JPS6187392A - 可撓性プリント配線板の製造方法 - Google Patents

可撓性プリント配線板の製造方法

Info

Publication number
JPS6187392A
JPS6187392A JP20837084A JP20837084A JPS6187392A JP S6187392 A JPS6187392 A JP S6187392A JP 20837084 A JP20837084 A JP 20837084A JP 20837084 A JP20837084 A JP 20837084A JP S6187392 A JPS6187392 A JP S6187392A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
film
backing plate
screen
flexible
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20837084A
Other languages
English (en)
Inventor
金森 克彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yokohama Rubber Co Ltd
Original Assignee
Yokohama Rubber Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yokohama Rubber Co Ltd filed Critical Yokohama Rubber Co Ltd
Priority to JP20837084A priority Critical patent/JPS6187392A/ja
Publication of JPS6187392A publication Critical patent/JPS6187392A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野] 本発明は、表面と裏面とが導通ずる可撓性プリント配線
板の有利な製造方法に関する。
〔従来技術〕
従来、表面と裏面とが導通ずる可撓性プリント配線板を
つくるには、例えば、プリント配線基板である可撓性フ
ィルムにパンチでスルーホールを開け、このフィルムを
裏当板の上に置き、その表面を導電性インクでスクリー
ン印刷し、ついで、その印刷塗膜の硬化後、フィルムお
よび裏当板をそれぞれ反転させて該フィルムの裏面を同
様に導電性インクでスクリーン印刷し、スルーホールに
は導電性インクを詰め込むことによっていた。このため
、製造工程が複雑となり、手間がかかるという問題があ
る。
〔発明の目的〕
本発明は、品質に優れた可撓性プリント配線板を掻めて
簡易に製造できる方法を提供することを目的とする。
〔発明の構成〕
このため、本発明は、表面から裏面に貫通ずるスルーホ
ールを有する可撓性フィルムを裏当板の上に配置して該
可撓性フィルムの両面に導電性インクで電子回路をスク
リーン印刷することによりプリント配線板を製造する方
法において、スクリーンの厚さを前記可撓性フィルムの
厚さの2〜2倍となすと共に、前記裏当板に上記スルー
ホールの直径よりもやや大きい直径の貫通孔を穿ち、該
貫通孔の中心と前記スルーホールの中心とを一致させる
ことを特徴とする可撓性プリント配線板の製造方法を要
旨とするものである。
以下、図面を参照して本発明の構成について詳しく説明
する。
第1図および第2図は、本発明による工程の一例を示す
説明図である。これらの図において、■は可撓性フィル
ムであり、このフィルムlにスルーホール2が形成され
ている。
可撓性フィルム1は、プリント配線基板として通富使用
されるポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム等の
フィルムである。その厚さは、50〜250μm程度で
ある。
スルーホール2の形成は、パンチ等により機械的になさ
れる。このスルーホール2の直径は0.8〜2mm程度
である。
3は上記フィルム2を裁置する裏当板である。
この裏当板3には、スルーホール2の直径よりもやや大
きい直径の貫通孔4が穿たれている。
貫通孔4の直径は、スクリーン印刷に際してインクがフ
ィルム1の裏面を汚さない大きさであり、具体的には3
〜5mm程度である。
本発明においては、上記フィルム1を裏当板3の上に置
き、貫通孔4の中心とスルーホール2の中心とを一致さ
せる。つぎに、この裏当板3をテーブル7にのせた後、
第2図に示すように、フィルム1の上にスクリーン5を
セットする。6はスクリーン5の穴である。
スクリーン5の厚さtは、スクリーン印刷に際し′ζ十
分な量のインクをスルーホール2に供給するために、フ
ィルム1の厚さのV2〜2倍とする。2よりも薄い場合
にはスルーホール2の内部に流れ込むのに十分な量のイ
ンクが供給されず、一方、2倍を越えると流れ込むイン
クの量が必要以上に多くなり、スルーホール2を越えて
裏面に広がりすぎ、裏当板3をtηずからである。
上記のようにスクリーン5をセットした後、常法により
フィルムlの表面を導電性インクでスクリーン印刷し、
ついで、その印刷塗膜の硬化後、フィルム1および裏当
板3をそれぞれ反転させてフィルムIの裏面を同様に印
刷する。
この場合に用いるインクは、例えば、銀片を充填したエ
ポキシインクである。
これにより、第3図および第4図に示されるように、フ
ィルム1の表面および裏面ならびにスルーホール2に印
刷塗膜が形成されたプリント配線板が得られる。
第3図(A)はフィルム10表面を、第3図(B)はフ
ィルム1のスルーホール2の箇所の断面を示す。また、
第4図(A)はフィルム1の裏面を、第4図(B)はフ
ィルム1のスルーホール2の箇所の断面を示す。これら
の図に示されるように、フィルム10表面には表面塗膜
8が形成され、その裏面には裏面塗膜9が形成されてい
て、スルーホール2に形成された塗膜を介して両面が導
通していることが判る。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、スクリーンの厚さ
を規定すると共に裏当様に所定の大きさの貰iH1孔を
穿ち、貫通孔の中心上スルーホールの中心とを一致せし
めるようにしたために、下記の効果を奏することができ
る。
■ 従来技術に比して製造工程が簡素化されるため、量
産性が高まると共に製造コストが低下する。
■ スルーホール内に導電性インクか十分に18するた
め、強固なスルーポール接続か得られる。
■ スルーホール接続が切れにくいので、可撓性の印刷
回路としての性能を十分に活用でき、このため狭くて複
雑な間隙に電子回路を収めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は本発明による工程の一例を示す説
明図である。 第3図(A)は印刷塗膜が形成された可撓性フィルムの
表面を示す説明図、第3図(B)はそのスルーホールの
箇所の断面を示す説明図である。 第4図(A)は印刷塗膜が形成された可撓性フィルムの
裏面を示す説明図、第4図(B)はそのスルーホールの
箇所の断面を示す説明図である。 1・・・可+Q t!フィルム、2・・・スルーホール
、3・・・裏当板、4・・・盲進孔、5・・・スクリー
ン、7・・・テーブル、8・・・表面塗膜、9・・・裏
面塗膜。 代理人  弁理士 小 川 信 − 野口賢照 斎下和彦 第1図 第2図 第二 さゼ= □□−二二ノ (B) −」゛ 第4図 (A) 一/ 一;品 で

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 表面から裏面に貫通するスルーホールを有する可撓性フ
    ィルムを裏当板の上に配置して該可撓性フィルムの両面
    に導電性インクで電子回路をスクリーン印刷することに
    よりプリント配線板を製造する方法において、スクリー
    ンの厚さを前記可撓性フィルムの厚さの1/2〜2倍と
    なすと共に、前記裏当板に上記スルーホールの直径より
    もやや大きい直径の貫通孔を穿ち、該貫通孔の中心と前
    記スルーホールの中心とを一致させることを特徴とする
    可撓性プリント配線板の製造方法。
JP20837084A 1984-10-05 1984-10-05 可撓性プリント配線板の製造方法 Pending JPS6187392A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20837084A JPS6187392A (ja) 1984-10-05 1984-10-05 可撓性プリント配線板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20837084A JPS6187392A (ja) 1984-10-05 1984-10-05 可撓性プリント配線板の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6187392A true JPS6187392A (ja) 1986-05-02

Family

ID=16555159

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20837084A Pending JPS6187392A (ja) 1984-10-05 1984-10-05 可撓性プリント配線板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6187392A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62183197A (ja) * 1986-02-06 1987-08-11 凸版印刷株式会社 フレキシブルスル−ホ−ル回路基板及びその製造方法
JPH0332465U (ja) * 1989-08-09 1991-03-29

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62183197A (ja) * 1986-02-06 1987-08-11 凸版印刷株式会社 フレキシブルスル−ホ−ル回路基板及びその製造方法
JPH0332465U (ja) * 1989-08-09 1991-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6187392A (ja) 可撓性プリント配線板の製造方法
JP2642922B2 (ja) プリント配線基板
JPS58141594A (ja) 印刷配線板の両面接続方法
JPS59186388A (ja) プリント基板の接続方法
JPS58115885A (ja) 配線基板の製造方法
JPS59175191A (ja) プリント配線基板
JPS63244696A (ja) 複合回路基板の製造方法
JPS584999A (ja) プリント配線板の製造法
JPS6154693A (ja) プリント配線板の製造方法
JPS61107788A (ja) 印刷配線板用ユニバ−サル材料及びこれを用いた印刷配線板の製造方法
JPS60187093A (ja) 金属プリント基板およびその製造方法
JPS5957495A (ja) 印刷配線基板
JPS62160793A (ja) 多層印刷配線板
JPS60236292A (ja) プリント基板およびその製造方法
JPS59141293A (ja) 多層配線基板
JPS5842962U (ja) 複合プリント板
JPS6260288A (ja) スル−ホ−ルを有する配線基板
JPS61120490A (ja) 印刷配線板の製造方法
JPS5914694A (ja) プリント基板
JPS58129674U (ja) 複合基板へのチツプ型部品はんだ付け方法
JPS59191765U (ja) 湿式多層セラミツク基板
JPS58142598A (ja) 回路板の製造方法
JPS62102589A (ja) 両面接続式可撓性回路基板の製造法
JPS62120100A (ja) プリント基板にチツプ部品を装着する方法
JPH02297995A (ja) 金属板付きプリント回路基板の製造方法