JPS6336592A - 高密度部品実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 プリント配線板上に電子部品を高密度に実装する構造で
あって、プリント配線板上の実装スペースが限られてい
る場合に、小型プリント配線板上に追加電子部品を搭載
し、プリント配線板上の実装スペース上に一取付部材を
介゛して小型プリント配線板を実装する高密度部品実装
構造。

産業上の利用分野 本発明はプリント配線板」二に電子部品を高密度に実装
する高密度部品実装構造に関する。

電子機器は高性能、高機能化の方向にあり、その処理速
度を大きくするため、小型部品を用い、できる限りの短
距離配線を行なった高密度実装技術が盛んに開発されて
いる。この機器実装の中で、電子部品類を搭載し、接続
するプリント配線板は重要な位置を占めており、プリン
ト配線板上に電子部品を高密度に実装する技術が要ｆｆ
１ｉされている。

従来の技術 プリント配線板上に電子部品を高密度に実装する技術は
種々提案され、開発されているが、その一つにプリント
配線板上の高さ方向に実装スペースがある場合に、従来
の実装構造ではプリント配線板を二段重ねにして上下の
プリント配線板の接続をコネクタを介して行なっていた
。

発明が解決しようとする問題点 しかしこのようにプリント配線板を二枚使用し、上下の
プリント配線板の接続を］ネクタを介して行なう実装構
造においては、上下のプリント配線板間にコネクタを挿
入する必要があるため、両プリント配線板間の間隔が大
きくなり、高さ的に不利になるという問題があった。又
上側のプリント配線板は下側のプリント配線板と同様な
大型サイズのプリント配線板を使用していたため、コス
ト的に不利になるという問題点もあった。

本発明はこのような事情に鑑みなされたちのであり、そ
の目的とするところは、簡単な構造により最小限の二〕
ストでＩＣ，ｌｓｒ等の電子部品をプリント配線板上に
高密度に実装する高密度部品実装構造を提供することで
ある。

問題点を解決するための手段 複数個の電子部品を実装−たプリント配線板上の高さ方
向に実装スペースがある場合、プリント配線板上の非実
装部分及び非配線部分を利用して、この部分に取付部材
を介して追加電子部品を搭載した小型プリント配線板を
取付ける。プリント配線板と小型プリント配線板との電
気的接続は、スルーボールメツキを利用して行なう。

作　　　用 このように本発明によれば、追加電子部品を搭載できる
大きざの小型プリント配線板を利用しで、プリント配線
板上に取付部材を介して小型プリント配線板を実装する
構造にしたので、高さ方向のスペースをあまり必要とせ
ず、必要最小限のコストにより必要とする追加電子部品
をプリント配線板上に高密度に実装することができる。

プリント配線板と小型プリント配線板間の゛電気的接続
は、スルーホールメツキを利用して、例えばストラップ
ワイヤにより行なうか、あるいは取付部材のビンをスル
ーホールメツキ中に挿入して行なう。

実　　施　　例 以下本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明す
ることにする。

第１図乃至第４図は本発明の実装構造の第１実施例を示
しており、第１図は実施例の断面図、第２図は小型プリ
ント配線板平面図、第３図は実施例の側面図、及び第４
図は第３図の分解図をそれぞれ示している。親プリント
配線板１０土にはフラットパッケージタイプあるいはヂ
ップキ１１リアタイプ等の表面実装型電子部品１２が高
密度に表面実装されている。１４は小型プリント配線板
であり、第２図に示ずように多数の銅メツキスルーホー
ル（以下単にスルーホールという）１６が設けられてお
り、これらのスルーホール１６は銅配線パターン１８に
より相互接続されている。ざらに小型プリント配線板１
４の両端部には取付穴２０．２２が設けられでいる。こ
の小型プリント配線板１４上にはＤＩＰタイプの電子部
品２４がリード（ピン）２６をスルーホール１６中に挿
入することにより実装されている。

一方、親プリント配線板１′０上には、プリント・配線
が形成されていない部分に間隔モールド２８．３０がネ
ジ３１．３３で取付けられている。本実施例においては
、これらの間隔モールド２８．３０上に電子部品２４の
搭載された小型プリント配線板１４をその取付穴２０．
２２にネジ３２，３４を挿入して間隔モールド２８．３
０に締付けることにより取付けている。このように本実
施例においては、親プリント配線板１０上に実装された
電子部品１２の高さより僅がばかり高さの高い間隔モー
ルド２８．３０を利用して小型プリント配線板１４を実
装しているので、親プリント配線板１０上に小型プリン
ト配線板１４を重ねて実装したのにかかわらず、その高
さを低く抑えることができる。

小型プリント配線板１４と親プリント配線板１０との電
気的接続は、どのような方法でもよいが、本実施例にお
いては親プリント配線板１０及び小型プリント配線板１
４に設けられたスルーホールを利用して、ストラップワ
イヤ３６により各々のプリント配線板に設けられたスル
ーホールを接続するようにしている。この接続方法によ
れば、親プリント配線板１０及び小型プリント配線板１
４上の回路構成にかかわらず、自由な配線が可能である
という利点がある。

次に第５図乃至第９図を参照すると、本発明の第２の実
施例が示されており、第５図は第２実施例の断面図、第
６図は第５図の分解図、第７図は本実施例に使用でる小
型プリント配線板平面図、第８図は本実施例の側面図、
および第９図は第８図の分解図をそれぞれ示している。

小型／リント配線板１４′には上述した第１実施例と同
様に、多数のスルーホール１６及び各スルーホール１６
を接続する銅配線パターン１８が設けられている。

本実施例の実装構造においては、電子部品２４の搭載さ
れた小型プリント配線板１４′は、間隔モールド４０に
多数の金属ビン４２を貫通して上端面及び下端面から突
出させたビン付き取付部材４４により親プリント配線板
１０上にそのスルーホールを利用して実装される。この
ように、親プリント配線板１０及び小型プリント配線板
１４′に設けられたスルーホールを利用することにより
、小型プリント配線板１４′の親プリント配線板１０へ
の固定と電気的配線を同時に達成することができる。

以上説明した実施例においては、親プリント配線板上に
小型プリント配線板を一つのみ間隔モールドあるいはビ
ン付き取付部材により実装した例を示したが、親プリン
ト配線板」−への小型プリント配線板の実装は一つのみ
に限られるものではなく、親プリント配線板の無配線パ
ターン領域を利用して必要に応じて複°数個の小型プリ
ント配線板を親プリント配線板上に重ねて実装できるこ
と勿論である。

発明の効果 本発明は以上詳述したように、親プリント配線板上に追
加電子部品を搭載した小型プリント配線板を取付部材を
介して実装するように構成したので、プリント配線板を
積重ねることにより、より高密度な実装を達成でき、さ
らに小型プリント配線板の採用によりそのコストを最小
限に抑えることができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る高密度部品実装構造の第１実施例
の断面図、 第２図は第１図の実施例に採用した小型プリント配線板
平面図、 第３図は第１実施例の側面図、 第４図は第３図の分解図、 第５図は本発明に係る高密度部品実装構造の第２実施例
の断面図、 第６図は第５図の分解図、 第７図は第２実施例に採用した小型プリント配線板平面
図、 第８図は第２実施例の側面図、 第９図は第８図の分解図である。 １０・・・親プリント配線板、　１２・・・電子部品、
１４．１４’−・・・小型プリント配線板、１６・・・
スルーホール、　２０．２２・・・取付穴、２４・・・
電子部品、　　　２６・・・リード（ビン）、２８．３
０・・・間隔モールド、 ３６・・・ストラップワイヤ、４０・・・間隔モールド
、４２・・・金属ビン。 欠花ρ述午め図 小“型、フ゛リントタ乙オｒオ反：Ｐ面図）２図 ＋ｏ−−−−−親フ・リント白己透（く才及Ｊ１２．２
４−一電モ師ゐ ＋４−−−−−　ノド型７リント西己＃−オ反−３０−
−−−−開陸七−ルド ３６−−−−−ストラツブワイイ ＋４−−−−−−）ｊ−裂プリントｆＡ乙啄摩し目（＋
６−−−−−ヌノＬ一本一ル ２０．２２−−ヌスイ寸ト坊こ 少記イ列Ｑ＃蟹預ＩＪ面図 第４図 ｔｏ　−−−−−一親プシンＦ配季τ」蓬（＋４　−−
−−−ノド４訟〕゛リントｍ色４穿しか（２４−−−−
一老子町品 ２８．３０−一　開γ週５モー）しト・突ズ麟と、イク
！Ｊｙ）町面口 １４．　　　　第６図 小ダブりント前己轢オ廼了ｊｂ回 第７図 鴫？カキ已イタＩＪ／）イ＠１」　面　図第８図 災艶イグＪの分千順ｑ勤図 第９図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　複数個の電子部品（１２）を実装したプリント配線板
   （１０）上に追加電子部品（２４）を実装する高密度部
   品実装構造であって、 前記プリント配線板（１０）よりも小さい小型プリント
   配線板（１４）に前記追加電子部品（２４）を実装し、
   取付部材（２８、３０、４４）を前記プリント配線板（
   １０）と前記小型プリント配線板（１４）間に介装して
   両プリント配線板を離間して前記プリント配線板（１０
   ）上に前記小型プリント配線板（１４）を搭載すること
   を特徴とする高密度部品実装構造。