JPS612393A - 電子回路のシ−ルド方法 - Google Patents
電子回路のシ−ルド方法Info
- Publication number
- JPS612393A JPS612393A JP12200984A JP12200984A JPS612393A JP S612393 A JPS612393 A JP S612393A JP 12200984 A JP12200984 A JP 12200984A JP 12200984 A JP12200984 A JP 12200984A JP S612393 A JPS612393 A JP S612393A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shielding
- electronic
- electronic circuit
- circuit
- pattern
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は電子回路のシールド方法（１関するものである
。
。
〔発明の技術的バ景とその問題点」
第２図は従来の電子回路のシールド方法の一例を不す図
である。１はプリント基板、２ａは金属ケース （上部
）、２ｂは金属ケース（下部）、３は高周波回路の電子
部品（以下単（二電子部品と言う）である。
である。１はプリント基板、２ａは金属ケース （上部
）、２ｂは金属ケース（下部）、３は高周波回路の電子
部品（以下単（二電子部品と言う）である。
第２図において、スイッチングレギュレータ等の高周波
回路が、他の電子回路（図示していない）と同一のグリ
ント基板１に実装されているとき、シールドを必要とす
るため、金属ケース２ａ、２ｂ等を使用し、シールドし
ていた。又通常金属ケースはプリント基板１の表（上部
）側（２ａ）の与しか取利けない場合か多いが、シール
ドが不充分であり、充分なシールドを行うために、表、
裏側糸取付ける場合がある。この場合雀属り−スは２極
類（２ａ、２ｂ）必要であり、シールド部の容積が大き
くなるという問題がある。また、多重極少量生産の場合
多棟類の釡属ケースを用意しなければならないという問
題がある。
回路が、他の電子回路（図示していない）と同一のグリ
ント基板１に実装されているとき、シールドを必要とす
るため、金属ケース２ａ、２ｂ等を使用し、シールドし
ていた。又通常金属ケースはプリント基板１の表（上部
）側（２ａ）の与しか取利けない場合か多いが、シール
ドが不充分であり、充分なシールドを行うために、表、
裏側糸取付ける場合がある。この場合雀属り−スは２極
類（２ａ、２ｂ）必要であり、シールド部の容積が大き
くなるという問題がある。また、多重極少量生産の場合
多棟類の釡属ケースを用意しなければならないという問
題がある。
〔発明の目的」
本発すＪの目的は上記の問題（ニーみてなされたもので
、電子回路のシールド部を小さくすると共Ｃ二条品種少
量生産においても同一材料を用いてシールドできるよう
（ニした電子回路のシールド方法を提供することにおる
。
、電子回路のシールド部を小さくすると共Ｃ二条品種少
量生産においても同一材料を用いてシールドできるよう
（ニした電子回路のシールド方法を提供することにおる
。
本発明は上記目的を達成するために、プリント基板に実
装された電子回路のシールド方法（＝おいて、シールド
すべき電子回路の周囲にアース回路等の共通電位のパタ
ーンを設け、その内側の電子部品全体をエポキシ樹脂等
の絶縁材で充填して固形化させ、さら（二その固形化し
た表面を導電塗料または導峨接涜材で憶うよう（二塗布
すると共（二前り己パターンと導電性を持つようにして
、電子回路のシールド部を小形にすると共（二多品棟少
量生産においても同−材料を用いてシールドできるよう
にした電子回路のシールド方法である。
装された電子回路のシールド方法（＝おいて、シールド
すべき電子回路の周囲にアース回路等の共通電位のパタ
ーンを設け、その内側の電子部品全体をエポキシ樹脂等
の絶縁材で充填して固形化させ、さら（二その固形化し
た表面を導電塗料または導峨接涜材で憶うよう（二塗布
すると共（二前り己パターンと導電性を持つようにして
、電子回路のシールド部を小形にすると共（二多品棟少
量生産においても同−材料を用いてシールドできるよう
にした電子回路のシールド方法である。
第１図は本発明の電子回路のシールド方法による一実施
例を示した図である。
例を示した図である。
同図に示すよう（ニブリント基板１に実装する部品の内
、シールドを行う電子部品３の周囲（二外部信号用パタ
ーン４を避けてアース回路または共通電位（ｏｖ、Ｃｏ
Ｍ）回路のパターン５を設ける。
、シールドを行う電子部品３の周囲（二外部信号用パタ
ーン４を避けてアース回路または共通電位（ｏｖ、Ｃｏ
Ｍ）回路のパターン５を設ける。
このパターン５はプリント基板１の表側と裏側の両方（
二設ける。
二設ける。
プリント基板１（二電子部品３を実装した後、パターン
５の内側すなわち、電子部品３全体をエポキシ樹脂等の
絶縁材６で充填し一体（二面形化させる。この場合に、
絶縁材６がパターン５の上面に付着しないようにしてプ
リント基板１の表側と裏側の両方興行なう。
５の内側すなわち、電子部品３全体をエポキシ樹脂等の
絶縁材６で充填し一体（二面形化させる。この場合に、
絶縁材６がパターン５の上面に付着しないようにしてプ
リント基板１の表側と裏側の両方興行なう。
絶縁材６が固形化した後その表面を４電塗料または導電
接着材７で覆うように塗布すると共（＝パターン５と導
電性を持つよう（ニする。これ（二よシミ子部品３のシ
ールドを行うことができる。
接着材７で覆うように塗布すると共（＝パターン５と導
電性を持つよう（ニする。これ（二よシミ子部品３のシ
ールドを行うことができる。
本発明の電子回路のシールド方法によれば電子回路のシ
ールド部を小形にすることか可能とな仄また多品種少量
生産の場合（＝おいても同じ材料を用いて電子回路のシ
ールドを行うことが可能となるので資材の管理が容易と
なる。また、電子回路の耐衝撃性を良くすることが可能
となる。
ールド部を小形にすることか可能とな仄また多品種少量
生産の場合（＝おいても同じ材料を用いて電子回路のシ
ールドを行うことが可能となるので資材の管理が容易と
なる。また、電子回路の耐衝撃性を良くすることが可能
となる。
第１図は本発明の′電子回路のシールド方法による一実
施例の構成図、第２図は従来の電子回路のシールド方法
を示す構成図である。 １ プリント基板 Ｚａ ｍ属ケース（上部）２
ｂ 金属ケース（下部） ３ 高周波回路の電子部
品４ 外部信号用パターン ５ アース回路または共通電位（ＯＶ、ＣＯＭ）回路
のパターン６ 絶縁材 ７ 導聡科ま
たは導電接着材（７３１７） 代理人 Ｗ埋土 則
近 Ａ 佑（ほか１名）第１図 （α２
施例の構成図、第２図は従来の電子回路のシールド方法
を示す構成図である。 １ プリント基板 Ｚａ ｍ属ケース（上部）２
ｂ 金属ケース（下部） ３ 高周波回路の電子部
品４ 外部信号用パターン ５ アース回路または共通電位（ＯＶ、ＣＯＭ）回路
のパターン６ 絶縁材 ７ 導聡科ま
たは導電接着材（７３１７） 代理人 Ｗ埋土 則
近 Ａ 佑（ほか１名）第１図 （α２
Claims (1)
- プリント基板に実装された電子回路のシールド方法にお
いて、シールドすべき電子回路の周囲にアース回路等の
共通電位のパターンを設け、その内側の電子部品全体を
エポキシ樹脂等の絶縁材で充填して固形化させ、さらに
その固形化した表面を導電塗料または導電接着材で覆う
ように塗布すると共に前記パターンと導電性を持つよう
にしたことを特徴とした電子回路のシールド方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12200984A JPS612393A (ja) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | 電子回路のシ−ルド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12200984A JPS612393A (ja) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | 電子回路のシ−ルド方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS612393A true JPS612393A (ja) | 1986-01-08 |
Family
ID=14825305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12200984A Pending JPS612393A (ja) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | 電子回路のシ−ルド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS612393A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6214800U (ja) * | 1985-07-10 | 1987-01-29 | ||
| JPS63111698A (ja) * | 1986-10-30 | 1988-05-16 | 新神戸電機株式会社 | 金属箔張積層板の製造法 |
-
1984
- 1984-06-15 JP JP12200984A patent/JPS612393A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6214800U (ja) * | 1985-07-10 | 1987-01-29 | ||
| JPS63111698A (ja) * | 1986-10-30 | 1988-05-16 | 新神戸電機株式会社 | 金属箔張積層板の製造法 |
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