JP2778506B2 - 電子デバイス用パッケージ - Google Patents
電子デバイス用パッケージInfo
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装可能な電子デバ
イス用パッケージに関し、特に弾性表面波デバイス用ハ
ーメチックシールパッケージに関する。
イス用パッケージに関し、特に弾性表面波デバイス用ハ
ーメチックシールパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子デバイスの中で、その動作上、素子
の周囲に空間を必要とするデバイス、例えば弾性表面波
デバイスや水晶振動子などには、素子の保護のために、
一般に、金属性のハーメチックシールパッケージや積層
セラミックリードレスチップキャリアが用いられてい
る。このうち、表面実装部品（ＳＭＤ）用パッケージと
しては、積層セラミック（ＬＣＣ）が薄型化が容易なこ
とから主に用いられている。しかし、このＬＣＣは高価
格であるのが欠点であり、低価格が要求される普及型の
電子機器用デバイスのパッケージとして適当であるとは
言い難い。
の周囲に空間を必要とするデバイス、例えば弾性表面波
デバイスや水晶振動子などには、素子の保護のために、
一般に、金属性のハーメチックシールパッケージや積層
セラミックリードレスチップキャリアが用いられてい
る。このうち、表面実装部品（ＳＭＤ）用パッケージと
しては、積層セラミック（ＬＣＣ）が薄型化が容易なこ
とから主に用いられている。しかし、このＬＣＣは高価
格であるのが欠点であり、低価格が要求される普及型の
電子機器用デバイスのパッケージとして適当であるとは
言い難い。
【０００３】一方、前述の金属性ハーメチックシールパ
ッケージは、丸型形状や角型形状のものがあるが、いず
れも金属パッケージにガラス等で固定されたパッケージ
外側へ突出したピンより成る端子リードを有するリード
付きパッケージである。図６乃至図８にその正面図，底
面図およびパッケージに弾性表面波素子を一例として実
装した断面図を示す。
ッケージは、丸型形状や角型形状のものがあるが、いず
れも金属パッケージにガラス等で固定されたパッケージ
外側へ突出したピンより成る端子リードを有するリード
付きパッケージである。図６乃至図８にその正面図，底
面図およびパッケージに弾性表面波素子を一例として実
装した断面図を示す。
【０００４】図６のパッケージは金属の底板２７および
金属キャップ２８から構成されている。底板２７には外
側へ突出るように信号端子２９，３０およびアース端子
３１，３２が取付けられている。信号端子２９，３０は
絶縁ガラス３３，３４によって底板２７から電気的に分
離されている。アース端子３１，３２は底板２７にろう
付けされている。弾性表面波素子３５は、信号電極とア
ース電極を備えている。電極のうち、信号電極はボンデ
ィングワイヤ３６，３７を介しそれぞれ端子２９，３０
に接続され、アース電極はボンディングワイヤ３８，３
９を介して底板２７に接続され端子３１，３２と電気的
に接続されている。
金属キャップ２８から構成されている。底板２７には外
側へ突出るように信号端子２９，３０およびアース端子
３１，３２が取付けられている。信号端子２９，３０は
絶縁ガラス３３，３４によって底板２７から電気的に分
離されている。アース端子３１，３２は底板２７にろう
付けされている。弾性表面波素子３５は、信号電極とア
ース電極を備えている。電極のうち、信号電極はボンデ
ィングワイヤ３６，３７を介しそれぞれ端子２９，３０
に接続され、アース電極はボンディングワイヤ３８，３
９を介して底板２７に接続され端子３１，３２と電気的
に接続されている。
【０００５】このような形状の金属性ハーメチックシー
ルパッケージは積層セラミック（ＬＣＣ）比べて安価で
あるが、このままでは表面実装することができないた
め、特開平４−５７５０６（文献１）または特開平４−
３２８９０９（文献２）のような構成により表面実装さ
れている。
ルパッケージは積層セラミック（ＬＣＣ）比べて安価で
あるが、このままでは表面実装することができないた
め、特開平４−５７５０６（文献１）または特開平４−
３２８９０９（文献２）のような構成により表面実装さ
れている。
【０００６】図９は文献１記載の構成を示す。文献１の
構成は、図６の金属製ハーメチックシールパッケージの
底面に台座４２を組み合わせて構成される。台座４２は
４つの端子それぞれの受入れ穴（図９では４４）と外部
端子電極４６を有する金属製ハーメチックシールパッケ
ーィの端子４３は半田づけ４８で外部端子電極４６と電
気的に接続されている。このように組合わせることによ
り、この金属製ハーメチックシールパッケーィは表面実
装が可能となっている。
構成は、図６の金属製ハーメチックシールパッケージの
底面に台座４２を組み合わせて構成される。台座４２は
４つの端子それぞれの受入れ穴（図９では４４）と外部
端子電極４６を有する金属製ハーメチックシールパッケ
ーィの端子４３は半田づけ４８で外部端子電極４６と電
気的に接続されている。このように組合わせることによ
り、この金属製ハーメチックシールパッケーィは表面実
装が可能となっている。
【０００７】図１０乃至図１３は、文献２の構成を示
す。文献２の構成は、図１２のリードつきハーメチック
シールパッケージ４９と図１３に示す絶縁性材料より成
るベース部材５０とを組み合わせてＳＭＤ化するもので
ある。すなわち貫通する穴５２と、裏面にリード端子を
受け入れる溝５３を有するベース部材５０に図１２のリ
ードつきハーメチックシールパッケージ４９を組み合わ
せた後、リードを溝の方向に折り曲げ溝内に入れること
により、リードつきハーメチックシールパッケージを底
面が平坦な表面実装用部品とするものである。
す。文献２の構成は、図１２のリードつきハーメチック
シールパッケージ４９と図１３に示す絶縁性材料より成
るベース部材５０とを組み合わせてＳＭＤ化するもので
ある。すなわち貫通する穴５２と、裏面にリード端子を
受け入れる溝５３を有するベース部材５０に図１２のリ
ードつきハーメチックシールパッケージ４９を組み合わ
せた後、リードを溝の方向に折り曲げ溝内に入れること
により、リードつきハーメチックシールパッケージを底
面が平坦な表面実装用部品とするものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】以上述べた従来のＳＭ
Ｄ化の方法はいずれも、リードつきハーメチックシール
パッケージと別の部品（例えば文献１の構成ならば台座
４２，文献２の構成ならばベース部材５０）を組み合わ
せている。このため、従来のリードつきハーメチックシ
ールパッケージに比べ部品数の増加および部品の費用，
組み合わせるための加工費等によりコスト高になるとい
う問題点がある。
Ｄ化の方法はいずれも、リードつきハーメチックシール
パッケージと別の部品（例えば文献１の構成ならば台座
４２，文献２の構成ならばベース部材５０）を組み合わ
せている。このため、従来のリードつきハーメチックシ
ールパッケージに比べ部品数の増加および部品の費用，
組み合わせるための加工費等によりコスト高になるとい
う問題点がある。
【０００９】本発明の目的は、上述の欠点を除去し、部
品点数が少なくしかもコストの安い電子デバイス用パッ
ケージを提供することにある。
品点数が少なくしかもコストの安い電子デバイス用パッ
ケージを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明のパッケージは、金属キャップと端子が固定
された金属底板を備え、金属底板には屈曲したリード端
子が絶縁ガラスで固定される。リード端子は底板の貫通
孔を通って外側へ出て折れ曲がり、底板下面に形成され
た溝内に受け入れられている。溝はリード端子が触れな
いよう充分な幅を持っている。この幅はまた、このパッ
ケージを使用したデバイスがプリント板等へ表面実装さ
れた時に、半田によってリード端子と底板とがショート
しないよう充分な幅としている。
め、本発明のパッケージは、金属キャップと端子が固定
された金属底板を備え、金属底板には屈曲したリード端
子が絶縁ガラスで固定される。リード端子は底板の貫通
孔を通って外側へ出て折れ曲がり、底板下面に形成され
た溝内に受け入れられている。溝はリード端子が触れな
いよう充分な幅を持っている。この幅はまた、このパッ
ケージを使用したデバイスがプリント板等へ表面実装さ
れた時に、半田によってリード端子と底板とがショート
しないよう充分な幅としている。
【００１１】
【実施例】次に本発明について図面を参照して詳細に説
明する。
明する。
【００１２】図１は本発明の第１の実施例を示す斜視図
である。
である。
【００１３】図において、本発明のパッケージは、金属
キャップ１と、リード端子３，４，５，６が固定された
金属底板２とから構成されている。底板２には、リード
端子収納用溝７，８，９，１０が形成されている。
キャップ１と、リード端子３，４，５，６が固定された
金属底板２とから構成されている。底板２には、リード
端子収納用溝７，８，９，１０が形成されている。
【００１４】図２は図１のＢ部をＡ方向から見た時の断
面図を示す。リード端子３は底板２の貫通孔に絶縁ガラ
ス１１にて固定され、パッケージ外部で屈曲している。
素子１２の信号電極はボンディングワイヤ１３を介して
リード端子に接続され、素子のアース電極はボンディン
グワイヤ１３′を介して底板に直接接続され、デバイス
のアース電極は底板自身としている。
面図を示す。リード端子３は底板２の貫通孔に絶縁ガラ
ス１１にて固定され、パッケージ外部で屈曲している。
素子１２の信号電極はボンディングワイヤ１３を介して
リード端子に接続され、素子のアース電極はボンディン
グワイヤ１３′を介して底板に直接接続され、デバイス
のアース電極は底板自身としている。
【００１５】図３は本発明の第２の実施例の底板を下面
から見た図を示す。
から見た図を示す。
【００１６】本発明の第１の実施例では底板下面の溝
７，８，９，１０は、図１のように貫通孔より底板縁へ
到達している。図３においても溝１４，１５，１６，１
７は同様としているが溝１８，１９は縁へ到達していな
い。このような溝であっても本発明の効果は同様に得ら
れる。
７，８，９，１０は、図１のように貫通孔より底板縁へ
到達している。図３においても溝１４，１５，１６，１
７は同様としているが溝１８，１９は縁へ到達していな
い。このような溝であっても本発明の効果は同様に得ら
れる。
【００１７】また第１の実施例では、溝の形状は図４
（ａ）のように角形であったが、図４（ｂ），（ｃ），
（ｄ）のように断面形状が円弧状・台形状・三角状であ
ってもよい。またリード端子は必しも全てガラスで固定
される必要はなく一部を図５の断面図内のリード端子２
６のように底板に直接ろう付け等で固定し、アース端子
としてもよい。
（ａ）のように角形であったが、図４（ｂ），（ｃ），
（ｄ）のように断面形状が円弧状・台形状・三角状であ
ってもよい。またリード端子は必しも全てガラスで固定
される必要はなく一部を図５の断面図内のリード端子２
６のように底板に直接ろう付け等で固定し、アース端子
としてもよい。
【００１８】また、図１乃至図５の溝内は中空である必
要はなく溝内にリード端子と底板との間のショートを防
ぐための絶縁材料または高抵抗材料を充てん又は挿入し
ても、本発明の効果は保たれる。
要はなく溝内にリード端子と底板との間のショートを防
ぐための絶縁材料または高抵抗材料を充てん又は挿入し
ても、本発明の効果は保たれる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のパッケー
ジは、金属キャップと屈曲したリード端子を絶縁ガラス
で固定し、下面に溝を有し、その中にリード端子を受け
入れている底板とより成っており、従来の別の部品を取
り付けることによりＳＭＤ化したハーメチックシールパ
ッケージに比べ安価にＳＭＤパッケージを構成できると
いう結果を有する。
ジは、金属キャップと屈曲したリード端子を絶縁ガラス
で固定し、下面に溝を有し、その中にリード端子を受け
入れている底板とより成っており、従来の別の部品を取
り付けることによりＳＭＤ化したハーメチックシールパ
ッケージに比べ安価にＳＭＤパッケージを構成できると
いう結果を有する。
【図１】本発明の実施例の斜視図。
【図２】本発明の実施例の部分断面図。
【図３】本発明の他の実施例の部分図。
【図４】本発明の他の実施例の部分図。
【図５】本発明の他の実施例の部分断面図。
【図６】従来例を示す図。
【図７】図６の平面図。
【図８】図６の断面図。
【図９】従来例を示す図。
【図１０】従来例を示す図。
【図１１】図１０の下方から見た平面図。
【図１２】図１０の部分図（ハーメチックシールパッケ
ージ部）。
ージ部）。
【図１３】図１０の部分図（ベース部）。
１ 金属キャップ ２ 金属底板 ３，４，５，６ リード端子 ７，８，９，１０ 溝 １１ ガラス １２ 素子 １３，１３′ ボンディングワイヤ １４，１５，１６，１７，１８，１９ 溝 ２０，２１，２２，２３，２４，２５ 貫通孔 ２６ リード端子 ２７ 金属底板 ２８ 金属キャップ ２９，３０ 信号端子 ３１，３２ アース端子 ３３，３４ ガラス ３５ 素子 ３６，３７，３８，３９ ボンディングワイヤ ４０ 金属キャップ ４１ 金属底板 ４２ 台座 ４３ リード端子 ４４ 受入れ穴 ４５ 絶縁物 ４６ 外部端子電極 ４７ 貫通孔 ４８ 半田づけ ４９ ハーメチックシールパッケージ ５０ ベース部材 ５１ リード端子 ５２ 貫通孔 ５３ 溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/04 H03H 9/02 H03H 9/25
Claims (5)
- 【請求項１】 キャップと、底板と、前記底板の下面に
設けられた貫通孔に挿入固定され絶縁材料によって該下
面に垂直に固定されたリード端子とを備え、電子デバイ
ス素子を収容する電子デバイス用パッケージであって、 前記底板の下面には前記リード端子を受入れる溝が形成
されており、 前記貫通孔を貫通した前記リード端子は、前記底板の下
側で前記下面に平行な方向に屈曲されていることを特徴
とする電子デバイス用パッケージ。 - 【請求項２】 前記溝は、前記底板の底面と側面の両方
の面に渡るよう形成されていることを特徴とする請求項
１記載の電子デバイス用パッケージ。 - 【請求項３】 前記リード端子の前記下面に平行な方向
に屈曲された部分は、前記下面とほぼ同じ高さにあるこ
とを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子デバ
イス用パッケージ。 - 【請求項４】 前記キャップと前記底板が、金属を含む
ことを特徴とする請求項１記載の電子デバイス用パッケ
ージ。 - 【請求項５】 前記電子デバイス用パッケージは、前記
溝に絶縁材料が充填されていることを特徴とする請求項
３記載の電子デバイス用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7038235A JP2778506B2 (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 電子デバイス用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7038235A JP2778506B2 (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 電子デバイス用パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236653A JPH08236653A (ja) | 1996-09-13 |
| JP2778506B2 true JP2778506B2 (ja) | 1998-07-23 |
Family
ID=12519644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7038235A Expired - Fee Related JP2778506B2 (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 電子デバイス用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2778506B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102018203101A1 (de) * | 2018-03-01 | 2019-09-05 | Infineon Technologies Ag | Gehäuste halbleitervorrichtungen und verfahren zur herstellung gehäuster halbleitervorrichtungen |
| CN109087847B (zh) * | 2018-09-20 | 2024-03-15 | 上海科发电子产品有限公司 | 一种用于含弯折引脚to管壳的烧结模具 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62184749U (ja) * | 1986-05-15 | 1987-11-24 | ||
| JP2578148B2 (ja) * | 1988-01-25 | 1997-02-05 | 富士通株式会社 | リード付き半導体装置 |
-
1995
- 1995-02-27 JP JP7038235A patent/JP2778506B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08236653A (ja) | 1996-09-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980407 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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