JPH0644122Y2

JPH0644122Y2 - ユニバーサル基板

Info

Publication number: JPH0644122Y2
Application number: JP1990118407U
Authority: JP
Inventors: 定雄伊藤
Original assignee: 昭英電機株式会社
Priority date: 1990-11-08
Filing date: 1990-11-08
Publication date: 1994-11-14
Anticipated expiration: 2004-11-14
Also published as: JPH0474473U

Description

【考案の詳細な説明】（産業上の利用分野）本考案は、プリント基板のうち、試作品や少量生産用に
用いる汎用型のユニバーサル基板の改良に関する。

（従来の技術）従来のユニバーサル基板は、例えば第５図に示すよう
に、ICピッチ（2.54mm）で縦横方向に多数の導通孔（ス
ルーホール）１を設け、２つの隣接する導通孔１を導体
パターン２で接続する一方、関連する複数の導通孔１を
一連に接続した電源（Vcc）パターン３とグランド（GN
D）パターン４とを設けたものが知られている。

このような基板では、第５図に示すようにDIPタイプの
集積回路（以下、ICという）５を基板に実装する場合
に、ICはあらかじめ用意されている電源パターン３やグ
ランドパターン４を使用できるので、配線が省略できて
便宜である。

（考案が解決しようとする課題）しかし、電源を除く各信号線はラッピング線などの配線
材を利用していちいち接続しなければならないので、IC
の実装個数の増加にともなって配線数（配線量）が増加
する。そのため、特に実装するICなどが多い場合には、
配線に手間がかかる上に、実装密度を上げることができ
ないという欠点があった。

本考案は、上記欠点を解消して、ICなどの部品の実装密
度の向上が図れ、しかも配線工数が少なくてすむユニバ
ーサル基板を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段）上記目的を達成するために本考案は、以下のように構成
する。

請求項１の考案は、絶縁基板に縦横方向にICピッチでラ
ンドを有する部品孔を多数穿設し、一列に配列する部品
孔群と部品孔群との間の空き位置に共通パターンを形成
し、さらに当該各共通接続パターンを絶縁基板の端部に
設けた外周パターンに接続する。

請求項２の考案は、絶縁基板に縦横方向にICピッチでラ
ンドを有する第１部品孔を多数穿設し、前記第１部品孔
が囲む各空き位置の各中心に第２部品孔を多数穿設し、
これらの隣接する第２部品孔を電気的に一連に接続して
複数の共通接続パターンを形成し、さらに当該各共通接
続パターンを絶縁基板の端部に設けた外周パターンに接
続する。

（作用）このように構成する本考案では、ICを実装して配線する
際に、実装したICの真下やその近傍に存在する複数の共
通接続パターンをグランドラインと電源ラインにそれぞ
れ割当てたのち、残余の共通接続パターンを信号線とし
て割当てることができる。

従って本考案では、配線材を大幅に減少できる上に、配
線時間を大幅に短縮できる。

（実施例）本考案の実施例を図面を参照して説明する。

第１図は、本考案の第１実施例の部品面を示す図であ
る。

第１実施例は、絶縁基板10の縦横方向に、2.54mmの間隔
（以下、ICピッチという）で第１部品孔11を多数設け
る。そして、絶縁基板10の表裏で且つ、各第１部品孔11
の外周に正方形のランド12をそれぞれ設ける。

絶縁基板10の部品面および半田面は、ランド12を有する
部品孔11で囲まれた空き位置の各中央に、例えばひし形
のランド９を設ける。そして、これらランド９のうち、
縦方向に隣り合う関連するものは、導体パターンにより
一連に接続して共通接続パターン19を形成する。

共通接続パターン19の両端は、絶縁基板10の部品面の端
部に２分割して配列してプラス電源供給用やグランドと
して使用する外周パターン17,18に接続する。また、半
田面の共通接続パターン（図示せず）の両端は、絶縁基
板10の半田面の端部に上述と同様に設けた外周パターン
（図示せず）に接続する。

次に、このように構成する第１実施例の使用例について
説明する。

いま、第１図に示すようにDIP型のIC20,21を２個部品面
に実装し、配線するものとする。

この場合、実装したIC20の真下およびその左右近傍に
は、部品面の共通接続パターン19と半田面の共通接続パ
ターンは合計して10本の共通接続パターンが存在する。
これは、IC21についても同様である。

そこで、各IC20,21を配線する際に、これら10本の共通
接続パターンのうち例えば２本を電源ラインとグランド
ラインにそれぞれ割当て、残余の８本の共通接続パター
ンを信号線として割当てることが可能になる。

一方、信号線に割当てた共通接続パターンの両端は、外
周パターンと電気的に切断して使用する。

従ってこの第１実施例では、配線材料を減少できる上に
配線時間を短縮できる。これらの効果は、絶縁基板10の
大きさを大きくすると共に実装するICを数10個というよ
うに多数にする場合には、極めて顕著になる。

次に、本考案の第２実施例について第２図を参照して説
明する。

第２実施例は、第１実施例と同様、絶縁基板10の縦横方
向にICピッチで第１部品孔11を多数設け、これら部品孔
11の各外周にランド12をそれぞれ設ける。

絶縁基板10上のランド12を有する第１部品孔11で囲まれ
た各空き位置の各中心に、第２部品孔13を多数設ける。
そして、絶縁基板10の表裏であって、各第２部品孔13の
外周にひし形のランド14をそれぞれ設ける。

このようにして、絶縁基板10の部品面および半田面にそ
れぞれ設けたひし形のランド14のうち、縦方向にICピッ
チで一直線に並ぶ関連のあるものは、部品面では実線で
示すように導体パターンにより電気的に一連に接続する
一方、半田面では点線で示すように導体パターンにより
電気的に一連に接続し、絶縁基板10の部品面と半田面と
に、部品面共通接続パターン15と半田面共通接続パター
ン16とを交互に形成する。

各部品面共通接続パターン15の両端は、絶縁基板10の部
品面の端部に２分割して配列してプラス電源供給用やグ
ランドとして使用する外周パターン17,18に接続する。
また、各半田面共通接続パターン16の両端は、絶縁基板
10の半田面の端部に上述と同様に設けた外周パターン
（図示せず）に接続する。

なお、第１部品孔11および第２部品孔13は、いずれもス
ルーホールにするのが好ましいが、必ずしもスルーホー
ルとする必要はない。

ところで、第２図の第２実施例では、部品面共通接続パ
ターン15と半田面共通接続パターン16とは、部品面と半
田面において交互に形成するが、これに代えてこれら両
パターン15と16とを部品面と半田面のいずれに連続して
形成してもよい。この場合には、各第２部品孔13は、ス
ルーホールにしない。

次に、本考案の第３実施例について第３図を参照して説
明する。

第３実施例は、第２図で示した第２実施例の外周パター
ン17,18を、４つの外周パターン24,25,26,27に代えたも
のである。さらに第３実施例は、第２図で示す縦方向に
並ぶ第２部品孔13の各列のうち、左側の列を基準にして
奇数列の各部品孔13に設けた各ひし形ランド14を、円形
のランド28に代えたものである。

このような構成により、外周パターン24,25,26,27と部
品面共通接続パターン15とを適宜組み合わせることによ
り、絶縁基板10に実装するICの供給電圧が異なる場合に
も、例えば外周パターン24を＋5V、外周パターン25を−
5V、外周パターン26を＋12V、外周パターン27を−12V等
として容易に対応できて便宜である。

次に、本考案の第４実施例について第４図を参照して説
明する。

第４実施例は、第３図で示した第３実施例において、多
数の第１部品孔11のうち、関連する２つの第１部品孔11
同士を絶縁基板10の半田面において導体パターン30で接
続するものである。

（考案の効果）以上のように本考案では、請求項１の考案では、一列に
配列する部品孔群と部品孔群との間の空き位置に共通接
続パターンを形成し、さらに当該各共通接続パターンを
絶縁基板の端部に設けた外周パターンに接続した。

また、請求項２の考案では、第１部品孔で囲まれた各空
き位置を利用し、この各空き位置の各中心に第２部品孔
を多数穿設し、これら関連する第２部品孔を電気的に一
連に接続して複数の共通接続パターンを形成し、さらに
当該各共通接続パターンを絶縁基板の端部に設けた外周
パターンに接続した。

従って、本考案では、ICを実装して配線する際に、共通
接続パターンを電源ラインやグランドラインの他に、外
周パターンより切断すれば信号線として割当てることが
でき、特に、ICを多数実装するときには、配線材を大幅
に減少して実装密度の向上が図れる上に、配線時間も大
幅に短縮できるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第１実施例の部品面を示す図、第２図
は本考案の第２実施例の部品面を示す図、第３図は本考
案の第３実施例の部品面を示す図、第４図は第４実施例
の部品面を示す図、第５図は従来のユニバーサル基板の
一部の平面図である。 10は絶縁基板、11は第１部品孔、13は第２部品孔、15は
部品面共通接続パターン、16は半田面共通接続パター
ン、17,18,24,25,26及び27は外周パターン、19は共通接
続パターンである。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板に縦横方向にICピッチでランドを
有する部品孔を多数穿設し、一列に配列する部品孔群と
部品孔群との間の空き位置に共通パターンを形成し、当
該各共通接続パターンを絶縁基板の端部に設けた外周パ
ターンに接続してなるユニバーサル基板。
【請求項２】絶縁基板に縦横方向にICピッチでランドを
有する第１部品孔を多数穿設し、前記第１部品孔が囲む
各空き位置の各中心に第２部品孔を多数穿設し、これら
の隣接する第２部品孔を電気的に一連に接続して複数の
共通接続パターンを形成し、当該各共通接続パターンを絶縁基板の端部に設けた外周
パターンに接続してなるユニバーサル基板。