JPH08250836A - 印刷配線板の追加部品実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 装置の機能追加や性能改善にあたり実施する
印刷配線板への追加部品の実装構造に関し、電子部品を
高密度実装した印刷配線板に適用して、追加部品の実装
が容易で、追加部品の実装コストが安価な実装構造を提
供する。 【構成】 絶縁シート10の表面に形成したパッドに、リ
ード或いは電極をはんだ付けして追加部品20-1,20-2 を
該縁シート10に表面実装し、刷配線板１に搭載した実装
部品の上面に絶縁シート10を載置固着し、絶縁シート10
のパッドと印刷配線板１のパッド３又はパターンとを、
ワイヤ30を介して接続するものとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板の追加部品
実装構造に関する。電子装置の機能追加や性能の改善の
ため、実装部品が搭載された印刷配線板に、さらに半導
体部品，抵抗体，コンデンサ等の電子部品を追加して実
装することがある。このように電子部品を追加実装する
際に、追加部品の実装が低コストのことが要求される。

【０００２】

【従来の技術】電子装置の機能追加や性能の改善が要求
されると思われる場合には、従来は印刷配線板に予めダ
ミーパッドを配設しておき、電子部品の追加実装が必要
になると、このダミーパッドに追加部品のリード又は電
極を位置合わせしてはんだ付けして、追加部品を表面実
装する。

【０００３】そして、追加部品を接続すべきパターン又
はパッドとダミーパッドとをワイヤをはんだ付け等して
接続していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】追加を予測してダミー
パッドを設ける従来の手段は、印刷配線板への電子部品
の高密度実装化を阻害するという問題点があった。

【０００５】また、予測して設けたダミーパッドが、実
際に追加実装する電子部品のパッド配列と異なる場合に
は、ダミーパッドを使用することができないので、その
印刷配線板を廃却して新規に印刷配線板を製作すること
になり、印刷配線板がコスト高になるという問題点があ
った。

【０００６】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、電子部品を高密度実装した印刷配線板に適用し
て、追加部品の実装が容易で、追加部品の実装コストが
安価な実装構造を提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に例示したように絶縁シート10の表
面に形成したパッド22-1,22-2 に、リード21-1或いは電
極21-2をはんだ付けして追加部品20-1,20-2 を絶縁シー
ト10に表面実装し、印刷配線板１に搭載した実装部品の
上面に絶縁シート10を搭載固着し、絶縁シート10のパッ
ド22-1,22-2 と印刷配線板１のパッド３又はパターンと
を、ワイヤ30を介して接続した構成とする。

【０００８】図２に例示したように、絶縁シート10の表
面に形成したアースパッド13と、絶縁シート10の中間層
のほぼ全面に形成したアース層11とを、ビア12を介して
接続する。アースパッド13と追加部品20-1のアースリー
ドをはんだ付けするリード対応パッドとをパターン又は
ワイヤ30を介して接続する。

【０００９】さらにアースパッド13と印刷配線板１のア
ースパターンとをワイヤ31を介して接続した構成とす
る。或いは図３に例示したように、絶縁シート10に通風
用の孔15を設けた構成とする。

【００１０】或いはまた、絶縁シート10は、裏面に保護
フィルム17で覆われたた接着剤16が予め塗布形成されて
おり、印刷配線板１に搭載するあたり保護フィルム17を
剥離して、絶縁シート10を、印刷配線板１に搭載した実
装部品の上面に、絶縁シート10を接着剤16を介して接着
する構成とする。

【００１１】図４に例示したように、絶縁シート10のパ
ッド22-1のそれぞれの端部に、ピン40を垂設し、一端を
印刷配線板１のパッド３又はパターンに接続するワイヤ
30の他端を、ピン40に巻回しはんだ付けして、絶縁シー
ト10と印刷配線板１を接続する構成とする。

【００１２】図５に例示したように、絶縁シート10の裏
面に弾性ある一対の脚部材45を設ける。この脚部材45を
印刷配線板１に搭載した実装部品２のパッケージに挟着
することで、絶縁シート10が印刷配線板１に搭載した実
装部品２の上面に載置固着される構成とする。

【００１３】図６乃至図９に例示したように、絶縁シー
ト10の表面に、重置固着される絶縁材よりなる係合板50
と、下方に突出するよう係合板50に垂設され、絶縁シー
ト10の長孔18を遊貫する複数の係着金具51と、印刷配線
板１に搭載した実装部品２のリード2Aに係着するよう、
それぞれの係着金具51の下部に形成されたスリット51A
と、係着金具51がリード2Aに係着した状態で、実装部品
２の側端面に係止するよう絶縁シート10の裏面に突設し
たストッパ板19とを備える。

【００１４】そして、係着金具51がリード2Aに係着し
て、印刷配線板１に搭載した実装部品２上に絶縁シート
10が載置固着された構成とする。或いは、係着金具51に
接続されたパッド53が係合板50の表面に形成され、パッ
ド53と追加部品20-1,20-2 のリード又は電極をはんだ実
装した選択したパッド22-1とが、ワイヤ30を介して接続
する構成とする。

【００１５】

【作用】追加部品を絶縁シートに表面し、その絶縁シー
トを印刷配線板に搭載した実装部品上に載置搭載する構
成であるので、実装部品が高密度に印刷配線板に搭載さ
れていても、追加部品を容易に印刷配線板に接続搭載す
ることができる。

【００１６】また、実際に追加実装する電子部品のパッ
ド配列に合わせて、絶縁シートにパッドを設けるもので
あるから、従来のように、予測して設けたダミーパッド
が実際に追加実装する電子部品のパッド配列と異なるこ
とがない。したがって、既存の印刷配線板を廃却して新
規に印刷配線板を製作する必要がないので、追加部品の
実装コストが安価である。

【００１７】絶縁シートの中間層にアース層を設けたも
のは、追加部品と印刷配線板に搭載した実装部品間のノ
イズの授受が減少する。絶縁シートに通風用の孔を設け
ることにより、印刷配線板を冷却した空気がこの孔を経
て上昇し排出されるので、絶縁シートを設けたことによ
る印刷配線板の冷却性能の低下がある程度軽減される。

【００１８】絶縁シートの裏面に保護フィルムで覆われ
たた接着剤を予め塗布形成しておくことにより、絶縁シ
ートを簡単に印刷配線板に搭載した実装部品上に固着で
き、追加部品を印刷配線板に実装できる。

【００１９】絶縁シートのパッドのそれぞれの端部にピ
ンを垂設し、一端を印刷配線板のパッド又はパターンに
接続するワイヤの他端を、ピンに巻回しはんだ付けして
接続する構成とすることで、追加部品と印刷配線板との
接続作業が容易になる。

【００２０】絶縁シートの裏面に実装部品のパッケージ
に挟着す弾性ある一対の脚部材を設けることで、絶縁シ
ートを簡単に印刷配線板に搭載した実装部品上に固着で
き、追加部品を印刷配線板に実装できる。

【００２１】絶縁シート表面に重置固着する絶縁材より
なる係合板と、係合板に垂設した係着金具とを設けるこ
とで、絶縁シートを印刷配線板に搭載した実装部品上に
固着でき、追加部品を印刷配線板に実装できる。

【００２２】係着金具に接続されたパッドと、追加部品
リード又は電極をはんだした選択したパッドとをワイヤ
を介して接続する構成とすることで、印刷配線板の所定
のパターン−実装部品のリード−係着金具−係合板のパ
ッド−ワイヤ−追加部品のリードという回路ができ、係
着金具が追加部品の接続素子の機能を有する。

【００２３】

【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。

【００２４】図１は本発明の実施例の図で、(A) は平面
図、(B) は側面図、図２は本発明の他の実施例の図で、
(A) は平面図、(B) は側断面図、図３は本発明のさらに
他の実施例の図で、(A) は平面図、(B) は側断面図であ
り、図４は請求項５の発明の実施例の図で、(A) は平面
図、(B) は側断面図である。

【００２５】図５は、請求項６の発明の実施例の図で、
(A) は組合せ前の側面図、(B) は組合せ後の側面図、図
６は請求項７の発明の実施例の平面図、図７は図６に示
すＡ矢視側面図、図８は図６に示すＢ矢視側面図であ
り、図９は係合板の図で、(A)は平面図、(B) は側面図
である。

【００２６】図において、１は半導体部品等の実装部品
２が、高密度に表面実装された印刷配線板である。実装
部品２のそれぞれのリード2Aは、印刷配線板１の表面に
配列したパッド３にはんだ付けされて接続されている。

【００２７】20-1は、電子装置の機能追加や性能の改善
のため、印刷配線板１に追加実装する、パッケージの側
面にリード21-1が配列した表面実装型の半導体部品等の
追加部品である。

【００２８】20-2 は電子装置の機能追加や性能の改善
のため、印刷配線板１に追加実装する、本体の両端面に
電極21-2を設けた表面実装型の抵抗体, コンデンサー等
の追加部品である。

【００２９】10は、樹脂積層基板、セラミックス基板、
厚い樹脂フィルム等の絶縁シートである。絶縁シート10
の表面に配列形成したパッド22-1に、追加部品20-1の対
応するリード21-1を位置合わせして載せ、はんだ付けし
て追加部品20-1を絶縁シート10に表面実装している。ま
た、絶縁シート10の表面に対向して形成したパッド22-2
に、追加部品20-2の対向する電極21-2を位置合わせして
載せ、はんだ付けして追加部品20-2を絶縁シート10に表
面実装している。

【００３０】印刷配線板１に配列搭載された実装部品２
に架橋するように、絶縁シート10を載置し、絶縁シート
10の裏面と実装部品２の上面とを接着剤を用いて接着す
ることで、絶縁シート10を印刷配線板１上に搭載してい
る。

【００３１】金線, アルミニウム線, 銅線等のワイヤ30
の一端を、絶縁シート10のパッド22-1,22-2 に、熱圧着
或いははんだ付けして接続し、またワイヤ30の他端を印
刷配線板１のパッド３又はパターンに、熱圧着或いはは
んだ付けして接続して、追加部品20-1,20-2 を印刷配線
板１の回路に接続している。

【００３２】上述のように追加部品を絶縁シート10に表
面実装し、絶縁シート10を実装部品２の上部に固着して
いるので、実装部品が高密度に搭載された印刷配線板１
に、追加部品を簡単に実装することができる。

【００３３】図２に図示した絶縁シート10は、表面の一
隅にアースパッド13を形成するとともに、中間層にアー
ス層11を設け、ビア12を介してアース層11とアースパッ
ド13とを接続している。

【００３４】この絶縁シート10に追加部品20-1を表面実
装し、絶縁シート10の裏面を実装部品２の上面に載置固
着し、ワイヤを介して絶縁シート10のパッド22-1と印刷
配線板１のパッド又はパターンとを接続している。

【００３５】アースパッド13と追加部品20-1のアースリ
ードをはんだ付けするリード対応パッドとをワイヤ30を
介して接続している。さらに、アースパッド13と印刷配
線板１のアースパターンとを断面積が大きい銅線等のワ
イヤ31を介して接続している。

【００３６】上述のように絶縁シート10に中間層の全面
にアース層11を設けて、絶縁シート10の上面と印刷配線
板１との間を電磁波的に遮断している。したがって、追
加部品20-1と印刷配線板１に搭載した実装部品２との間
のノイズの授受が減少する。

【００３７】図３に図示した絶縁シート10には、後部の
幅が大きい平面視が凸形のパッド22-1を２列に対向配列
し、パッド列の間に通風用の細長い孔15を設けている。
上述のように絶縁シート10に通風用の孔15を設けること
により、印刷配線板１を冷却した空気がこの孔15を経て
上昇し排出されるので、絶縁シート10を印刷配線板１に
搭載したことにより、印刷配線板の冷却性能の低下があ
る程度軽減される。

【００３８】平面視が凸形のパッドとすることで、同一
のパッドに２本のワイヤ30を平面的に並べてはんだつけ
接続することが容易となり、且つその接続の信頼度が高
くなる。

【００３９】また、図３に図示したように、絶縁シート
10の裏面に予め接着剤16を塗布形成し、絶縁シート10を
搭載する前まで、保護フィルム17で接着剤16を覆ってい
る。追加部品20-1を印刷配線板１に実装する際に、保護
フィルム17を剥がして接着剤16を裸出し、絶縁シート10
の裏面を印刷配線板１に搭載した実装部品２の上面に載
置し接着剤16で接着するものとする。

【００４０】上述のようにすることで、絶縁シートを印
刷配線板に搭載する直前に接着剤を塗布する方法に較べ
て、絶縁シートの搭載固着作業が簡単になる。図４にお
いて、40は、絶縁シート10の表面に形成した矩形状のパ
ッド22-1のそれぞれの端部に設けた孔に圧入して、絶縁
シート10に垂設した銅合金等の金属材よりなるピンであ
る。

【００４１】さらに、絶縁シート10の裏面に絶縁フィル
ム41を貼着して、ピン40の下端部が印刷配線板１に搭載
した実装部品２の上面に電気的に接触するのを防止する
とともに、実装部品２が損傷しないようにしている。

【００４２】一端を印刷配線板の印刷配線板のパッド又
はパターンに接続したするワイヤ30の他端を、絶縁シー
ト10の表面に突出したピン40に巻回し、さらにはんだ付
けしている。

【００４３】上述のようなピン40を設けたことにより、
ワイヤ30の接続作業が容易となるとともに、その接続の
信頼度が向上する。図５において、45は、弾性ある金属
材よりなる逆Ｌの字形の脚部材である。一対の脚部材45
は、それぞれの水平板部が絶縁シート10の裏面に密着
し、ねじ等により絶縁シート10に対向して固着されてい
る。

【００４４】なお、脚部材45の垂直板部は実装部品２の
パッケージを挟持し易いように外側に凸に湾曲させてあ
る。図５の(A) に図示したように、表面に追加部品20-1
を表面実装した絶縁シート10に、上述の脚部材45を対向
して取付けている。

【００４５】そして、印刷配線板１に搭載した実装部品
２のパッケージの上方に、脚部材45を位置合わせし、絶
縁シート10を押下すると一対の脚部材45のそれぞれの垂
直部材が外側に開脚し、脚の下端部近傍の内側面がパッ
ケージの側面を摺動しながら絶縁シート10が降下する。

【００４６】そして、絶縁シート10の裏面が実装部品２
の上面に当接した時に、図５の(B)に図示したように、
脚部材45が復帰して閉脚し実装部品２のパッケージに挟
着する。

【００４７】したがって、絶縁シート10を簡単に印刷配
線板１に搭載した実装部品２上に固着でき、追加部品20
-1を印刷配線板１に実装することができる。図６乃至図
９において、50は、絶縁シート10の表面に重置固着する
細長い角板上の絶縁材よりなる係合板である。

【００４８】51は、下方に突出するよう係合板50に垂設
された、銅系合金等からなる短冊片状の係着金具であ
る。印刷配線板１に搭載した実装部品２のパッケージの
側面に配列したリード2Aのピッチの倍数のピッチで、係
着金具51は係合板50に横一列に配列している。

【００４９】係合板50の表面に、係着金具51の上部に繋
がるパッド53を設けている。係着金具51の下部に、詳細
を図９に図示したように一方の側面が開口したスリット
51A を設けてある。このスリット51A は、実装部品２の
リード2Aの水平部分に差し込まれ嵌合するものである。

【００５０】また、係合板50の一方の端部にねじ61の頸
部を挿入する孔52を設けている。一方、絶縁シート10に
は、係合板50を重置する際に、係着金具51が遊貫する長
孔18を設けている。また、係着金具51が実装部品２のリ
ード2Aに係着した時に、実装部品２の側端面に係止する
ストッパ板19を、絶縁シート10の裏面に取り付けてあ
る。

【００５１】60は、係合板50を絶縁シート10に重置した
状態で、係合板50を絶縁シート10に固着する側面視がコ
形のホルダ金具である。ホルダ金具60の開口幅（上板部
と下板部の間隔) は、（絶縁シート10の板厚＋係合板50
の板厚）よりもわずかに大きい。

【００５２】ホルダ金具60の上板部は、ねじ61の頸を挿
入するねじ用孔を有し、可撓性あるように板厚が薄い。
ホルダ金具60の下板部は厚くて剛性を有し、上板部のね
じ用孔に対向する位置に、ねじ61のねじ部が螺合するね
じ孔を設けてある。

【００５３】上述のように構成した素子を用いた追加部
品20-1を印刷配線板１に実装するには、下記の手順によ
る。絶縁シート10を印刷配線板１に搭載した２個の実装
部品２の上面に架橋するように載置し、一方の実装部品
２のパッケージの側端面にストッパ板19の側面を当接す
る。

【００５４】係着金具51を絶縁シート10の長孔18に差込
み、係合板50を絶縁シート10の上面に重ねる。そして係
合板50をストッパ板19方向にずらして、それぞれの係着
金具51のスリット51A を実装部品２の対応するリード2A
に嵌入し、係着金具51をリード2Aに係着させる。

【００５５】重置した絶縁シート10と係合板50とを挟む
ように、絶縁シート10の横方向からホルダ金具60の開口
を嵌挿しする。ホルダ金具60の上板部のねじ用孔、係合
板50の孔52及び絶縁シート10の長孔18を貫通するよう
に、ねじ61を差込みホルダ金具60の下板部のねじ孔に螺
着し、上板部を撓ませて、上板部，係合板50及び絶縁シ
ート10を締め付けて、係合板50を絶縁シート10に固着す
る。

【００５６】一方、ストッパ板19が実装部品２のパッケ
ージの側端面に当接しているので、係着金具51のスリッ
ト51A が実装部品２のリード2Aから外れる方向に、絶縁
シート10即ち係合板50が動くことが阻止される。

【００５７】金線，アルミニウム線，銅線等のワイヤ32
の一端を、係着金具51に繋がる係合板50の表面に設けた
パッド53にはんだ付け等して接続する。またそのワイヤ
32の他端を、追加部品20-1のリード21-1が接続した絶縁
シート10の表面に設けた選択したパッド22-1にはんだ付
け等して接続する。

【００５８】また、実装部品２のその他のパッド22-1
は、ワイヤ30を介して印刷配線板１のパッド３又はパタ
ーンに接続する。上述のような構成とすることで、印刷
配線板１の所定のパターン−実装部品２のリード2A−係
着金具51−係合板50のパッド−ワイヤ32−実装部品２の
リード2Aとい回路が形成され、係着金具51を絶縁シート
10の固着手段と、電気回路素子との両者の兼用として使
用できる。

【００５９】

【発明の効果】本発明は、以上のように構成されている
ので、以下に記載されるような効果を奏する。

【００６０】追加部品を絶縁シートに表面し、その絶縁
シートを印刷配線板に搭載した実装部品上に載置搭載す
る構成であるので、実装部品が高密度に印刷配線板に搭
載されていても、追加部品を容易に印刷配線板に接続搭
載することができる。

【００６１】また、実際に追加実装する電子部品のパッ
ド配列に合わせて、絶縁シートにパッドを設けるもので
あるから、従来のように、予測して設けたダミーパッド
が実際に追加実装する電子部品のパッド配列と異なるこ
とがない。したがって、既存の印刷配線板を廃却して新
規に印刷配線板を製作する必要がないので、追加部品の
実装コストが安価である。

【００６２】絶縁シートの中間層にアース層を設けたも
のは、追加部品と印刷配線板に搭載した実装部品間のノ
イズの授受が減少する。絶縁シートに通風用の孔を設け
たことにより、絶縁シートを設けたことによる印刷配線
板の冷却性能の低下がある程度軽減される。

【００６３】絶縁シートの裏面にに保護フィルムで覆わ
れたた接着剤を予め塗布形成しておくことにより、追加
部品を印刷配線板に簡単に実装できる。絶縁シートのパ
ッドのそれぞれの端部にピンを垂設したものは、追加部
品と印刷配線板との接続作業が容易になり、且つ接続の
信頼度が向上する。

【００６４】絶縁シートの裏面に実装部品のパッケージ
に挟着す弾性ある一対の脚部材を設けたものは、絶縁シ
ートを簡単に印刷配線板に搭載した実装部品上に固着で
きて、追加部品を印刷配線板に簡単に実装できる。

【００６５】絶縁シート表面に係合板を重置固着し、実
装部品のリードに係着金具を係着する構成のものは、電
子部品を高密度実装した印刷配線板の搭載し易い実装部
品を選択して、その上方に追加部品を実装できる。

【００６６】また、係着金具が絶縁シートを固着する機
能と追加部品の接続素子との機能を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の図で、(A) は平面図、(B) は
側面図である。

【図２】本発明の他の実施例の図で、(A) は平面図、
(B) は側断面図である。

【図３】本発明のさらに他の実施例の図で、(A) は平面
図、(B) は側断面図である。

【図４】請求項５の発明の実施例の図で、(A) は平面
図、(B) は側断面図である。

【図５】請求項６の発明の実施例の図で、(A) は組合せ
前の側面図、(B) は組合せ後の側面図である。

【図６】請求項７の発明の実施例の平面図である。

【図７】図６に示すＡ矢視側面図である。

【図８】図６に示すＢ矢視側面図である。

【図９】係合板の図で、(A) は平面図、(B) は側面図で
ある。

【符号の説明】

１ 印刷配線板 ２ 実装部品 2A リード ３, 22-1,22-2,53 パッド 10 絶縁シート 11 アース層 12 ビア 13 アースパッド 16 接着剤 17 保護フィルム 18 長孔 19 ストッパ板 20-1,20-2 追加部品 21-1 リード 21-2 電極 30,31 ワイヤ 40 ピン 45 脚部材 50 係合板 51 係着金具 51A スリット 60 ホルダ金具

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁シートの表面に形成したパッドに、
   リード或いは電極をはんだ付けして追加部品を該絶縁シ
   ートに表面実装し、 印刷配線板に搭載した実装部品の上面に該絶縁シートを
   載置固着し、該絶縁シートのパッドと該印刷配線板のパ
   ッド又はパターンとを、ワイヤを介して接続したことを
   特徴とする印刷配線板の追加部品実装構造。
2. 【請求項２】 前記絶縁シートの表面に形成したアース
   パッドと、該絶縁シートの中間層のほぼ全面に形成した
   アース層とがビアを介して接続され、 該アースパッドと追加部品のアースリードをはんだ付け
   するリード対応パッドとがパターン又はワイヤを介して
   接続され、該アースパッドと前記印刷配線板のアースパ
   ターンとが、ワイヤを介して接続されたことを特徴とす
   る請求項１記載の印刷配線板の追加部品実装構造。
3. 【請求項３】 前記絶縁シートに、通風用の孔を設けた
   ことを特徴とする請求項１又は２記載の印刷配線板の追
   加部品実装構造。
4. 【請求項４】 請求項１，２，又は３記載の絶縁シート
   は、裏面に保護フィルムで覆われたた接着剤が予め塗布
   形成されたものであり、 該保護フィルムが剥離されて該絶縁シートが、印刷配線
   板に搭載した実装部品の上面に該接着剤を介して接着さ
   れたこと特徴とする印刷配線板の追加部品実装構造。
5. 【請求項５】 請求項１，２，又は３記載の絶縁シート
   のパッドのそれぞれの端部にピンが垂設されてなり、 該ピンは、一端を前記印刷配線板のパッド又はパターン
   に接続したワイヤの他端を、巻回しはんだ付けするもの
   であることを特徴とする印刷配線板の追加部品実装構
   造。
6. 【請求項６】 請求項１，２，３又は５記載の絶縁シー
   トの裏面に弾性ある一対の脚部材を有し、 該脚部材を前記印刷配線板に搭載した実装部品のパッケ
   ージに挟着することで、該印刷配線板に搭載された実装
   部品上に、該絶縁シートが載置固着されたことを特徴と
   する印刷配線板の追加部品実装構造。
7. 【請求項７】 請求項１，２，３又は５記載の絶縁シー
   トの表面に、重置固着される絶縁材よりなる係合板と、 下方に突出するよう該係合板に垂設され、該絶縁シート
   の長孔を遊貫する複数の係着金具と、 前記印刷配線板に搭載した実装部品のリードに係着する
   よう、それぞれの該係着金具の下部に形成されたスリッ
   トと、 該係着金具が該リードに係着した状態で、該実装部品の
   側端面に係止するよう該絶縁シートの裏面に突設したス
   トッパ板とを備え、 該係着金具が該リードに係着して、該印刷配線板に搭載
   した実装部品上に該絶縁シートが載置固着されたことを
   特徴とする印刷配線板の追加部品実装構造。
8. 【請求項８】 前記係合板の表面に前記係着金具に繋が
   るパッドが形成され、該パッドと追加部品を表面実装す
   る該絶縁シートの表面形成された選択したパッドとが、
   ワイヤを介して接続されてなることを特徴とする請求項
   ７記載の印刷配線板の追加部品実装構造。