JPH06151670A

JPH06151670A - 電子部品

Info

Publication number: JPH06151670A
Application number: JP10012692A
Authority: JP
Inventors: Naoyuki Mishima; 直之三島; Nobuki Yamaji; 信機山路; Kiyobumi Yamashita; 清文山下; Toru Takezaki; 徹竹崎
Original assignee: Toshiba Corp; Toshiba Electronic Engineering Co Ltd
Current assignee: Toshiba Corp; Toshiba Development and Engineering Corp
Priority date: 1992-03-27
Filing date: 1992-03-27
Publication date: 1994-05-31

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】簡易な構造により電子部品をプリント基板に取
付けることを容易とすることを目的とする。【構成】第１の発明では、基台２が導電性部材から構成
されてなり、且つリード端子５が素子を配置された面と
対向する基台の底面に溝７が形成されており、さらにこ
の溝７にそってリード端子５が折り曲げられていること
を特徴とする。第２の発明では、素子が配設された主面
に対向する基台の他面には、リード端子に位置する部位
に導電体が接触するように設けられている高抵抗基体が
配置されていることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】［発明の目的］

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品に係り、特に
その容器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】以下、本発明を説明するにあたり、弾性
表面波装置を例にとり上げ説明する。

【０００３】一般に弾性表面波装置は、ＬｉＴａＯ_３や
ＬｉＮｂＯ_３等からなる圧電基板上に電極を形成した弾
性表面波素子を、基台例えば鉄からなるステムに接着部
材を介して載置し、このステムに植設されたリード端子
と弾性表面波素子の電極とをボンディングワイヤを介し
て電気的に接続してなる。この後、蓋体例えば鉄からな
るシェルを圧着治具により圧着して、弾性表面波装置を
密封する。通常、この弾性表面波装置のリード端子は、
ステム底面に対して略垂直に植設されている。このた
め、この弾性表面波装置をプリント基板等に配設する際
には、プリント基板にリード端子を挿入する孔を設ける
必要がある。この孔にリード端子を挿入し、このリード
端子とプリント基板とを半田付けを行なって、この弾性
表面波装置はプリント基板に実装される。

【０００４】しかしながら、プリント基板に孔を開ける
必要のないチップ部品と同時に取り付けた場合、この弾
性表面波装置のために改めて孔を設ける必要がある。こ
のため、作業的に非常に繁雑にならざるを得ない。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の問題を
鑑みてなされたものであり、簡易な構造によりプリント
基板に取付けることを容易とする電子部品を提供するこ
とを課題とする。

【０００６】［発明の構成］

【０００７】

【課題を解決するための手段】上述の課題を達成するた
め、本発明の電子部品では、基台が導電性部材から構成
されてなり、且つリード端子が素子を配置された面と対
向する基台の底面に溝が形成されており、さらにこの溝
にそってリード端子が折り曲げられていることを特徴と
している。

【０００８】また他の発明の電子部品は、素子が配設さ
れた主面に対向する基台の他面には、リード端子に位置
する部位に導電体が接触するように設けられている高抵
抗基体が配置されていることを特徴とするものである。

【０００９】

【作用】これにより、プリント基板等に孔を設けること
なしに、プリント基板等に電子部品を半田付けし固定す
ることができる。

【００１０】

【実施例】以下本発明の電子部品の一実施例を第１図を
参照して説明する。

【００１１】第１図（ａ），（ｂ）において、電子部品
例えば弾性表面波装置（１）は、基台例えば鉄からなる
ステム（２）と、このステム（２）上に接着部材（図示
せず）を介して載置された弾性表面波素子（３）と、窒
素ガスを混入してこの弾性表面波素子（３）を気密封止
するための鉄からなるシェル（４）とから構成されてい
る。このステム（２）には、外部回路（図示せず）と接
続させるためのリード端子（５）が、封止ガラス部材
（６）を介して植設されている。このステム（２）には
溝（７）が形成されており、リード端子（５）の先端は
この溝に添って折り曲げられており、ステム（２）の底
面と略平行に延在している。なお、（８）はリード端子
（５）と弾性表面波素子（３）の電極とを接続するボン
ディングワイヤ（８）である。

【００１２】次に第２図を参照して、弾性表面波装置
（１）の実装について説明する。

【００１３】第２図において、プリント基板（１１）上
のプリント配線（１２）上に弾性表面波装置（１）のリ
ード端子（５）を配置する。その後、リード端子（５）
とプリント配線（１２）とを半田（１３）付して、実装
が終了する。この弾性表面波装置（１）は、プリント基
板（１１）に孔を従来の如く設ける必要がなくなるた
め、簡易にプリント基板（１１）に実装することができ
る。また、この弾性表面波装置（１）は、第１図
（ａ），（ｂ）に示す様にステム（２）に形成した溝
（７）に添ってリード端子（５）が配設されているた
め、リード端子（５）間に従来生じていた誘導について
ステム（２）がシールド板の役割を果たす効果もある。
このため、弾性表面波装置（１）またはプリント基板
（１１）上にシールド板を取り付ける必要がなくなる。
また、プリント基板（１１）に弾性表面波装置（１）を
実装した際に、従来の弾性表面波装置と異なり、リード
端子（５）がむき出しになる割合が少ないため、プリン
ト基板（１１）上に実装されることによって生ずる浮遊
容量による不要波が飛びこむことがなくなる効果も生じ
る。

【００１４】次に第３図（ａ）及至第３図（ｂ）を参照
して弾性表面波装置（１）のリード端子（５）の形成方
法について簡単に説明する。

【００１５】第３図（ａ）において、弾性表面波素子
（３）が載置されたステム（２）上にシェル（４）を用
いて気密封止する。（第３図（ｂ）参照）その後、第３
図（ｃ）の矢印（２１）の方向にリード端子（５）を折
り曲げて、弾性表面波装置（１）は完成する。

【００１６】次に第４図を参照して本発明の他の実施例
を説明する。

【００１７】第４図（ａ）においては、ステム（２）か
らリード端子（５）が二方向に出されている例である。

【００１８】第４図（ｂ）においては、ステム（２）に
設けられた溝にシリコン樹脂等の絶縁物（３１）を封入
したものであり、この絶縁物（３１）によりリード端子
（５）がステム（２）等に接触する事故が防止される。

【００１９】次に第５図を参照して他の発明の一実施例
を説明する。弾性表面波素子（図示せず）が載置された
ステム（２）は、シェル（４）を介して窒素ガスを混入
して気密封止している。このステム（１２）には封止ガ
ラス（６）を介してリード端子（５）が植設されてい
る。一方、主材料が絶縁物からなる補助基板（５１）は
裏面にプリント配線（５２）が形成されている。このプ
リント配線（５２）には、リード端子（５）を挿入する
ことができる位置にスルーホール孔（５３）が設けられ
ている。このスルーホール孔（５３）の深さは、リード
端子（５）を挿入したときリード端子（５）が突び出さ
ない程度の深さである。このスルーホール孔（５３）に
リード端子（５）を挿入し、補助基板（５１）と一体化
して他の発明の弾性表面波装置（５０）が完成する。

【００２０】次に第６図を参照して弾性表面波装置（５
０）をプリント基板（６１）に配置した状態を説明す
る。

【００２１】第６図において、プリント基板（６１）に
配設されたプリント配線（６２）と補助基板（５１）の
プリント配線（５２）とを接触するように配置する。こ
の後、半田付けをして、弾性表面波装置（５０）をプリ
ント基板（６１）に固定する。

【００２２】この半田付の状態を第７図及び第８図を用
いて説明する。

【００２３】第７図において、プリント配線（５２）と
プリント配線（６２）との接続部に半田（７１）を付着
し弾性表面波装置（５０）をプリント基板（６１）に載
置固定する。第８図に示すものは、プリント配線（５
２）が補助基板（５１）端面部まで延在しているもので
ある。これにより、半田（７１）を介してプリント配線
（５２）とプリント配線（６２）との電気的接触が良好
となる。

【００２４】次に第９図及び第１０図を参照して補助基
板（５１）の形成方法を説明する。

【００２５】ポリイミド樹脂からなる基板（８１）上
に、まずスルーホール（８３）、（８４）を形成する。
このうち、スルーホール（８３）はリード端子が挿入さ
れる孔である。このスルーホール（８３）、（８４）の
孔内側に導電物質が付着する様に印刷方法によりプリン
ト配線（８２）を形成する。その後、スルーホール（８
４）を略半分切断する様に基板（８１）を切断すると第
１０図に示す補助基板（５１）が得られる。

【００２６】以上説明した弾性表面波装置は、プリント
基板に孔を設けることなく配置することができるため、
簡易に実施できる。

【００２７】次に第１１図を参照して他の実施例を説明
する。

【００２８】第１１図において、補助基板（５１）とス
テム（２）との間に絶縁基板（９１）を介在させる。こ
れにより、半田がステム上にはい上がることを防止する
ことができる。

【００２９】次に第１２図を参照して他の実施例を説明
する。

【００３０】第１２図においては、補助基板（５１）の
両面にプリント配線（１０１）がなされている例であ
る。この補助基板（５１）のプリント配線とプリント基
板のプリント配線（６２）とを半田（１０２）付けする
際に、半田（１０２）がプリント配線（１０１）とステ
ム（２）にも付着するため、ステム（２）と補助基板
（５１）との固着性が向上する効果がある。また、ステ
ム（２）がプリント基板に直接半田付けされるため、高
周波の弾性表面波フィルタ等では、ステム（２）とプリ
ント基板との密着不足により生じる誘導が防止され、フ
ィルタ特性の帯域外レベルが大きくなる現象が防止され
る。本発明者らの実験によれば第１４図に示す如く、フ
ィルタ特性の帯域外レベルを約１０ｄＢ下げることがで
きた。

【００３１】次に第１４図を参照して他の実施例を説明
する。

【００３２】第１４図において、これは、補助基板のか
わりに、絶縁基板（１１１）と導体板（１１２）とを組
み合わせたものである。なお、図示しなかったが、補助
基板のかわりにステム裏面にシリコン樹脂等をぬりリー
ド端子と電気的に接触するごとくこのシリコン樹脂等の
面にプリント配線を施こしても同等の効果が得られるこ
とは言うまでもない。

【００３３】

【発明の効果】本発明の電子部品は上述の構成をとるこ
とにより、プリント基板等に孔を設けることなしに簡易
に固定することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の弾性表面波装置の一実施例を示す簡略
図、

【図２】図１に示した弾性表面波装置をプリント基板に
取付けた状態を示す模式図、

【図３】図１に示した弾性表面波装置の製造工程を示す
工程簡略図、

【図４】本発明の弾性表面波装置の他の実施例を示す模
式底面図、

【図５】他の発明の弾性表面波装置の一実施例を示す組
立斜視簡略図、

【図６】図５に示す弾性表面波装置をプリント基板に取
付けた状態を示す模式図、

【図７】図６の取付状態の要部を示す要部拡大簡略図、

【図８】図６の取付状態の要部を示す要部拡大簡略図、

【図９】補助基板の構成を示す簡略図、

【図１０】補助基板の構成を示す簡略図、

【図１１】他の発明の弾性表面波装置の他の実施例を示
す簡略図、

【図１２】他の発明の弾性表面波装置の他の実施例を示
す簡略図、

【図１３】図１２に示した弾性表面波装置の特性を示す
特性曲線図、

【図１４】他の発明の弾性波装置の他の実施例を示す模
式断面図である。

【符号の説明】

（１），（５０）…弾性表面波装置（２）…基台（５），（４２）…リード端子（７），（４５）…溝（４４）…高抵抗基体（補助基板）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者山下清文神奈川県川崎市幸区堀川町72番地株式会社東芝堀川町工場内 (72)発明者竹崎徹神奈川県川崎市幸区堀川町72番地東芝電子エンジニアリング株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】素子が配置される基台と、この基台上に植
設されたリード端子とを少なくとも備えた電子部品にお
いて、前記基台は導電性部材から構成されてなり、且つ
前記リード端子が前記素子を配置された面と対向する前
記基台の底面には溝が形成されており、さらにこの溝に
そって前記リード端子が折り曲げられていることを特徴
とする電子部品。
【請求項２】素子が配置される基台と、この基台上に植
設されたリード端子とを少なくとも備えた電子部品にお
いて、前記素子が配置された主面に対向する基台の他面
には、前記リード端子に位置する部位に導電体が接触す
るように設けられている高抵抗基体が配置されているこ
とを特徴とする電子部品。