JP2534754B2 - プリント基板の接続装置 - Google Patents

プリント基板の接続装置

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JP2534754B2 JP63145690A JP14569088A JP2534754B2 JP 2534754 B2 JP2534754 B2 JP 2534754B2 JP 63145690 A JP63145690 A JP 63145690A JP 14569088 A JP14569088 A JP 14569088A JP 2534754 B2 JP2534754 B2 JP 2534754B2
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components

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  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、複数のプリント基板もしくは端子相互間を
確実に接続できるようにしたプリント基板の接続装置に
関する。
〔従来の技術〕
電子機器の実装密度を上げるために、プリント基板と
プリント基板、あるいはプリント基板と他の回路端子間
などをフレキシブル配線シートを用いて接続することが
行なわれている。このフレキシブル配線シートを用いて
接続したものにおいては、電子機器の組込み実装時や完
成後の修理・点検時に、配線状態を維持してプリント基
板を取り外し、展開できるという特長を有し、特に、小
型の通信機器等のように、限られた空間に多数のプリン
ト基板を実装するようなものにおいて有利である。
従来のこの種のプリント基板は接続装置は、例えば実
開昭61−123566号公報に開示されているように、プリン
ト基板の回路端子とフレキシブル配線シートとの接続
は、フレキシブル配線シートの配線端子部に、プリント
基板の回路端子部に形成した端子ピン穴よりも大きい長
穴を形成し、端子ピンをこのプリント基板の穴とフレキ
シブル配線シートの長穴に通し、フレキシブル配線シー
トの配線端子部の導体の一部とプリント基板の回路端子
部の導体の上記長穴で露出する部分及び端子ピンとを半
田付けによつて固定する構成としていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記従来技術においては、フレキシブル配線シートと
プリント基板の接続が、半田付けのみにより行なわれて
いるため、プリント基板を展開する際のフレキシブル配
線シートの屈曲によつて、この半田接続部分にクラツク
が生じたり、その部分の導体が剥離するなどにより、機
械的あるいは電気的な接続不良が発生するという問題が
あつた。
また、フレキシブル配線シートに上記したような長穴
を形成することから、接続回路が多いものについてはこ
のような接続方法では接続困難であつた。
本発明の目的は、上記従来技術の問題を解消し多数の
プリント基板もしくは端子相互間を機械的、かつ電気的
に強固に接続し、かつ多数の回路を限られたスペースで
確実に接続できるプリント基板の接続装置を提供するこ
とにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的は、フレキシブル配線シートの接続端部に硬
質の補強部材を固着し、この補強部材を介在させてプリ
ント基板との接続を行なう構成とすることによつて達成
される。
〔作用〕
フレキシブル配線シートに固着した硬質補強板によ
り、フレキシブル配線シートとプリント基板の半田付け
部にかかる力を低減させ、屈曲に付する強度が増し、半
田付け部やプリント基板あるいはフレキシブル配線シー
トの導体部の剥離などの発生を阻止できる。
〔実施例〕 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第1図は本発明によるプリント基板の接続装置の一実
施例を説明する(a)平面図、(b)側面図であつて、
1はフレキシブル配線シート、2は硬質補強板、3はコ
ネクタベース、4はコネクタピン、5はピンを挿通させ
るための穴(ホール)である。
同図において、フレキシブル配線シート1は可撓性シ
ートに多数の導体配線を埋設した周知のものでなり、そ
の一方の端部に、例えばプリント基板材料と同様の硬質
板体から成る補強板(以下、硬質補強板と称する)2を
固着している。
この固着は、フレキシブル配線シートと熱密着するの
が好適である。
上記硬質補強板2には、プリント基板との接続時に導
体ピンを挿通するための多数のホール5が形成されてい
る。
また、フレキシブル配線シート1の他方の端部には、
コネクタピン4を植立したコネクタベース3が設けられ
ており、このコネクタピン4とフレキシブル配線シート
の導体とが電気的に接続されている。
なお、第1図に示した構成は、フレキシブル配線シー
トの上記他方の端部側を、これに接続されるプリント基
板あるいは回路端子と着脱自在とするために、コネクタ
ベースを設けたものとしたものであるが、上記着脱が不
要であるものにおいては、この他方の端部側も前記一方
の端部と同様の構成としてもよい。
第2図は本発明によるプリント基板の接続装置の一適
用例の説明図であつて、6はプリント基板、7はプリン
ト基板のコネクタベース、8はそのコネクタピン、9は
他のプリント基板、10はコネクタベース3のコネクタピ
ン4を受けるコネクタプラグである。なお、図中1,2,3
の符号で示したものは前記第1図における同一符号で示
したものと同一部分である。
同図は、プリント基板6と他のプリント基板9とを、
第1図で説明したプリント基板の接続装置で接続した状
態を示しており、プリント基板6と硬質補強板2の間に
コネクタベース7を介在させ、プリント基板6の回路端
子部の導体部分に形成した穴と、コネクタベース7に設
けた貫通孔と硬質補強板2のホール5及びフレキシブル
配線シート1の配線端子部の導体とを貫通してコネクタ
ピン8を挿通させ、プリント基板6側とフレキシブル配
線シート側とにおいてコネクタピン8をそれぞれの導体
に半田付けする。
一方、フレキシブル配線シートの他方の端部に設けた
コネクタベース3に植立したコネクタピン4を他のプリ
ント基板9に設けたコネクタベースに挿入して、他のプ
リント基板の回路端子とコネクタピン4とを結合する。
これにより、プリント基板6と他のプリント基板9との
接続が達成される。そして、プリント基板6と他のプリ
ント基板9とは、図示の状態で電子機器の筺体等の内部
に収納・実装されると共に、両プリント基板は互いに展
開することができ、このときの外力は、硬質補強板2の
存在により半田付け部分や導体部分に直接作用すること
はない。
第3図は本発明によるプリント基板の接続装置の他の
適用例の説明図であつて、11はさらに他のプリント基
板、12はそのコネクタプラグであり、第2図と同一符号
は同一部分に対応する。
同図は、第2図に示したプリント基板6にさらに他の
プリント基板11を積層接続したものであり、プリント基
板6とフレキシブル配線シート1とを接続するコネクタ
ピン8を、さらに他のプリント基板11に設けたコネクタ
プラグ12に結合した構成を示す。
第4図は第3図の接続状態を示す要部斜視図であつ
て、図中さらに他のプリント基板11の部分を除けば、前
記第2図の接続状態となる。
同図に示したように、フレキシブル配線シート1とプ
リント基板6との接続部分には、このフレキシブル配線
シートに固着した硬質補強板2が介在するので、フレキ
シブル配線シートの屈曲が半田付け部に直接加わること
がない。
また、プリント基板6の回路端子とフレキシブル配線
シートの配線導体とはコネクタピン8を介して接続され
るので、前記従来技術における様な問題は生せず、確実
な接続がなされると共に、プリント基板の多数の回路端
子を小面積に集中配置できる。
第5図は第2図〜第4図におけるプリント基板側に設
けるコネクタベースの(a)正面図、(b)側面図、
(c)上面図である。同図に示すようにこのコネクタベ
ース7は、そのコネクタピン8の短い方をプリント基板
6(第2,3図)側に、また長い方をフレキシブル配線シ
ート1側に接続する。
第6図は第3,4図におけるさらに他のプリント基板11
側に設けるコネクタプラグの(a)上面図、(b)側面
図、(c)正面図であつて、第3図に示した構成におい
ては、コネクタピン8の延長部にさらに他のプリント基
板11に設けたコネクタプラグ12のレセプトホール13に挿
入して結合する。
なお、本発明のプリント基板の接続装置を複数使用し
て多数のプリント基板を接続することもできる。
これにより、複数のプリント基板を限られたスペース
内に効果的に実装でき、あるいはプリント基板を容易に
展開することができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、複数の基板相
互間もしくはプリント基板と他の回路端子相互間を確実
に接続することができ、実装作業あるいは点検作業が容
易で、かつ半田付け部のクラツクやプリント基板やフレ
キシブル配線シートの導体の剥離などの不具合いの発生
を阻止でき、従来技術の欠点を除いて優れた機能のプリ
ント基板の接続装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるプリント基板の接続装置の一実施
例の説明図、第2図は本発明の一適用例の説明図、第3
図は本発明の他の適用例の説明図、第4図は第3図の接
続状態を示す要部斜視図、第5図はプリント基板に設け
るコネクタベースの説明図、第6図はプリント基板に設
けるコネクタプラグの説明図である。 1……フレキシブル配線シート、2……硬質補強板、3
……コネクタベース、4……コネクタピン、5……ホー
ル。

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】プリント基板の接続装置は、フレキシブル
    配線シートと、前記フレキシブル配線シートの一端に固
    着した硬質補強板と、前記フレキシブル配線シートの他
    端に固定され且つコネクタピンを有するコネクタベース
    とから構成され、 前記フレキシブル配線シートの一端に固着した硬質補強
    板と一のプリント基板との間にコネクタベースを介在さ
    せ、 前記一のプリント基板と前記コネクタベースと前記硬質
    補強板と前記フレキシブル配線シートの一端とを貫通す
    る導電ピンを設けて、前記導電ピンを介して前記一のプ
    リント基板の回路端子と前記フレキシブル配線シートの
    一端とを半田付け固定して回路接続し、 前記フレキシブル配線シートの他端に設けたコネクタベ
    ースと他のプリント基板に設けたコネクタプラグとを接
    続して他のプリント基板の回路端子と前記コネクタベー
    スのコネクタピンとを結合し、 更に、前記導電ピンに延長部を設けて前記延長部を他の
    第三のプリント基板に設けたコネクタプラグに結合し
    て、前記一のプリント基板と前記フレキシブル配線シー
    トの一端と前記他の第三のプリント基板とを接続する ことを特徴とするプリント基板の接続装置。
  2. 【請求項2】請求項1において、 前記硬質補強板と前記フレキシブル配線シートとを熱溶
    着によって固着することを特徴とするプリント基板の接
    続装置。
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JPS58192478U (ja) * 1982-06-15 1983-12-21 三菱電機株式会社 印刷配線板の接続装置

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