JPH041744Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、絶縁基板に複数の電子部品を搭載
し、これらを上記絶縁基板の上に形成した導体パ
ターンやワイヤー等を介して接続した電子回路装
置に関する。

［従来の技術］ 近年の電子機器は益々小型化、高性能化しつつ
あり、これに伴つて電子機器に用いられる電子回
路装置に対しても部品実装の高密度化が要求され
ている。こうした要求に対し、これまでにも様々
な部品実装の高密度化を図るための手段が提案さ
れている。例えば、電子部品が実装されたプリン
ト配線基板上に、電子回路が構成された小型の絶
縁基板を搭載する手段や、半導体の裸のチツプ、
いわゆるベアチツプを直接絶縁基板上に取り付
け、ワイヤーボンデイング法によつて、上記半導
体チツプの電極を絶縁基板上の導体パターン似接
続する手段等である。

第３図と第４図は、後者の例を示している。

即ち、アルミナを主成分として形成された絶縁
基板１の上に導体パターン２が形成されている。
チツプ形コンデンサ等の電子部品３が上記導体パ
ターン２上に搭載され、その電極５が導体パター
ン２に導電固着される。また、半導体チツプ等の
電子部品４が導体パターン２上に搭載され、その
電極７が導体パターン２に導電固着される。さら
に、該電子部品４の上面側の電極がワイヤーボン
デイング法により、ワイヤー６を介して導体パタ
ーン２に接続される。第３図と第４図において、
８は上記電子部品４を覆つたバツフアーコート材
を示す。

上記の部品搭載手段は、ワイヤーフレームを用
いた一般的な搭載手段に比べ、高い実装密度が実
現できる。

［考案が解決しようとする問題点］ しかし、上記の手段を用いた電子回路装置で
は、電子部品３と電子部品４とが絶縁基板１１上
で各々個別的に面積を占有するうえ、これらの電
極５，７を接続する導体パターン２の面積を必要
とする。このため、部品実装の高密度化に自ずと
限度がある。

この考案は、電子回路装置に於ける部品実装の
高密度化の要求に応えるべくなされたもので、上
記従来の電子回路装置よりさらに高い実装密度が
得られる電子回路装置を提供することを目的とす
る。

［問題を解決するための手段］ 第１図と第２図の符号を引用しながら、この考
案の構成について説明すると、同考案による電子
回路装置は、導体パターン１２が印刷された絶縁
基板１１上にチツプタイプの電子部品１３を搭載
し、該電子部品１３の電極１７の上に別のワイヤ
ーボンデイングタイプの電子部品１４を搭載し、
該電子部品１４の下面側の電極１５を上記電子部
品１３の電極１７に導電固着すると共に、上記電
子部品１４の上面側の電極を、ワイヤー１６で絶
縁基板上の導体パターン１２に接続し、該ワイヤ
ー１６及び前記電子部品１４をバツフアーコート
材１８で覆つたものである。

［作用］ 上記電子回路装置では、電子部品１３の電極１
７と電子部品１４の電極１５とが導体パターン１
２を介さず、直接接続される。そしてこの場合
に、二つの電子部品１３，１４が絶縁基板１１の
上に占める面積は、何れか大きい方の電子部品１
３，１４の占める投影面積に等しい。例えば、図
示の場合は絶縁基板１１の導体パターン１２上に
直接搭載された下側の電子部品１３側の占める面
積と等しくなる。

さらに、電子部品１３の電極１７の上に搭載され
た電子部品１４とそれを導体パターン１２に接続
するボンデイング用のワイヤー１６とがバツフア
ーコート材１８で覆われるので、電子部品１４の
電気的な接続部分がバツフアーコート材１８で一
体に覆われ、保護される。これにより、信頼性の
高い電子回路装置が得られる。

［実施例］ 次に、第１図と第２図を参照しながら、この考
案の実施例について説明する。

絶縁基板１１は、絶縁材の板体、例えば高純度
のアルミナ板等からなる。この上に形成される導
体パターン１２は、スクリーン印刷法等の手段に
より、所定の配線パターンに従つて形成される。
例えばアルミナ基板上に形成される導体パターン
１２は、絶縁基板１１上にAg−Pdを主体とする
導電ペーストを印刷し、これを焼き付けて形成す
る。

上記導体パターン１２を跨ぐように、絶縁基板
１１上にチツプタイプの電子部品１３が搭載さ
れ、その電極１７が導体パターン１２に導電固着
される。固着手段は半田付けが一般的であり、例
えば導体パターン１２の上にクリーム半田を印刷
し、その上に電子部品１３を載せ、上記クリーム
半田を加熱、冷却して半田付けする。その後、ク
リーム半田に含まれているフラツクス成分を有機
溶剤で洗浄し、除去する。

さらに、この考案では上記電子部品１３の電極
１７の上に、別のワイヤーボンデイングタイプの
電子部品１４を搭載し、その電極１５を上記電子
部品１３の電極１７に導電固着する。一般的に電
子部品１３の上にはこれよりも小さい電子部品１
４が搭載される。例えば図示の実施例では、電子
部品１４として電子部品１３の電極１７よりも投
影面積の小さな半導体チツプが示されている。も
ちろん固着強度等の条件が満たされれば、下側の
電子部品１３が上側の電子部品１４より小さくて
も差し支えない。

電極１５と電極１７との導電固着の手段は、導
電性接着剤を用いた接着が一般的である。例え
ば、Agを主成分とする導電性接着剤を電極１７
に塗布し、この上に電子部品１４を載せて、電極
１５を導電固着する。また、電子部品１４の上面
側の電極については、ワイヤーボンデイング法に
より、Au等の貴金属ワイヤー１６を用いて、所
定の導体パターン１２と接続する。なお、図に於
てワイヤー１６は２本だけ示されているが、通常
は多数の電極の接続が行われる。

第１図と第２図の実施例では、電子部品１４と
して半導体チツプが使用されているため、不純物
侵入の防止、断線の防止等の目的で、電子部品１
４がバツフアーコート材１８で覆われる。

なお、電子部品１４としてこうした半導体チツ
プの他に、小型の受動部品等も他の電子部品１３
の電極１７上に搭載されることがあることは言う
までもない。さらに、電子部品１３の複数の電極
１７にそれぞれ一つ或はそれ以上の電子部品１４
を搭載したり、搭載された電子部品１４が平面上
の電極を持つているときは、その上にさらに電子
部品を搭載することも可能である。

［考案の効果］ 以上説明した通り、この考案によれば、絶縁基
板１１上で２つの電子部品１３，１４が各々個別
的に面積を占有しないうえ、これらの電極１５，
１７を接続する為の導体パターン１２も不用とな
る。従つて、絶縁基板１１上に占める電子部品１
３，１４や導体パターン１２の面積を総体的に狭
くすることができ、その分電子回路装置の高密度
実装が実現できる。

また、電子部品１４の電極１５が電子部品１３
の電極１７に直接導電固着されるため、導体パタ
ーン１２を介してこれらが接続される場合に比べ
て、接続が簡略化されると共に、高い信頼性が得
られる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の実施例を示す電子回路装置
の要部斜視図、第２図は同電子回路装置の要部側
面図、第３図は電子回路装置の従来例を示す要部
斜視図、第４図は同従来例の要部側面図である。 １１……絶縁基板、１２……導体パターン、１
３，１４……電子部品、１５，１７……電極。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 導体パターン１２が印刷された絶縁基板１１上
   に複数の電子部品１３，１４を搭載し、これらを
   同絶縁基板１１上で電気的に接続した電子回路装
   置において、チツプタイプの電子部品１３の電極
   １７の上に別のワイヤーボンデイングタイプの電
   子部品１４を搭載し、該電子部品１４の下面側の
   電極１５を上記電子部品１３の電極１７に導電固
   着すると共に、上記電子部品１４の上面側の電極
   を、ワイヤー１６で絶縁基板上の導体パターン１
   ２に接続し、該ワイヤー１６及び前記電子部品１
   ４をバツフアーコート材１８で覆つたことを特徴
   とする電子回路装置。