JPS6127181Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6127181Y2 JPS6127181Y2 JP5411280U JP5411280U JPS6127181Y2 JP S6127181 Y2 JPS6127181 Y2 JP S6127181Y2 JP 5411280 U JP5411280 U JP 5411280U JP 5411280 U JP5411280 U JP 5411280U JP S6127181 Y2 JPS6127181 Y2 JP S6127181Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- external lead
- sealed
- plastic resin
- shielding plate
- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 37
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 37
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 2
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 10
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 8
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は電界的相互干渉をさける為の金属遮蔽
板を備えた半導体装置用容器に関する。
板を備えた半導体装置用容器に関する。
一般に半導体装置用容器は金属ケース、セラミ
ツクケースが主体であつたが、近年樹脂の改良に
伴ないプラスチツク樹脂封止の容器が大巾に増加
してきた。しかし、プラスチツク樹脂封止の容器
は従来の金属ケースにはない原価が安価であると
いう利点がある反面、高周波回路や微少電流を扱
う回路で要求される電界的相互干渉をさける為の
シールド効果がプラスチツク樹脂封止の容器単体
では得られないといる欠点があつた。従つて、高
周波回路や微少電流を扱う回路で印刷配線基板に
搭載する半導体素子は電界相互干渉をさける為に
配線のひきまわしに配慮するか、電気的に接地し
た金属板を遮蔽として使用し対策する必要があつ
た。
ツクケースが主体であつたが、近年樹脂の改良に
伴ないプラスチツク樹脂封止の容器が大巾に増加
してきた。しかし、プラスチツク樹脂封止の容器
は従来の金属ケースにはない原価が安価であると
いう利点がある反面、高周波回路や微少電流を扱
う回路で要求される電界的相互干渉をさける為の
シールド効果がプラスチツク樹脂封止の容器単体
では得られないといる欠点があつた。従つて、高
周波回路や微少電流を扱う回路で印刷配線基板に
搭載する半導体素子は電界相互干渉をさける為に
配線のひきまわしに配慮するか、電気的に接地し
た金属板を遮蔽として使用し対策する必要があつ
た。
プラスチツク樹脂封止の半導体容器（14ピン・
デユアル・インライン・パツケージ）で金属遮蔽
板にて電界的相互干渉対策をほどこした従来例を
第１図ａ，ｂ，ｃに示す。プラスチツク樹脂封止
の14ピン・デユアル・インライン・パツケージ５
に金属遮蔽４をかぶせ印刷配線基板３上の接地金
属箔１に接続し、なおかつ、第１図ａに印刷配線
基板３の裏面から見た図を示すように印刷配線基
板３の底面に設けられた接地金属箔１で遮蔽する
ことにより電界相互干渉をさけている。
デユアル・インライン・パツケージ）で金属遮蔽
板にて電界的相互干渉対策をほどこした従来例を
第１図ａ，ｂ，ｃに示す。プラスチツク樹脂封止
の14ピン・デユアル・インライン・パツケージ５
に金属遮蔽４をかぶせ印刷配線基板３上の接地金
属箔１に接続し、なおかつ、第１図ａに印刷配線
基板３の裏面から見た図を示すように印刷配線基
板３の底面に設けられた接地金属箔１で遮蔽する
ことにより電界相互干渉をさけている。
金属遮蔽板４を使う場合は当然そのコストと装
着の工数は無視し得ない上、さらに容器に印刷し
た品名及びロツト番号等は金属遮蔽板４にかくれ
てしまい見えないという不都合も出てくる。又、
ICソケツトによる印刷配線基板３上への装着は
不可能となる。
着の工数は無視し得ない上、さらに容器に印刷し
た品名及びロツト番号等は金属遮蔽板４にかくれ
てしまい見えないという不都合も出てくる。又、
ICソケツトによる印刷配線基板３上への装着は
不可能となる。
本考案の目的は電界的相互干渉を容易に避ける
ことのできる半導体装置用容器を得ることにあ
る。
ことのできる半導体装置用容器を得ることにあ
る。
本考案によれば、電界的相互干渉を避ける為に
装着する金属遮蔽板を、容器の外部リード端子の
１つと金属基板より製作し、もつて金属遮蔽板に
接続された外部リード端子を電気的に接地するこ
とにより金属遮蔽板も同時に接地できる半導体装
置用容器を得る。
装着する金属遮蔽板を、容器の外部リード端子の
１つと金属基板より製作し、もつて金属遮蔽板に
接続された外部リード端子を電気的に接地するこ
とにより金属遮蔽板も同時に接地できる半導体装
置用容器を得る。
次に、図面を参照して本考案をより詳細に説明
する。
する。
第２図はプラスチツク樹脂封止の金属遮蔽板付
トランジスタ、第３図はプラスチツク樹脂封止の
金属遮蔽板付１４ピンデユアル・インライン・パ
ツケージ、第４図はプラスチツク樹脂封止の金属
遮蔽板付８ピン・シングル・インラインパツケー
ジ、第５図はプラスチツク樹脂封止の金属遮蔽板
付フラツト・パツケージの実施例をそれぞれ示
す。第２図、第３図、第４図、第５図においてａ
正面図、ｂ側面図、ｃ平面図をそれぞれ示す。
トランジスタ、第３図はプラスチツク樹脂封止の
金属遮蔽板付１４ピンデユアル・インライン・パ
ツケージ、第４図はプラスチツク樹脂封止の金属
遮蔽板付８ピン・シングル・インラインパツケー
ジ、第５図はプラスチツク樹脂封止の金属遮蔽板
付フラツト・パツケージの実施例をそれぞれ示
す。第２図、第３図、第４図、第５図においてａ
正面図、ｂ側面図、ｃ平面図をそれぞれ示す。
まず、第２図に示すトランジスタの例を示す
と、通常３本である外部リード端子７に、金属遮
蔽板８に接続した外部リード端子７−１を１本追
加することにより４本となつている。第３図の14
ピンデユアルインラインパツケージの例では、外
部リード端子１２のうちの１本に金属遮蔽板１１
が樹脂１０の内部で接続されている。第４図は８
ピン・シングルインラインの例であるが外部リー
ド端子１５のうちの１本には金属遮蔽板１４が樹
脂１３の内部で接続されている。第５図はフラツ
トパツケージの例では、外部リード端子１８のう
ちの１本に金属遮蔽板１６が樹脂１７の内部で接
続されている。いづれの例に於いても金属遮蔽板
８，１１、第３図〜第５図の例ではいずれ樹脂１
０，１３，１７の片面のみ金属遮蔽板１１，１
４，１６がある例であるが、両面に金属遮蔽板を
適用すればさらに遮蔽効果は大きいものであるこ
とはいうまでもない。又第２図〜第５図の金属遮
蔽板は外部リード端子と同一金属基板より製作す
ることにより、より効果的な資材活用をはかつて
いる。
と、通常３本である外部リード端子７に、金属遮
蔽板８に接続した外部リード端子７−１を１本追
加することにより４本となつている。第３図の14
ピンデユアルインラインパツケージの例では、外
部リード端子１２のうちの１本に金属遮蔽板１１
が樹脂１０の内部で接続されている。第４図は８
ピン・シングルインラインの例であるが外部リー
ド端子１５のうちの１本には金属遮蔽板１４が樹
脂１３の内部で接続されている。第５図はフラツ
トパツケージの例では、外部リード端子１８のう
ちの１本に金属遮蔽板１６が樹脂１７の内部で接
続されている。いづれの例に於いても金属遮蔽板
８，１１、第３図〜第５図の例ではいずれ樹脂１
０，１３，１７の片面のみ金属遮蔽板１１，１
４，１６がある例であるが、両面に金属遮蔽板を
適用すればさらに遮蔽効果は大きいものであるこ
とはいうまでもない。又第２図〜第５図の金属遮
蔽板は外部リード端子と同一金属基板より製作す
ることにより、より効果的な資材活用をはかつて
いる。
以上、代表的プラスチツク樹脂封止の半導体容
器について例示したごとく、容器の表面部又は裏
面部又はその両面に金属板を具備し、外部リード
端子の少なく共一本に接続された半導体容器をい
う。
器について例示したごとく、容器の表面部又は裏
面部又はその両面に金属板を具備し、外部リード
端子の少なく共一本に接続された半導体容器をい
う。
第１図はプラスチツク樹脂封止の14ピン・デユ
アル・インライン・パツケージで金属遮蔽板にて
電界的相互干渉対策を施した従来例についてａ裏
面図、ｂ正面図、ｃ平面図を示す。第２図はプラ
スチツク樹脂封止の金属遮蔽板トランジスタ、第
３図はプラスチツク樹脂封止の金属遮蔽板付１４
ピン・デユアル・インライパツケージ、第４図は
プラスチツク樹脂封止の金属遮蔽板付８ピン・シ
ングル・インライン・パツケージ、第５図はプラ
スチツク樹脂封止の金属遮蔽板付フラツトパツケ
ージの本考案のそれぞれの実施例でそれぞれａ正
面図、ｂ側面図、ｃ平面図を示す。 １……接地金続箔、２，７，１２，１５，１８
……外部リード端子、３……印刷配線基板、４，
８，１１，１４，１６……金属遮蔽板、５，６，
１０，１７……樹脂。
アル・インライン・パツケージで金属遮蔽板にて
電界的相互干渉対策を施した従来例についてａ裏
面図、ｂ正面図、ｃ平面図を示す。第２図はプラ
スチツク樹脂封止の金属遮蔽板トランジスタ、第
３図はプラスチツク樹脂封止の金属遮蔽板付１４
ピン・デユアル・インライパツケージ、第４図は
プラスチツク樹脂封止の金属遮蔽板付８ピン・シ
ングル・インライン・パツケージ、第５図はプラ
スチツク樹脂封止の金属遮蔽板付フラツトパツケ
ージの本考案のそれぞれの実施例でそれぞれａ正
面図、ｂ側面図、ｃ平面図を示す。 １……接地金続箔、２，７，１２，１５，１８
……外部リード端子、３……印刷配線基板、４，
８，１１，１４，１６……金属遮蔽板、５，６，
１０，１７……樹脂。
Claims (1)
- 樹脂封止の半導体装置に於いて、固定電位の与
えられる外部リード端子が前記樹脂封止の表面を
おおる金属板に接続されており、該金属板は他の
外部リード端子には接続されておらず、前記外部
リード端子および前記金属板はそれらの少なくと
も一部において連続一体化していることを特徴と
する半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5411280U JPS6127181Y2 (ja) | 1980-04-21 | 1980-04-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5411280U JPS6127181Y2 (ja) | 1980-04-21 | 1980-04-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56155454U JPS56155454U (ja) | 1981-11-20 |
| JPS6127181Y2 true JPS6127181Y2 (ja) | 1986-08-13 |
Family
ID=29648890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5411280U Expired JPS6127181Y2 (ja) | 1980-04-21 | 1980-04-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6127181Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-04-21 JP JP5411280U patent/JPS6127181Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56155454U (ja) | 1981-11-20 |
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