JPS63241941A

JPS63241941A - 貼設電子装置

Info

Publication number: JPS63241941A
Application number: JP62076887A
Authority: JP
Inventors: Shigeru Kamei; 亀井　茂
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1987-03-30
Filing date: 1987-03-30
Publication date: 1988-10-07

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）この発明は、ケース自体に印刷回路を形成するようにし
た電子装置に係り、特に複数のケースを貼設により筐体
として構成づるときに、前記印ｔ１１１回路にマウント
されたチップ部品等のディスクリート部品を電気的に接
続可能に構成した貼設電子装置にＩＩｌする。

（従来の技術）一般に、電子回路を搭載する電子装置は、配線導体が形
成された絶縁基板にチップ部品等のディスクリート部品
を半田接続し、これら所定部品が取イ・」られた印刷回
路基板を筐体内部に収納して構成される。

最近では、電子装置の小形化の要求に伴い、配線パータ
ンの細線化、多層化、或は高密度化、更に基板一体化等
の実装技術によって、印刷回路基板がコンパクトとなり
、これを収納する筐体体積も小形化、特に薄形に構成可
能となっている。

このような小形成は薄形の筐体による電子装置。

例えばテレビジョン受像機のリモコン装置、或は雪中装
置は、従来、第５図に示づように構成されている。

第５図は従来の電子装置の一例を示す断面図であり、電
子回路を搭載した印刷回路基板５１を上下２枚の合成樹
脂製外ケース５２．５３で収納したものである。この場
合、外ケース５２．５３は、螺子、嵌合、或は接着剤等
の貼設手段によって貼設され、印刷回路基板５１を固定
している。

又、第６図は別の従来装置の一例を示し、貼設される一
対のケース６２．　＋３３の一方、図では外ケース６３
に配線導体６４を直接形成し、この配線導体６４に必要
な電子部品６５．６６を半田接続して構成されている。

しかしながらこのような実装技術は、半田を媒体として
回路部品を接続可るため、大形装置並に製造工程が煩雑
化する欠点がある。

又、第５図の装置は、印刷回路を外ケースと別体に構成
する分厚みが増す欠点がある。

第６図の装置は、外ケース６３に印刷回路を形成するた
め、第５図の装置より薄く構成Ｊることが可能である。

しかし、半田接続を行うために、外ケース６３は、外ケ
ース６２より耐熱性のある合成樹脂（例えばポリエーテ
ルサルフォン、ポリエーテルイミド）を用いな【プれば
ならない。

（発明が解決しようとする問題点）合成樹脂製のケース自体に印刷回路を形成して（育成さ
れる従来の電子装置は、合成樹脂の素材が耐熱性を右づ
るものに限定され、高価な樹脂を用いなければならない
という不都合がある。

又、専用の絶縁基板を用いるものは、必然的に内部に空
間が形成され、本来の目的を達成し得ない。

この発明は上記問題にかんがみ、製造工程が簡略て゛、
且つ通常の合成樹脂にて構成することができる貼設電子
装置の提供を目的とする。

［発明の構成］（問題点を解決するための手段）この発明は、互いに貼設することで筐体を成づ合成樹脂
製ケースの少なくとも１つにディスクリート部品をマウ
ント可能な印刷回路部を形成し、該ディスクリ−１〜部
品と配線導体との接続を、前記ケース同志の貼設時、対
向するケースに形成したパッドを利用して圧接したこと
を特徴とする。

（作用）この発明によれば、ディスクリート部品の電極と配線導
体とは、ケースが貼設される力によって、パッドにより
圧接され、半田接続工程が不要となる。このため、ケー
スの素材して高価な樹脂を選択する必要がない。

（実施例）以下、この発明を２つのケースを貼設して構成する電子
装置に適用した場合の実施例に４１いて説明する。

第１図はこの発明に係る貼設電子装置の一実施例を示１
断面図である。尚、第２図は第１図の参考分解図である
。　− 第１図において、１１は上ケース、１２は下ケースであ
り、これらケース１１．１２は通常の合成樹脂を用い、
装置の外装筐体を構成している。

下ケース１２には、第２図（ｂ）に示すように、チップ
部品１３．或はフラットパッケージＩＣ１４等のディス
クリート部品を位置決めする凹部１５．１５゜・・・が
形成されている。これら各凹部１５．１５は、凸部側と
なる下ケース１２の平坦面に形成された配線導体１６．
１６・・・によって連絡されている。

チップ部品１３は、各図から判るように、素子本体部１
３ａに付設されたＸｒｉ４４部１３ｂ　、　？３ｂが、
素子本体部１３ａの表面と路面−に形成され、ＩＣ１４
は電極部１４ｂが、素子本体部１４ａの側面中門より突
出している。そして、チップ部品１３は、凹部１５に位
置決めされた状態では、電極部１３ｂが配線導体１６の
表面と略一致している。又、ＩＣ１４の電極部１４ｂは
、配線導体１６の上に重なるようにして位置決めされて
いる。

′　又、上ケース１１は、前記チップ部品１３の電極部
１３ｂと配線導体１６との一致づる部分１７．１７・・
・及びＩＣ１４の電極部１４ｂが配線導体１６と重なる
部分１８゜・・・に対応して凸部１９．１９．及び２０
．２０が形成されている。そして、これら各凸部１９．
２０には導体２１゜２２が、例えば印刷により形成され
ている。ただし、凸部２０は、下ケース１２１１Ｉｌの
電極部１４ｂと配線導体１６との重なり形状に対応して
段差を有して構成されている。従って、凸部２０に形成
される導体２２も凸部２０の形状に形成されることにな
る。又、凸部２０、２０と間には、ＩＣ１４の電極部１
４ｂより上部側を収納づる凹部２３も形成されている。

そして、上記のごとく各ディスクリート部品がマウント
された下ケース１２に対し、上ケース１１は、図示しな
い貼設手段によって貼設されている。この貼設によって
、上記凸部１９に形成した導体２１゜２２は、下ケース
１２側の符号１７．１８にて示１部分（配線導体１６と
チップ部品１３の電極部１３ｂとが近接する部分、及び
配線導体１６とＩＣ１４の電極部１４ｂ、が重なる部分
）にそれぞれ圧接している。これにより、チップ部品１
３及びｒｃ１４は配ＦＪ　４’Ｊ体に接続され電子回路
を構成づる。

尚、配線導体１６．或は接続圧接用の導体２１．２２は
、銀ペースト、銅ペースト等の導電材料をスクリーン印
刷したり、メッキ等により形成する。

本実ｍ例は以上のように構成されるので、半田付は作業
が不要となる。即ち、第２図（ａ）のように構成した上
ケース１１と、第２図（ｂ）のように構成したｔケース
１２を用意し、両者を貼設するだけで完成品となる。貼
設した状態では、各上ケース１１、下ケース１２の持つ
弾性により、凸部１９．２０がチップ部品１３の電極部
１３ｂとその近傍の配線導体１Ｇ、及びＩＣ１４の電極
部１４ｂとその近傍の配線導体１６とを押圧する。

チップ部品１３の場合は、電極部１３ｂが配線導体１６
と而−となっており、両者が等しい力で抑圧されること
によって、チップ部品１３は、配ｖＡＳ体１６に電気接
続される。又、ＩＣ１４の場合は、電極部１４ｂ厚みに
対応して、凸部２０に段差が形成されるので、チップ部
品１３の場合と同様押圧による電気接続が可能となる。

尚、上記段差は、貼設の後に合成樹脂の経年変化によっ
て形成されるものであっても良い。これによれば、上ケ
ース１１の凸部２０の形状は第２図（ａ）のようにする
必要はなく、凸部１９と同じ平坦形とすることができる
。

このような構造は、必要な電子部品のみを合成樹脂内に
埋込んだかたちとなり、不必要な空洞がほとんど形成さ
れないので、極めて薄形の電子装置となるものである。

又、半田接続を行う必要が無いので、下ケース１２は、
上ケース１１と同様に、特別な性能を有しない通常の合
成樹脂を使用Ｊることができ、低価格な累月を選択する
ことができ、安価な電子装置を提供づることができる。

尚、貼設手段としては、螺子による締着、接着剤による
接谷、或は弾性爪による嵌合等種々考えられる。又、例
えば凸部１９．２０として、導体を貼着した弾性体を１
７．１８に対応づる部分に取付けるようにしてら良い。

第３図０はこの発明の他の実施例を示す断面図である。

尚、第４図は第２図に対応する分解図である。

第３図において、第１図と同一の部分には同一の符号を
（＝ｔ　Ｌ、チップ部品１３．及びｆｃ１４は第１図と
同様な方法で下ケース１２にマウントされている。２４
は上ケース１１に形成された配線導体、２５は上記配線
導体の所定箇所に接着等の手段（導電性接着剤）によっ
て形成された導電性弾性片、２６は上記導電性弾性片２
５を他の部分より隆起させるための凸部である。そして
、凸部２６は第１図の実施例における１７．１８で示し
た箇所に対応して設けられている。

このように第３図の装置は、上ケース１１と下ケース１
２の両方の印刷回路を形成したしのとなり、両面印刷回
路としての機能を発揮し、第１図の場合より高密度化を
図ることができるものである。

又、第１図と同様に薄形に構成でき、且つ上ケース１１
と下ケース１２の素材として高価なものを選択する必要
がない。又、勿論半田付けも不要である。

尚、上記各実施例において、貼設前の状態では、チップ
部品１３の電極部１３ｂは、少し上がるようにＪると良
い（第２図す及び第３図す参照）。

又、部品のマウントされる場所に凹部が形成されるので
、仮接続を行う必要がないという利点もある。更に、こ
の発明はケースに膜技術によって印刷回路を構成づる装
置に適用づることもできる。

又、ケースは２つである必要はない。

［発明の効果］以上説明したようにこの発明によれば、チップ部品等の
ディスクリート部品の接続に半田を用いないので、ケー
スの材料として熱に強い樹脂を用いる必要がなく安価に
素材を選択でき、旦っケース内部に形成される寄生空洞
が少なくなり、より薄い形の電子装置を提供することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係る貼設電子装置の一実施例を示’
ｌ’１ｇｉ面図、第２図は第１図の構成を説明するため
の参考分解図、第３図はこの発明の他の実施例を示す断
面図、第４図は第３図の構成を説明するための参考断面
図、第５図は従来の貼設電子装置を示Ｊ断面図、第６図
は他の従来装置を示す断面図である。１１・・・上ケース、１２・・・下ケース、１３・・・
チップ部品、１４・・・フラットパッケージＩＣ１１６
・・・配線導体、２１゜導体（パッド）、２５・・・導
電性弾性片（パッド）。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）分割形成された複数の合成樹脂から成り、互いに
貼設される所定面同志にそれぞれ印刷回路形成用部が設
けられたケース体と、前記各印刷回路形成用部の少なくとも１つに形成される
印刷回路であって、且つマウントされるディスクリート
部品がその電極を印刷回路の配線導体と近接或は重なる
ように取付可能な印刷回路部と、互いに対となる前記印刷回路部の少なくとも一方に形成
され、前記ケース体を貼設したとき前記電極と配線導体
間を電気的に接続するパッドと、を具備したことを特徴
とする貼設電子装置。
（２）前記ケース体は２つから成り、そのいずれか一方
の印刷回路形成用部に印刷回路部を形成したことを特徴
とする特許請求の範囲第１項に記載の貼設電子装置。
（３）前記ケース体は２つから成り、その両方に印刷回
路部を形成したことを特徴とする特許請求の範囲第１項
に記載の貼設電子装置。
（４）前記一方の印刷回路形成用部に印刷回路部が形成
されたケース体の他方の印刷回路形成用部は、前記パッ
ドのみが形成されたことを特徴とする特許請求の範囲第
１項及び第２項に記載の貼設電子装置。
（５）前記パッドは、前記電極と配線導体とが近接或は
重なる部分に対向して形成された導体であることを特徴
とする特許請求の範囲第１項ないし４項に記載の貼設電
子装置。
（６）前記パッドは、弾性を有する導体であることを特
徴とする特許請求の範囲第１項ないし第４項に記載の貼
設電子装置。