JP2841045B2 - プリント基板等の導電基板とｌｓｉ等の多接点部品との接合方法 - Google Patents
プリント基板等の導電基板とｌｓｉ等の多接点部品との接合方法Info
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- JP2841045B2 JP2841045B2 JP8111192A JP11119296A JP2841045B2 JP 2841045 B2 JP2841045 B2 JP 2841045B2 JP 8111192 A JP8111192 A JP 8111192A JP 11119296 A JP11119296 A JP 11119296A JP 2841045 B2 JP2841045 B2 JP 2841045B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多数の微細孔を有
する多孔シートの孔部に両面に貫通した導電部を形成
し、ＳＬＩ等の接点部品と導電基板とを一体に結合導通
するようにしたプリント基板等の導電基板とＬＳＩ等の
多接点部品との接合方法に関する。
する多孔シートの孔部に両面に貫通した導電部を形成
し、ＳＬＩ等の接点部品と導電基板とを一体に結合導通
するようにしたプリント基板等の導電基板とＬＳＩ等の
多接点部品との接合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板、フレキ基板、セラ
ミック基板等の導電基板とＬＳＩ等の多接点部品とを重
合して接合する場合は、図４に示すように導電基板１０
０の上にハンダボール１０１をのせ、その上に多接点部
品１０２をのせ加熱してハンダ付けをして両者の接点を
一体に接合導通していた。
ミック基板等の導電基板とＬＳＩ等の多接点部品とを重
合して接合する場合は、図４に示すように導電基板１０
０の上にハンダボール１０１をのせ、その上に多接点部
品１０２をのせ加熱してハンダ付けをして両者の接点を
一体に接合導通していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術に於て
は、ハンダボールを１つづゝ導電基板１００の導電パタ
ーン上に載置する作業が極めて面倒で、その上に載置す
るＬＳＩ等の多接点部品の接点を位置合せするのが困難
であるという問題点があった。
は、ハンダボールを１つづゝ導電基板１００の導電パタ
ーン上に載置する作業が極めて面倒で、その上に載置す
るＬＳＩ等の多接点部品の接点を位置合せするのが困難
であるという問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決することを目的とし、プリント基板等の導電基板とＬ
ＳＩ等の多接点部品との接合方法において、化学繊維、
金属繊維、天然繊維等を編んだメッシュシート又は多数
の微細孔からなる多孔シートに、ＬＳＩ等の多接点部品
の接合部（１１）と、プリント基板等の導電基板の導電
パターン（１３）とを表裏両面で導通するための貫通し
た導電部（１５）を設けて導電シート（１４）を形成
し、該導電シートを導電基板とＬＳＩ等の多接点部品の
間に配設し、導電基板の導電パターン（１３）とＬＳＩ
等の接合部（１１）とを一体に結合導通することを特徴
とする。
決することを目的とし、プリント基板等の導電基板とＬ
ＳＩ等の多接点部品との接合方法において、化学繊維、
金属繊維、天然繊維等を編んだメッシュシート又は多数
の微細孔からなる多孔シートに、ＬＳＩ等の多接点部品
の接合部（１１）と、プリント基板等の導電基板の導電
パターン（１３）とを表裏両面で導通するための貫通し
た導電部（１５）を設けて導電シート（１４）を形成
し、該導電シートを導電基板とＬＳＩ等の多接点部品の
間に配設し、導電基板の導電パターン（１３）とＬＳＩ
等の接合部（１１）とを一体に結合導通することを特徴
とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図示した実
施例に基づいて詳細に説明する。図１は本発明に用いる
導電シートの第１実施例である。１はポリエステル・ナ
イロン等の化学繊維、蛋白質を原料とした溶解性繊維、
絹・木綿等の天然繊維を編んでシート状にしたメッシュ
シート、又は薄板にパンチングドリル・レーザー等で多
孔を形成した多孔性シートで、この上にスクリーン印刷
方法によりカーボンインクや金属ペースト２を印刷して
両面貫通した導電部を有する導電シート３を形成してい
る。金属ペースト２上にメッキを施して型くずれを防止
し、電気導通性を良くする様にしてもよい。
施例に基づいて詳細に説明する。図１は本発明に用いる
導電シートの第１実施例である。１はポリエステル・ナ
イロン等の化学繊維、蛋白質を原料とした溶解性繊維、
絹・木綿等の天然繊維を編んでシート状にしたメッシュ
シート、又は薄板にパンチングドリル・レーザー等で多
孔を形成した多孔性シートで、この上にスクリーン印刷
方法によりカーボンインクや金属ペースト２を印刷して
両面貫通した導電部を有する導電シート３を形成してい
る。金属ペースト２上にメッキを施して型くずれを防止
し、電気導通性を良くする様にしてもよい。
【０００６】図２は本発明に用いる導電シートの第２実
施例である。４は上記第１実施例と同様のメッシュシー
ト又は多孔性シートで、感光乳剤５を両面より包みこむ
ように塗布し、パターンを露光・現像し、光の当たらな
かったパターン部分６の感光乳剤を洗って除去し、その
部分に金属ペースト７を埋込み、他の感光乳剤５を溶解
除去し、メッキ８を施してかためた両面に貫通した導電
部を形成した導電シート９を形成する。
施例である。４は上記第１実施例と同様のメッシュシー
ト又は多孔性シートで、感光乳剤５を両面より包みこむ
ように塗布し、パターンを露光・現像し、光の当たらな
かったパターン部分６の感光乳剤を洗って除去し、その
部分に金属ペースト７を埋込み、他の感光乳剤５を溶解
除去し、メッキ８を施してかためた両面に貫通した導電
部を形成した導電シート９を形成する。
【０００７】その他、メッシュシート又は多孔性シート
に無電解メッキをし、導通をとり、全面に電気メッキを
施し、平面なメッキ面にエッチングレジストを形成し、
パターン部以外のメッキを除去し、次いで、エッチング
レジストを剥離して両面に貫通した導電部を形成した導
電シートを成形したり、又はメッシュシート、多孔性シ
ート全面に無電解メッキし、導通をとり、メッキレジス
トを形成し、パターン部に金属メッキをし、レジストを
剥離した導電パターンを形成する如くして導電シートを
成形することもできる。
に無電解メッキをし、導通をとり、全面に電気メッキを
施し、平面なメッキ面にエッチングレジストを形成し、
パターン部以外のメッキを除去し、次いで、エッチング
レジストを剥離して両面に貫通した導電部を形成した導
電シートを成形したり、又はメッシュシート、多孔性シ
ート全面に無電解メッキし、導通をとり、メッキレジス
トを形成し、パターン部に金属メッキをし、レジストを
剥離した導電パターンを形成する如くして導電シートを
成形することもできる。
【０００８】１０はＬＳＩ等の多接点部品で、１１はそ
の下面に形成した多接点部品の接合部、１２は導電基板
で、その表面に前記多接点部品の接合部１１に対応した
導電パターン１３が形成してある。１４は導電シート
で、前記方法により形成した多孔シートに前記ＬＳＩ等
の多接点部品の接合部１１と導電パターン１３に導通し
た導電部１５を表裏で導通させている。この導電シート
１４をＬＳＩ等の多接点部品１０と導電基板１２との間
に図３（イ）、（ロ）の如く挾着固定して表裏面を導通
している。（イ）はメッシュシートの導電シートを用い
た場合、（ロ）は多孔性シートの導電シートを用いた場
合である。この導電シート１４はメッシュシート又は多
孔性シートをベースにしているので、形成された導電部
１５は表裏両面に導通している。従って、この導電シー
ト１４の導電部１５が導電基板１２の導電パターン１３
と多接点部品１０の多接点部品の接合部１１とを導通す
る。
の下面に形成した多接点部品の接合部、１２は導電基板
で、その表面に前記多接点部品の接合部１１に対応した
導電パターン１３が形成してある。１４は導電シート
で、前記方法により形成した多孔シートに前記ＬＳＩ等
の多接点部品の接合部１１と導電パターン１３に導通し
た導電部１５を表裏で導通させている。この導電シート
１４をＬＳＩ等の多接点部品１０と導電基板１２との間
に図３（イ）、（ロ）の如く挾着固定して表裏面を導通
している。（イ）はメッシュシートの導電シートを用い
た場合、（ロ）は多孔性シートの導電シートを用いた場
合である。この導電シート１４はメッシュシート又は多
孔性シートをベースにしているので、形成された導電部
１５は表裏両面に導通している。従って、この導電シー
ト１４の導電部１５が導電基板１２の導電パターン１３
と多接点部品１０の多接点部品の接合部１１とを導通す
る。
【０００９】
【発明の効果】本発明によると、プリント基板等の導電
基板とＬＳＩ等の多接点部品との接合方法において、化
学繊維、金属繊維、天然繊維等を編んだメッシュシート
又は多数の微細孔からなる多孔シートに、ＬＳＩ等の多
接点部品の接合部（１１）と、プリント基板等の導電基
板の導電パターン（１３）とを表裏両面で導通するため
の貫通した導電部（１５）を設けて導電シート（１４）
を形成し、該導電シートを導電基板とＬＳＩ等の多接点
部品の間に配設し、導電基板の導電パターン（１３）と
ＬＳＩ等の接合部（１１）とを一体に結合導通するよう
になっているので、従来のようなハンダボールが不要で
極めて簡単にＬＳＩ等の多接点部品と導電基板とを接合
できる。
基板とＬＳＩ等の多接点部品との接合方法において、化
学繊維、金属繊維、天然繊維等を編んだメッシュシート
又は多数の微細孔からなる多孔シートに、ＬＳＩ等の多
接点部品の接合部（１１）と、プリント基板等の導電基
板の導電パターン（１３）とを表裏両面で導通するため
の貫通した導電部（１５）を設けて導電シート（１４）
を形成し、該導電シートを導電基板とＬＳＩ等の多接点
部品の間に配設し、導電基板の導電パターン（１３）と
ＬＳＩ等の接合部（１１）とを一体に結合導通するよう
になっているので、従来のようなハンダボールが不要で
極めて簡単にＬＳＩ等の多接点部品と導電基板とを接合
できる。
【図１】本発明に用いる導電シートの成形方法の第１実
施例断面図である。
施例断面図である。
【図２】本発明に用いる導電シートの成形方法の第２実
施例断面図である。
施例断面図である。
【図３】本発明方法を示す断面図で、（イ）はメッシュ
シートを用いた場合、（ロ）は多孔性シートを用いた場
合を示す。
シートを用いた場合、（ロ）は多孔性シートを用いた場
合を示す。
【図４】従来方法の断面図である。
１０ ＬＳＩ等の多接点部品１１ ＬＳＩ等の多接点部品の接合部 １２ 導電基板１３ 導電基板の導電パターン １４ 導電シート１５ 導電シートの上下両面に導通した導電部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−296483（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−269475（ＪＰ，Ａ) 特公 平４−41477（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/32 H01R 9/09 H01R 23/68 H01R 11/00 H05K 1/18 H05K 3/02 - 3/26 H05K 1/14 H05K 3/36
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板等の導電基板とＬＳＩ等の
多接点部品との接合方法において、化学繊維、金属繊
維、天然繊維等を編んだメッシュシート又は多数の微細
孔からなる多孔シートに、ＬＳＩ等の多接点部品の接合
部（１１）と、プリント基板等の導電基板の導電パター
ン（１３）とを表裏両面で導通するための貫通した導電
部（１５）を設けて導電シート（１４）を形成し、該導
電シートを導電基板とＬＳＩ等の多接点部品の間に配設
し、導電基板の導電パターン（１３）とＬＳＩ等の接合
部（１１）とを一体に結合導通することを特徴としたプ
リント基板等の導電基板とＬＳＩ等の多接点部品との接
合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8111192A JP2841045B2 (ja) | 1996-04-08 | 1996-04-08 | プリント基板等の導電基板とｌｓｉ等の多接点部品との接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8111192A JP2841045B2 (ja) | 1996-04-08 | 1996-04-08 | プリント基板等の導電基板とｌｓｉ等の多接点部品との接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283897A JPH09283897A (ja) | 1997-10-31 |
| JP2841045B2 true JP2841045B2 (ja) | 1998-12-24 |
Family
ID=14554836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8111192A Expired - Fee Related JP2841045B2 (ja) | 1996-04-08 | 1996-04-08 | プリント基板等の導電基板とｌｓｉ等の多接点部品との接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2841045B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013021000A (ja) * | 2011-07-07 | 2013-01-31 | Katsuya Hiroshige | 開口部のある導電回路基板 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3980801B2 (ja) | 1999-09-16 | 2007-09-26 | 株式会社東芝 | 三次元構造体およびその製造方法 |
| JP3832828B2 (ja) * | 2003-03-20 | 2006-10-11 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
| JP7019848B1 (ja) * | 2021-02-23 | 2022-02-15 | 勝也 広繁 | 導電接続を圧接により形成した導電回路基板、及びその導電接続方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0441477A (ja) * | 1990-06-06 | 1992-02-12 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 安定性のすぐれた２―エチル―４―メチルイミダゾール含有組成物の製造法 |
-
1996
- 1996-04-08 JP JP8111192A patent/JP2841045B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013021000A (ja) * | 2011-07-07 | 2013-01-31 | Katsuya Hiroshige | 開口部のある導電回路基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09283897A (ja) | 1997-10-31 |
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