JPH10308474A - コネクタ機能を持つ半導体装置用パッケージとコネクタ機能を持つ半導体装置 - Google Patents

コネクタ機能を持つ半導体装置用パッケージとコネクタ機能を持つ半導体装置

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JPH10308474A
JPH10308474A JP9128002A JP12800297A JPH10308474A JP H10308474 A JPH10308474 A JP H10308474A JP 9128002 A JP9128002 A JP 9128002A JP 12800297 A JP12800297 A JP 12800297A JP H10308474 A JPH10308474 A JP H10308474A
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JP
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connector
package
semiconductor device
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female
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JP9128002A
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Fumio Miyagawa
文雄 宮川
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Shinko Electric Industries Co Ltd
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Shinko Electric Industries Co Ltd
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K1/02—Details
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K1/02—Details
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    • H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 パッケージ同士を相互に連結接続するコネク
タ機能を持つ半導体装置用パッケージを得る。 【解決手段】 絶縁体からなるパッケージの本体１０の
一部を、半導体チップ３０の電極を電気的に接続する接
続回路２０を備えた基板４０に形成する。そして、該基
板に半導体チップ３０を実装できるようにする。パッケ
ージの本体１０の一端には、雄コネクタ５０を形成し
て、該雄コネクタに雄接続端子５２を備える。パッケー
ジの本体１０の他端には、雌コネクタ６０を形成して、
該雌コネクタに雌接続端子６２を備える。雄雌接続端子
５２、６２は、基板の接続回路２０に電気的に接続す
る。そして、一方のパッケージの雄コネクタ５０を、他
方のパッケージの雌コネクタ６０に挿入して、雄雌接続
端子５２、６２を電気的に接続し、パッケージ同士を互
いに機械的及び電気的に接続できるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数のパッケージ
同士を相互に連結接続する、コネクタ機能を持つ半導体
装置用パッケージと、複数の半導体装置同士を相互に連
結接続する、コネクタ機能を持つ半導体装置とに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近時は、マイクロプロセッサ機能、メモ
リ機能、Ｉ／Ｏ機能等を併せ持つシステムＬＳＩが開発
され、該ＬＳＩがパソコン等に次第に多く利用されつつ
ある。それに伴い、パソコン等の組み立て方式が、マイ
クロプロセッサ機能を持つ半導体チップが実装されたシ
ステムボードと、メモリ機能を持つ半導体チップが実装
されたシステムボードと、Ｉ／Ｏ機能を持つ半導体チッ
プが実装されたシステムボード等を、メインボードに備
えられた複数のコネクタを介して、連結接続する方式に
代わり、少数個のシステムＬＳＩをメインボードに備え
られたコネクタを介して連結接続して組み立てる方式
に、変わりつつある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この少数個
のシステムＬＳＩを連結接続する方式を用いて、パソコ
ン等の電子機器を組み立てた場合には、高集積化されて
コンパクト化されたＬＳＩに比べて、少数個のＬＳＩ間
を連結接続するコネクタが、多くの空間を専有してしま
った。そして、該コネクタに妨害されて、パソコン等の
電子機器のコンパクト化が図れなかった。
【０００４】そこで、本発明者は、鋭意研究の末、パッ
ケージの一部にコネクタ機能を持たせて、該コネクタ機
能を用いて、ＬＳＩ等の半導体チップを収納した複数の
パッケージ同士を相互に連結接続すれば、コネクタを用
いずに、ＬＳＩ等の半導体チップを収納したパッケージ
のみを用いて、パソコン等の電子機器を組み立てられる
ことに想到した。同様に、半導体装置の一部にコネクタ
機能を持たせて、該コネクタ機能を用いて、ＬＳＩ等の
半導体チップを内蔵した複数の半導体装置同士を相互に
連結接続すれば、コネクタを用いずに、複数の半導体装
置のみを用いて、パソコン等の電子機器を組み立てられ
ることに想到した。そして、該発想に基づき、コネクタ
機能を持つパッケージとコネクタ機能を持つ半導体装置
とを開発した。
【０００５】即ち、本発明は、パッケージ同士を相互に
連結接続するコネクタ機能を持つ半導体装置用パッケー
ジ（以下、パッケージという）と、半導体装置同士を相
互に連結接続するコネクタ機能を持つ半導体装置（以
下、半導体装置という）とを提供しようとするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第１のパッケージは、絶縁体からなるパッ
ケージの本体の一部が半導体チップの電極を電気的に接
続する接続回路を備えた半導体チップ実装用の基板に形
成され、前記本体の一端に雄コネクタが形成されて、該
雄コネクタに雄接続端子が備えられ、前記本体の他端に
前記雄コネクタを挿入可能な雌コネクタが形成されて、
該雌コネクタに雌接続端子が備えられ、それらの雄雌接
続端子が前記接続回路に電気的に接続されてなることを
特徴としている。
【０００７】この第１のパッケージにおいては、基板に
実装する半導体チップを覆うキャップを接合する接合部
がパッケージの本体に形成された構造とすることを好適
としている。
【０００８】本発明の第２のパッケージは、絶縁体から
なるパッケージの本体の一部が半導体チップの電極を電
気的に接続する接続回路を備えた半導体チップ実装用の
基板に形成され、該基板に実装する半導体チップを覆う
キャップが備えられて、該キャップを接合する接合部が
前記本体に形成され、前記本体の一端に雄コネクタが形
成されて、該雄コネクタに雄接続端子が備えられ、前記
本体の他端とその直上に配置される前記キャップ端部と
に亙って前記雄コネクタを挿入可能な雌コネクタが形成
されて、該雌コネクタに雌接続端子が備えられ、それら
の雄雌接続端子が前記接続回路に電気的に接続されてな
ることを特徴としている。
【０００９】この第１又は第２のパッケージにおいて
は、その本体の一端に形成された雄コネクタを、それに
対応するコネクタ形状及びコネクタサイズを持つ他の第
１のパッケージの本体の他端に形成された雌コネクタ、
又はそれに対応するコネクタ形状及びコネクタサイズを
持つ他の第２のパッケージの本体の他端とキャップとに
亙って形成された雌コネクタに挿入できる。そして、そ
れらの対応する雄雌コネクタを持つ複数の第１又は第２
のパッケージ同士を連結できる。それと共に、それらの
対応する雄コネクタとそれを挿入した雌コネクタに備え
られた雄雌接続端子同士を電気的に接続できる。そし
て、それらの対応する雄雌コネクタを持つ複数の第１又
は第２のパッケージ同士を機械的及び電気的に連結接続
できる。そして、それらの対応する雄雌コネクタを持つ
複数の第１又は第２のパッケージの基板に実装した半導
体チップ同士を、接続回路及びそれに電気的に接続され
た雄雌接続端子を介して、電気的に接続できる。
【００１０】また、第１又は第２のパッケージの他端に
形成された雌コネクタが同じパッケージの一端に形成さ
れた雄コネクタを挿入可能な構造に形成されているた
め、機械的及び電気的に連結接続された互いに対応する
雄雌コネクタを持つ複数の第１又は第２のパッケージの
隣合う一方のパッケージの雄コネクタをその他方のパッ
ケージの雌コネクタから引き抜いて、それらの複数の第
１又は第２のパッケージの間に、該パッケージの雄雌コ
ネクタに対応する雌雄コネクタを持つ別の第１又は第２
のパッケージを介在させることができる。そして、それ
らの対応する雄雌コネクタを持つ３個以上の複数の第１
又は第２のパッケージの隣合う一方のパッケージの雄コ
ネクタをその他方のパッケージの雌コネクタに挿入し
て、それらの３個以上の複数の第１又は第２のパッケー
ジ同士を互いに一連に連結接続できる。
【００１１】又は、機械的及び電気的に連結接続された
互いに対応する雄雌コネクタを持つ２個以上の複数の第
１又は第２のパッケージの隣合う一方のパッケージの雄
コネクタをその他方のパッケージの雌コネクタから引き
抜いて、それらの２個以上の複数の第１又は第２のパッ
ケージの連結順序を自在に変更できる。
【００１２】また、半導体チップの電極を基板の接続回
路に電気的に接続して、基板に半導体チップを実装でき
る。そして、その基板に実装した半導体チップを封止材
中に封止できる。又は、その基板に実装した半導体チッ
プをキャップで覆って、該キャップをパッケージの本体
の接合部に接合できる。そして、半導体チップを、封止
材中又はキャップとパッケージの本体とで囲まれた空間
内に封止できる。そして、半導体チップを、湿気や塵埃
から保護できる。
【００１３】本発明の第１又は第２のパッケージにおい
ては、基板が、接続回路が上下に複数段に設けられた多
層構造をしたり、接続回路が、バス回路であったり、パ
ッケージの本体が、合成樹脂モールド材で形成されたり
した構造とすることを好適としている。
【００１４】この第１又は第２のパッケージにおいて
は、その多層構造をした基板の表裏面に形成した接続回
路に加えて、その基板の中間層間にも接続回路を形成し
て、基板に備える接続回路を上下に３段以上の複数段に
形成して複雑化したり、バス回路からなる接続回路を介
して、第１又は第２の複数のパッケージの基板に実装し
たシステムＬＳＩ等の半導体チップ同士を電気的に接続
したり、その合成樹脂モールド材からなるパッケージの
本体の一部に、複雑に入り組んだ構造の雄コネクタ又は
雌コネクタを、モールド成形法により精度良く形成した
りできる。
【００１５】本発明の第１の半導体装置は、本発明の第
１のパッケージの本体に形成された基板の接続回路に半
導体チップの電極が電気的に接続されて、前記基板に半
導体チップが実装され、該半導体チップが封止材中に封
止されてなることを特徴としている。
【００１６】本発明の第２の半導体装置は、本発明の第
１又は第２のパッケージの本体に形成された基板の接続
回路に半導体チップの電極が電気的に接続されて、前記
基板に半導体チップが実装され、該半導体チップがキャ
ップで覆われて、該キャップが前記本体の接合部に接合
されてなることを特徴としている。
【００１７】この第１又は第２の半導体装置において
は、そのパッケージの本体の一端に形成された雄コネク
タを、それに対応するコネクタ形状及びコネクタサイズ
を持つ他の第１又は第２の半導体装置のパッケージの本
体の他端に形成された雌コネクタ、又はそれに対応する
コネクタ形状及びコネクタサイズを持つ他の第２の半導
体装置のパッケージの本体の他端とキャップ端部とに亙
って形成された雌コネクタに挿入できる。そして、それ
らの対応する雄雌コネクタを持つ複数の第１又は第２の
半導体装置同士を連結できる。それと共に、それらの対
応する雄コネクタとそれを挿入した雌コネクタに備えら
れた雄雌接続端子同士を電気的に接続できる。そして、
それらの対応する雄雌コネクタを持つ複数の第１又は第
２の半導体装置同士を機械的及び電気的に連結接続でき
る。そして、それらの対応する雄雌コネクタを持つ複数
の第１又は第２の半導体装置の基板に実装された半導体
チップ同士を、接続回路及びそれに電気的に接続された
雄雌接続端子を介して、電気的に接続できる。
【００１８】また、第１又は第２の半導体装置の他端に
形成された雌コネクタが同じ半導体装置の一端に形成さ
れた雄コネクタを挿入可能な構造に形成されているた
め、機械的及び電気的に連結接続された互いに対応する
雄雌コネクタを持つ複数の第１又は第２の半導体装置の
隣合う一方の半導体装置の雄コネクタをその他方の半導
体装置の雌コネクタから引き抜いて、それらの複数の第
１又は第２の半導体装置の間に、該半導体装置の雄雌コ
ネクタに対応する雌雄コネクタを持つ別の第１又は第２
の半導体装置を介在させることができる。そして、それ
らの対応する雌雄コネクタを持つ３個以上の複数の第１
又は第２の半導体装置の隣合う一方の半導体装置の雄コ
ネクタをその他方の半導体装置の雌コネクタに挿入し
て、それらの３個以上の複数の第１又は第２の半導体装
置同士を互いに一連に連結接続できる。
【００１９】又は、機械的及び電気的に連結接続された
互いに対応する雌雄コネクタを持つ２個以上の複数の第
１又は第２の半導体装置の隣合う一方の半導体装置の雄
コネクタをその他方の半導体装置の雌コネクタから引き
抜いて、それらの２個以上の複数の第１又は第２の半導
体装置の連結順序を自在に変更できる。
【００２０】また、半導体チップが、封止材中又はキャ
ップとパッケージの本体とで囲まれた空間内に封止され
ているため、該半導体チップを、湿気や塵埃から保護で
きる。
【００２１】本発明の第１又は第２の半導体装置におい
ては、基板が、接続回路が上下に複数段に設けられた多
層構造をしたり、接続回路が、バス回路であったり、パ
ッケージの本体が、合成樹脂モールド材で形成されたり
した構造とすることを好適としている。
【００２２】この第１又は第２の半導体装置において
は、その多層構造をした基板の表裏面に形成した接続回
路に加えて、その基板の中間層間にも接続回路を形成し
て、基板に備える接続回路を上下に３段以上の複数段に
形成して複雑化したり、バス回路からなる接続回路を介
して、第１又は第２の複数の半導体装置の基板に実装さ
れたシステムＬＳＩ等の半導体チップ同士を電気的に接
続したり、その合成樹脂モールド材からなるパッケージ
の本体の一部に、複雑に入り組んだ構造の雄コネクタ又
は雌コネクタを、モールド成形法により精度良く形成し
たりできる。
【００２３】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
に従い説明する。図１は本発明の第１のパッケージの好
適な実施の形態を示し、図１はその構造説明図である。
以下に、この第１のパッケージを説明する。
【００２４】図の第１のパッケージでは、その本体１０
が、合成樹脂モールド材等の絶縁体で形成されている。
パッケージの本体１０の一部には、半導体チップ３０の
電極を電気的に接続する接続回路２０を備えた半導体チ
ップ３０実装用の基板４０が形成されている。
【００２５】基板４０は、上下２層からなる多層構造を
していて、その表裏面とその中間層間に接続回路２０が
上下に３段に重ねて形成されている。接続回路２０は、
金属めっき線等で形成されている。上下３段の接続線路
２０間は、基板４０の層部材に上下に設けらたスルーホ
ールに金属めっき等の導体を充填してなるビア２２で電
気的に接続されている。
【００２６】パッケージの本体１０の一端には、雄コネ
クタ５０が形成されている。雄コネクタ５０は、絶縁体
からなる本体１０の一部が柱状に突出されて形成されて
いる。雄コネクタ５０の外周面には、金属めっき層等か
らなる雄接続端子５２が備えられている。雄接続端子５
２は、該雄接続端子５２近くに延出形成された接続回路
２０に一連に電気的に接続されている。
【００２７】パッケージの本体１０の他端には、雄コネ
クタ５０を挿入可能な雌コネクタ６０が形成されてい
る。雌コネクタ６０は、絶縁体からなるパッケージの本
体１０の一部がコの字状に切り欠かれて形成されてい
る。雌コネクタ６０の内側には、導体であると共に弾性
体の金属帯板を折曲させてなる上下一対の雌接続端子６
２が備えられている。雌接続端子６２の一端は、本体１
０に埋設された状態で固定されている。そして、該雌接
続端子６２の弾性力により、雌コネクタ６０に挿入した
雄コネクタ５０の外周面に形成された雄接続端子５２
が、雌コネクタ６０の内側に備えられた雌接続端子６２
に圧接接続されるようにしている。雌接続端子６２は、
雌コネクタ６０の内周面に延出形成された接続回路２０
に電気的に接続されている。
【００２８】図１に示した第１のパッケージは、以上の
ように構成されている。
【００２９】図２は本発明の第１のパッケージの他の好
適な実施の形態を示し、図２はその構造説明図である。
以下に、この第１のパッケージを説明する。
【００３０】図の第１のパッケージでは、二点鎖線で示
したように、基板４０に実装する半導体チップ３０を覆
うキャップ８０の下端面を接合する平面状の接合部７０
が、パッケージの本体１０に形成されている。
【００３１】その他は、図１の第１のパッケージと同様
に構成されている。
【００３２】図３は本発明の第２のパッケージの好適な
実施の形態を示し、図３はその構造説明図である。以下
に、この第２のパッケージを説明する。
【００３３】図の第２のパッケージでは、その絶縁体か
らなる本体１０の一部に、半導体チップ３０の電極を電
気的に接続する接続回路２０を備えた半導体チップ３０
実装用の基板４０が形成されている。基板４０は、単層
構造をしていて、その表裏面に金属めっき線等からなる
接続線路２０が上下に２段に形成されている。上下の接
続線路２０間は、基板４０の層部材に上下に設けられた
スルーホールに金属めっき等の導体を充填してなるビア
２２で電気的に接続されている。
【００３４】それと共に、基板４０に実装する半導体チ
ップ３０を覆うキャップ８０が備えられている。キャッ
プ８０は、パッケージの本体１０と同じ合成樹脂モール
ド材等の絶縁体で形成されている。パッケージの本体１
０には、キャップ８０の下端面を接合する平面状の接合
部７０が形成されている。
【００３５】パッケージの本体１０の一端には、雄コネ
クタ５０が形成されている。雄コネクタ５０は、絶縁体
からなるパッケージの本体１０の一部が柱状に突出され
て形成されている。雄コネクタ５０の外周面には、金属
めっき層等からなる雄接続端子５２が備えられている。
雄接続端子５２は、該雄接続端子５２近くに延出形成さ
れた接続回路２０に一連に電気的に接続されている。
【００３６】パッケージの本体１０の他端とその直上に
配置されるキャップ８０端部とに亙っては、雄コネクタ
５０を挿入可能な雌コネクタ６０が形成されている。雌
コネクタ６０は、キャップ８０端部直下の絶縁体からな
るパッケージの本体１０他端がＬ字状に切り欠かれて形
成されていて、その周囲がキャップ８０端部の下面とパ
ッケージの本体１０他端のＬ字状に切り欠かれた部分と
で囲まれた、コの字状をしている。雌コネクタ６０の下
部内周面には、金属めっき層等からならる雌接続端子６
２が形成されている。雌接続端子６２は、該雌接続端子
６２近くに延出形成された接続回路２０に一連に電気的
に接続されている。
【００３７】雌コネクタ６０内側の天井面には、ゴム等
の弾性体からなる半球状の突起６６が備えられている。
そして、該突起６６の弾性力により、雌コネクタ６０に
挿入した雄コネクタ５０の外周面に形成された雄接続端
子５２が、雌コネクタ６０の下部内周面に形成された雌
接続端子６２に圧接接続されるようにしている。
【００３８】図３に示した第２のパッケージは、以上の
ように構成されている。
【００３９】図４は本発明の第１のパッケージの使用例
であって、本発明の第１の半導体装置の好適な実施の形
態を示し、図４はその構造説明図である。以下に、この
第１の半導体装置を説明する。
【００４０】図の第１の半導体装置では、図１に示した
第１のパッケージの本体１０に形成された基板４０の接
続回路２０に半導体チップ３０の電極が電気的に接続さ
れて、該半導体チップ３０が基板４０に実装されてい
る。そして、該半導体チップ３０が、封止材９０中に封
止されている。
【００４１】具体的には、封止材９０に、光硬化性絶縁
樹脂材が用いられて、該光硬化性絶縁樹脂材中に半導体
チップ３０が基板４０方向に押圧された状態で埋め込ま
れている。そして、半導体チップ３０の電極が、基板４
０上の接続回路２０に圧接接続されている。
【００４２】なお、半導体チップ３０は、合成樹脂モー
ルド材等の合成樹脂材中に、該樹脂材表面に半導体チッ
プ３０の電極を露出させた状態で、埋め込んでも良い。
そして、その合成樹脂材表面に露出した半導体チップ３
０の電極上に、接続回路２０を形成して、該接続回路２
０に半導体チップ３０の電極を電気的に接続しても良
い。次いで、その接続回路２０が形成された合成樹脂材
表面に、基板４０形成用の合成樹脂材層であって、その
表面に接続回路２０が形成された合成樹脂材層を、１層
ないし複数層積層形成して、基板４０を連続形成しても
良い。そして、該基板４０に、合成樹脂材中に埋め込ん
だ半導体チップ２０を実装すると共に、半導体チップ２
０を合成樹脂材からなる封止材９０中に封止しても良
い。
【００４３】また、基板４０が、耐熱性の合成樹脂モー
ルド材等の合成樹脂材で形成されている場合には、半導
体チップ３０の電極を、基板４０上の接続回路２０には
んだ付け接続により電気的に接続しても良い。そして、
半導体チップ３０を、基板４０に実装しても良い。
【００４４】図４の第１の半導体装置は、以上のように
構成されていて、この第１の半導体装置においては、そ
のパッケージの本体１０の一端に形成された雄コネクタ
５０を、それに対応するコネクタ形状及びコネクタサイ
ズを持つ他の第１の半導体装置のパッケージの本体１０
の他端に形成された雌コネクタ６０に挿入できる。そし
て、それらの対応する雄雌コネクタ５０、６０を持つ複
数の第１の半導体装置同士を連結できる。それと共に、
それらの対応する雄コネクタ５０とそれを挿入した雌コ
ネクタ６０に備えられた雄雌接続端子５２、６２同士を
電気的に接続できる。そして、それらの対応する雄雌コ
ネクタ５０、６０を持つ複数の第１の半導体装置同士を
機械的及び電気的に連結接続できる。そして、それらの
対応する雄雌コネクタ５０、６０を持つ複数の第１の半
導体装置の基板４０に実装された半導体チップ３０同士
を、接続回路２０及びそれに電気的に接続された雄雌接
続端子５２、６２を介して、電気的に接続できる。
【００４５】また、機械的及び電気的に連結接続された
互いに対応する雄雌コネクタ５０、６０を持つ複数の第
１の半導体装置の隣合う一方の半導体装置の雄コネクタ
５０をその他方の半導体装置の雌コネクタ６０から引き
抜いて、それらの複数の第１の半導体装置の間に、該第
１の半導体装置の雄雌コネクタ５０、６０に対応する雌
雄コネクタ６０、５０を持つ別の第１の半導体装置を介
在させることができる。そして、それらの対応する雄雌
コネクタ５０、６０を持つ３個以上の複数の第１の半導
体装置の隣合う一方の半導体装置の雄コネクタ５０をそ
の他方の半導体装置の雌コネクタ６０に挿入して、それ
らの３個以上の複数の第１の半導体装置同士を互いに一
連に連結接続できる。そして、各種機能を持つ半導体チ
ップ３０を内蔵した複数の第１の半導体装置を電気的に
接続してなる電子機器を自在に組み立てることができ
る。
【００４６】又は、機械的及び電気的に連結接続された
互いに対応する雄雌コネクタ５０、６０を持つ２個以上
の複数の第１の半導体装置の隣合う一方の半導体装置の
雄コネクタ５０をその他方の半導体装置の雌コネクタ６
０から引き抜いて、それらの２個以上の複数の第１の半
導体装置の連結順序を自在に変更できる。そして、各種
機能を持つ半導体チップ３０を内蔵した複数の第１の半
導体装置を所定の順序で電気的に接続してなる電子機器
を自在に組み立てることができる。
【００４７】図５は本発明の他の第１のパッケージの使
用例であって、本発明の第２の半導体装置の好適な実施
の形態を示し、図５はその構造説明図である。以下に、
この第２の半導体装置を説明する。
【００４８】図の第２の半導体装置では、図２に示した
第１のパッケージの本体１０に形成された基板４０の接
続回路２０に半導体チップ３０の電極が電気的に接続さ
れて、該半導体チップ３０が基板４０に実装されてい
る。そして、該半導体チップ３０が、キャップ８０で覆
われている。キャップ８０は、パッケージの本体１０と
同じ合成樹脂モールド材等の絶縁体で形成されている。
【００４９】キャップ８０の下端面は、パッケージの本
体１０に形成された接合部７０に接合されている。そし
て、半導体チップ３０が、キャップ８０とパッケージの
本体１０とで囲まれた空間内に封止されている。
【００５０】導体チップ８０は、キャップ８０内側の天
井面で基板４０方向に押圧されている。そして、半導体
チップ８０の電極が、基板４０上の接続回路２０に圧接
接続されている。
【００５１】なお、基板４０が、耐熱性の合成樹脂モー
ルド材等の合成樹脂材で形成されている場合には、半導
体チップ３０の電極を、基板４０の接続回路２０にはん
だ付け接続しても良い。そして、半導体チップ３０を、
基板４０に実装しても良い。そして、半導体チップ８０
をキャップ８０内側の天井面で基板４０方向に押圧せず
に、半導体チップ３０をキャップ８０の内側空間に単に
収容しても良い。
【００５２】図５に示した第２の半導体装置は、以上の
ように構成されていて、この第２の半導体装置において
は、そのパッケージの本体１０の一端に形成された雄コ
ネクタ５０を、それに対応するコネクタ形状及びコネク
タサイズを持つ他の第２の半導体装置のパッケージの本
体１０の他端に形成された雌コネクタ６０に挿入でき
る。そして、それらの対応する雄雌コネクタ５０、６０
を持つ複数の第２の半導体装置同士を連結できる。それ
と共に、それらの対応する雄コネクタ５０とそれを挿入
した雌コネクタ６０に備えられた雄雌接続端子５２、６
２同士を電気的に接続できる。そして、それらの対応す
る雄雌コネクタ５０、６０を持つ複数の第２の半導体装
置同士を機械的及び電気的に連結接続できる。そして、
それらの対応する雄雌コネクタ５０、６０を持つ複数の
第２の半導体装置の基板４０に実装された半導体チップ
３０同士を、接続回路２０及びそれに電気的に接続され
た雄雌接続端子５２、６２を介して、電気的に接続でき
る。
【００５３】また、機械的及び電気的に連結接続された
互いに対応する雄雌コネクタ５０、６０を持つ複数の第
２の半導体装置の隣合う一方の半導体装置の雄コネクタ
５０をその他方の半導体装置の雌コネクタ６０から引き
抜いて、それらの複数の第２の半導体装置の間に、該半
導体装置の雄雌コネクタ５０、６０に対応する雌雄コネ
クタ６０、５０を持つ別の第２の半導体装置を介在させ
ることができる。そして、それらの対応する雄雌コネク
タ５０、６０を持つ３個以上の複数の第２の半導体装置
の隣合う一方の半導体装置の雄コネクタ５０をその他方
の半導体装置の雌コネクタ６０に挿入して、それらの３
個以上の複数の第２の半導体装置同士を互いに一連に連
結接続できる。そして、各種機能を持つ半導体チップ３
０を内蔵した複数の第２の半導体装置を電気的に接続し
てなる電子機器を自在に組み立てることができる。
【００５４】又は、機械的及び電気的に連結接続された
互いに対応する雄雌コネクタ５０、６０を持つ２個以上
の複数の第２の半導体装置の隣合う一方の半導体装置の
雄コネクタ５０をその他方の半導体装置の雌コネクタ６
０から引き抜いて、それらの２個以上の複数の第２の半
導体装置の連結順序を自在に変更できる。そして、各種
機能を持つ半導体チップ３０を内蔵した複数の第２の半
導体装置を所定の順序で電気的に接続してなる電子機器
を自在に組み立てることができる。
【００５５】図６は本発明の第２のパッケージの使用例
であって、本発明の第２の半導体装置の他の好適な実施
の形態を示し、図６はその構造説明図である。以下に、
この第２の半導体装置を説明する。
【００５６】図の第２の半導体装置では、図３に示した
第２のパッケージの本体１０に形成された基板４０の接
続回路２０に半導体チップ３０の電極が電気的に接続さ
れて、該半導体チップ３０が基板４０に実装されてい
る。そして、該半導体チップ３０がキャップ８０で覆わ
れている。キャップ８０は、パッケージの本体１０と同
じ合成樹脂モールド材等の絶縁体で形成されている。
【００５７】キャップ８０の下端面は、パッケージの本
体１０に形成された接合部７０に接合されている。そし
て、半導体チップ３０が、キャップ８０とパッケージ１
０とで囲まれた空間内に封止されている。
【００５８】半導体チップ８０は、キャップ８０内側の
天井面で基板４０方向に押圧されている。そして、半導
体チップ８０の電極が、基板４０上の接続回路２０に圧
接接続されている。
【００５９】なお、この場合においても、基板４０が、
耐熱性の合成樹脂モールド材等の合成樹脂材で形成され
ている場合には、半導体チップ３０の電極を、基板４０
の接続回路２０にはんだ付け接続しても良い。そして、
半導体チップ３０を、基板４０に実装しても良い。そし
て、半導体チップ８０をキャップ８０内側の天井面で基
板４０方向に押圧せずに、半導体チップ３０をキャップ
８０の内側空間に単に収容しても良い。
【００６０】パッケージの本体１０他端とその直上に配
置されたキャップ８０端部とに亙っては、雌コネクタ６
０が形成されている。雌コネクタ６０は、その周囲がパ
ッケージの本体１０他端のＬ字状に切り欠かれた部分と
キャップ８０端部の下面とで囲まれた、コの字状をして
いる。雌コネクタ６０の下部内周面には、金属めっき層
等からなる雌接続端子６２が形成されている。
【００６１】雌コネクタ６０内側の天井面には、ゴム等
の弾性体からなる半球状の突起６６が、備えられてい
る。
【００６２】図６に示した第２の半導体装置は、以上の
ように構成されていて、この第２の半導体装置において
は、そのパッケージの本体１０の一端に形成された雄コ
ネクタ５０を、それに対応するコネクタ形状及びコネク
タサイズを持つ他の第２の半導体装置のパッケージの本
体１０の他端とその直上に配置されたキャップ８０端部
とに亙って形成された雌コネクタ６０に挿入できる。そ
して、それらの対応する雄雌コネクタ５０、６０を持つ
複数の第２の半導体装置同士を連結できる。それと共
に、雌コネクタ６０内側の天井面に備えられた突起６６
の弾性力を用いて、雄コネクタ５０の外周面に形成され
た雄接続端子５２を、雌コネクタ６０の下部内周面に備
えられた雌接続端子６２に圧接接続できる。そして、そ
れらの対応する雄雌コネクタ５０、６０を持つ複数の第
２の半導体装置同士を機械的及び電気的に連結接続でき
る。そして、それらの複数の第２の半導体装置の基板４
０に実装された半導体チップ３０同士を、接続回路２０
及びそれに電気的に接続された雄雌接続端子５２、６２
を介して、電気的に接続できる。
【００６３】また、機械的及び電気的に連結接続された
互いに対応する雄雌コネクタ５０、６０を持つ複数の第
２の半導体装置の隣合う一方の半導体装置の雄コネクタ
５０をその他方の半導体装置の雌コネクタ６０から引き
抜いて、それらの複数の第２の半導体装置の間に、該半
導体装置の雄雌コネクタ５０、６０に対応する雌雄コネ
クタ６０、５０を持つ別の第２の半導体装置を介在させ
ることができる。そして、それらの対応する雄雌コネク
タ５０、６０を持つ３個以上の複数の第２の半導体装置
の隣合う一方の半導体装置の雄コネクタ５０をその他方
の半導体装置の雌コネクタ６０に挿入して、それらの３
個以上の複数の第２の半導体装置同士を互いに一連に連
結接続できる。そして、各種機能を持つ半導体チップ３
０を内蔵した複数の第２の半導体装置を電気的に接続し
てなる電子機器を自在に組み立てることができる。
【００６４】又は、機械的及び電気的に連結接続された
互いに対応する雄雌コネクタ５０、６０を持つ２個以上
の複数の第２の半導体装置の隣合う一方の半導体装置の
雄コネクタ５０をその他方の半導体装置の雌コネクタ６
０から引き抜いて、それらの２個以上の複数の第２の半
導体装置の連結順序を自在に変更できる。そして、各種
機能を持つ半導体チップ３０を内蔵した複数の第２の半
導体装置を所定の順序で電気的に接続してなる電子機器
を自在に組み立てることができる。
【００６５】なお、上述第１又は第２のパッケージを含
む、本発明の第１又は第２のパッケージ、上述第１又は
第２の半導体装置を含む、本発明の第１又は第２の半導
体装置においては、基板４０を含むパッケージ１０に形
成する接続回路２０を、バス（ｂｕｓ）回路に形成する
と良い。そして、そのようにすれば、そのバス回路から
なる接続回路２０を介して、相互に連結接続した複数の
第１又は第２のパッケージの基板４０に実装されたシス
テムＬＳＩ等の半導体チップ３０同士を的確に電気的に
接続したり、相互に連結接続した複数の第１又は第２の
半導体装置の基板４０に実装されたシステムＬＳＩ等の
半導体チップ３０同士を的確に電気的に接続したりでき
て都合が良い。
【００６６】また、基板４０には、ＣＰＳ（Ｃｈｉｐ
Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅの略であって、半導体チップ
とほぼ同じサイズのパッケージをいう）等のパッケージ
に収納された状態の半導体チップ２０を実装しても良
く、そのようにしても、上述第１又は第２の半導体装置
と同様な作用を持つ半導体装置を形成できる。
【００６７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の第１又は
第２のパッケージ、本発明の第１又は第２の半導体装置
によれば、互いに対応する雄雌コネクタを持つ複数の第
１又は第２のパッケージ同士、又は互いに対応する雄雌
コネクタを持つ複数の第１又は第２の半導体装置同士
を、機械的及び電気的に直接に連結接続できる。そし
て、それらの対応する雄雌コネクタを持つ複数の第１又
は第２のパッケージの基板に実装された半導体チップを
電気的に接続したり、それらの対応する雄雌コネクタを
持つ複数の第１又は第２の半導体装置に内蔵された半導
体チップを電気的に接続したりできる。そして、各種機
能を持つ電子機器を自在に形成できる。
【００６８】また、相互に連結接続された互いに対応す
る雄雌コネクタを持つ複数の第１又は第２のパッケージ
同士の間、又は相互に連結接続された互いに対応する雄
雌コネクタを持つ複数の第１又は第２の半導体装置同士
の間に、該パッケージの雄雌コネクタに対応する雌雄コ
ネクタを持つ別の第１又は第２のパッケージ、又は該半
導体装置の雄雌コネクタに対応する雌雄コネクタを持つ
別の第１又は第２の半導体装置を新たに介在させること
ができる。そして、それらの複数の第１又は第２のパッ
ケージ又はそれらの複数の第１又は第２の半導体装置を
連結接続してなる電子機器の機能を自在に高めたり、そ
の電子機器の機能を自在に変更したりできる。
【００６９】又は、相互に連結接続された互いに対応す
る雄雌コネクタを持つ複数の第１又は第２のパッケージ
又は相互に連結接続された互いに対応する雄雌コネクタ
を持つ複数の第１又は第２の半導体装置の連結順序を自
在に変更できる。そして、それらの複数の１又は第２の
パッケージ又はそれらの複数の第１又は第２の半導体装
置を連結接続してなる電子機器の機能を自在に変更でき
る。
【００７０】また、少数個のシステムＬＳＩ等の半導体
チップを電気的に接続して形成するパソコン等の電子機
器からコネクタを備えたメインボード等を省いて、その
電子機器の大幅なコンパクト化と、その電子機器の製造
の容易化とが図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１のパッケージの構造説明図であ
る。
【図２】本発明の第１のパッケージの構造説明図であ
る。
【図３】本発明の第２のパッケージの構造説明図であ
る。
【図４】本発明の第１の半導体装置の構造説明図であ
る。
【図５】本発明の第２の半導体装置の構造説明図であ
る。
【図６】本発明の第２の半導体装置の構造説明図であ
る。
【符号の説明】
１０ パッケージの本体 ２０ 接続回路 ２２ ビア ３０ 半導体チップ ４０ 基板 ５０ 雄コネクタ ５２ 雄接続端子 ６０ 雌コネクタ ６２ 雌接続端子 ７０ 接合部 ８０ キャップ ９０ 封止材

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁体からなるパッケージの本体の一部
    が半導体チップの電極を電気的に接続する接続回路を備
    えた半導体チップ実装用の基板に形成され、前記本体の
    一端に雄コネクタが形成されて、該雄コネクタに雄接続
    端子が備えられ、前記本体の他端に前記雄コネクタを挿
    入可能な雌コネクタが形成されて、該雌コネクタに雌接
    続端子が備えられ、それらの雄雌接続端子が前記接続回
    路に電気的に接続されてなることを特徴とするコネクタ
    機能を持つ半導体装置用パッケージ。
  2. 【請求項２】 基板に実装する半導体チップを覆うキャ
    ップを接合する接合部がパッケージの本体に形成された
    請求項１記載のコネクタ機能を持つ半導体装置用パッケ
    ージ。
  3. 【請求項３】 絶縁体からなるパッケージの本体の一部
    が半導体チップの電極を電気的に接続する接続回路を備
    えた半導体チップ実装用の基板に形成され、該基板に実
    装する半導体チップを覆うキャップが備えられて、該キ
    ャップを接合する接合部が前記本体に形成され、前記本
    体の一端に雄コネクタが形成されて、該雄コネクタに雄
    接続端子が備えられ、前記本体の他端とその直上に配置
    される前記キャップ端部とに亙って前記雄コネクタを挿
    入可能な雌コネクタが形成されて、該雌コネクタに雌接
    続端子が備えられ、それらの雄雌接続端子が前記接続回
    路に電気的に接続されてなることを特徴とするコネクタ
    機能を持つ半導体装置用パッケージ。
  4. 【請求項４】 基板が、接続回路が上下に複数段に設け
    られた多層構造をした請求項１、２又は３記載のコネク
    タ機能を持つ半導体装置用パッケージ。
  5. 【請求項５】 接続回路が、バス回路である請求項１、
    ２、３又は４記載のコネクタ機能を持つ半導体装置用パ
    ッケージ。
  6. 【請求項６】 パッケージの本体が、合成樹脂モールド
    材で形成された請求項１、２、３、４又は５記載のコネ
    クタ機能を持つ半導体装置用パッケージ。
  7. 【請求項７】 請求項１記載のコネクタ機能を持つ半導
    体装置用パッケージの本体に形成された基板の接続回路
    に半導体チップの電極が電気的に接続されて、前記基板
    に半導体チップが実装され、該半導体チップが封止材中
    に封止されてなることを特徴とするコネクタ機能を持つ
    半導体装置。
  8. 【請求項８】 請求項２又は３記載のコネクタ機能を持
    つ半導体装置用パッケージの本体に形成された基板の接
    続回路に半導体チップの電極が電気的に接続されて、前
    記基板に半導体チップが実装され、該半導体チップがキ
    ャップで覆われて、該キャップが前記本体の接合部に接
    合されてなることを特徴とするコネクタ機能を持つ半導
    体装置。
  9. 【請求項９】 基板が、接続回路が上下に複数段に設け
    られた多層構造をした請求項７又は８記載のコネクタ機
    能を持つ半導体装置。
  10. 【請求項１０】 接続回路が、バス回路である請求項
    ７、８又は９記載のコネクタ機能を持つ半導体装置。
  11. 【請求項１１】 パッケージの本体が、合成樹脂モール
    ド材で形成された請求項７、８、９又は１０記載のコネ
    クタ機能を持つ半導体装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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