JPH0456295A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
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- JPH0456295A JPH0456295A JP16720290A JP16720290A JPH0456295A JP H0456295 A JPH0456295 A JP H0456295A JP 16720290 A JP16720290 A JP 16720290A JP 16720290 A JP16720290 A JP 16720290A JP H0456295 A JPH0456295 A JP H0456295A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- mounting board
- protrusion
- hole
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- Pending
Links
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- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体装置等の電子部品をプリント回路基板
等に実装する方法に関する。
等に実装する方法に関する。
従来の技術
第５図は電子部品を実装基板に実装した状態を示す断面
図であって、１は半導体装置等の電子部品の外囲体、２
は外部端子、３はプリント配線板等の実装基板、４は半
田である。
図であって、１は半導体装置等の電子部品の外囲体、２
は外部端子、３はプリント配線板等の実装基板、４は半
田である。
第５図を参照しながら従来の電子部品の実装方法を説明
する。
する。
まず、電子部品の外部端子２を実装基板３の孔に挿入す
る、実装基板３の孔の開口部を囲む表面ないしは孔の内
壁には導体膜が被着され、電子部品のそれぞれの外部端
子２と接続すべき端子が形成されている。このような状
態で実装基板３を熔融半田にデイツプすると、外部端子
２の、孔に挿入された部分と、実装基板の端子とが半田
接着され、実装が完了する。
る、実装基板３の孔の開口部を囲む表面ないしは孔の内
壁には導体膜が被着され、電子部品のそれぞれの外部端
子２と接続すべき端子が形成されている。このような状
態で実装基板３を熔融半田にデイツプすると、外部端子
２の、孔に挿入された部分と、実装基板の端子とが半田
接着され、実装が完了する。
発明が解決しようとする課題
以上述べた従来の実装方法においては電子部品が半田槽
の高温にさらされるので、電子部品の特性上あるいは信
頼性上の劣化を免れない。
の高温にさらされるので、電子部品の特性上あるいは信
頼性上の劣化を免れない。
本発明は実装しようとする電子部品が高温にさらされる
ことのない実装方法の提供を目的としている。
ことのない実装方法の提供を目的としている。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するため本発明の電子部品の実装方法で
は、電子部品外囲体の突起を実装基板の孔又は凹部に嵌
入し、電子部品の電極と実装基板の電極を圧接すること
を特徴としている。
は、電子部品外囲体の突起を実装基板の孔又は凹部に嵌
入し、電子部品の電極と実装基板の電極を圧接すること
を特徴としている。
作用
以上の方法によれば、半田接着によらずに電子部品の電
極と実装基板の電極との電気的接続が実現される。
極と実装基板の電極との電気的接続が実現される。
実施例
以下第１図〜第４図を参照しながら本発明の一実施例を
説明する。
説明する。
第１図は本発明の実装方法に用いられる電子部品の底面
図、第２図は第１図のＸ−Ｙ断面図、第３図は本発明の
実装方法に用いられる実装基板の平面図、第４図は本発
明により電子部品の実装を行なったときの状態を示す断
面図であり、５は外囲体１に設けられた突起、６は突起
５の先端に形成された係止部、７は実装基板表面の電極
、８は実装基板の孔である。
図、第２図は第１図のＸ−Ｙ断面図、第３図は本発明の
実装方法に用いられる実装基板の平面図、第４図は本発
明により電子部品の実装を行なったときの状態を示す断
面図であり、５は外囲体１に設けられた突起、６は突起
５の先端に形成された係止部、７は実装基板表面の電極
、８は実装基板の孔である。
第１図及び第２図に示す電子部品は外囲器１の底面中央
に突起５が設けられている。この突起５は外囲器１を形
成する樹脂封止工程において外囲器１と同時に形成すれ
ばよい。突起５はその先端でわずかに幅広くなっており
、実装基板の孔に嵌入されたときの固定を確実にするた
めの係止部６が設けられている。電子部品の外部端子（
リード）２は外囲器１の側面から導出され、下方に折り
曲げられ、さらに先端部では外の方に折り曲げられ、実
装面に対して平行になっている。
に突起５が設けられている。この突起５は外囲器１を形
成する樹脂封止工程において外囲器１と同時に形成すれ
ばよい。突起５はその先端でわずかに幅広くなっており
、実装基板の孔に嵌入されたときの固定を確実にするた
めの係止部６が設けられている。電子部品の外部端子（
リード）２は外囲器１の側面から導出され、下方に折り
曲げられ、さらに先端部では外の方に折り曲げられ、実
装面に対して平行になっている。
次に第３図を参照して実装基板の構造を説明する。第３
図は本発明の実施に用いる実装基板の上面図であって、
３はプリント配線板等の実装基板、７は実装基板３の表
面の電極、８は電子部品の突起部を嵌入するための孔で
ある。この孔８は、電子部品の突起を嵌入すると電子部
品の外部端子がそれぞれ接続されるべき実装基板の電極
７に位置が合うような位置に設けられている。孔８の形
状は電子部品の突起５の断面形状とほぼ等しく、突起先
端の係止部よりはわずかに小さくなっている。
図は本発明の実施に用いる実装基板の上面図であって、
３はプリント配線板等の実装基板、７は実装基板３の表
面の電極、８は電子部品の突起部を嵌入するための孔で
ある。この孔８は、電子部品の突起を嵌入すると電子部
品の外部端子がそれぞれ接続されるべき実装基板の電極
７に位置が合うような位置に設けられている。孔８の形
状は電子部品の突起５の断面形状とほぼ等しく、突起先
端の係止部よりはわずかに小さくなっている。
第４図は本発明の実装方法によって電子部品を実装基板
に実装した状態を示す断面図であり、断面の位置は、第
３図におけるＰ−Ｑの位置である（ただし、第３図には
電子部品は示されていない）。電子部品の突起５が実装
基板の孔８を貫通し、係止部６が実装基板の裏面側に露
出して、電子部品が実装基板に固定される。電子部品の
外部端子２はそれ自身のスプリング力によって、その先
端が実装基板の電極７に圧接され、電気的接続がなされ
る。
に実装した状態を示す断面図であり、断面の位置は、第
３図におけるＰ−Ｑの位置である（ただし、第３図には
電子部品は示されていない）。電子部品の突起５が実装
基板の孔８を貫通し、係止部６が実装基板の裏面側に露
出して、電子部品が実装基板に固定される。電子部品の
外部端子２はそれ自身のスプリング力によって、その先
端が実装基板の電極７に圧接され、電気的接続がなされ
る。
なお、本実施例では突起の先端に係止部を設けたが、突
起の嵌入のみで電子部品が強固に固定される場合は、係
止部は必ずしも必要ではない。また、突起部の断面形状
は四角形に限られず、他の多角形あるいは円形、だ円形
でもよい。また、電子部品の突起を嵌入をする実装基板
の構造は、貫通孔に限らず、凹状のくぼみであってもよ
い。
起の嵌入のみで電子部品が強固に固定される場合は、係
止部は必ずしも必要ではない。また、突起部の断面形状
は四角形に限られず、他の多角形あるいは円形、だ円形
でもよい。また、電子部品の突起を嵌入をする実装基板
の構造は、貫通孔に限らず、凹状のくぼみであってもよ
い。
発明の効果
以上のように本発明によれば、電子部品や実装基板を半
田槽につけずに、電子部品を実装することができ、電子
部品が高温にさらされることがないので、特性上あるい
は信頼性上の問題のない、すぐれた電子部品の実装方法
が実現される。
田槽につけずに、電子部品を実装することができ、電子
部品が高温にさらされることがないので、特性上あるい
は信頼性上の問題のない、すぐれた電子部品の実装方法
が実現される。
第１図、第２図はそれぞれ本発明の実施に用いられる電
子部品の底面図及び断面図、第３図は本発明の実施に用
いられる実装基板の上面図、第４図は本発明を用いて電
子部品を実装した状態を示す断面図、第５図は従来の実
装方法による実装状態を示す断面図である。 １・・・・・・外囲器、２・・・・・・外部端子、３・
・・・・・実装基板、５・・・・・・突起、６・・・・
・・係止部、７・・・・・・電極、８・・・・・・孔。
子部品の底面図及び断面図、第３図は本発明の実施に用
いられる実装基板の上面図、第４図は本発明を用いて電
子部品を実装した状態を示す断面図、第５図は従来の実
装方法による実装状態を示す断面図である。 １・・・・・・外囲器、２・・・・・・外部端子、３・
・・・・・実装基板、５・・・・・・突起、６・・・・
・・係止部、７・・・・・・電極、８・・・・・・孔。
Claims (1)
- 電子部品外囲体の突起を実装基板の孔または凹部に嵌入
し、電子部品の電極と実装基板の電極とを圧接する電子
部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16720290A JPH0456295A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16720290A JPH0456295A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0456295A true JPH0456295A (ja) | 1992-02-24 |
Family
ID=15845318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16720290A Pending JPH0456295A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0456295A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008164039A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Bridgestone Corp | 管継手 |
| US7721613B2 (en) | 2003-01-21 | 2010-05-25 | Valeo Equipements Electriques Moteur | Method of mounting a retaining ring on an electric starter shaft comprising a starter drive assembly and corresponding starter |
-
1990
- 1990-06-25 JP JP16720290A patent/JPH0456295A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7721613B2 (en) | 2003-01-21 | 2010-05-25 | Valeo Equipements Electriques Moteur | Method of mounting a retaining ring on an electric starter shaft comprising a starter drive assembly and corresponding starter |
| JP2008164039A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Bridgestone Corp | 管継手 |
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