JPH05191025A - プリント印刷配線板への部品実装方法 - Google Patents
プリント印刷配線板への部品実装方法Info
- Publication number
- JPH05191025A JPH05191025A JP2193892A JP2193892A JPH05191025A JP H05191025 A JPH05191025 A JP H05191025A JP 2193892 A JP2193892 A JP 2193892A JP 2193892 A JP2193892 A JP 2193892A JP H05191025 A JPH05191025 A JP H05191025A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- mounting
- component
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
Abstract
(57)【要約】
【目的】 はんだ付けを行なわずに電子回路パッケージ
等の部品をプリント印刷配線板に実装し、フラックス残
渣に関する問題を払拭する。 【構成】 実装部品の端子（１）又はプリント印刷配線
板（３）のスルーホール（５）に機械的圧接手段（２）
を設け、この機械的圧接手段（２）によりプリント印刷
配線板（３）のスルーホール（５）と実装部品の端子
（１）とを互いに圧接させて、両者を電気的に接続する
とともに、実装部品をプリント印刷配線板（３）に実装
固定する。
等の部品をプリント印刷配線板に実装し、フラックス残
渣に関する問題を払拭する。 【構成】 実装部品の端子（１）又はプリント印刷配線
板（３）のスルーホール（５）に機械的圧接手段（２）
を設け、この機械的圧接手段（２）によりプリント印刷
配線板（３）のスルーホール（５）と実装部品の端子
（１）とを互いに圧接させて、両者を電気的に接続する
とともに、実装部品をプリント印刷配線板（３）に実装
固定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路パッケージ等
の部品をプリント印刷配線板に実装する方法に関し、特
にはんだ付けを必要としないプリント印刷配線板への部
品実装方法に関する。
の部品をプリント印刷配線板に実装する方法に関し、特
にはんだ付けを必要としないプリント印刷配線板への部
品実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子回路パッケージのプリント印
刷配線板への実装方法としは、プリント印刷配線板に形
成したスルーホールに実装部品の端子を挿入し、これを
はんだ付けすることにより電気的に接続する方法が採ら
れており、この場合はんだ付け工程において、はんだ付
け性を助長するためフラックスをはんだ付け部に塗布す
ることが必ず行なわれる。
刷配線板への実装方法としは、プリント印刷配線板に形
成したスルーホールに実装部品の端子を挿入し、これを
はんだ付けすることにより電気的に接続する方法が採ら
れており、この場合はんだ付け工程において、はんだ付
け性を助長するためフラックスをはんだ付け部に塗布す
ることが必ず行なわれる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の実
装方法では、はんだ付け性付与のためにフラックスを塗
布することが行なわれるため、はんだ付け後にフロンや
エタン等の洗浄液で実装部品及びプリント印刷配線板を
洗浄してフラックス残渣を除去する工程が必要であり、
これが実装工程を煩雑化させている。また、フロンやエ
タンはオゾン層の破壊をもたらすことから環境保護の理
由でこれらの使用が全面的に禁止される方向に向かって
いる。
装方法では、はんだ付け性付与のためにフラックスを塗
布することが行なわれるため、はんだ付け後にフロンや
エタン等の洗浄液で実装部品及びプリント印刷配線板を
洗浄してフラックス残渣を除去する工程が必要であり、
これが実装工程を煩雑化させている。また、フロンやエ
タンはオゾン層の破壊をもたらすことから環境保護の理
由でこれらの使用が全面的に禁止される方向に向かって
いる。
【０００４】そこで最近では、フラックス残渣が電子回
路の信頼性を低下させることのない洗浄処理を必要とし
ないフラックスも開発されつつあるが、実装部品の高密
度化による部品端子の微細化傾向が進行する中では、以
前としてフラックス残渣による信頼性低下が問題となっ
ている。
路の信頼性を低下させることのない洗浄処理を必要とし
ないフラックスも開発されつつあるが、実装部品の高密
度化による部品端子の微細化傾向が進行する中では、以
前としてフラックス残渣による信頼性低下が問題となっ
ている。
【０００５】本発明は、上記事情にかんがみてなされた
もので、はんだ付けを行なわずに電子回路パッケージ等
の部品をプリント印刷配線板に実装し、上記フラックス
残渣に関する問題を払拭するプリント印刷配線板への部
品実装方法の提供を目的とする。
もので、はんだ付けを行なわずに電子回路パッケージ等
の部品をプリント印刷配線板に実装し、上記フラックス
残渣に関する問題を払拭するプリント印刷配線板への部
品実装方法の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のプリント印刷配線板への部品実装方法は、
プリント印刷配線板のスルーホールに実装部品の端子を
挿入して、プリント印刷配線板と実装部品の端子とを電
気的に接続するとともに、実装部品をプリント印刷配線
板に実装する場合に、実装部品の端子又はプリント印刷
配線板のスルーホールに機械的圧接手段を設け、この圧
接手段により、プリント印刷配線板のスルーホールと実
装部品の端子とを互いに圧接させて、両者を電気的に接
続するとともに、実装部品をプリント印刷配線板に実装
固定するものである。
め、本発明のプリント印刷配線板への部品実装方法は、
プリント印刷配線板のスルーホールに実装部品の端子を
挿入して、プリント印刷配線板と実装部品の端子とを電
気的に接続するとともに、実装部品をプリント印刷配線
板に実装する場合に、実装部品の端子又はプリント印刷
配線板のスルーホールに機械的圧接手段を設け、この圧
接手段により、プリント印刷配線板のスルーホールと実
装部品の端子とを互いに圧接させて、両者を電気的に接
続するとともに、実装部品をプリント印刷配線板に実装
固定するものである。
【０００７】この場合、上記機械的圧接手段としては、
実装部品の端子に弾発性を有する大径部を形成する方
法、プリント印刷配線板のスルーホールに弾発性を有す
る小径部を形成する方法などがある。
実装部品の端子に弾発性を有する大径部を形成する方
法、プリント印刷配線板のスルーホールに弾発性を有す
る小径部を形成する方法などがある。
【０００８】
【作用】本発明のプリント印刷配線板への部品実装方法
によれば、実装部品の端子又はプリント印刷配線板のス
ルーホールに設けた機械的圧接手段により、プリント印
刷配線板のスルーホールと実装部品の端子とを互いに圧
接して両者を電気的に接続するとともに、実装部品をプ
リント印刷配線板に実装固定するように構成してあるの
で、実装部品の端子をプリント印刷配線板のスルーホー
ルに挿入するだけで容易に電気的接続を得ることがで
き、電気的接続のためにはんだ付けを行なう必要がな
い。
によれば、実装部品の端子又はプリント印刷配線板のス
ルーホールに設けた機械的圧接手段により、プリント印
刷配線板のスルーホールと実装部品の端子とを互いに圧
接して両者を電気的に接続するとともに、実装部品をプ
リント印刷配線板に実装固定するように構成してあるの
で、実装部品の端子をプリント印刷配線板のスルーホー
ルに挿入するだけで容易に電気的接続を得ることがで
き、電気的接続のためにはんだ付けを行なう必要がな
い。
【０００９】したがって、実装工程を簡略化することが
できるとともに、はんだ付けに伴うフラックス残渣によ
る諸問題を払拭することができる。
できるとともに、はんだ付けに伴うフラックス残渣によ
る諸問題を払拭することができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の一実施例にかかるプリン
ト印刷配線板への部品実装方法により、電子部品をプリ
ント印刷配線基板に実装した状態を示すものである。
て説明する。図１は、本発明の一実施例にかかるプリン
ト印刷配線板への部品実装方法により、電子部品をプリ
ント印刷配線基板に実装した状態を示すものである。
【００１１】図中、１は実装部品の端子であり、この端
子１を設けた実装部品としては、図４に示すように、コ
ネクターハウジング１０に多数の端子１を設けたコネク
タａ、パッケージ本体１１の下部に多数の端子１を突設
したＰＧＡ型ＬＳＩパッケージｂ、下部に多数の端子１
を有するセラミック回路基板１２にＬＳＩチップ１３が
金線やアルミニウム線等の細線１４で接続固定されたマ
ルチチップモジュールｃなどがある。なお、マルチチッ
プモジュールｃにおいて、１５はセラミック回路基板１
２に形成した厚膜抵抗体、１６はその導体パターンであ
り、セラミック基板１２の内層にはコンデンサーが埋設
されている。
子１を設けた実装部品としては、図４に示すように、コ
ネクターハウジング１０に多数の端子１を設けたコネク
タａ、パッケージ本体１１の下部に多数の端子１を突設
したＰＧＡ型ＬＳＩパッケージｂ、下部に多数の端子１
を有するセラミック回路基板１２にＬＳＩチップ１３が
金線やアルミニウム線等の細線１４で接続固定されたマ
ルチチップモジュールｃなどがある。なお、マルチチッ
プモジュールｃにおいて、１５はセラミック回路基板１
２に形成した厚膜抵抗体、１６はその導体パターンであ
り、セラミック基板１２の内層にはコンデンサーが埋設
されている。
【００１２】上記端子１には、図２に示すように、その
先端部に略ループ状に形成した膨らみ部２が設けられて
いる。そして、この端子１は導電性を有するバネ材料や
形状記憶合金などにより形成されており、膨らみ部２
は、周囲より押圧された際に弾発力を有した状態でつぶ
れるようになっている。
先端部に略ループ状に形成した膨らみ部２が設けられて
いる。そして、この端子１は導電性を有するバネ材料や
形状記憶合金などにより形成されており、膨らみ部２
は、周囲より押圧された際に弾発力を有した状態でつぶ
れるようになっている。
【００１３】これら実装部品ａ〜ｃを実装するプリント
印刷配線板３は、図１に示されているように、回路をプ
リント印刷した基板４にスルーホール５を穿設し、この
スルーホール５に金属管６を嵌着させたもので、この金
属管６と基板４のプリント印刷配線（図示せず）とが接
続されている。
印刷配線板３は、図１に示されているように、回路をプ
リント印刷した基板４にスルーホール５を穿設し、この
スルーホール５に金属管６を嵌着させたもので、この金
属管６と基板４のプリント印刷配線（図示せず）とが接
続されている。
【００１４】上記実装部品ａ〜ｃをこのプリント印刷配
線板３に実装する場合、図１に示すように、各実装部品
ａ〜ｃの端子１をスルーホール５に挿入する。このと
き、端子１の膨らみ部２がスルーホール５に嵌着された
金属管６の上端縁部に当接し、更に端子１を圧入するこ
とにより膨らみ部２が周囲から押圧されてつぶれた状態
となり、金属管６内に嵌入する。
線板３に実装する場合、図１に示すように、各実装部品
ａ〜ｃの端子１をスルーホール５に挿入する。このと
き、端子１の膨らみ部２がスルーホール５に嵌着された
金属管６の上端縁部に当接し、更に端子１を圧入するこ
とにより膨らみ部２が周囲から押圧されてつぶれた状態
となり、金属管６内に嵌入する。
【００１５】この金属管６内に嵌入した端子１の膨らみ
部２は、その弾発力により金属管６の内周面に圧接し、
これによりこの金属管６を介して端子１とプリント印刷
配線板３のプリント印刷配線（図示せず）とが電気的に
接続されるとともに、実装部品ａ〜ｂがプリント印刷配
線板３に実装固定される。
部２は、その弾発力により金属管６の内周面に圧接し、
これによりこの金属管６を介して端子１とプリント印刷
配線板３のプリント印刷配線（図示せず）とが電気的に
接続されるとともに、実装部品ａ〜ｂがプリント印刷配
線板３に実装固定される。
【００１６】また、図３は本発明の他の実施例にかかる
プリント印刷配線板への部品実装方法により、電子部品
をプリント印刷配線基板に実装した状態を示すもので、
この例においては、プリント印刷配線板３のスルーホー
ル５に嵌着した金属管８を導電性を有するバネ材料又は
形状記憶合金などで形成するとともに、その中間部を小
径に形成したもので、この金属管８内に通常の端子７を
挿入することにより、金属管８中間部の弾発力によって
端子７と金属管８とを圧接状態に保持するものである。
なお、その他の構成は、図１と同様であるのでその説明
を省略する。
プリント印刷配線板への部品実装方法により、電子部品
をプリント印刷配線基板に実装した状態を示すもので、
この例においては、プリント印刷配線板３のスルーホー
ル５に嵌着した金属管８を導電性を有するバネ材料又は
形状記憶合金などで形成するとともに、その中間部を小
径に形成したもので、この金属管８内に通常の端子７を
挿入することにより、金属管８中間部の弾発力によって
端子７と金属管８とを圧接状態に保持するものである。
なお、その他の構成は、図１と同様であるのでその説明
を省略する。
【００１７】このように、本実施例のプリント印刷配線
板への部品実装方法によれば、実装部品の端子１又はプ
リント印刷配線板３のスルーホール５に設けた機械的圧
接手段（膨らみ部２又は金属管８）により、プリント印
刷配線板３のプリント配線と実装部品の端子１，７とを
互いに圧接させて、両者を電気的に接続するとともに、
実装部品をプリント印刷配線板に実装固定するように構
成してあるので、実装部品の端子１，７をプリント印刷
配線板３のスルーホール５に挿入するだけで容易に電気
的接続を得ることができ、電気的接続のためにはんだ付
けを行なう必要がない。
板への部品実装方法によれば、実装部品の端子１又はプ
リント印刷配線板３のスルーホール５に設けた機械的圧
接手段（膨らみ部２又は金属管８）により、プリント印
刷配線板３のプリント配線と実装部品の端子１，７とを
互いに圧接させて、両者を電気的に接続するとともに、
実装部品をプリント印刷配線板に実装固定するように構
成してあるので、実装部品の端子１，７をプリント印刷
配線板３のスルーホール５に挿入するだけで容易に電気
的接続を得ることができ、電気的接続のためにはんだ付
けを行なう必要がない。
【００１８】したがって、実装工程を簡略化することが
できるとともに、はんだ付けに伴うフラックス残渣によ
る諸問題を払拭することができる。
できるとともに、はんだ付けに伴うフラックス残渣によ
る諸問題を払拭することができる。
【００１９】なお、本発明のプリント印刷配線板への部
品実装方法は、上記実施例に限定されるものではなく、
実装部品や端子とスルーホールとの圧接構造などは適宜
変更することができ、その他の構成についても本発明の
要旨を逸脱しないかぎり種々変更することができる。
品実装方法は、上記実施例に限定されるものではなく、
実装部品や端子とスルーホールとの圧接構造などは適宜
変更することができ、その他の構成についても本発明の
要旨を逸脱しないかぎり種々変更することができる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
印刷配線板への部品実装方法によれば、機械的圧接手段
により実装部品の端子とプリント印刷配線板との電気的
接続を行なうように構成してあるので、はんだ付けを行
なわずに実装部品をプリント印刷配線板に実装すること
ができ、実装工程を簡略化することができるとともに、
はんだ付け工程に伴うフラックス残渣に関する諸問題を
払拭することができる。
印刷配線板への部品実装方法によれば、機械的圧接手段
により実装部品の端子とプリント印刷配線板との電気的
接続を行なうように構成してあるので、はんだ付けを行
なわずに実装部品をプリント印刷配線板に実装すること
ができ、実装工程を簡略化することができるとともに、
はんだ付け工程に伴うフラックス残渣に関する諸問題を
払拭することができる。
【図１】本発明の一実施例にかかるプリント印刷配線板
への部品実装方法により、実装部品をプリント印刷配線
基板に実装した状態を示す概略断面図である。
への部品実装方法により、実装部品をプリント印刷配線
基板に実装した状態を示す概略断面図である。
【図２】同実装方法によりプリント印刷配線板に実装す
る実装部品の端子を示す拡大図である。
る実装部品の端子を示す拡大図である。
【図３】本発明の他の実施例にかかるプリント印刷配線
板への部品実装方法により、電子部品をプリント印刷配
線基板に実装した状態を示す概略断面図である。
板への部品実装方法により、電子部品をプリント印刷配
線基板に実装した状態を示す概略断面図である。
【図４】本発明のプリント印刷配線板への部品実装方法
により、プリント印刷配線板に実装する実装部品を示す
斜視図である。
により、プリント印刷配線板に実装する実装部品を示す
斜視図である。
ａ〜ｃ 実装部品 １，７ 端子 ２ 膨らみ部（機械的圧接手段） ３ プリント印刷配線板 ４ 基板 ５ スルーホール ６ 金属管 ８ 金属管（機械的圧接手段）
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント印刷配線板のスルーホールに実
装部品の端子を挿入して、プリント印刷配線板と実装部
品の端子とを電気的に接続するとともに、実装部品をプ
リント印刷配線板に実装する場合に、実装部品の端子又
はプリント印刷配線板のスルーホールに機械的圧接手段
を設け、この圧接手段により、プリント印刷配線板のス
ルーホールと実装部品の端子とを互いに圧接させて、両
者を電気的に接続するとともに、実装部品をプリント印
刷配線板に実装固定することを特徴とするプリント印刷
配線板への部品実装方法。 - 【請求項２】 機械的圧接手段として実装部品の端子に
弾発性を有する大径部を形成した請求項１記載のプリン
ト印刷配線板への部品実装方法。 - 【請求項３】 機械的圧接手段としてプリント印刷配線
板のスルーホールに弾発性を有する小径部を形成した請
求項１記載のプリント印刷配線板への部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2193892A JPH05191025A (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | プリント印刷配線板への部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2193892A JPH05191025A (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | プリント印刷配線板への部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05191025A true JPH05191025A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=12068991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2193892A Pending JPH05191025A (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | プリント印刷配線板への部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05191025A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07162138A (ja) * | 1993-12-03 | 1995-06-23 | Nec Corp | 集積回路の実装方法 |
| JP2006515407A (ja) * | 2002-07-22 | 2006-05-25 | テレズィゴロジー インク | 組立及び解体用のファスナ |
-
1992
- 1992-01-10 JP JP2193892A patent/JPH05191025A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07162138A (ja) * | 1993-12-03 | 1995-06-23 | Nec Corp | 集積回路の実装方法 |
| JP2006515407A (ja) * | 2002-07-22 | 2006-05-25 | テレズィゴロジー インク | 組立及び解体用のファスナ |
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