JPS59186397A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JPS59186397A JPS59186397A JP6018683A JP6018683A JPS59186397A JP S59186397 A JPS59186397 A JP S59186397A JP 6018683 A JP6018683 A JP 6018683A JP 6018683 A JP6018683 A JP 6018683A JP S59186397 A JPS59186397 A JP S59186397A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid integrated
- integrated circuit
- insulating substrate
- components
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、絶縁基板上に′電子部品や光部品を実装し
た混成集積回路に関するものであり、詳しくは、金属パ
ッケージを用いることなく絶縁基板上の上記部品に対し
、電磁７−ルド効果が得られるように構成した安価で小
形の混成集積回路に関するものである。
た混成集積回路に関するものであり、詳しくは、金属パ
ッケージを用いることなく絶縁基板上の上記部品に対し
、電磁７−ルド効果が得られるように構成した安価で小
形の混成集積回路に関するものである。
従来の混成集積回路の中で、電子回路の部分を′Ｉｔｉ
、磁シールドしたものとして、第１図に示す構成のもの
がある。第１図ン工断面全示す図であジ、（１）は絶線
基板、（２）は霜、子部品、（３）は接続用端子、（４
］＆１４鵜パツケージ、 ＋５１に絶縁体である。第１
図に示す混成集積回路でし丁、絶縁基板（１）上の′中
、子怜）品（２（が金属パッケージ（４）で篭（戯ノー
ルドされている。
、磁シールドしたものとして、第１図に示す構成のもの
がある。第１図ン工断面全示す図であジ、（１）は絶線
基板、（２）は霜、子部品、（３）は接続用端子、（４
］＆１４鵜パツケージ、 ＋５１に絶縁体である。第１
図に示す混成集積回路でし丁、絶縁基板（１）上の′中
、子怜）品（２（が金属パッケージ（４）で篭（戯ノー
ルドされている。
このため、外部に雑音律が存在していても、絶縁基板ｉ
ｌｌ上の電子部品（２ンは雑音の彩管を受けにくい構造
となっておシ、この様ｆｊ栴造の混成集積回路は、増幅
器等の外音に弱い電子回路の酬雑廿性を向上させるため
ＶＣ％用されている。
ｌｌ上の電子部品（２ンは雑音の彩管を受けにくい構造
となっておシ、この様ｆｊ栴造の混成集積回路は、増幅
器等の外音に弱い電子回路の酬雑廿性を向上させるため
ＶＣ％用されている。
しかし、上記のような金属パッケージに、安価に量産す
るに＆ゴ、１＋すえは樹脂モールドによるパッケージに
比べ都側であり、経済性の優れた混成集積回路を実現す
るに＆ま適切でないという欠点がある。
るに＆ゴ、１＋すえは樹脂モールドによるパッケージに
比べ都側であり、経済性の優れた混成集積回路を実現す
るに＆ま適切でないという欠点がある。
この発明は、上記の欠点を克服し、安価で電磁シールド
効果を持つ混成集積回路を提供するものであり、詳しく
は、電子部品や光部品を実装した混成集積回路を安価な
樹脂でモールドし、その表面に金属被覆を施すことによ
って絶縁基板上の電子部品に対し′目り磁シールド効果
を持つようにした混成集積回路を提案するものである。
効果を持つ混成集積回路を提供するものであり、詳しく
は、電子部品や光部品を実装した混成集積回路を安価な
樹脂でモールドし、その表面に金属被覆を施すことによ
って絶縁基板上の電子部品に対し′目り磁シールド効果
を持つようにした混成集積回路を提案するものである。
以下、この発明を第２図、第３図の実施例によって説明
する。第２図６第３図において、（１）は絶に基板、（
２）は霜、子部品、（３）は接続用端子、（叫ま導体板
、（７）は樹脂モールド、（８）は金属被りである。
する。第２図６第３図において、（１）は絶に基板、（
２）は霜、子部品、（３）は接続用端子、（叫ま導体板
、（７）は樹脂モールド、（８）は金属被りである。
第２図の混成集積回路に、一方の面上に電子部品（２）
を実装し１反対０１１１の面に導体板（６）全取り付け
た絶縁基板（１）に樹脂モールド（７）を施すと共に、
その表面に蒸着、溶射または無′覗屏メッキ等による金
属被覆（８）を施したものであり、導体板ｔ（ｉｌ、に
−よび金属被覆（８）は接続端子（３）のうちの接地用
端子に接続しである。
を実装し１反対０１１１の面に導体板（６）全取り付け
た絶縁基板（１）に樹脂モールド（７）を施すと共に、
その表面に蒸着、溶射または無′覗屏メッキ等による金
属被覆（８）を施したものであり、導体板ｔ（ｉｌ、に
−よび金属被覆（８）は接続端子（３）のうちの接地用
端子に接続しである。
又、第３図の混成集積回路は９両面に′電子怜）品（２
）を実装した絶縁基板＋１１全体ｖｃ ６３脂モールド
（７）を施し、更にその表面には上記の金属被ａ（８）
を施したものであり、金属被栓（８）は接続妬、１子（
３）のうちの接地用端子に接続しである。
）を実装した絶縁基板＋１１全体ｖｃ ６３脂モールド
（７）を施し、更にその表面には上記の金属被ａ（８）
を施したものであり、金属被栓（８）は接続妬、１子（
３）のうちの接地用端子に接続しである。
ｌお９第２図で絶縁基板（１）上に実装するのは電子部
品（１）の他に光部品等を加えてもよく、又、絶縁基板
ｉｌ＋の裏面に取り付ける導体板（６）は予め絶縁基板
（１）に施した導体層であってもよい。更に、第３図で
絶縁基板（１）に実装する電子部品（２）は両面に限ら
ず片面だけでもよいことは明らかである。
品（１）の他に光部品等を加えてもよく、又、絶縁基板
ｉｌ＋の裏面に取り付ける導体板（６）は予め絶縁基板
（１）に施した導体層であってもよい。更に、第３図で
絶縁基板（１）に実装する電子部品（２）は両面に限ら
ず片面だけでもよいことは明らかである。
このような構成の混成集積回路は、金属被覆（８）によ
るシールド作用により内部の′亀子回路は周囲の雑音の
影響全殆んど受けることがすく、従って安定した動作が
期待できる。又、このような電磁シールドの方法を採れ
は、高価な金属パッケージを使わなくてすみ、加工に当
っても、樹脂モールド（７）や溶射による金属被酸（８
）の形成が自動的に大量に実施することができることか
ら、融断性に富んだ低価格の混成集積回路が実現できる
。
るシールド作用により内部の′亀子回路は周囲の雑音の
影響全殆んど受けることがすく、従って安定した動作が
期待できる。又、このような電磁シールドの方法を採れ
は、高価な金属パッケージを使わなくてすみ、加工に当
っても、樹脂モールド（７）や溶射による金属被酸（８
）の形成が自動的に大量に実施することができることか
ら、融断性に富んだ低価格の混成集積回路が実現できる
。
以上のように、この発明によれば、電磁シールド効果を
有する混成集積回路を比較的安価に大量に提供すること
かでき、極めて実用性の高いものである。
有する混成集積回路を比較的安価に大量に提供すること
かでき、極めて実用性の高いものである。
第１図は従来の金属パッケージを用い′電磁シールドし
た混成集積回路の断面を示す図、第２図はこの発明の一
実施例で全体を樹脂モールドしその表面に金属被覆を施
した混成集積回路の断面を示す図、第３図はこの発明の
他の実施例を示す図であり、それぞれの図において、（
］）は絶縁基板、（２）は電子部品、（３）は接続用端
子、（４）は金属パッケージ、（５）は絶縁体、（６）
は導体板、（７）は樹脂モールド。 （８）は金属被覆である。 なお９図中同一あるいは相幽計分には同一符号ケ付して
示しである。 代理人 大 岩 増 雄 第 １ 図 第 ２ 図 ／２２２ 第 ３ 図
た混成集積回路の断面を示す図、第２図はこの発明の一
実施例で全体を樹脂モールドしその表面に金属被覆を施
した混成集積回路の断面を示す図、第３図はこの発明の
他の実施例を示す図であり、それぞれの図において、（
］）は絶縁基板、（２）は電子部品、（３）は接続用端
子、（４）は金属パッケージ、（５）は絶縁体、（６）
は導体板、（７）は樹脂モールド。 （８）は金属被覆である。 なお９図中同一あるいは相幽計分には同一符号ケ付して
示しである。 代理人 大 岩 増 雄 第 １ 図 第 ２ 図 ／２２２ 第 ３ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＋１１ 絶縁基板上に電子部品や光部品を実装して構
成される混成集積回路において、上記絶縁基板の一方の
面に上記部品を実装し、かつ反対面に導体層または導体
板を設けると共に、上記部品の実装された面を樹脂モー
ルドしてその表面に蒸着。 溶射または無電Ｗトメツキ等により金属被覆を施したこ
とを特徴とする混成集積回路。。 （２）側線基板上に電子部品や光部品を実装して構成さ
れる混成集積回路において、上記混成集積回路全体を樹
脂でモールドしてその表面に蒸着。 溶射または無電解メッキ等により金属被覆を施したこと
を％徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6018683A JPS59186397A (ja) | 1983-04-06 | 1983-04-06 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6018683A JPS59186397A (ja) | 1983-04-06 | 1983-04-06 | 混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59186397A true JPS59186397A (ja) | 1984-10-23 |
Family
ID=13134876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6018683A Pending JPS59186397A (ja) | 1983-04-06 | 1983-04-06 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59186397A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS642399A (en) * | 1987-06-25 | 1989-01-06 | Ibiden Co Ltd | Semiconductor device |
| US5455384A (en) * | 1993-03-25 | 1995-10-03 | Nec Corporation | High frequency module and method of producing the same |
| WO2016067930A1 (ja) * | 2014-10-29 | 2016-05-06 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子機器及び電子機器の製造方法 |
-
1983
- 1983-04-06 JP JP6018683A patent/JPS59186397A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS642399A (en) * | 1987-06-25 | 1989-01-06 | Ibiden Co Ltd | Semiconductor device |
| US5455384A (en) * | 1993-03-25 | 1995-10-03 | Nec Corporation | High frequency module and method of producing the same |
| WO2016067930A1 (ja) * | 2014-10-29 | 2016-05-06 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子機器及び電子機器の製造方法 |
| JPWO2016067930A1 (ja) * | 2014-10-29 | 2017-07-27 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子機器及び電子機器の製造方法 |
| CN107078100A (zh) * | 2014-10-29 | 2017-08-18 | 日立汽车系统株式会社 | 电子设备及电子设备的制造方法 |
| US10128164B2 (en) | 2014-10-29 | 2018-11-13 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Electronic device and method of manufacturing the electronic device |
| CN107078100B (zh) * | 2014-10-29 | 2019-04-23 | 日立汽车系统株式会社 | 电子设备及电子设备的制造方法 |
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