JPH039345Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、電子機器に使用される回路装置に関
するものであり、特に小型で信頼性の高い回路装
置に関する。

従来の技術 従来の技術としては、第８図に回路装置の一例
としてRFモジユレータの一部を示すものがある。
図中、１は基板、２はICチツプをレジン封止し
たIC素子、３はチツプ状の表面波素子（以下、
SAWチツプという）をレジン封止した表面波装
置、４はコンデンサ、５は抵抗器、６は金属製の
ケースであり、これらIC素子２，表面波装置３，
コンデンサ４，抵抗器５は基板１に取付けられて
いる。

他の従来例としては、本願出願人が前に出願を
した昭和60年実用新案登録願第25686号，昭和60
年実用新案登録願第189208号がある。これら両出
願に開示された回路装置は、回路素子を取付けた
基板の選択された箇所に複数のチツプ素子を形成
し、その上からキヤツプを被せてなる構成のもの
であつた。

考案が解決しようとする問題点 しかしながら、上記の前者の構成の回路装置に
あつては、ICチツプ，SAWチツプが別々に封止
されており、このためパツケージに要する時間的
ロスがあり、又、両素子間の配線パターン距離が
長くなつたり、両素子の外部端子の存在により、
信号のロスが多くなり、導電パターンからの不要
輻射及び浮遊容量が発生して発振が生じる等動作
が不安定となり、更に回路素子が基板の一面のみ
に形成しているため形状が大型化してしまう等の
問題があつた。

又、後者の構成の回路装置にあつては、キヤツ
プと基板との密着性が悪く、基板上に形成された
複数のチツプ素子と外気とが触れて信頼性が劣化
するという問題点があつた。

問題点を解決する為の手段 本考案は、前項の問題点に鑑みこれを克服せん
として提案されたものであり、金属板上に、IC
チツプ並びにSAWチツプ等の複数のチツプ素子
を形成した第１の基板を取付け、かつ前記複数の
チツプ素子を一つの金属製のキヤツプで封止し、
更に前記基板に形成された回路の取出し端子を外
部に突出した第１の回路装置と、孔を有する第２
の基板の一方の面上に複数の回路素子を形成した
第２の回路装置とを別々に形成し、前記第２の基
板の他方の面から前記第１の回路装置の取出し端
子を前記孔に挿入し取付けるとともに、前記第１
の回路装置を前記第２の回路装置と電気的に接続
したことを特徴とする回路装置を提供するもので
ある。

作 用 本考案は、ICチツプ並びにSAWチツプ等の複
数のチツプ素子がキヤツプにて同時に封止され
て、チツプの組立作業を容易にし、回路装置の小
型化が図れ、かつチツプ素子が形成された基板を
回路素子が取付けられた他の基板と別々にしかも
キヤンシールされて信頼性が向上する。

実施例 次に本考案の実施例について説明する。第１図
乃至第７図は本考案の回路装置としてRFモジユ
レータを使用した場合の実施例を示し、第１図は
分解斜視図、第２図は一部の分解斜視図、第３図
はケースを除いた斜視図、第４図Ａは複数のチツ
プ素子を封止する前の断面図、第４図Ｂは複数の
チツプ素子を封止した後の断面図、第５図は斜視
図、第６図は端子側からみた斜視図、第７図はケ
ース蓋を取除いた斜視図である。第１図中、７は
内方に突出する突起部７ａ〜７ｄ，孔７ｅ，アー
ス端子７ｆ，７ｇ，弾性片７ｈを有する上面開放
のケース本体、８は端子８ａ〜８ｆを樹脂部材８
ｇで一体化した取出し端子、９は上面にチツプト
ランジスタ９ａ、チツプコイル９ｂ、チツプコン
デンサ９ｃ，９ｄ，コイル９ｅを取付け、丸孔９
ｆ，９ｇ，９ｈを形成し、裏面に後述する第２図
に示すチツプ素子をキヤン封止したものを取付け
たセラミツク基板、１０は内方凸部１０ａ，係合
片１０ｂを有する金属製のケース蓋である。ここ
で基板９上にはトランジスタ９ａ等を回路配線す
る電極層及び抵抗素子が厚膜技術により形成され
ているが図を省略してある。

第２図は、第１図のセラミツク製の基板１２を
裏返してみた分解斜視図である。図中、１１は位
置決め用角部１１ｃを有し、端子１１ａをガラス
溶着して支持する金属板、１２はICチツプ１２
ａ，SAWチツプ１２ｂ，コンデンサ１２ｃ，１
２ｄを固定形成し、丸孔１２ｅ，１２ｆを形成し
たセラミツク製の基板、１３は金属製のキヤツプ
である。ここで、基板１２上には、ICチツプ１
２ａ，SAWチツプ１２ｂ等を回路配線する電極
層及び抵抗素子が厚膜技術により形成されている
が図を省略してある。基板１２上に、ICチツプ
１２ａ，SAWチツプ１２ｂを固定形成し、これ
ら素子１２ａ，１２ｂを基板１２上の電極にワイ
ヤーボンデイングした後、基板１２の丸孔１２
ｅ，１２ｆを金属板１１の上面側に突出した端子
１１ａにそれぞれ挿入し、丸孔１２ｅ，１２ｆ付
近の電極と端子１１ａとを半田付あるいは接着塗
布して基板１２を金属板１１に固定するととも
に、下面側に突出した端子１１ａが基板１２上に
形成された回路の取出し端子を構成する。キヤツ
プ１３の金属板１１への固定は、第４図に示す如
く、金属板１１の両側に突起１１ｂが形成され、
その突起１１ｂにキヤツプ１３のつば部１３ａを
置き、圧入しながら電流を流して行なわれる。そ
の後、端子１１ａを基板９の丸孔９ｇ，９ｈに挿
入し、基板９の裏面、すなわち第１図の回路素子
取付面上で基板に配された電極と端子１１ａを半
田付あるいは接着塗布して、金属板１１を基板９
に固定するとともに、基板１２上に形成された回
路が端子１１ａを通じて基板９に形成された回路
と電気的に接続される。

第３図は、基板９に取出し端子８，ICチツプ
１２ａ，SAWチツプ１２ｂを内蔵したキヤツプ
１３を装着した状態を示す斜視図である。

ここで、取出し端子８は端子８ａ〜８ｆが基板
９の丸孔９ｆにそれぞれ挿入し、基板９の上面に
形成された電極と基板９上に突出した端子８ａ〜
８ｆとを半田付あるいは接着塗布して基板９，１
２上に形成された回路の入力，出力，電源等の外
部端子を構成する。

第７図は、第８図に示す組立体をケース７の開
放側から挿着した状態の斜視図であり、このとき
基板９はその下面がケース本体７に形成された突
起部７ａ〜７ｄの上部に当接係止され、上面の隅
とケース７の側とを半田付することにより、ケー
ス本体７に位置決め固定される。

第５図は、第７図の状態にケース蓋１０を被せ
完成した回路装置の斜視図であり、このとき、ケ
ース蓋１０は係合片１０ｂをケース本体７の側面
に弾性的に係合固定される。第６図は、回路装置
を端子側からみた斜視図であり、弾性片７ｈがキ
ヤツプ１３の天井面に弾性的に当接し、ケース
７，１０とキヤツプ１３及び金属板１１とが電気
的に同電位となり、回路装置をプリント基板等の
取付板に取付けたときはアース電位となる。

なお、上記説明中、回路装置としてRFモジユ
レータについて説明したが、これに限ることな
く、テレビジヨンのPIF等の回路装置等に使用さ
れる。

考案の効果 上述の如く、本考案の回路装置は、金属板上
に、複数のチツプ素子を形成した第１の基板を取
付け、かつ前記複数のチツプ素子をキヤツプ封止
した第１の回路装置と、第２の基板面上に複数の
回路装置を形成した第２の回路装置とを備え、前
記第２の基板の裏面に前記第１の回路装置を取付
けるとともに、前記第１の回路装置を前記第２の
回路装置と電気的に接続してなる構成のため、
ICチツプ並びにSAWチツプ等の複数のチツプ素
子をキヤツプにて同時に封止されているので、チ
ツプ組立作業が容易、又、低価格となり、これら
チツプ素子を含め回路素子が複数の基板に形成さ
れているので装置の小型化が図れ、更に前記チツ
プ素子はキヤンシールされているので信頼性が向
上する等の利点が生じる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第７図は、本考案に係る回路装置の
実施例を示し、第１図は分解斜視図、第２図は一
部の分解斜視図、第３図はケースを除いた斜視
図、第４図Ａはチツプ素子を封止する前の断面
図、第４図Ｂはチツプ素子を封止した後の断面
図、第５図は斜視図、第６図は端子側からみた斜
視図、第７図はケース蓋を取除いた斜視図、第８
図は従来の回路装置の一部を示す斜視図である。 １，９，１２……基板、７……ケース本体、８
……取出し端子、１０……ケース蓋、１１……金
属板、１２ａ……ICチツプ、１２ｂ……SAWチ
ツプ、１３……キヤツプ、９ａ，９ｈ……孔、１
１ａ……端子。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 金属板上に、ICチツプ並びにSAWチツプ等の
   複数のチツプ素子を形成した第１の基板を取付
   け、かつ前記複数のチツプ素子を一つの金属製の
   キヤツプで封止し、更に前記基板に形成された回
   路の取出し端子を外部に突出した第１の回路装置
   と、孔を有する第２の基板の一方の面上に複数の
   回路素子を形成した第２の回路装置とを別々に形
   成し、前記第２の基板の他方の面から前記第１の
   回路装置の取出し端子を前記孔に挿入し取付ける
   とともに、前記第１の回路装置を前記第２の回路
   装置と電気的に接続してなる構成の回路装置。