JPS625683A - 電子デバイス素子支持用基板 - Google Patents
電子デバイス素子支持用基板Info
- Publication number
- JPS625683A JPS625683A JP14551085A JP14551085A JPS625683A JP S625683 A JPS625683 A JP S625683A JP 14551085 A JP14551085 A JP 14551085A JP 14551085 A JP14551085 A JP 14551085A JP S625683 A JPS625683 A JP S625683A
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- Japan
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- electronic device
- substrate
- device element
- supporting
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、印刷配線板に関するものであり、特に、電子
デバイス素子の支持用基板に係る。
デバイス素子の支持用基板に係る。
従来の技術
絶縁性基板上に、電子部品や電子デバイス素子を装着さ
せたり電子回路を接続するための、導体形成がなされて
いるものは印刷配線板として既に良く知られている。他
方、前記電子部品やデバイス素子の支持用基板としては
、Ｄ Ｉ Ｐ （ＤｕａＪＩｎ Ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａ
ｇｅ ）等の絶縁性容器やＴＯ−５等の金属製缶タイプ
のもの等が既に広く知られている。
せたり電子回路を接続するための、導体形成がなされて
いるものは印刷配線板として既に良く知られている。他
方、前記電子部品やデバイス素子の支持用基板としては
、Ｄ Ｉ Ｐ （ＤｕａＪＩｎ Ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａ
ｇｅ ）等の絶縁性容器やＴＯ−５等の金属製缶タイプ
のもの等が既に広く知られている。
発明が解決しようとする問題点
上記従来例には、しかし、これらを電子デバイス素子の
支持用基板として考えた場合、次の様な問題がある。即
ち、 １）従来の印刷配線板には、本来、前記素子の支持用基
板としての構成がなされていない。例えば、上記配線板
は通常表裏両面に印刷面を持つものであるが、裏面の主
要部全面に亘りて接地用高導電性層が印刷工程を経て形
成され、前記素子を収納するケースの底面として、上記
裏面が機能するものは全くなく、かつそのような構造や
機能性を教唆する要素も開示されていない。
支持用基板として考えた場合、次の様な問題がある。即
ち、 １）従来の印刷配線板には、本来、前記素子の支持用基
板としての構成がなされていない。例えば、上記配線板
は通常表裏両面に印刷面を持つものであるが、裏面の主
要部全面に亘りて接地用高導電性層が印刷工程を経て形
成され、前記素子を収納するケースの底面として、上記
裏面が機能するものは全くなく、かつそのような構造や
機能性を教唆する要素も開示されていない。
２）一方、ＤＩＰやＴＯ−５等の従来からの電子デバイ
ス素子の支持用基板は、上記素子の動作回路端子を外部
へとり出す為の電気的接続線が、ＤＩＰの場合には上下
もしくは左右対称に一様に配設されてあり、Ｔｏ−ｓ等
の金属缶タイプのものでは一様に底面から下方に抽き出
されてあり、いずれも電子回路基板に装着する際には専
用ソケッ）ｆ使用するのが常である。缶パツケージ型で
は、時にンケッ）ｌ用いずに前記基板に装着することも
あるが、円型であれ角型であれ、取付面から相当の空隙
を生じることに免れ得なかった。
ス素子の支持用基板は、上記素子の動作回路端子を外部
へとり出す為の電気的接続線が、ＤＩＰの場合には上下
もしくは左右対称に一様に配設されてあり、Ｔｏ−ｓ等
の金属缶タイプのものでは一様に底面から下方に抽き出
されてあり、いずれも電子回路基板に装着する際には専
用ソケッ）ｆ使用するのが常である。缶パツケージ型で
は、時にンケッ）ｌ用いずに前記基板に装着することも
あるが、円型であれ角型であれ、取付面から相当の空隙
を生じることに免れ得なかった。
本発明は、上記問題点を解決した電子デバイス素子支持
用基板を提供するものである。
用基板を提供するものである。
問題点を解決するだめの手段
上記問題点を解決するために、本発明に基づく電子デバ
イス素子支持用基板は、平板状の印刷配線板の端部の一
箇所に、電子デバイス素子の動作回路端子と前記デバイ
ス以外の他のデバイスの動作端子とを接続させる給配電
用導電線路が集中配置されてあって、かつ前記デバイス
素子収納用ケースの底板金兼ねるよう構成されている。
イス素子支持用基板は、平板状の印刷配線板の端部の一
箇所に、電子デバイス素子の動作回路端子と前記デバイ
ス以外の他のデバイスの動作端子とを接続させる給配電
用導電線路が集中配置されてあって、かつ前記デバイス
素子収納用ケースの底板金兼ねるよう構成されている。
作用
本発明は、上記の構成によって、電子デバイスを動作さ
せるための給配電用導電線路が、上記デバイスを収納す
るケースの底板金兼ねる印刷配線板の端部の一箇所に集
中配置されである為、前記デバイスを使用する機器もし
くは回路基板への取付けに著るしい多様性を持たせるこ
とになる。更に、前記配線板の裏面主要部分が接地用高
導電膜で被覆され、前記デバイス素子収納用ケースの底
面として機能させることも可能であり、結果として極め
て安価な電子デバイス素子支持用の基板を提供しうろこ
とＫなる。
せるための給配電用導電線路が、上記デバイスを収納す
るケースの底板金兼ねる印刷配線板の端部の一箇所に集
中配置されである為、前記デバイスを使用する機器もし
くは回路基板への取付けに著るしい多様性を持たせるこ
とになる。更に、前記配線板の裏面主要部分が接地用高
導電膜で被覆され、前記デバイス素子収納用ケースの底
面として機能させることも可能であり、結果として極め
て安価な電子デバイス素子支持用の基板を提供しうろこ
とＫなる。
実施例
以下、本発明に基づく電子デバイス素子支持用基板の構
成と作用並びに従来例に優る利点を、図面に基づいて具
体的に説明する。第１図、第２図は本発明に基づく電子
デバイス素子支持用基板の構成の一例を示すもので、第
１図は上面図を、同じく第２図はその裏面をそれぞれ表
わす。各図に共通に、１は紙フェノール樹脂やガラスエ
ポキシ樹脂で代表される絶縁性樹脂から成る非可撓性の
平板状基板を、２の斜線は銅箔等で代表される高導電性
膜から成る電気回路のパターンが前記基板１上に通常の
印刷技術によって形成されていることを、３は２に於け
ると同様な高導電性膜から成！ｌ１１の上に装着・支持
される電子デバイスが外部のデバイスないし機器と電気
的に結合される為の給配電用の導電線路を、それぞれ表
わしている。
成と作用並びに従来例に優る利点を、図面に基づいて具
体的に説明する。第１図、第２図は本発明に基づく電子
デバイス素子支持用基板の構成の一例を示すもので、第
１図は上面図を、同じく第２図はその裏面をそれぞれ表
わす。各図に共通に、１は紙フェノール樹脂やガラスエ
ポキシ樹脂で代表される絶縁性樹脂から成る非可撓性の
平板状基板を、２の斜線は銅箔等で代表される高導電性
膜から成る電気回路のパターンが前記基板１上に通常の
印刷技術によって形成されていることを、３は２に於け
ると同様な高導電性膜から成！ｌ１１の上に装着・支持
される電子デバイスが外部のデバイスないし機器と電気
的に結合される為の給配電用の導電線路を、それぞれ表
わしている。
３の添字（ａ−ｆ）は、前記線路の区分は及び本数企意
味し、第１図、第２図の例では、筐ずその本数が６本で
あることを表わしている。尚、３の密な斜線は、前記導
電線路が細長い長方形状のものであることをそのま＼表
わしているが、２の粗い斜線は、単に電気回路が存在す
ることを意味するだけで、上記回路のパターン形状を表
わしているのではない。即ち、２のパターンは、第１図
によって限定されるものではない。但し、２のパターン
と３の各線路とは当然、必要に応じ、リード線や高導電
性塗料或いは上記と同種の回路パターンや導電線路によ
って結ばれるが、その図示は略されている。
味し、第１図、第２図の例では、筐ずその本数が６本で
あることを表わしている。尚、３の密な斜線は、前記導
電線路が細長い長方形状のものであることをそのま＼表
わしているが、２の粗い斜線は、単に電気回路が存在す
ることを意味するだけで、上記回路のパターン形状を表
わしているのではない。即ち、２のパターンは、第１図
によって限定されるものではない。但し、２のパターン
と３の各線路とは当然、必要に応じ、リード線や高導電
性塗料或いは上記と同種の回路パターンや導電線路によ
って結ばれるが、その図示は略されている。
上記は、一つの実施例であるが、前記導電線路３の各線
路の間隔が、集積回路素子（以下、ＩＣと略称）のリー
ドビンの間隔（例えば、殉吋又はＺ吋等）と等しい構成
にすることも可能であり、このような構成のものでは、
外部のＩＣ装着用回路基板との接続も滑らかに行われ得
るものである。
路の間隔が、集積回路素子（以下、ＩＣと略称）のリー
ドビンの間隔（例えば、殉吋又はＺ吋等）と等しい構成
にすることも可能であり、このような構成のものでは、
外部のＩＣ装着用回路基板との接続も滑らかに行われ得
るものである。
更に、別の実施例として、第２図に示す如く、前記回路
パターン２の裏面に相当する箇所、或いは、裏面の内、
端部の一箇所を除いた他の全面にシールド用の高導電膜
が装着されているものを考えることができる。このよう
な構成のものでは、ＩＣパッケージの底面のような役割
を果すことができる。即ち、第１図、第２図に共通に一
点鎖、線ＢＢ／及びＣａｔで囲まれた領域内に電子デバ
イス素子を支持・装着させ、金属製の上蓋等で代表され
る包装用容器の上部で前記素子を覆い、前記高導電膜４
と上記容器の上部とが静電的に結合されることにより、
上記構成の基板面、殊に、高導電膜４が被着されている
面は前記素子のシールド効果を有する容器の底面となり
うるものである。
パターン２の裏面に相当する箇所、或いは、裏面の内、
端部の一箇所を除いた他の全面にシールド用の高導電膜
が装着されているものを考えることができる。このよう
な構成のものでは、ＩＣパッケージの底面のような役割
を果すことができる。即ち、第１図、第２図に共通に一
点鎖、線ＢＢ／及びＣａｔで囲まれた領域内に電子デバ
イス素子を支持・装着させ、金属製の上蓋等で代表され
る包装用容器の上部で前記素子を覆い、前記高導電膜４
と上記容器の上部とが静電的に結合されることにより、
上記構成の基板面、殊に、高導電膜４が被着されている
面は前記素子のシールド効果を有する容器の底面となり
うるものである。
第２図では、この４の左側の一部が線ＢＢ／から延びて
先述の導電線路３とは異なるもので、直ぐ後述する別の
導電線路３′ の内の一本の線路と接続する様子が示さ
れている。
先述の導電線路３とは異なるもので、直ぐ後述する別の
導電線路３′ の内の一本の線路と接続する様子が示さ
れている。
今一つ、別の実施例として、第２図の左方に密な斜線で
示される如く、長方形状の導電線路３′が前記基板上面
上の線路３と相対応して設けられ、かつ上記両面の線路
に、それら金相貫通するようなリードピンの設置が可能
なる如く一点鎖線Ａ人′に沿ってスルーホールが設けら
れている構成をとることができる。３′の添字（ａ−ｆ
）は、前記３のそれと全く一対一に対応するもので、３
と３′の各線路が基板１を挾んで対向していることを意
味する。このような構成のものでは、これを素子の支持
基板とする電子デバイスを、電子回路基板に装着する際
、専用ソケットヲ用いず容易にこれを行なうことができ
、取付面である前記回路基板からの空隙も殆んど生ずる
ことなく、上記回路基板に密着することができる。
示される如く、長方形状の導電線路３′が前記基板上面
上の線路３と相対応して設けられ、かつ上記両面の線路
に、それら金相貫通するようなリードピンの設置が可能
なる如く一点鎖線Ａ人′に沿ってスルーホールが設けら
れている構成をとることができる。３′の添字（ａ−ｆ
）は、前記３のそれと全く一対一に対応するもので、３
と３′の各線路が基板１を挾んで対向していることを意
味する。このような構成のものでは、これを素子の支持
基板とする電子デバイスを、電子回路基板に装着する際
、専用ソケットヲ用いず容易にこれを行なうことができ
、取付面である前記回路基板からの空隙も殆んど生ずる
ことなく、上記回路基板に密着することができる。
尚、上記の各実施例は相互に複合した構成をとることが
可能である。更に、各側に共通に、第１図、第２図の鎖
線ｃｃ’より右側端面の領域に、ビス穴の如きものを、
前記樹脂基板に設ければ、これら各構成の前記樹脂基板
を素子の支持基板とする電子デバイスは、電子回路基板
やそれらが使用される機器の基体や筐体に、半田付は以
外に、例えばネジ止めされることも可能になる。この結
果、前記デバイスの使用に際しての各種機器や基板への
取付けの自由度が増すことになり、延いては、このよう
な電子デバイスの使い方についても新たな用途を提供す
るもととなる。
可能である。更に、各側に共通に、第１図、第２図の鎖
線ｃｃ’より右側端面の領域に、ビス穴の如きものを、
前記樹脂基板に設ければ、これら各構成の前記樹脂基板
を素子の支持基板とする電子デバイスは、電子回路基板
やそれらが使用される機器の基体や筐体に、半田付は以
外に、例えばネジ止めされることも可能になる。この結
果、前記デバイスの使用に際しての各種機器や基板への
取付けの自由度が増すことになり、延いては、このよう
な電子デバイスの使い方についても新たな用途を提供す
るもととなる。
本発明に基づく電子デバイス素子支持用基板の材質及び
形状は、それらが非可撓性の絶縁性樹脂から成る平板状
のものである限り、他に特別な制限をうけるものではな
い。更に言えば、第１図、第２図では長方形の平板が代
表的に示されているが、ＩＣパッケージやＴｏ−ｓ型の
金属製容器のように、角型や丸型に限定される必要は全
くない。
形状は、それらが非可撓性の絶縁性樹脂から成る平板状
のものである限り、他に特別な制限をうけるものではな
い。更に言えば、第１図、第２図では長方形の平板が代
表的に示されているが、ＩＣパッケージやＴｏ−ｓ型の
金属製容器のように、角型や丸型に限定される必要は全
くない。
発明の効果
以上、本発明は、印刷配線板の端に、電子デバイス素子
を機能させる為に上記素子の動作端子と上記素子以外の
デバイスとを接続させる為の、給配電用導電線路が集中
配置されると共に前記素子収納用ケースの底板となる構
成を前記配線板に持たせることにより、従来の配線板が
有していなかった機能を持ち更に、従来のデバイス素子
収納容器の有していた問題点を解決すると共に、各種電
子回路基板や機器への上記デバイスの装着もしくは搭載
の形態を多様化ならしめる安価な電子デバイス素子支持
用基板を提供しうるものである。
を機能させる為に上記素子の動作端子と上記素子以外の
デバイスとを接続させる為の、給配電用導電線路が集中
配置されると共に前記素子収納用ケースの底板となる構
成を前記配線板に持たせることにより、従来の配線板が
有していなかった機能を持ち更に、従来のデバイス素子
収納容器の有していた問題点を解決すると共に、各種電
子回路基板や機器への上記デバイスの装着もしくは搭載
の形態を多様化ならしめる安価な電子デバイス素子支持
用基板を提供しうるものである。
第１図は、本発明に基づく電子デバイス素子支持用基板
の要部構成上面図、第２図はその裏面図である。 １・・・・・・樹脂基板、２・・・・・・回路パターン
、３，３′・・・・・・導電線路、４・・・・・・高導
電膜。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第 ２ 図 ２− 高導電性 ８絡パターン 、３−ｆ会配見用 導電線路 ４−接地用 高淳を朕
の要部構成上面図、第２図はその裏面図である。 １・・・・・・樹脂基板、２・・・・・・回路パターン
、３，３′・・・・・・導電線路、４・・・・・・高導
電膜。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第 ２ 図 ２− 高導電性 ８絡パターン 、３−ｆ会配見用 導電線路 ４−接地用 高淳を朕
Claims (4)
- （１）平板状の印刷配線板の端部の一箇所に、電子デバ
イス素子の動作回路端子と前記デバイス以外の他のデバ
イスの動作端子とを電気的に接続させる給配電用導電線
路が集中配置されてあり、かつ前記デバイス素子の収納
ケースの底板を兼ねる構成の電子デバイス素子支持用基
板。 - （２）給配電用導電線路に於ける各線路の間隔が、ＩＣ
で代表される電子デバイスに於ける外部端子の間隔に等
しい特許請求の範囲第（１）項記載の電子デバイス素子
支持用基板。 - （３）平板状の印刷配線板の裏面の内、端部の一箇所を
除いた他の全面にシールド用の高導電膜が装着されてい
る特許請求の範囲第（１）項または第（２）項記載の電
子デバイス素子支持用基板。 - （４）給配電用導電線路が表裏に相対応して設けられ、
かつ上記両面の線路それらを相貫通するリードピンの設
置が可能なる如くスルーホールが設けられている特許請
求の範囲第（１）項、第（２）項または第（３）項記載
の電子デバイス素子支持用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14551085A JPS625683A (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | 電子デバイス素子支持用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14551085A JPS625683A (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | 電子デバイス素子支持用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS625683A true JPS625683A (ja) | 1987-01-12 |
Family
ID=15386913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14551085A Pending JPS625683A (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | 電子デバイス素子支持用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS625683A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5759050A (en) * | 1995-02-15 | 1998-06-02 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Electrical connection construction between electrical connection box and electronic circuit unit |
| JP2018534558A (ja) * | 2015-10-06 | 2018-11-22 | インフィコン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＩｎｆｉｃｏｎ ＧｍｂＨ | 嗅気式漏洩調査における試験ガス変動の検出方法 |
-
1985
- 1985-07-02 JP JP14551085A patent/JPS625683A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5759050A (en) * | 1995-02-15 | 1998-06-02 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Electrical connection construction between electrical connection box and electronic circuit unit |
| JP2018534558A (ja) * | 2015-10-06 | 2018-11-22 | インフィコン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＩｎｆｉｃｏｎ ＧｍｂＨ | 嗅気式漏洩調査における試験ガス変動の検出方法 |
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