JPH0241903Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0241903Y2 JPH0241903Y2 JP747686U JP747686U JPH0241903Y2 JP H0241903 Y2 JPH0241903 Y2 JP H0241903Y2 JP 747686 U JP747686 U JP 747686U JP 747686 U JP747686 U JP 747686U JP H0241903 Y2 JPH0241903 Y2 JP H0241903Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- wiring patterns
- circuit board
- printed circuit
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の利用分野〕
本考案は、ブースターラインとして兼用するこ
とができる放熱板の具備せしめた電子回路の実装
構造に関するものである。
とができる放熱板の具備せしめた電子回路の実装
構造に関するものである。
従来の電子回路の一例としては、例えば第４図
に示すようなものがある。この電子回路は、所定
のプリント基板１上に、例えば電源ラインのイン
ピーダンスを下げる目的で、そのプリント基板１
に施したパターン２，２′間にブースターライン
３を架設したものであるが、かかる構造の電子回
路において、パワートランジスタを実装する場合
には、そのパワートランジスタの放熱用の放熱板
（ヒートシンク）を増設しなければならないこと
から、この放熱板を上記ブースターライン３を避
けて配置するためのスペースが必要となり、特に
小型のプリント基板１にあつては、ブースターラ
イン３と放熱板との併設が困難であるといつた問
題点、あるいはそのブースターライン３と放熱板
を夫々取付けるための作業工程と部品点数の増加
に伴なうコストアツプ等の問題点があつた。
に示すようなものがある。この電子回路は、所定
のプリント基板１上に、例えば電源ラインのイン
ピーダンスを下げる目的で、そのプリント基板１
に施したパターン２，２′間にブースターライン
３を架設したものであるが、かかる構造の電子回
路において、パワートランジスタを実装する場合
には、そのパワートランジスタの放熱用の放熱板
（ヒートシンク）を増設しなければならないこと
から、この放熱板を上記ブースターライン３を避
けて配置するためのスペースが必要となり、特に
小型のプリント基板１にあつては、ブースターラ
イン３と放熱板との併設が困難であるといつた問
題点、あるいはそのブースターライン３と放熱板
を夫々取付けるための作業工程と部品点数の増加
に伴なうコストアツプ等の問題点があつた。
本考案は、かかる従来のの問題点に着目してな
されたもので、放熱板をブースターラインとして
兼用することができる構造となして部品点数の削
減、スペースの有効利用等に役立さたせることが
できる電子回路の実装構造を提供することを目的
とするものである。
されたもので、放熱板をブースターラインとして
兼用することができる構造となして部品点数の削
減、スペースの有効利用等に役立さたせることが
できる電子回路の実装構造を提供することを目的
とするものである。
以下に本考案を第１図乃至第３図に示す実施例
に基づいて詳細に説明する。
に基づいて詳細に説明する。
第１図及び第２図において、１１はプリント基
板であつて、このプリント基板１１の下面には適
宜の回路パターン（図示せず）と、ブースターラ
イン用の配線パターン１２ａ，１２ｂが施されて
いる。またこのプリント基板１１の上面には、不
図示の回路パターンに接続される電子部品１３が
配設されている。１４は、鍔部１４ａ、立上り部
１４ｂ及び平面部１４ｃを有する導電材料からな
る放熱板であつて、この放熱板１４は、プリント
基板１１の上面において上記電子部品群を跨ぐよ
うにして位置され、さらにその両側鍔部１４ａ
は、取付ねじ１５を介して、前記のブースターラ
イン用の配線パターン１２ａ，１２ｂと電気的導
通状態で、プリント基板１１に固定されているも
のである。１６はそのプリント基板１１上に実装
すべきパワートランジスタであるが、このパワー
トランジスタ１６は、上記放熱板１４の鍔部１４
ａ上に接合状態で位置され、かつ上記の取付ねじ
１５により、その放熱板１４と一体に結合保持さ
れているものである。１７はパワートランジスタ
１６のリード端子であつて、このリード端子１７
は、プリント基板１１に設けた不図示の回路パタ
ーンに半田付けされているものである。
板であつて、このプリント基板１１の下面には適
宜の回路パターン（図示せず）と、ブースターラ
イン用の配線パターン１２ａ，１２ｂが施されて
いる。またこのプリント基板１１の上面には、不
図示の回路パターンに接続される電子部品１３が
配設されている。１４は、鍔部１４ａ、立上り部
１４ｂ及び平面部１４ｃを有する導電材料からな
る放熱板であつて、この放熱板１４は、プリント
基板１１の上面において上記電子部品群を跨ぐよ
うにして位置され、さらにその両側鍔部１４ａ
は、取付ねじ１５を介して、前記のブースターラ
イン用の配線パターン１２ａ，１２ｂと電気的導
通状態で、プリント基板１１に固定されているも
のである。１６はそのプリント基板１１上に実装
すべきパワートランジスタであるが、このパワー
トランジスタ１６は、上記放熱板１４の鍔部１４
ａ上に接合状態で位置され、かつ上記の取付ねじ
１５により、その放熱板１４と一体に結合保持さ
れているものである。１７はパワートランジスタ
１６のリード端子であつて、このリード端子１７
は、プリント基板１１に設けた不図示の回路パタ
ーンに半田付けされているものである。
このように本実施例によれば、放熱板１４が双
方のブースターライン用の配線パターン１２ａ，
１２ｂ間に跨つて電気的導通可能に接続されてい
ることから、この放熱板１４がブースターライン
として兼用され、さらに、その放熱板１４にパワ
ートランジスタ１６を接合状態で取付けることに
より、このパワートランジスタ１６の放熱が、そ
の放熱板１４により有効になされるものである。
方のブースターライン用の配線パターン１２ａ，
１２ｂ間に跨つて電気的導通可能に接続されてい
ることから、この放熱板１４がブースターライン
として兼用され、さらに、その放熱板１４にパワ
ートランジスタ１６を接合状態で取付けることに
より、このパワートランジスタ１６の放熱が、そ
の放熱板１４により有効になされるものである。
さらに上記放熱板１４の形状を、電子部品群１
３上を覆うことができるように広幅に形成するこ
とにより、それら電子部品群の保護作用と、抵抗
値の少ないブースター効果が得られる。なお第３
図に示す実施例は、放熱板１４を細幅に形成した
ものであるが、例えば抵抗値の高いブースターラ
インを必要とする場合、あるいはパワートランジ
スタ１６が１個である場合等には、この実施例の
放熱板１４形状で充分である。
３上を覆うことができるように広幅に形成するこ
とにより、それら電子部品群の保護作用と、抵抗
値の少ないブースター効果が得られる。なお第３
図に示す実施例は、放熱板１４を細幅に形成した
ものであるが、例えば抵抗値の高いブースターラ
インを必要とする場合、あるいはパワートランジ
スタ１６が１個である場合等には、この実施例の
放熱板１４形状で充分である。
以上のように本考案は、印刷配線板１１の表面
に、導電性を有する材料からなる放熱板１４を取
付けると共に、その放熱板１４上に発熱電子部品
１６を電気的に絶縁された状態に取付け、さらに
前記放熱板１４は前記印刷配線板１１における電
気的に接続すべき配線パターン１２ａ，１２ｂ間
に跨設され、その配線パターン１２ａ，１２ｂ間
を電気的に接続してなることを特徴とする電子回
路の実装構造である。
に、導電性を有する材料からなる放熱板１４を取
付けると共に、その放熱板１４上に発熱電子部品
１６を電気的に絶縁された状態に取付け、さらに
前記放熱板１４は前記印刷配線板１１における電
気的に接続すべき配線パターン１２ａ，１２ｂ間
に跨設され、その配線パターン１２ａ，１２ｂ間
を電気的に接続してなることを特徴とする電子回
路の実装構造である。
従つてこの電子回路の実装構造によれば、発熱
電子部品１６が接合状態で取付けられる放熱板１
４を、印刷配線板１１に設けられている対の配線
パターン１２ａ，１２ｂ間に跨つて電気的に接続
状態で設けたものであるから、この放熱板１４
は、発熱電子部品の放熱作用と共に、上記配線パ
ターン１２ａ，１２ｂのブースターラインとして
作用を有せしめることができるので、従来のよう
に専用のブースターラインを設ける必要がなく、
その結果部品点数及び組立工数が削減でき経済性
も高められるといつた効果がある。
電子部品１６が接合状態で取付けられる放熱板１
４を、印刷配線板１１に設けられている対の配線
パターン１２ａ，１２ｂ間に跨つて電気的に接続
状態で設けたものであるから、この放熱板１４
は、発熱電子部品の放熱作用と共に、上記配線パ
ターン１２ａ，１２ｂのブースターラインとして
作用を有せしめることができるので、従来のよう
に専用のブースターラインを設ける必要がなく、
その結果部品点数及び組立工数が削減でき経済性
も高められるといつた効果がある。
第１図は本考案よりなる電子回路実装構造の実
施例を示した斜視図、第２図はその要部斜視図、
第３図は本考案の他の実施例を示した斜視図、第
４図は従来例の説明図である。 １１……プリント基板、１２ａ，１２ｂ……配
線パターン、１３……電子部品、１４……放熱
板、１５……取付ねじ、１６……パワートランジ
スタ、１７……リード端子。
施例を示した斜視図、第２図はその要部斜視図、
第３図は本考案の他の実施例を示した斜視図、第
４図は従来例の説明図である。 １１……プリント基板、１２ａ，１２ｂ……配
線パターン、１３……電子部品、１４……放熱
板、１５……取付ねじ、１６……パワートランジ
スタ、１７……リード端子。
Claims (1)
- 印刷配線板１１の表面に、導電性を有する材料
からなる放熱板１４を取付けると共に、その放熱
板１４上に発熱電子部品１６を電気的に絶縁され
た状態に取付け、さらに前記放熱板１４は前記印
刷配線板１１における電気的に接続すべき配線パ
ターン１２ａ，１２ｂ間に跨設され、その配線パ
ターン１２ａ，１２ｂ間を電気的に接続してなる
ことを特徴とする電子回路の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP747686U JPH0241903Y2 (ja) | 1986-01-22 | 1986-01-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP747686U JPH0241903Y2 (ja) | 1986-01-22 | 1986-01-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62120397U JPS62120397U (ja) | 1987-07-30 |
| JPH0241903Y2 true JPH0241903Y2 (ja) | 1990-11-08 |
Family
ID=30790962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP747686U Expired JPH0241903Y2 (ja) | 1986-01-22 | 1986-01-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0241903Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0625977Y2 (ja) * | 1988-03-10 | 1994-07-06 | 富士通テン株式会社 | プリント基板 |
-
1986
- 1986-01-22 JP JP747686U patent/JPH0241903Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62120397U (ja) | 1987-07-30 |
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