JPH10209797A - 表面実装型水晶振動子 - Google Patents
表面実装型水晶振動子Info
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- JPH10209797A JPH10209797A JP1972797A JP1972797A JPH10209797A JP H10209797 A JPH10209797 A JP H10209797A JP 1972797 A JP1972797 A JP 1972797A JP 1972797 A JP1972797 A JP 1972797A JP H10209797 A JPH10209797 A JP H10209797A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature solder
- substrate
- metal case
- solder layer
- lead terminal
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3463—Solder compositions in relation to features of the printed circuit board or the mounting process
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 極めて安価で、低背化を実現でき、またリフ
ローソルダリングに対応した表面実装型水晶振動子を提
供する。 【解決手段】水晶振動子１は、水晶振動振動子本体１０
と複数のリード端子１２，１３とからなる。リード端子
はそれぞれ、先端部分が基板の電極パッド（電極接続
部）Ｐ１，Ｐ２に接するよう折り曲げられている。そし
て、これらリード端子の少なくとも先端部分に高温半田
メッキによる高温半田層１２ａ，１３ａが形成されると
ともに、金属ケース１０ａのリード端子導出方向と反対
方向の端部にも高温半田メッキが施され、高温半田層１
０ｂを形成している。
ローソルダリングに対応した表面実装型水晶振動子を提
供する。 【解決手段】水晶振動子１は、水晶振動振動子本体１０
と複数のリード端子１２，１３とからなる。リード端子
はそれぞれ、先端部分が基板の電極パッド（電極接続
部）Ｐ１，Ｐ２に接するよう折り曲げられている。そし
て、これらリード端子の少なくとも先端部分に高温半田
メッキによる高温半田層１２ａ，１３ａが形成されると
ともに、金属ケース１０ａのリード端子導出方向と反対
方向の端部にも高温半田メッキが施され、高温半田層１
０ｂを形成している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は通信機器の基準発振源、
あるいはマイクロコンピュータのクロック源として用い
られる水晶振動子、水晶フィルタ等の表面実装型水晶振
動子に関し、特に極めて簡単な構成により基板への表面
実装を可能にする表面実装型水晶振動子に関するもので
ある。
あるいはマイクロコンピュータのクロック源として用い
られる水晶振動子、水晶フィルタ等の表面実装型水晶振
動子に関し、特に極めて簡単な構成により基板への表面
実装を可能にする表面実装型水晶振動子に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化に伴い、電子部品は小
型でかつプリント配線基板上にその表面で高密度に実装
されることが要求されている。水晶振動デバイスの分野
においてもこれは例外ではなく、各種の表面実装型水晶
振動デバイスが発明考案されている。このなかでも従来
の金属ケースに水晶板（圧電板）を気密的に収納した水
晶振動子に何らかの工夫を行い、表面実装化した水晶振
動子があり、例えば実開平４−１９０１８号に示すよう
な構成のものが発明されている。この実開平４−１９０
１８号に開示された構成は、金属製の保持具を水晶振動
子に装着し、かつリード端子を屈曲加工することによ
り、搭載すべき基板への表面実装を容易にしている。
型でかつプリント配線基板上にその表面で高密度に実装
されることが要求されている。水晶振動デバイスの分野
においてもこれは例外ではなく、各種の表面実装型水晶
振動デバイスが発明考案されている。このなかでも従来
の金属ケースに水晶板（圧電板）を気密的に収納した水
晶振動子に何らかの工夫を行い、表面実装化した水晶振
動子があり、例えば実開平４−１９０１８号に示すよう
な構成のものが発明されている。この実開平４−１９０
１８号に開示された構成は、金属製の保持具を水晶振動
子に装着し、かつリード端子を屈曲加工することによ
り、搭載すべき基板への表面実装を容易にしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記実開平４−１９０
１８号に示す構成では、表面実装化した際、その高さが
さほど低くならず、また保持具自体が比較的複雑な構成
を有していることもあって高価であるという問題点があ
った。また、表面実装型の電子部品に求められているリ
フローソルダリングにも対応させる必要があった。
１８号に示す構成では、表面実装化した際、その高さが
さほど低くならず、また保持具自体が比較的複雑な構成
を有していることもあって高価であるという問題点があ
った。また、表面実装型の電子部品に求められているリ
フローソルダリングにも対応させる必要があった。
【０００４】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたもので、極めて安価で、低背化を実現でき、またリ
フローソルダリングに対応した表面実装型水晶振動子を
提供することを目的とするものである。
れたもので、極めて安価で、低背化を実現でき、またリ
フローソルダリングに対応した表面実装型水晶振動子を
提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明による表面実装型水晶振動子は、励振電極
が形成された水晶振動板を金属ケースに収納した水晶振
動子本体と、前記励振電極を水晶振動子本体から外部に
導出するリード端子とからなる水晶振動子を、搭載すべ
き基板に平置きしてなる表面実装型水晶振動子におい
て、前記リード端子の少なくとも先端部分の表面には高
温半田層が形成されるとともに、当該リード端子をその
先端部分が搭載すべき基板の電極接続部に接するよう折
り曲げられ、また前記水晶振動子本体のリード端子導出
部分と異なった方向の端部の、少なくとも搭載すべき基
板の他の電極接続部に接する金属ケース部分に高温半田
層が形成されていることを特徴とする。上記高温半田
は、通常の共晶半田より融点が高く、かつリフローソル
ダリング時に半田層が溶融しない程度の高温半田が用い
られる。
めに、本発明による表面実装型水晶振動子は、励振電極
が形成された水晶振動板を金属ケースに収納した水晶振
動子本体と、前記励振電極を水晶振動子本体から外部に
導出するリード端子とからなる水晶振動子を、搭載すべ
き基板に平置きしてなる表面実装型水晶振動子におい
て、前記リード端子の少なくとも先端部分の表面には高
温半田層が形成されるとともに、当該リード端子をその
先端部分が搭載すべき基板の電極接続部に接するよう折
り曲げられ、また前記水晶振動子本体のリード端子導出
部分と異なった方向の端部の、少なくとも搭載すべき基
板の他の電極接続部に接する金属ケース部分に高温半田
層が形成されていることを特徴とする。上記高温半田
は、通常の共晶半田より融点が高く、かつリフローソル
ダリング時に半田層が溶融しない程度の高温半田が用い
られる。
【０００６】また請求項２に示すように、前記金属ケー
スの高温半田層以外の領域は、半田の付着しにくい金属
からなる構成としてもよい。このような金属の例とし
て、ニッケル、洋白等があげられるが、金属表面が金属
酸化物被膜に覆われている構成であればよい。
スの高温半田層以外の領域は、半田の付着しにくい金属
からなる構成としてもよい。このような金属の例とし
て、ニッケル、洋白等があげられるが、金属表面が金属
酸化物被膜に覆われている構成であればよい。
【０００７】
【作用】金属ケースおよびリード端子の少なくとも先端
部分に高温半田層を形成することにより、基板に形成さ
れた電極パッドとの半田接合において、基板上に塗布さ
れた半田との馴染みが極めてよくなり、電子部品が極め
て確実に、かつ信頼性の高い状態で接続できる。 また
折曲加工されたリード端子により表面実装化を簡便な構
成で実現できる。また、半田接合部分でアースをとるこ
とができる。さらに、高温半田層を形成したことにより
リフローソルダリングにも対応させることができる。
部分に高温半田層を形成することにより、基板に形成さ
れた電極パッドとの半田接合において、基板上に塗布さ
れた半田との馴染みが極めてよくなり、電子部品が極め
て確実に、かつ信頼性の高い状態で接続できる。 また
折曲加工されたリード端子により表面実装化を簡便な構
成で実現できる。また、半田接合部分でアースをとるこ
とができる。さらに、高温半田層を形成したことにより
リフローソルダリングにも対応させることができる。
【０００８】また、前記金属ケースの高温半田層以外の
領域は、半田の付着しにくい金属からなる構成とするこ
とにより、リフローソルダリング時等に、基板との接合
部分の溶融半田が金属ケースのリード端子側に流れ、端
子間の短絡事故を誘発することがなくなる。
領域は、半田の付着しにくい金属からなる構成とするこ
とにより、リフローソルダリング時等に、基板との接合
部分の溶融半田が金属ケースのリード端子側に流れ、端
子間の短絡事故を誘発することがなくなる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態についてシリ
ンダー型の金属ケースを用いた水晶振動子を例にとり、
図面を参照して説明する。図１は本発明の実施例を示す
斜視図であり、図２は図１の水晶振動子を基板に搭載し
電気的機械的接合を行った場合の側面図である。
ンダー型の金属ケースを用いた水晶振動子を例にとり、
図面を参照して説明する。図１は本発明の実施例を示す
斜視図であり、図２は図１の水晶振動子を基板に搭載し
電気的機械的接合を行った場合の側面図である。
【００１０】水晶振動子１は、水晶振動振動子本体１０
と複数のリード端子１２，１３とからなる。水晶振動子
本体１０内は、一部図示していないが、ベース１１に、
複数の励振電極が形成された水晶振動板を設置し、金属
ケース１０ａにて気密的に圧入封止されている。金属ケ
ース１０ａはその表面にニッケルメッキが形成されてい
る。前記励振電極はリード端子１２，１３により水晶振
動子本体の一端部から外部に導出されている。これらリ
ード端子はそれぞれ、この水晶振動子が搭載される基板
Ｂに平置きされた際に、その先端部分が基板の電極パッ
ド（電極接続部）Ｐ１，Ｐ２に接するよう折り曲げられ
ている。そして、これらリード端子の少なくとも先端部
分に高温半田メッキによる高温半田層１２ａ，１３ａが
形成されるとともに、金属ケース１０ａのリード端子導
出方向と反対方向の端部にも高温半田メッキが施され、
高温半田層１０ｂを形成している。これら高温半田層
は、少なくとも搭載されるべき基板の電極パッド部分Ｐ
１，Ｐ２に対応する部分に形成されていればよい。
と複数のリード端子１２，１３とからなる。水晶振動子
本体１０内は、一部図示していないが、ベース１１に、
複数の励振電極が形成された水晶振動板を設置し、金属
ケース１０ａにて気密的に圧入封止されている。金属ケ
ース１０ａはその表面にニッケルメッキが形成されてい
る。前記励振電極はリード端子１２，１３により水晶振
動子本体の一端部から外部に導出されている。これらリ
ード端子はそれぞれ、この水晶振動子が搭載される基板
Ｂに平置きされた際に、その先端部分が基板の電極パッ
ド（電極接続部）Ｐ１，Ｐ２に接するよう折り曲げられ
ている。そして、これらリード端子の少なくとも先端部
分に高温半田メッキによる高温半田層１２ａ，１３ａが
形成されるとともに、金属ケース１０ａのリード端子導
出方向と反対方向の端部にも高温半田メッキが施され、
高温半田層１０ｂを形成している。これら高温半田層
は、少なくとも搭載されるべき基板の電極パッド部分Ｐ
１，Ｐ２に対応する部分に形成されていればよい。
【００１１】以上の水晶振動子１を基板（プリント配線
基板）Ｂに搭載する。基板の電極パッドにはリフローソ
ルダリング技術により、予め半田層が形成されており、
加熱により各電極パッドと、リード端子先端と金属ケー
スの各高温半田層とを半田付けする。これにより、金属
ケースを介して水晶振動子のアースをとることができ
る。なお、高温半田層の形成は、複数の水晶振動子をバ
ッチ処理にて行い、メッキ処理したい部分のみを半田槽
に浸漬する方法がとられる。
基板）Ｂに搭載する。基板の電極パッドにはリフローソ
ルダリング技術により、予め半田層が形成されており、
加熱により各電極パッドと、リード端子先端と金属ケー
スの各高温半田層とを半田付けする。これにより、金属
ケースを介して水晶振動子のアースをとることができ
る。なお、高温半田層の形成は、複数の水晶振動子をバ
ッチ処理にて行い、メッキ処理したい部分のみを半田槽
に浸漬する方法がとられる。
【００１２】なお、図示していないが、金属ケース先端
に形成する高温半田層を、主に水晶振動子の下面の先端
部分に設け、上面にこれを設けない構成としてもよい。
一般に水晶振動子の本体部分にはその出所表示、周波数
表示等を不滅インク等で印刷するが、このような構成に
より、水晶振動子の上面において高温半田層が形成され
ないので、この印字の一部を覆ってしまう等の悪影響を
与えることがなくなる利点を有している。また、上記実
施例では、シリンダー型の金属ケースの例を示したが、
断面が長円系の金属ケースであってもよい。
に形成する高温半田層を、主に水晶振動子の下面の先端
部分に設け、上面にこれを設けない構成としてもよい。
一般に水晶振動子の本体部分にはその出所表示、周波数
表示等を不滅インク等で印刷するが、このような構成に
より、水晶振動子の上面において高温半田層が形成され
ないので、この印字の一部を覆ってしまう等の悪影響を
与えることがなくなる利点を有している。また、上記実
施例では、シリンダー型の金属ケースの例を示したが、
断面が長円系の金属ケースであってもよい。
【００１３】
【発明の効果】金属ケースの少なくとも先端部分に高温
半田層を形成することにより、基板に形成された電極パ
ッドとの半田接合において、基板上に塗布された半田と
の馴染みが極めてよくなり、電子部品が極めて確実に、
かつ信頼性の高い状態で接続できる。 また折曲加工さ
れたリード端子により表面実装化を簡便な構成で実現で
きる。また、半田接合部分でアースをとることができ
る。さらに、高温半田層を形成したことによりリフロー
ソルダリングにも対応させることができる。従って、極
めて安価で、低背化を実現でき、またリフローソルダリ
ングに対応させることができるとともに、外部ノイズの
影響を受けない表面実装型水晶振動子を得ることができ
る。
半田層を形成することにより、基板に形成された電極パ
ッドとの半田接合において、基板上に塗布された半田と
の馴染みが極めてよくなり、電子部品が極めて確実に、
かつ信頼性の高い状態で接続できる。 また折曲加工さ
れたリード端子により表面実装化を簡便な構成で実現で
きる。また、半田接合部分でアースをとることができ
る。さらに、高温半田層を形成したことによりリフロー
ソルダリングにも対応させることができる。従って、極
めて安価で、低背化を実現でき、またリフローソルダリ
ングに対応させることができるとともに、外部ノイズの
影響を受けない表面実装型水晶振動子を得ることができ
る。
【００１４】また、前記金属ケースの高温半田層以外の
領域は、半田の付着しにくい金属からなる構成とするこ
とにより、リフローソルダリング時等に、基板との接合
部分の溶融半田が金属ケースのリード端子側に流れるこ
とがなくなる。
領域は、半田の付着しにくい金属からなる構成とするこ
とにより、リフローソルダリング時等に、基板との接合
部分の溶融半田が金属ケースのリード端子側に流れるこ
とがなくなる。
【図１】本発明の実施例を示す斜視図。
【図２】本発明の実施例を示す側面図。
１ 水晶振動子 １０ 水晶振動子本体 １２，１３ リード端子 １０ｂ，１２ａ，１３ａ 高温半田層 Ｂ 基板 Ｓ 半田
Claims (2)
- 【請求項１】 励振電極が形成された水晶振動板を金属
ケースに収納した水晶振動子本体と、前記励振電極を水
晶振動子本体から外部に導出するリード端子とからなる
水晶振動子を、搭載すべき基板に平置きしてなる表面実
装型水晶振動子において、前記リード端子の少なくとも
先端部分の表面には高温半田層が形成されるとともに、
当該リード端子をその先端部分が搭載すべき基板の電極
接続部に接するよう折り曲げられ、また前記水晶振動子
本体のリード端子導出部分と異なった方向の端部の、少
なくとも搭載すべき基板の他の電極接続部に接する金属
ケース部分に高温半田層が形成されていることを特徴と
する表面実装型水晶振動子。 - 【請求項２】 前記金属ケースの高温半田層以外の領域
は、半田の付着しにくい金属からなることを特徴とする
請求項１記載の表面実装型水晶振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1972797A JPH10209797A (ja) | 1997-01-17 | 1997-01-17 | 表面実装型水晶振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1972797A JPH10209797A (ja) | 1997-01-17 | 1997-01-17 | 表面実装型水晶振動子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10209797A true JPH10209797A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=12007355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1972797A Pending JPH10209797A (ja) | 1997-01-17 | 1997-01-17 | 表面実装型水晶振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10209797A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008131162A (ja) * | 2006-11-17 | 2008-06-05 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
-
1997
- 1997-01-17 JP JP1972797A patent/JPH10209797A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008131162A (ja) * | 2006-11-17 | 2008-06-05 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
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