JPH01302792A - 両面配線回路基板の両面回路接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、主として電子メモやＩＣカードといった薄型
で軽量小型の電子機器のアッセンブリに適用して効果の
ある両面配線回路基板の両面回路接続方法に関するもの
である。

〈従来の技術〉 この種の両面配線回路基板における両面回路を互いに電
気的接続する従来の方法は、第７図に示すように、ポリ
エステルフィルム等のフィルム機材１の所定箇所に、予
め針状部材を貫通させてスルホール２を穿設しておき、
このスルホール２の部分に、両面からそれぞれカーボン
インキ等の導電性インキ３ａ、３ｂを印刷することによ
り、スルホール２に両側からそれぞれ入り込む導電性イ
ンキ３ａ、３ｂを互いに密着させて両面回路を電気的接
続する手順で行われている。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、前述の接続方法では、機材の両面の回路
が、スルホール２に入り込むカーボンインキ等の導電性
インキ３ａ、３ｂのみで電気的接続されているので、ス
ルホール２内における接続抵抗値が高く、しかも、その
接続抵抗値は非常に不安定である問題がある。

本発明は、このような従来の問題点に鑑みなされたもの
で、両面の回路パターンを、スルホールにおける接続抵
抗値が低く、且つ安定した状態で互いに電気的接続でき
るような両面配線回路基板の両面回路接続方法を提供す
ることを技術的課題とするものである。

〈課題を解決するための手段〉 本発明は、上記した課題を達成するための技術的手段と
して、両面配線回路基板の両面回路接続方法を、次のよ
うな工程を径ることにより行なうようにした。即ち、機
材の両面にそれぞれ形成された回路パターンを、接続す
べき箇所に穿設されたスルホールを介して電気的に接続
する両面配線回路基板の両面回路接続方法において、少
くとも一面側の前記回路パターンを金属箔で形成し、接
続すべき箇所に一面側から針状部材を貫通させて、前記
スルホールを形成し、且つこのスルホール内に前記金属
箔を食い込ませ、導電性インキを、前記スルホールに他
面側から流し込んで該スルホール内の前記金属箔に電気
的接続状態に密着させる工程を径ることにより特徴づけ
られる。

〈作用〉 金属箔により回路パターンが形成された一面側から針状
部材を貫通させてスルホールを形成する時に、スルホー
ルの孔縁部分の金属箔が針状部材により屈曲されてスル
ホール内に食い込む。そして、他面側に導電性インキを
印刷して、例えば他面側の回路パターンを形成した時に
、この導電性インキがスルホールに流れ込んでスルホー
ル内の金属箔と密着する。このスルホール内の金属箔と
導電性インキとの密着により両面の回路が電気的接続さ
れる。従って、スルホール内の接続部の抵抗値は、一方
が金属箔であることによって低く、且つ安定している。

〈実施例〉 以下、本発明の好適な実施例について図面を参照しなが
ら詳述する。

第１図乃至第３図は、本発明の一実施例に係わる両面回
路接続方法を工程順に示した断面図である。先ず、第１
図に示すように、ポリエステルフィルム等のフィルム機
材４の一面（図の上面）に、アルミニューム箔または銅
箔等の金属箔５を貼り合わせてベース基板を形成する。

上記金属箔５は、上面にカーボンインキ等の導電性エツ
チングレジスト６が所定パターンに印刷された後にエツ
チングされ、所定の回路パターンが形成されている。

この回路パターン形成後の金属箔５上の導電性エツチン
グレジスト６は、金属箔５の酸化防止用として残存する
。

次に、第２図に示すように、針状部材７を、−面側から
ベース基板に貫通させてスルホール８を形成する。この
時、スルホール８の孔縁部分の金属箔５が、針状部材７
によって屈撓され、スルホール８内に食い込む。この金
属箔５のスルホール８への食い込みを促進するために、
針状部材７はあまり鋭利でないものを用いる。

そして、第３図に示すように、他面（図の下面）に導電
性インキ９を印刷して他面側の回路パターンを形成する
とともに、スルホール８に導電性インキ９を流し込む。

従って、スルホール８内において導電性インキ９と金属
箔５が結合して両面の回路パターンが互いに電気的接続
される。

第４図乃至第６図は、何れも本発明の他の実施例におけ
る両面の回路の接続状態の断面図で、この両面回路の接
続は、何れも前述の第１図乃至第３図の実施例と同様の
手順で行われたものであるが、それぞれ異なるベース基
板の場合を示しである。即ち、第４図のものは、第１図
乃至第３図の実施例のものと同様に、フィルム機材４の
一面にのみ金属箔５をラミネートしたベース基板を用い
るものであるが、−面の回路パターンの形成を、フォト
エツチングで行なうもので、この場合にはフォトレジス
ト等の絶縁性レジストを使用するために、回路パターン
形成後にレジストを剥離しである。従って、金属箔５が
露呈した状態になっており、その後のスルホール８の形
成は、第２図で示したと同様の手段で行なう。尚、この
場合には、金属箔５の酸化防止のために、絶縁性インキ
でオーバーコーテイングするのが通常である。

第５図および第６図のものは、何れもフィルム機材４の
両面に金属箔５ａ、５ｂを有するもので、第５図のもの
は、両金属箔５ａ、５ｂによる回路パターンの形成を、
カーボンインキ等の導電性インキ５ａ、５ｂを用いたエ
ツチングで行なうものである。他方、第６図のものは、
両金属箔５ａ。

５ｂによる回路パターン形成を、第４図のものと同様に
フォトエツチングで行なうものである。この第５図およ
び第６図のものは、何れも両面の回路パターンを形成し
た後に、接続すべき箇所に何れか一方面側から針状部材
７を突き貫いてスルホール８を形成し、他面側から導電
性インキ９を印刷手段等によってスルホール８に流し込
み、両面の回路パターンの電気的接続を達成するもので
ある。

〈発明の効果〉 以上詳述したように本発明の両面配線回路基板の両面回
路接続方法によれば、スルホールの形成時に、−面側の
回路パターンを形成する金属箔をスルホール内に食い込
ませ、この金属箔と他面側の導電性インキとの結合によ
って行なうので、スルホール部における接続抵抗値が低
く、且つ極めめて安定しており、極めて高い信頼性を得
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本発明の一実施例を工程順に示した
縦断面図、 第４図乃至第６図は、何れも本発明の他の実施例に係わ
る接続状態の縦断面図、 第７図は従来方法に係わる接続状態の縦断面図である。 ４・・・機材 ５．５ａ、５ｂ・・・金属箔 ７・・・針状部材 ８・・・スルホール ９・・・導電性インキ 特許出願人　　　　シャープ株式会社 代　理　人　　　　弁理士　西１）新 第３図 ２　　　３ｔ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）機材の両面にそれぞれ形成された回路パターンを
   、接続すべき箇所に穿設されたスルホールを介して電気
   的に接続する両面配線回路基板の両面回路接続方法にお
   いて、少なくとも一面側の前記回路パターンを金属箔で
   形成し、接続すべき箇所に一面側から針状部材を貫通さ
   せて、前記スルホールを形成し、且つこのスルホール内
   に前記金属箔を食い込ませ、導電性インキを、前記スル
   ホールに他面側から流し込んで当該スルホール内の前記
   金属箔に電気的接続状態に密着させることを特徴とする
   両面配線回路基板の両面回路接続方法。