が位置することとな
る。このため、実装先の基板との間に接合素材を充填し
たり、あるいは基板への実装を実装先の基板との間に導
電接着素材を配置して行う場合には、これら接合素材や
導電接着素材が凹部へと入り込むこととなり、接合素材
や導電接着素材に対するパッケージの接触面積、すなわ
ち接着面積が拡大される。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施形態につき説明する。

【００１２】図１は本実施形態に係る電気回路部品をプ
リント配線基板に対して実装した状態を示す図である。
図１（ａ）および図１（ｂ）はいずれも側面図であっ
て、図１（ｂ）は図１（ａ）の図中右方向から見た様子
を示す。図１（ｃ）は、図１（ｂ）のＡ−Ａ矢視断面図
である。

【００１３】この図において、符号１を付して示される
ものが本実施形態の電気回路部品である。この電気回路
部品１は、図示しない電気素子を例えば樹脂よりなるパ
ッケージ１１で封止したものである。電気回路部品１
は、パッケージ１１の外部に露出した電極１２，１３を
有するが、この電極１２，１３はパッケージ１１の外形
からは突出していない。すなわちパッケージ１１は、い
わゆるリードレスパッケージをなしている。そしてこの
パッケージ１１には、実装時にプリント配線基板と対向
する側の外面に、電極１２，１３の配置位置を避けて凹
部としての溝１４が形成されている。この溝１４は、断
面が半円形状をなしている。

【００１４】この電気回路部品１は、プリント配線基板
２に対して半田付けにより実装されている。すなわち、
プリント配線基板２に近接させた電気回路部品１の電極
１２，１３と、プリント配線基板２の樹脂板２１に形成
された配線パターン２２との間を半田３により電気的お
よび機械的に接合される。なお、符号２３を付して示さ
れるものは、樹脂板２１に形成されたソルダーレジスト
である。

【００１５】そして電気回路部品１とプリント配線基板
２との間隙および電気回路部品１の周囲には、絶縁性の
接合素材４が塗布される。

【００１６】さて、このような実装形態において、プリ
ント配線基板２に対する電気回路部品１の機械的な接合
は、上述のように半田３により行われるとともに、接合
素材４により補強される。

【００１７】このとき、電気回路部品１とプリント配線
基板２との間隙へと充填された接合素材４は、毛細管現
象により溝１４に引き込まれる。この結果、図１（ｃ）
に示すように、溝１４も接合素材４により充填されるこ
ととなる。この結果、電気回路部品１のプリント配線基
板２に面する側の外面における接合素材４との接触面積
が大きくなっており、これにより大きな接合強度が得ら
れる。そしてこのように電気回路部品１とプリント配線
基板２との間隙へと充填された接合素材４により大きな
接合強度を得ることが可能であるので、電気回路部品１
の周囲におよぶ接合素材４の量は少なくすることが可能
である。従って、接合素材４のはみ出し量を小さくする
ことができることから、接合素材４が周囲の他の部品の
実装などに影響することを防止することが可能で、ま
た、接合素材４の使用量を減少することが可能である。

【００１８】図２は前述の電気回路部品１をプリント配
線基板２に対して図１とは別の方法で実装した状態を示
す図である。図２（ａ）および図２（ｂ）はいずれも側
面図であって、図２（ｂ）は図２（ａ）の図中右方向か
ら見た様子を示す。図２（ｃ）は、図２（ｂ）のＢ−Ｂ
矢視断面図である。

【００１９】この例では、プリント配線基板２に塗布し
た液状の、あるいはプリント配線基板２に貼付したフィ
ルム状の導電接着素材５に対して電気回路部品１を押し
つけることで、導電接着素材５により電気回路部品１と
プリント配線基板２とを機械的に接合する。導電接着素
材５は、電気回路部品１の装着時における加圧、あるい
は装着後の付加的な加圧により、電極１２，１３と配線
パターン２２との距離を所要の距離とすることで、この
電極１２，１３と配線パターン２２との間において導電
性を発揮する性質を持たせたもので、これにより電気的
にも接合される。

【００２０】さて、導電接着素材５は、電気回路部品１
が押しつけられることにより圧縮または押し退けられる
が、この際に図２（ｃ）に示すように、溝１４に導電接
着素材５が入り込むこととなる。この結果、電気回路部
品１のプリント配線基板２に面する側の外面における導
電接着素材５との接触面積が大きくなっており、これに
より大きな接合強度が得られる。そしてこのように電気
回路部品１とプリント配線基板２との間隙における導電
接着素材５により大きな接合強度を得ることが可能であ
るので、電気回路部品１の周囲におよぶ導電接着素材５
の量は少なくすることが可能である。従って、導電接着
素材５のはみ出し量を小さくすることができることか
ら、導電接着素材５が周囲の他の部品の実装などに影響
することを防止することが可能で、また、導電接着素材
５の使用量を減少することが可能である。

【００２１】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではない。例えば上記実施形態では、溝１４の断面
形状を半円形状としているが、この形状は任意であって
良い。

【００２２】また上記実施形態では、溝１４は直線状の
ものを１本だけ形成しているが、曲線状あるいは曲折し
たものであっても良いし、また複数本を設けるようにし
ても良い。

【００２３】また上記実施形態では、凹部としての溝１
４を設けているが、窪みを１つまたは複数配置するよう
にしても良い。

【００２４】このほか、本発明の要旨を逸脱しない範囲
で種々の変形実施が可能である。

【００２５】

【発明の効果】本発明によれば、実装時には実装先の基
板に対向するごとく凹部を形成したので、このため、実
装先の基板との間に接合素材を充填したり、あるいは基
板への実装を実装先の基板との間に導電接着素材を配置
して行う場合には、これら接合素材や導電接着素材が凹
部へと入り込むこととなり、接合素材や導電接着素材に
対するパッケージの接触面積、すなわち接着面積が拡大
され、この結果、少量の接合材料や導電接着素材により
十分な接合強度を得ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る電気回路部品をプリ
ント配線基板に対して実装した状態を示す図。

【図２】図１に示す電気回路部品１をプリント配線基板
２に対して図１とは別の方法で実装した状態を示す図。

【符号の説明】

１…電気回路部品 １１…パッケージ １２，１３…電極 １４…溝 ２…プリント配線基板 ２１…樹脂板 ２２…配線パターン ２３…ソルダーレジスト ３…半田 ４…接合素材 ５…導電接着素材

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リードレスタイプのパッケージにより電
   気素子を封止してなり、 前記パッケージの外面にて実装時に実装先の基板に対向
   し、かつ電極が配置されていない位置に凹部を形成した
   ことを特徴とする電気回路部品。