JPH084742Y2 - 表面実装用電子部品及び絶縁性パッケージ - Google Patents
表面実装用電子部品及び絶縁性パッケージInfo
- Publication number
- JPH084742Y2 JPH084742Y2 JP7384389U JP7384389U JPH084742Y2 JP H084742 Y2 JPH084742 Y2 JP H084742Y2 JP 7384389 U JP7384389 U JP 7384389U JP 7384389 U JP7384389 U JP 7384389U JP H084742 Y2 JPH084742 Y2 JP H084742Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- hole
- insulating
- pin terminal
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、表面波フィルタ等の電子素子を収容した表
面実装用電子部品とその外装体に適した絶縁性パッケー
ジに関する。
面実装用電子部品とその外装体に適した絶縁性パッケー
ジに関する。
従来の技術と課題 従来、第４図、第５図に示す如く、気密性が良好で安
価なキャンパッケージ10に表面波フィルタ等のチップ15
を収容した電子部品が種々提供されている。このものは
ベース11にガラス12を介してピン端子13a〜13dを取り付
け、該ピン端子13a〜13dをチップ15の電極とボンディン
グワイヤ16を介して電気的に接続した構造となってい
る。この部品は、ピン端子13a〜13dをプリント基板20の
ホールに挿入し、半田21にて基板20上のラインと接続す
る。
価なキャンパッケージ10に表面波フィルタ等のチップ15
を収容した電子部品が種々提供されている。このものは
ベース11にガラス12を介してピン端子13a〜13dを取り付
け、該ピン端子13a〜13dをチップ15の電極とボンディン
グワイヤ16を介して電気的に接続した構造となってい
る。この部品は、ピン端子13a〜13dをプリント基板20の
ホールに挿入し、半田21にて基板20上のラインと接続す
る。
しかしながら、ベース11にピン端子13a〜13dを突出さ
せたキャンパッケージ10ではそのままの形態でプリント
基板20へ表面実装することは困難である。
せたキャンパッケージ10ではそのままの形態でプリント
基板20へ表面実装することは困難である。
そこで、本考案の課題は、従来のキャンパッケージを
利用してケースアースをとることを確保したうえで、基
板への表面実装を可能とした電子部品及びその外装用パ
ッケージを提供することにある。
利用してケースアースをとることを確保したうえで、基
板への表面実装を可能とした電子部品及びその外装用パ
ッケージを提供することにある。
考案の構成と作用 以上の課題を解決するため、本考案に係る表面実装用
電子部品は、ベースからピン端子が突出した従来のキャ
ンパッケージを使用し、その外周部にベース側から箱形
状の絶縁性パッケージを被せた。絶縁性パッケージは天
板部にピン端子が突入可能な孔を有すると共に、表面に
該孔の周囲から開口端まで引き回されたライン電極を有
している。このライン電極は前記孔に挿入されたピン端
子と半田、導電性ペースト等で接続される。また、キャ
ンパッケージは絶縁性パッケージの開口端から外部に露
出している。
電子部品は、ベースからピン端子が突出した従来のキャ
ンパッケージを使用し、その外周部にベース側から箱形
状の絶縁性パッケージを被せた。絶縁性パッケージは天
板部にピン端子が突入可能な孔を有すると共に、表面に
該孔の周囲から開口端まで引き回されたライン電極を有
している。このライン電極は前記孔に挿入されたピン端
子と半田、導電性ペースト等で接続される。また、キャ
ンパッケージは絶縁性パッケージの開口端から外部に露
出している。
以上の構成からなる電子部品は、絶縁性パッケージの
開口端をプリント基板に向けて該基板上に載置され、ラ
イン電極の端部が基板上のラインと半田等で接続され
る。また、キャンパッケージは、必要に応じて、絶縁性
パッケージの開口端から露出した部分で基板上のアース
ラインと接続される。
開口端をプリント基板に向けて該基板上に載置され、ラ
イン電極の端部が基板上のラインと半田等で接続され
る。また、キャンパッケージは、必要に応じて、絶縁性
パッケージの開口端から露出した部分で基板上のアース
ラインと接続される。
実施例 以下、本考案の一実施例を第１図ないし第３図を参照
して説明する。
して説明する。
10はキャンパッケージで、第４図に示した従来のもの
と同様であり、同一部品には同一符号を付し、その説明
は省略する。但し、ピン端子13a〜13dは短くカットされ
ている。
と同様であり、同一部品には同一符号を付し、その説明
は省略する。但し、ピン端子13a〜13dは短くカットされ
ている。
１は絶縁性パッケージで、樹脂、セラミック、ガラス
等の絶縁材にて図中下方に開口した箱形状とされてい
る。この絶縁性パッケージ１は天板部1aにピン端子13a
〜13dが突入可能な孔２が形成されている。さらに、そ
の表面には各孔２の周囲から外方に延び側面を開口端ま
で引き回されたライン電極3a〜3dが形成されている。こ
のライン電極3a〜3dはAg又はその合金等からなるペース
トを塗布し焼き付ける等の手法で形成される。
等の絶縁材にて図中下方に開口した箱形状とされてい
る。この絶縁性パッケージ１は天板部1aにピン端子13a
〜13dが突入可能な孔２が形成されている。さらに、そ
の表面には各孔２の周囲から外方に延び側面を開口端ま
で引き回されたライン電極3a〜3dが形成されている。こ
のライン電極3a〜3dはAg又はその合金等からなるペース
トを塗布し焼き付ける等の手法で形成される。
以上の構成からなる絶縁性パッケージ１は、キャンパ
ッケージ10にベース11側から被せ、隙間９（第３図参
照）に接着剤を充填することにより固定される。このと
き、ピン端子13a〜13dは各孔２へ突入し、各孔２及びそ
の周囲に半田、導電性ペースト等の導電材５を付着、硬
化させることにより、ライン電極3a〜3dと電気的に接続
される。また、両者を一体としたとき、キャンパッケー
ジ10の下縁部10aは絶縁性パッケージ１の開口端から外
部に露出する。第２図はこの様に組み立てられた電子部
品の外観を示す。
ッケージ10にベース11側から被せ、隙間９（第３図参
照）に接着剤を充填することにより固定される。このと
き、ピン端子13a〜13dは各孔２へ突入し、各孔２及びそ
の周囲に半田、導電性ペースト等の導電材５を付着、硬
化させることにより、ライン電極3a〜3dと電気的に接続
される。また、両者を一体としたとき、キャンパッケー
ジ10の下縁部10aは絶縁性パッケージ１の開口端から外
部に露出する。第２図はこの様に組み立てられた電子部
品の外観を示す。
本電子部品は、第３図に示す如く、プリント基板20上
の所定位置に載置され、半田21によってライン電極3a〜
3dの下端部と基板20上のラインとが電気的に接続され
る。即ち、基板20上に表面実装される。この実装時に、
キャンパッケージ10の下面は直接基板20と接触し、絶縁
性パッケージ１の開口端は基板20の表面とギャップＨを
有する。このギャップＨの存在により、半田21がキャン
パッケージ10の下縁部10aへ回り込む不具合が防止され
る。また、下縁部10aを基板20上のアースラインと半田
付けすることにより、ケースアースがとられる。アース
はピン端子からとることもできるが、より確実にはキャ
ンパッケージ本体をアースラインに接続することが好ま
しい。
の所定位置に載置され、半田21によってライン電極3a〜
3dの下端部と基板20上のラインとが電気的に接続され
る。即ち、基板20上に表面実装される。この実装時に、
キャンパッケージ10の下面は直接基板20と接触し、絶縁
性パッケージ１の開口端は基板20の表面とギャップＨを
有する。このギャップＨの存在により、半田21がキャン
パッケージ10の下縁部10aへ回り込む不具合が防止され
る。また、下縁部10aを基板20上のアースラインと半田
付けすることにより、ケースアースがとられる。アース
はピン端子からとることもできるが、より確実にはキャ
ンパッケージ本体をアースラインに接続することが好ま
しい。
なお、本考案に係る電子部品及び絶縁性パッケージは
以上の実施例に限定されるものではなく、その要旨の範
囲内で種々に変更可能である。
以上の実施例に限定されるものではなく、その要旨の範
囲内で種々に変更可能である。
特に、キャンパッケージの形状、ピン端子の数や並び
方は任意である。
方は任意である。
考案の効果 以上の説明で明らかな様に、本考案によれば、キャク
パッケージのピン端子と接続されるライン電極を表面に
設けた絶縁性パッケージを用いたため、安価で気密性の
良好なキャンパッケージを利用して基板への表面実装が
可能な電子部品を得ることができ、キャンパッケージの
ケースアースも絶縁性パッケージの開口端からの露出部
分で支障なくとることができる。
パッケージのピン端子と接続されるライン電極を表面に
設けた絶縁性パッケージを用いたため、安価で気密性の
良好なキャンパッケージを利用して基板への表面実装が
可能な電子部品を得ることができ、キャンパッケージの
ケースアースも絶縁性パッケージの開口端からの露出部
分で支障なくとることができる。
第１図ないし第３図は本考案の一実施例を示し、第１図
は分解斜視図、第２図は組み立てた状態の斜視図、第３
図はプリント基板への実装時の断面図である。第４図は
従来の電子部品を裏から見た斜視図、第５図はその電子
部品をプリント基板へ実装したときの正面図である。 １……絶縁性パッケージ、２……孔、3a〜3d……ライン
電極、10……キャンパッケージ、11……ベース、13a〜1
3d……ピン端子、15……チップ、20……プリント基板。
は分解斜視図、第２図は組み立てた状態の斜視図、第３
図はプリント基板への実装時の断面図である。第４図は
従来の電子部品を裏から見た斜視図、第５図はその電子
部品をプリント基板へ実装したときの正面図である。 １……絶縁性パッケージ、２……孔、3a〜3d……ライン
電極、10……キャンパッケージ、11……ベース、13a〜1
3d……ピン端子、15……チップ、20……プリント基板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｋ 8718−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】電子素子を収容し、該電子素子に接続され
たピン端子をベースから突出させたキャンパッケージ
と、 前記キャンパッケージをベース側から覆う箱形状をな
し、天板部に前記キャンパッケージのピン端子が突入可
能な孔を有する絶縁性パッケージと、 前記絶縁性パッケージの表面に、前記孔の周囲から開口
端まで引き回して形成され、前記ピン端子と接続された
ライン電極と、 から構成したことを特徴とする表面実装用電子部品。 - 【請求項２】電子素子を収容したキャンパッケージをそ
のベース側から覆う箱形状をなし、天板部にキャンパッ
ケージのベースから突出したピン端子が突入可能な孔を
有し、表面に前記孔の周囲から開口端まで引き回して形
成したライン電極を有する絶縁性パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7384389U JPH084742Y2 (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | 表面実装用電子部品及び絶縁性パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7384389U JPH084742Y2 (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | 表面実装用電子部品及び絶縁性パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0312525U JPH0312525U (ja) | 1991-02-07 |
| JPH084742Y2 true JPH084742Y2 (ja) | 1996-02-07 |
Family
ID=31613010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7384389U Expired - Lifetime JPH084742Y2 (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | 表面実装用電子部品及び絶縁性パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH084742Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-06-22 JP JP7384389U patent/JPH084742Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0312525U (ja) | 1991-02-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |