JPS6260288A - スル−ホ−ルを有する配線基板 - Google Patents
スル−ホ−ルを有する配線基板Info
- Publication number
- JPS6260288A JPS6260288A JP20088385A JP20088385A JPS6260288A JP S6260288 A JPS6260288 A JP S6260288A JP 20088385 A JP20088385 A JP 20088385A JP 20088385 A JP20088385 A JP 20088385A JP S6260288 A JPS6260288 A JP S6260288A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- wiring board
- holes
- insulating sheet
- circuit pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、スルーホールを有する配線基板に関するもの
である。
である。
ＩＣチップと液晶等による表示体とを備えた電子機器に
用いられるプリント配線基板は、配線が複雑に入り組ん
でいるために１片面のみで必要配線を全て行うのが困難
であり２両面を用いて回路を形成することが行われてい
る。そして両面に形成した回路はスルーホールを介して
接続される。
用いられるプリント配線基板は、配線が複雑に入り組ん
でいるために１片面のみで必要配線を全て行うのが困難
であり２両面を用いて回路を形成することが行われてい
る。そして両面に形成した回路はスルーホールを介して
接続される。
従来のスルーホールを有する配線基板は、針等により穴
を明けたフィルム基板の該穴に、導電性ペーストを印刷
充填してスルーボールを形成し、該スルーホールを介し
て両面間を導通させるものであった。この従来の配線基
板は、導電性ペーストを印刷充填して形成したスルーホ
ールによる両面間の導通の信頼性が低く、配線基板に明
ける穴の個数が多い場合は穴明けに用いる針の治具によ
る対応が非常に煩雑であり、該針の位置合わせが非常に
困難であるという問題点があった。
を明けたフィルム基板の該穴に、導電性ペーストを印刷
充填してスルーボールを形成し、該スルーホールを介し
て両面間を導通させるものであった。この従来の配線基
板は、導電性ペーストを印刷充填して形成したスルーホ
ールによる両面間の導通の信頼性が低く、配線基板に明
ける穴の個数が多い場合は穴明けに用いる針の治具によ
る対応が非常に煩雑であり、該針の位置合わせが非常に
困難であるという問題点があった。
本発明は上記従来の問題点に鑑みなされたものであって
、その目的とするところは、スルーホールを介しての配
線基板両面間の導通の信頼性が高く、スルーホールを形
成するための穴加工が不要であり、したがって穴明けに
伴う煩雑さや困難性がなく、高能率で低コストにて製造
できるスルーホールを有する配線基板を提供することに
ある。
、その目的とするところは、スルーホールを介しての配
線基板両面間の導通の信頼性が高く、スルーホールを形
成するための穴加工が不要であり、したがって穴明けに
伴う煩雑さや困難性がなく、高能率で低コストにて製造
できるスルーホールを有する配線基板を提供することに
ある。
本発明は浸潤性を有する絶縁性シート部材の一面に所定
個所を除いてレジスト層を形成し、該レジスト層上に導
電性インクによって回路パターンを印刷形成し、かつ、
前記絶縁性シート部材の所定個所に前記導電性インクを
浸潤させて前記絶縁性シート部材の他面に電気的に導通
するスルーホールを形成したスルーホールを有する配線
基板として構成した。
個所を除いてレジスト層を形成し、該レジスト層上に導
電性インクによって回路パターンを印刷形成し、かつ、
前記絶縁性シート部材の所定個所に前記導電性インクを
浸潤させて前記絶縁性シート部材の他面に電気的に導通
するスルーホールを形成したスルーホールを有する配線
基板として構成した。
本発明の実施例を図面に即して説明する。
第１図は本発明に係るスルーホールを有する配線基板の
部分拡大縦断面図であり１、第２図は斜視図である。電
子機器１例えば■Ｃチップや液晶等による表示装置を備
えた小型電子式計算機は、複雑な配線を有しているため
両面に配線を行う両面配線基板が用いられることが多い
。第２図に示すように、配線基板１は、上面側にＩＣチ
ップ２の各リード３に接続される端子４ａが形成された
回路パターン４と、該回路パターン４に交差する方向に
沿い別の接続端子５ａに接続される回路パターン５とを
有する。回路パターン４と５とが互いに交差する部分で
は回路パターン４が途中からスルホール８によって下面
側に延長され点線で示す如く回路パターン４′として接
続用端子４ ａ Ｌに接続されている。
部分拡大縦断面図であり１、第２図は斜視図である。電
子機器１例えば■Ｃチップや液晶等による表示装置を備
えた小型電子式計算機は、複雑な配線を有しているため
両面に配線を行う両面配線基板が用いられることが多い
。第２図に示すように、配線基板１は、上面側にＩＣチ
ップ２の各リード３に接続される端子４ａが形成された
回路パターン４と、該回路パターン４に交差する方向に
沿い別の接続端子５ａに接続される回路パターン５とを
有する。回路パターン４と５とが互いに交差する部分で
は回路パターン４が途中からスルホール８によって下面
側に延長され点線で示す如く回路パターン４′として接
続用端子４ ａ Ｌに接続されている。
第１図において、配線基板１の絶縁性シート部材９は繊
維質の不織布から成り浸潤性を備えている。該絶縁性シ
ート部材９の上面及び下面には所定個所の開口部１１．
１３を除く全面にレジスト層１０．１２が形成されてい
る。レジスト層１０の上面には回路パターン４が、また
レジスト層１２の下面には回路パターン４′が形成され
、前記回路パターン４及び４′はレジスト層１０及び１
２の開口部１１及び１３を介してスルーホール８により
電気的に導通状態に接続されている。
維質の不織布から成り浸潤性を備えている。該絶縁性シ
ート部材９の上面及び下面には所定個所の開口部１１．
１３を除く全面にレジスト層１０．１２が形成されてい
る。レジスト層１０の上面には回路パターン４が、また
レジスト層１２の下面には回路パターン４′が形成され
、前記回路パターン４及び４′はレジスト層１０及び１
２の開口部１１及び１３を介してスルーホール８により
電気的に導通状態に接続されている。
スルーホール８はレジスト層１０．１２が形成されてい
ない前記円形の開口部１１及び１３から導電性インクを
配線基板の厚み方向に浸潤して形成したものであり以下
、その製造方法を説明する。
ない前記円形の開口部１１及び１３から導電性インクを
配線基板の厚み方向に浸潤して形成したものであり以下
、その製造方法を説明する。
第３図ｆａ）及び（ｂ）は本発明に係る配線基板１の製
造方法の一例を説明するための縦断面図である。
造方法の一例を説明するための縦断面図である。
（ａｌ絶縁性シート部材９の上面及び下面に、スルーホ
ール８を形成すべき所定個所（開口部１１゜１３）を除
き全面に、印刷によりレジスト層１０を形成し、該レジ
スト層１０を乾燥させる。（ｋｌルジスト層１０が乾燥
した後該レジスト層１０の上面にカーボンインク等の導
電性インクにより端子４ａ、５ａを含む回路パターン４
，５を印刷形成する。この回路パターンの形成時に開口
部１１から導電性インクを絶縁性シート部材９に浸潤さ
せて下面まで到達せしめてここにスルーホール８を形成
し１回路パターン４．５及びスルーホール８を形成して
いる導電性インクを乾燥させる。ｆｃｌ第１図に示すよ
うに下面のレジスト層１２表面に導電性インクにより端
子４ ａ Ｊを含む回路パターン４′を印刷形成し、該
回路パターン７を形成すると同時に下面のレジスト層１
２の開口部１３から導電性インクを絶縁性シート部材９
に浸潤させ。
ール８を形成すべき所定個所（開口部１１゜１３）を除
き全面に、印刷によりレジスト層１０を形成し、該レジ
スト層１０を乾燥させる。（ｋｌルジスト層１０が乾燥
した後該レジスト層１０の上面にカーボンインク等の導
電性インクにより端子４ａ、５ａを含む回路パターン４
，５を印刷形成する。この回路パターンの形成時に開口
部１１から導電性インクを絶縁性シート部材９に浸潤さ
せて下面まで到達せしめてここにスルーホール８を形成
し１回路パターン４．５及びスルーホール８を形成して
いる導電性インクを乾燥させる。ｆｃｌ第１図に示すよ
うに下面のレジスト層１２表面に導電性インクにより端
子４ ａ Ｊを含む回路パターン４′を印刷形成し、該
回路パターン７を形成すると同時に下面のレジスト層１
２の開口部１３から導電性インクを絶縁性シート部材９
に浸潤させ。
当該導電性にインクを乾燥させて配線基板１の製造が完
了する。
了する。
本実施例によれば、配線基板１は、基材である絶縁性シ
ート部材９が繊維質の不織布から成っているので低コス
トであり、導電性インクによる回路パターン４，５の形
成及びスルーホール８の形成が同時に行えるので製造に
際して能率が良く手数を省くことができ、上面のレジス
ト層１０の開口部１１及び下面のレジスト層１２の開口
部１３からそれぞれ導電性インクを絶縁性シート部材９
に浸潤させてスルーホール８を形成するので、該スルー
ホール８における上面と下面の間の導通の信頼性が非常
に高い。
ート部材９が繊維質の不織布から成っているので低コス
トであり、導電性インクによる回路パターン４，５の形
成及びスルーホール８の形成が同時に行えるので製造に
際して能率が良く手数を省くことができ、上面のレジス
ト層１０の開口部１１及び下面のレジスト層１２の開口
部１３からそれぞれ導電性インクを絶縁性シート部材９
に浸潤させてスルーホール８を形成するので、該スルー
ホール８における上面と下面の間の導通の信頼性が非常
に高い。
なお、前述の実施例はレジスト層を絶縁性シート部材の
スルーホールを形成すべき所定個所を除く全面に形成す
る場合で説明したが、印刷形成される回路パターンと同
一形状に、この回路パターンよりも少し幅広に形成して
材料の節減を図るようにしても良い。
スルーホールを形成すべき所定個所を除く全面に形成す
る場合で説明したが、印刷形成される回路パターンと同
一形状に、この回路パターンよりも少し幅広に形成して
材料の節減を図るようにしても良い。
又２回路パターンとスルーホールとを同時に形成せずに
９回路パターンを形成する工程と、導電性インクを浸潤
してスルーホールを形成する工程とを分けても良い。
９回路パターンを形成する工程と、導電性インクを浸潤
してスルーホールを形成する工程とを分けても良い。
本発明のスルーホールを有する配線基板によれば、浸潤
性を有する絶縁性シート部材の一面に所定個所を除いて
レジスＩ−ｍを形成し、該レジスト層上に導電性インク
により回路パターンを印刷形成するので配線基板に穴を
明ける必要がな（１回路パターンの形成が正確に能率良
く行うことができ、低コストでしかも信頼性を向上させ
ることができるという効果を有する。
性を有する絶縁性シート部材の一面に所定個所を除いて
レジスＩ−ｍを形成し、該レジスト層上に導電性インク
により回路パターンを印刷形成するので配線基板に穴を
明ける必要がな（１回路パターンの形成が正確に能率良
く行うことができ、低コストでしかも信頼性を向上させ
ることができるという効果を有する。
第１図は本発明に係る実施例を示す部分拡大縦断面図。
第２図は斜視図。
第３図（ａｌ及び（ｂｌは本発明に係る配線基板の製造
方法を示す縦断面図である。 １・・・配線基板。 ４．４’、５・・・回路パターン。 ８・・・スルーホール。 ９・・・絶縁性シート部材。 １０．１２・・・レジスト層。 １１．１３・・・開口部。
方法を示す縦断面図である。 １・・・配線基板。 ４．４’、５・・・回路パターン。 ８・・・スルーホール。 ９・・・絶縁性シート部材。 １０．１２・・・レジスト層。 １１．１３・・・開口部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 浸潤性を有する絶縁性シート部材の一面に所定個所を
除いてレジスト層を形成し、 該レジスト層上に導電性インクにより回路パターンを印
刷形成し、かつ、前記絶縁性シート部材の所定個所に導
電性インクを浸潤させて前記絶縁性シート部材の他面に
電気的に導通するスルーホールを形成したことを特徴と
するスルーホールを有する配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20088385A JPS6260288A (ja) | 1985-09-10 | 1985-09-10 | スル−ホ−ルを有する配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20088385A JPS6260288A (ja) | 1985-09-10 | 1985-09-10 | スル−ホ−ルを有する配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6260288A true JPS6260288A (ja) | 1987-03-16 |
Family
ID=16431823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20088385A Pending JPS6260288A (ja) | 1985-09-10 | 1985-09-10 | スル−ホ−ルを有する配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6260288A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62199974U (ja) * | 1986-06-09 | 1987-12-19 |
-
1985
- 1985-09-10 JP JP20088385A patent/JPS6260288A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62199974U (ja) * | 1986-06-09 | 1987-12-19 |
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