JP2568788Y2 - 表面実装型電子部品 - Google Patents
表面実装型電子部品Info
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、容器内部に所定電子部
品を収容し、前記容器の裏面に、端子端子を形成した表
面実装型電子部品に関するものであり、特に、洗浄性を
向上させた表面実装型電子部品に関するものである。
品を収容し、前記容器の裏面に、端子端子を形成した表
面実装型電子部品に関するものであり、特に、洗浄性を
向上させた表面実装型電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、ＯＡ機器、通信機器などの各
種電子機器に使用される圧電部品、ハイブリッドＩＣな
どの電子部品は表面実装可能なように、外装容器の底面
に接続端子を形成したものが多用されている。
種電子機器に使用される圧電部品、ハイブリッドＩＣな
どの電子部品は表面実装可能なように、外装容器の底面
に接続端子を形成したものが多用されている。
【０００３】一般に、表面実装型電子部品の接続端子を
形成する方法としては、金属リード端子を用いる場合、
電子部品を収納した容器の底面又は側面から金属リード
端子を延出して、さらに、該金属リード端子を容器の側
面又は底面にまで延出した構造のリードタイプの表面実
装電子部品と、金属リード端子を用いずに、例えば容器
の外周面に接続端子を周知の成膜方法で形成し、容器内
部の電子部品素体、又は容器内部の電子回路網と容器の
端部又は容器の底面を通して、接続端子と接続するリー
ドレス型の表面実装電子部品とが大別できる。
形成する方法としては、金属リード端子を用いる場合、
電子部品を収納した容器の底面又は側面から金属リード
端子を延出して、さらに、該金属リード端子を容器の側
面又は底面にまで延出した構造のリードタイプの表面実
装電子部品と、金属リード端子を用いずに、例えば容器
の外周面に接続端子を周知の成膜方法で形成し、容器内
部の電子部品素体、又は容器内部の電子回路網と容器の
端部又は容器の底面を通して、接続端子と接続するリー
ドレス型の表面実装電子部品とが大別できる。
【０００４】リードレス型の表面実装電子部品の一例と
して、水晶発振器があるが、その構造は、容器を構成す
るセラミックなどの耐熱性絶縁基板の上面に所定回路網
となる配線パターンを厚膜印刷方法で形成し、また、こ
の配線パターンの一部に水晶振動子を支持す支持体を接
合して、さらにこの支持体上に水晶振動子を配置してい
た。さらに、必要に応じて、絶縁基板上の配線パターン
には、ＩＣチップ、チップコンデンサ、チップ抵抗など
の電子部品が搭載されている。このように各種電子部品
が搭載された絶縁基板には、各種電子部品を気密封止す
るために、容器を構成するセラミックなどからなる蓋体
が被着されている。
して、水晶発振器があるが、その構造は、容器を構成す
るセラミックなどの耐熱性絶縁基板の上面に所定回路網
となる配線パターンを厚膜印刷方法で形成し、また、こ
の配線パターンの一部に水晶振動子を支持す支持体を接
合して、さらにこの支持体上に水晶振動子を配置してい
た。さらに、必要に応じて、絶縁基板上の配線パターン
には、ＩＣチップ、チップコンデンサ、チップ抵抗など
の電子部品が搭載されている。このように各種電子部品
が搭載された絶縁基板には、各種電子部品を気密封止す
るために、容器を構成するセラミックなどからなる蓋体
が被着されている。
【０００５】さらに、配線パターンと外部の回路を接続
するために、絶縁基板の裏面には、複数の接続端子とな
る端子電極が厚膜印刷方法、メタライズ方法で形成され
ていた。この端子電極と配線パターンは、絶縁基板の端
面に形成した半円形状の導通スルーホールや、絶縁基板
の厚み方向を貫くビアホール導体によって接続されてい
る。
するために、絶縁基板の裏面には、複数の接続端子とな
る端子電極が厚膜印刷方法、メタライズ方法で形成され
ていた。この端子電極と配線パターンは、絶縁基板の端
面に形成した半円形状の導通スルーホールや、絶縁基板
の厚み方向を貫くビアホール導体によって接続されてい
る。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】しかし、上述のリード
レス型の表面実装型電子部品の端子電極が、厚膜印刷方
法やメタライズ方法で形成されるため、その膜厚が高々
１０μｍ程度であった。
レス型の表面実装型電子部品の端子電極が、厚膜印刷方
法やメタライズ方法で形成されるため、その膜厚が高々
１０μｍ程度であった。
【０００７】即ち、絶縁基板と端子電極とが略同一平面
となってしまう。
となってしまう。
【０００８】このため、プリント配線基板上の所定電極
パッドと端子電極とを接合するようにして、プリント配
線基板に表面実装型電子部品を半田接合を行うと、半田
接合は可能であるものの、その後のフラックスの除去の
ための洗浄工程において、洗浄液が充分に表面実装型電
子部品の下面にまで回り込まず、洗浄不良が発生してし
まう。
パッドと端子電極とを接合するようにして、プリント配
線基板に表面実装型電子部品を半田接合を行うと、半田
接合は可能であるものの、その後のフラックスの除去の
ための洗浄工程において、洗浄液が充分に表面実装型電
子部品の下面にまで回り込まず、洗浄不良が発生してし
まう。
【０００９】これを防止するために、端子電極の厚みを
増すことが考えられる。その具体的な手法として、端子
電極を形成する際に、複数回の印刷を繰り返して厚みを
増すことが考えられるが、洗浄性を維持するための間
隙、例えば４０〜５０μｍ程度を達成しようとすれば、
製造工程が複雑となり、コストが上昇してしまう。
増すことが考えられる。その具体的な手法として、端子
電極を形成する際に、複数回の印刷を繰り返して厚みを
増すことが考えられるが、洗浄性を維持するための間
隙、例えば４０〜５０μｍ程度を達成しようとすれば、
製造工程が複雑となり、コストが上昇してしまう。
【００１０】本考案は、プリント配線基板上に接合した
時に、４０μｍ以上の間隙が容易に得られ洗浄性が向上
し、しかも、簡単な製造工程で達成できる表面実装型電
子部品を提供するものである。
時に、４０μｍ以上の間隙が容易に得られ洗浄性が向上
し、しかも、簡単な製造工程で達成できる表面実装型電
子部品を提供するものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本考案によれば、プリン
ト配線基板に半田接合される端子電極を底面に有する容
器内部に、電子部品素子を、該電子部品素子の電極が前
記端子電極に電気的に接続されるようにして収容して成
る表面実装型電子部品において、前記端子電極には、前
記プリント配線基板と容器の底面間の間隙を形成するた
めに、その表面に接合したボンディング細線を切断して
形成されたスタッドを配設した表面実装型電子部品であ
る。
ト配線基板に半田接合される端子電極を底面に有する容
器内部に、電子部品素子を、該電子部品素子の電極が前
記端子電極に電気的に接続されるようにして収容して成
る表面実装型電子部品において、前記端子電極には、前
記プリント配線基板と容器の底面間の間隙を形成するた
めに、その表面に接合したボンディング細線を切断して
形成されたスタッドを配設した表面実装型電子部品であ
る。
【００１２】
【作用】本考案によれば、容器の外周面、特に底面に形
成した接続端子の表面に、ボンディング細線で接合を行
い、切断して成るスタッドを形成したため、プリント配
線基板に表面実装すると、スタッドの厚みによる間隙が
生じる。このため、半田接合後のフラックスの洗浄工程
において、洗浄性を向上させることができる。
成した接続端子の表面に、ボンディング細線で接合を行
い、切断して成るスタッドを形成したため、プリント配
線基板に表面実装すると、スタッドの厚みによる間隙が
生じる。このため、半田接合後のフラックスの洗浄工程
において、洗浄性を向上させることができる。
【００１３】
【実施例】以下、本考案の表面実装型電子部品を図面に
基づいて詳説する。図１は本考案の表面実装型電子部品
の一例である水晶発振器の断面図であり、図２はその裏
面側の平面図である。
基づいて詳説する。図１は本考案の表面実装型電子部品
の一例である水晶発振器の断面図であり、図２はその裏
面側の平面図である。
【００１４】本考案の表面実装型電子部品である水晶発
振器は、セラミックなどから成る容器１と該容器１内に
収納された所定発振回路とを備えている。
振器は、セラミックなどから成る容器１と該容器１内に
収納された所定発振回路とを備えている。
【００１５】容器１は、下側から耐熱性絶縁基板である
セラミックのベース基板１０と、該ベース基板１０の略
外周上に固定されるセラミックから成る蓋体１１とから
構成されている。
セラミックのベース基板１０と、該ベース基板１０の略
外周上に固定されるセラミックから成る蓋体１１とから
構成されている。
【００１６】ベース基板１０、蓋体部材１１はアルミナ
などから成り、セラミック粉体又は生シートの状態でプ
レス成型し焼成して形成される。またベース基板１０、
蓋体１１は、接合ガラス１２によって接合される。
などから成り、セラミック粉体又は生シートの状態でプ
レス成型し焼成して形成される。またベース基板１０、
蓋体１１は、接合ガラス１２によって接合される。
【００１７】ベース基板１０の表面には、ＡｇやＡｇ−
Ｐｄを主成分とする導電性ペーストによって印刷・焼き
つけされた配線パターン１３が形成されている。
Ｐｄを主成分とする導電性ペーストによって印刷・焼き
つけされた配線パターン１３が形成されている。
【００１８】また、ベース基板１０の裏面には、Ａｇや
Ａｇ−Ｐｄを主成分とする導電性ペーストによって印刷
・焼きつけされた接続端子となる端子電極３ａ〜３ｄが
形成されている。このベース基板１０の裏面側の端子電
極３ａ〜３ｄと、基板１０の表面側の配線パターン１３
は、絶縁基板の端面に形成した導電体膜を有する凹部３
１ａ〜３１ｄによって接続されている。
Ａｇ−Ｐｄを主成分とする導電性ペーストによって印刷
・焼きつけされた接続端子となる端子電極３ａ〜３ｄが
形成されている。このベース基板１０の裏面側の端子電
極３ａ〜３ｄと、基板１０の表面側の配線パターン１３
は、絶縁基板の端面に形成した導電体膜を有する凹部３
１ａ〜３１ｄによって接続されている。
【００１９】このベース基板１０の表面側の配線パター
ン１３の所定位置には、水晶振動子支持体２ａ、２ｂ、
ＩＣチップ２１、チップコンデンサ２２、チップ抵抗２
３などが半田接合され、水晶振動子支持体２ａ、２ｂ上
に水晶振動子２が導電性接着剤を介して導電接合してい
る。
ン１３の所定位置には、水晶振動子支持体２ａ、２ｂ、
ＩＣチップ２１、チップコンデンサ２２、チップ抵抗２
３などが半田接合され、水晶振動子支持体２ａ、２ｂ上
に水晶振動子２が導電性接着剤を介して導電接合してい
る。
【００２０】本考案の特徴的なことは、図３に示すよう
に、ベース基板１０の裏面に形成した端子電極３ａ〜３
ｄの表面に、１つ又は複数のスタッド４・・・が形成さ
られている。
に、ベース基板１０の裏面に形成した端子電極３ａ〜３
ｄの表面に、１つ又は複数のスタッド４・・・が形成さ
られている。
【００２１】このスタッド４・・・は、ボンディング細
線を端子電極３ａ〜３ｄ上にワイヤボンディング接合し
て、所定長さで切断することによって形成される。具体
的には、線径１００μｍ程度のＡｕ細線をワイヤボンデ
ィングして、さらに、端子電極３ａ〜３ｄの表面に接合
したＡｕ細線を２００μｍ程度の長さを残して切断す
る。これにより、スタッド４・・・・の厚みとしては最
低１００μｍ前後は確保できる。このように、スタッド
４・・・・の形成が従来のワイヤボンディングにより簡
単に形成でき、しかも、スタッド４・・・と端子電極３
ａ〜３ｄとの間で充分な接合強度が得られる。
線を端子電極３ａ〜３ｄ上にワイヤボンディング接合し
て、所定長さで切断することによって形成される。具体
的には、線径１００μｍ程度のＡｕ細線をワイヤボンデ
ィングして、さらに、端子電極３ａ〜３ｄの表面に接合
したＡｕ細線を２００μｍ程度の長さを残して切断す
る。これにより、スタッド４・・・・の厚みとしては最
低１００μｍ前後は確保できる。このように、スタッド
４・・・・の形成が従来のワイヤボンディングにより簡
単に形成でき、しかも、スタッド４・・・と端子電極３
ａ〜３ｄとの間で充分な接合強度が得られる。
【００２２】図２では、１つの端子電極３ａ〜３ｄに対
して２つのスタッド４・・・が形成されているが、各ス
タッド４・・・の高さを均一にしなければ、プリント配
線基板（図示せず）上に水晶発振器が傾斜されて配置さ
れるため、ベース基板１０の上面側から均一に一定圧力
でプレスする。これにより、厚み１００μｍ程度の高さ
を有する強固なスタッド４・・・を端子電極３ａ〜３ｄ
の表面に形成することができる。
して２つのスタッド４・・・が形成されているが、各ス
タッド４・・・の高さを均一にしなければ、プリント配
線基板（図示せず）上に水晶発振器が傾斜されて配置さ
れるため、ベース基板１０の上面側から均一に一定圧力
でプレスする。これにより、厚み１００μｍ程度の高さ
を有する強固なスタッド４・・・を端子電極３ａ〜３ｄ
の表面に形成することができる。
【００２３】このようにベース基板１０の裏面側の端子
電極３ａ〜３ｄにスタッド４・・・を形成した水晶発振
器をプリント配線基板に表面実装すれば、プリント配線
基板とベース基板１０の間に約１００μｍの間隙が生じ
ることになり、リフロー半田接合の後、半田フラックス
を除去するための洗浄工程をおこなっても、洗浄液がベ
ース基板１０の下面まで充分に回り込むことになり、ま
た、乾燥工程においてもベース基板の下面に洗浄液が残
ることがない。
電極３ａ〜３ｄにスタッド４・・・を形成した水晶発振
器をプリント配線基板に表面実装すれば、プリント配線
基板とベース基板１０の間に約１００μｍの間隙が生じ
ることになり、リフロー半田接合の後、半田フラックス
を除去するための洗浄工程をおこなっても、洗浄液がベ
ース基板１０の下面まで充分に回り込むことになり、ま
た、乾燥工程においてもベース基板の下面に洗浄液が残
ることがない。
【００２４】尚、上述の実施例では、Ａｕの細線を用い
て作成したが、半田濡れ性に優れた金属であれば、Ａｕ
以外の金属の細線を用いても構わない。
て作成したが、半田濡れ性に優れた金属であれば、Ａｕ
以外の金属の細線を用いても構わない。
【００２５】また、表面実装型電子部品として、水晶発
振器で説明したが、その他、圧電共振子やハイブリッド
ＩＣ、多層配線基板など種々の表面実装型電子部品にも
広く適用できる。
振器で説明したが、その他、圧電共振子やハイブリッド
ＩＣ、多層配線基板など種々の表面実装型電子部品にも
広く適用できる。
【００２６】
【考案の効果】以上、詳述したように、本考案によれ
ば、絶縁基板の裏面に形成した端子電極の表面に、ボン
ディング細線の接合及び切断によるスタッドを形成した
ため、端子電極の厚みさらにスタッドの高さが加算され
た分の間隙が、絶縁基板とプリント配線基板との間で維
持できるので、洗浄に優れた表面実装型電子部品とな
る。
ば、絶縁基板の裏面に形成した端子電極の表面に、ボン
ディング細線の接合及び切断によるスタッドを形成した
ため、端子電極の厚みさらにスタッドの高さが加算され
た分の間隙が、絶縁基板とプリント配線基板との間で維
持できるので、洗浄に優れた表面実装型電子部品とな
る。
【００２７】
【図１】本考案の表面実装型電子部品の一例である水晶
発振器の断面図である。
発振器の断面図である。
【図２】本考案の水晶発振器の裏面側の平面図である。
【図３】端子電極部分の拡大図である。
１・・・・・・・・・・容器 １０・・・・・・・・・ベース基板 １２・・・・・・・・・蓋体 １３・・・・・・・・・ガラス封止部材 ２・・・・・・・・・・水晶振動子 ２ａ、２ｂ・・・ 水晶振動子支持体 ３ａ〜３ｄ・・・・・・端子電極 ４・・・・・・・・・・スタッド
Claims (1)
- 【請求項１】プリント配線基板に半田接合される端子電
極を底面に有する容器内部に、電子部品素子を、該電子
部品素子の電極が前記端子電極に電気的に接続されるよ
うにして収容して成る表面実装型電子部品において、 前記端子電極には、前記プリント配線基板と容器の底面
間の間隙を形成するために、その表面に接合したボンデ
ィング細線を切断して形成されたスタッドを配設したこ
とを特徴とする表面実装型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992060765U JP2568788Y2 (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | 表面実装型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992060765U JP2568788Y2 (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | 表面実装型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0623247U JPH0623247U (ja) | 1994-03-25 |
| JP2568788Y2 true JP2568788Y2 (ja) | 1998-04-15 |
Family
ID=13151704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992060765U Expired - Lifetime JP2568788Y2 (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | 表面実装型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2568788Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0750756B2 (ja) * | 1988-07-27 | 1995-05-31 | 日本電気株式会社 | 混成集積回路装置 |
| JPH02294056A (ja) * | 1989-05-08 | 1990-12-05 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JPH0422130A (ja) * | 1990-05-17 | 1992-01-27 | Sharp Corp | 半導体装置 |
-
1992
- 1992-08-28 JP JP1992060765U patent/JP2568788Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0623247U (ja) | 1994-03-25 |
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