JPH05198911A - 立体形プリント配線板 - Google Patents
立体形プリント配線板Info
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- JPH05198911A JPH05198911A JP724592A JP724592A JPH05198911A JP H05198911 A JPH05198911 A JP H05198911A JP 724592 A JP724592 A JP 724592A JP 724592 A JP724592 A JP 724592A JP H05198911 A JPH05198911 A JP H05198911A
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- JP
- Japan
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- board
- sub
- main board
- subboard
- plug pin
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】組立時に治具等を用いることなくサブ基板とメ
イン基板とを互いに直交状態に保持して半田付けでき、
機械的強度に優れた構成を備えた立体形プリント配線板
を提供する。 【構成】サブ基板における一側辺部の延長線上とこれか
ら突出した接続片との境界位置に挿着孔を穿孔する。こ
の挿着孔に導体のプラグピンをサブ基板に直交状態に貫
通し、該プラグピンとサブ基板の配線パターンとを半田
付けする。メイン基板の取付孔に挿通した接続片とメイ
ン基板との各々の配線パターンを半田付けする。接続片
の取付孔への挿通時、メイン基板に接合するサブ基板の
一側辺部と面一となったプラグピンもメイン基板に対し
平行状態に密接してサブ基板をメイン基板に対し直交状
態に支持するので、このまま半田付けできる。サブ基板
は、メイン基板を挟持する半田付け部とプラグピンとに
より支持され、機械的強度が増大する。プラグピンはサ
ブ基板の動作チェック用テストピンに利用できる。
イン基板とを互いに直交状態に保持して半田付けでき、
機械的強度に優れた構成を備えた立体形プリント配線板
を提供する。 【構成】サブ基板における一側辺部の延長線上とこれか
ら突出した接続片との境界位置に挿着孔を穿孔する。こ
の挿着孔に導体のプラグピンをサブ基板に直交状態に貫
通し、該プラグピンとサブ基板の配線パターンとを半田
付けする。メイン基板の取付孔に挿通した接続片とメイ
ン基板との各々の配線パターンを半田付けする。接続片
の取付孔への挿通時、メイン基板に接合するサブ基板の
一側辺部と面一となったプラグピンもメイン基板に対し
平行状態に密接してサブ基板をメイン基板に対し直交状
態に支持するので、このまま半田付けできる。サブ基板
は、メイン基板を挟持する半田付け部とプラグピンとに
より支持され、機械的強度が増大する。プラグピンはサ
ブ基板の動作チェック用テストピンに利用できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、メイン基板に対しサブ
基板を直交状態に嵌挿して半田付けにより取り付け、且
つ両基板の各配線パターンを互いに電気的接続した構成
となった立体形プリント配線板に関するものである。
基板を直交状態に嵌挿して半田付けにより取り付け、且
つ両基板の各配線パターンを互いに電気的接続した構成
となった立体形プリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の従来の立体形プリント配線板
は、図３に示すように、片面に印刷配線したメイン基板
（１）の適所に長孔状の取付孔（２）が穿設され、この
取付孔（２）に、片面に印刷配線したサブ基板（３）の
一側辺部から突設された接続片（４）を、メイン基板
（１）における部品挿入面（１ｂ）側から１点鎖線矢印
で示すように挿通させ、図４に示すように、メイン基板
（１）のパターン面（１ａ）側に挿通突出された接続片
（４）におけるパターン面（３ａ）に形成された配線パ
ターン（図示せず）と、メイン基板（１）のパターン面
（１ａ）に形成された配線パターン（図示せず）とを半
田付けすることにより、この半田付け部（５）により、
サブ基板（３）がメイン基板（１）に対し直交状態に支
持されるとともに、両基板（１），（３）の各配線パタ
ーンが互いに電気的接続された構成になっている。この
ようにサブ基板（３）がメイン基板（１）に対し直立状
態に取り付けられるのは、例えば図示のように表示素子
（６）や発光ダイオード（７）等の表示用デバイスをサ
ブ基板（３）の直立面に取り付ける必要からである。
は、図３に示すように、片面に印刷配線したメイン基板
（１）の適所に長孔状の取付孔（２）が穿設され、この
取付孔（２）に、片面に印刷配線したサブ基板（３）の
一側辺部から突設された接続片（４）を、メイン基板
（１）における部品挿入面（１ｂ）側から１点鎖線矢印
で示すように挿通させ、図４に示すように、メイン基板
（１）のパターン面（１ａ）側に挿通突出された接続片
（４）におけるパターン面（３ａ）に形成された配線パ
ターン（図示せず）と、メイン基板（１）のパターン面
（１ａ）に形成された配線パターン（図示せず）とを半
田付けすることにより、この半田付け部（５）により、
サブ基板（３）がメイン基板（１）に対し直交状態に支
持されるとともに、両基板（１），（３）の各配線パタ
ーンが互いに電気的接続された構成になっている。この
ようにサブ基板（３）がメイン基板（１）に対し直立状
態に取り付けられるのは、例えば図示のように表示素子
（６）や発光ダイオード（７）等の表示用デバイスをサ
ブ基板（３）の直立面に取り付ける必要からである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】然し乍ら、前述の立体
形プリント配線板には下記のような種々の欠点がある。
即ち、サブ基板（３）をメイン基板（１）に対し直交状
態に保持して半田付けするために、両基板（１），
（３）を直交状態に保持するための専用支持具等の治具
が使用されるので、半田付けの作業性が非常に悪い。ま
た、サブ基板（３）は半田付け部（５）のみによりメイ
ン基板に支持されている構成であるため、機械的強度が
弱い。そのため、例えばサブ基板（３）に重量の大きな
部品が実装されたような場合には、振動や落下等により
外力が加わった時に半田付け部（５）が付着している配
線パターンが剥離したりして断線状態となることがあ
り、信頼性に劣る欠点がある。
形プリント配線板には下記のような種々の欠点がある。
即ち、サブ基板（３）をメイン基板（１）に対し直交状
態に保持して半田付けするために、両基板（１），
（３）を直交状態に保持するための専用支持具等の治具
が使用されるので、半田付けの作業性が非常に悪い。ま
た、サブ基板（３）は半田付け部（５）のみによりメイ
ン基板に支持されている構成であるため、機械的強度が
弱い。そのため、例えばサブ基板（３）に重量の大きな
部品が実装されたような場合には、振動や落下等により
外力が加わった時に半田付け部（５）が付着している配
線パターンが剥離したりして断線状態となることがあ
り、信頼性に劣る欠点がある。
【０００４】そこで本発明は、組み立て時に治具等を用
いることなくサブ基板とメイン基板とを互いに直交状態
に確実に保持することができるとともに、機械的強度に
も優れた構成を備えた立体形プリント配線板を提供する
ことを技術的課題とするものである。
いることなくサブ基板とメイン基板とを互いに直交状態
に確実に保持することができるとともに、機械的強度に
も優れた構成を備えた立体形プリント配線板を提供する
ことを技術的課題とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記した課題
を達成するための技術的手段として、立体形プリント配
線板を次のように構成した。即ち、メイン基板に穿設さ
れた長孔状の取付孔に、サブ基板の一側辺部から突設さ
れた接続片が挿通され、この接続片の前記メイン基板を
挿通して突出した部分の接続パターンと該メイン基板の
接続パターンとを半田付けして前記サブ基板が該メイン
基板に対し直交状態に支持されてなる立体形プリント配
線板において、前記サブ基板における前記接続片と一側
辺部の延長線上との境界位置に挿着孔が穿孔されている
とともに、この挿着孔に、導体からなるプラグピンが前
記サブ基板に対し直交状態に貫通され、且つ該プラグピ
ンが前記サブ基板の接続パターンに半田付けされ、前記
プラグピンが、前記メイン基板の部品の挿入面に対し平
行状態で密接されたことを特徴として構成されている。
を達成するための技術的手段として、立体形プリント配
線板を次のように構成した。即ち、メイン基板に穿設さ
れた長孔状の取付孔に、サブ基板の一側辺部から突設さ
れた接続片が挿通され、この接続片の前記メイン基板を
挿通して突出した部分の接続パターンと該メイン基板の
接続パターンとを半田付けして前記サブ基板が該メイン
基板に対し直交状態に支持されてなる立体形プリント配
線板において、前記サブ基板における前記接続片と一側
辺部の延長線上との境界位置に挿着孔が穿孔されている
とともに、この挿着孔に、導体からなるプラグピンが前
記サブ基板に対し直交状態に貫通され、且つ該プラグピ
ンが前記サブ基板の接続パターンに半田付けされ、前記
プラグピンが、前記メイン基板の部品の挿入面に対し平
行状態で密接されたことを特徴として構成されている。
【０００６】
【作用】組み立てに際しては、先ず、プラグピンを挿着
孔に挿通させてこのプラグピンとサブ基板の配線パター
ンとを半田付けする。この時、プラグピンをサブ基板の
直流電源端子やアース端子に接続するよう半田付けすれ
ば、このプラグピンをサブ基板の動作チエックをこれ単
体で行なう場合のテストピンとして利用することができ
る。
孔に挿通させてこのプラグピンとサブ基板の配線パター
ンとを半田付けする。この時、プラグピンをサブ基板の
直流電源端子やアース端子に接続するよう半田付けすれ
ば、このプラグピンをサブ基板の動作チエックをこれ単
体で行なう場合のテストピンとして利用することができ
る。
【０００７】次に、サブ基板の接続片を取付孔に挿通す
ると、サブ基板の一側辺部がメイン基板の部品挿入面に
接合するとともに、該一側辺部と面一に配設されたプラ
グピンもメイン基板の部品挿入面に密接状態となってサ
ブ基板をメイン基板に対し直交状態に保持する。従っ
て、従来のような専用支持具等の治具等を用いることな
く両基板の各配線パターン間の半田付けを行なえるの
で、半田付けの作業性が向上する。
ると、サブ基板の一側辺部がメイン基板の部品挿入面に
接合するとともに、該一側辺部と面一に配設されたプラ
グピンもメイン基板の部品挿入面に密接状態となってサ
ブ基板をメイン基板に対し直交状態に保持する。従っ
て、従来のような専用支持具等の治具等を用いることな
く両基板の各配線パターン間の半田付けを行なえるの
で、半田付けの作業性が向上する。
【０００８】このようにして組み立てられた立体形プリ
ント配線板は、サブ基板が、これに固着されたメイン基
板との半田付け部とプラグピンとがメイン基板を挟持す
る状態で支持されるので、機械的強度が大幅に増大し、
振動や落下に対する信頼性が向上する。
ント配線板は、サブ基板が、これに固着されたメイン基
板との半田付け部とプラグピンとがメイン基板を挟持す
る状態で支持されるので、機械的強度が大幅に増大し、
振動や落下に対する信頼性が向上する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の好適な一実施例について図面
を参照しながら詳細に説明する。図１および図２はそれ
れぞれ本発明の一実施例の分解斜視図および縦断面図を
示し、これらの図において、説明を簡略化して理解を容
易にするために図３および図４と同一若しくは同等のも
のには同一の符号を付してある。そして、相違する点
は、サブ基板（３）における接続片（４）と図１に１点
鎖線で示したサブ基板（３）の一側辺部（３ｃ）の延長
線上との境界位置に一対の挿着孔（８）が穿孔されてい
るとともに、この挿着孔（８）に、互いに平行状態でベ
ース板（９）に挿通固定された導体からなる一対のプラ
グピン（１０）がサブ基板（３）に対し直交状態に貫通
され、且つベース板（９）がサブ基板（３）の部品挿入
面に接合することによりプラグピン（１０）のサブ基板
（３）に対する直交状態が保持され、そのプラグピン
（１０）がサブ基板（３）の配線パターンに半田付けさ
れ、この状態で各プラグピン（１０）がメイン基板
（１）の部品挿入面（１ｂ）に対し平行状態で密接さ
れ、その後にサブ基板（３）とメイン基板（１）との各
配線パターンが互いに半田付けされた構成のみである。
また、取付孔（２）に、ベース板（９）および該ベース
板（９）とプラグピン（１０）との半田付け部（５ａ）
を遊挿させるための逃げ用孔（１１）が連設されてい
る。
を参照しながら詳細に説明する。図１および図２はそれ
れぞれ本発明の一実施例の分解斜視図および縦断面図を
示し、これらの図において、説明を簡略化して理解を容
易にするために図３および図４と同一若しくは同等のも
のには同一の符号を付してある。そして、相違する点
は、サブ基板（３）における接続片（４）と図１に１点
鎖線で示したサブ基板（３）の一側辺部（３ｃ）の延長
線上との境界位置に一対の挿着孔（８）が穿孔されてい
るとともに、この挿着孔（８）に、互いに平行状態でベ
ース板（９）に挿通固定された導体からなる一対のプラ
グピン（１０）がサブ基板（３）に対し直交状態に貫通
され、且つベース板（９）がサブ基板（３）の部品挿入
面に接合することによりプラグピン（１０）のサブ基板
（３）に対する直交状態が保持され、そのプラグピン
（１０）がサブ基板（３）の配線パターンに半田付けさ
れ、この状態で各プラグピン（１０）がメイン基板
（１）の部品挿入面（１ｂ）に対し平行状態で密接さ
れ、その後にサブ基板（３）とメイン基板（１）との各
配線パターンが互いに半田付けされた構成のみである。
また、取付孔（２）に、ベース板（９）および該ベース
板（９）とプラグピン（１０）との半田付け部（５ａ）
を遊挿させるための逃げ用孔（１１）が連設されてい
る。
【００１０】従って、組み立てに際しては、各プラグピ
ン（１０）を挿着孔（８）に挿通させ、且つベース板
（９）をサブ基板（３）の部品挿入面（３ｂ）に接合
し、この状態で各プラグピン（１０）のサブ基板（３）
を挿通突出した部分とサブ基板（３）の配線パターンと
を半田付けする。例えば、このプラグピン（１０）をサ
ブ基板（３）の直流電源端子やアース端子に接続するよ
う半田付けすれば、このプラグピン（１０）を、サブ基
板（３）の動作チエックをこれ単体で行なう場合のテス
トピンとして利用することができる。
ン（１０）を挿着孔（８）に挿通させ、且つベース板
（９）をサブ基板（３）の部品挿入面（３ｂ）に接合
し、この状態で各プラグピン（１０）のサブ基板（３）
を挿通突出した部分とサブ基板（３）の配線パターンと
を半田付けする。例えば、このプラグピン（１０）をサ
ブ基板（３）の直流電源端子やアース端子に接続するよ
う半田付けすれば、このプラグピン（１０）を、サブ基
板（３）の動作チエックをこれ単体で行なう場合のテス
トピンとして利用することができる。
【００１１】次に、サブ基板（３）の接続片（４）を取
付孔（２）に挿通する。この時、図２から明らかなよう
に、サブ基板（３）とプラグピン（１０）との半田付け
部（５ａ）およびベース板（９）が、それぞれ両側の逃
げ用孔（１１）に遊挿してメイン基板（１）に当接する
ことかない。そのため、サブ基板（３）の一側辺部（３
ｃ）がメイン基板（１）の部品挿入面（１ｂ）に接合す
るとともに、該一側辺部（３ｃ）と面一に配設された各
プラグピン（１０）もメイン基板（１）の部品挿入面
（１ｂ）に接合し、このメイン基板（１）に密接状態の
プラグピン（１０）がサブ基板（３）をメイン基板
（１）に対し直交状態に保持する。従って、治具等を用
いることなく、このままで両基板（１），（３）の各配
線パターン間の半田付けを行なえる。
付孔（２）に挿通する。この時、図２から明らかなよう
に、サブ基板（３）とプラグピン（１０）との半田付け
部（５ａ）およびベース板（９）が、それぞれ両側の逃
げ用孔（１１）に遊挿してメイン基板（１）に当接する
ことかない。そのため、サブ基板（３）の一側辺部（３
ｃ）がメイン基板（１）の部品挿入面（１ｂ）に接合す
るとともに、該一側辺部（３ｃ）と面一に配設された各
プラグピン（１０）もメイン基板（１）の部品挿入面
（１ｂ）に接合し、このメイン基板（１）に密接状態の
プラグピン（１０）がサブ基板（３）をメイン基板
（１）に対し直交状態に保持する。従って、治具等を用
いることなく、このままで両基板（１），（３）の各配
線パターン間の半田付けを行なえる。
【００１２】このようにして組み立てられた立体形プリ
ント配線板は、図２に示すように、プラグピン（１０）
と半田付け部（５ｂ）とによりメイン基板（１）を挟持
する状態でサブ基板（３）が支持されているので、機械
的強度が格段に向上し、振動や落下等に対する信頼性が
向上する。
ント配線板は、図２に示すように、プラグピン（１０）
と半田付け部（５ｂ）とによりメイン基板（１）を挟持
する状態でサブ基板（３）が支持されているので、機械
的強度が格段に向上し、振動や落下等に対する信頼性が
向上する。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明の立体形プリント配
線板によると、サブ基板における接続片と一側辺部の延
長線上との境界位置に挿着孔を穿孔してこの挿着孔に導
体からなるプラグピンをサブ基板に対し直交状態に貫通
し、該プラグピンをサブ基板の配線パターンに半田付
し、このプラグピンをメイン基板の部品の挿入面に対し
平行状態に密接させた構成としたので、組み立てに際し
てサブ基板の接続片をメイン基板の取付孔に挿通させた
時に、メイン基板の部品挿入面に接合するサブ基板の一
側辺部と面一となったプラグピンもメイン基板の部品挿
入面に平行状態に密接し、このプラグピンがサブ基板を
メイン基板に対し直交状態に保持するので、従来のよう
な専用支持具を用いることなくメイン基板とサブ基板と
の各々の配線パターン間の半田付けを行なうことがで
き、半田付けの作業性が格段に向上するとともに、専用
支持具が不要となってその分だけコストダウンできる。
線板によると、サブ基板における接続片と一側辺部の延
長線上との境界位置に挿着孔を穿孔してこの挿着孔に導
体からなるプラグピンをサブ基板に対し直交状態に貫通
し、該プラグピンをサブ基板の配線パターンに半田付
し、このプラグピンをメイン基板の部品の挿入面に対し
平行状態に密接させた構成としたので、組み立てに際し
てサブ基板の接続片をメイン基板の取付孔に挿通させた
時に、メイン基板の部品挿入面に接合するサブ基板の一
側辺部と面一となったプラグピンもメイン基板の部品挿
入面に平行状態に密接し、このプラグピンがサブ基板を
メイン基板に対し直交状態に保持するので、従来のよう
な専用支持具を用いることなくメイン基板とサブ基板と
の各々の配線パターン間の半田付けを行なうことがで
き、半田付けの作業性が格段に向上するとともに、専用
支持具が不要となってその分だけコストダウンできる。
【００１４】また、サブ基板に取り付いたプラグピンと
半田付け部とによりメイン基板を挟持する状態でサブ基
板がメイン基板に支持されるので、機械的強度が増大し
て振動や落下に対する信頼性が大幅に向上する。しか
も、プラグピンを、サブ基板をこれ単体で動作チェック
する場合のテストピンとして利用できる利点がある。
半田付け部とによりメイン基板を挟持する状態でサブ基
板がメイン基板に支持されるので、機械的強度が増大し
て振動や落下に対する信頼性が大幅に向上する。しか
も、プラグピンを、サブ基板をこれ単体で動作チェック
する場合のテストピンとして利用できる利点がある。
【図１】本発明の一実施例の分解斜視図である。
【図２】同上、縦断面図である。
【図３】従来の立体形プリント配線板の分解斜視図であ
る。
る。
【図４】同上、縦断面図である。
１ メイン基板 １ｂ メイン基板の部品挿入面 ２ 取付孔 ３ サブ基板 ３ｃ サブ基板の一側辺部 ４ 接続片 ５ａ プラグピンとサブ基板との半田付け部 ５ｂ メイン基板とサブ基板との半田付け部 ８ 挿着孔 １０ プラグピン
Claims (1)
- 【請求項１】 メイン基板に穿設された長孔状の取付孔
に、サブ基板の一側辺部から突設された接続片が挿通さ
れ、この接続片の前記メイン基板を挿通して突出した部
分の配線パターンと該メイン基板の配線パターンとを半
田付けして前記サブ基板が該メイン基板に対し直交状態
に支持されてなる立体形プリント配線板において、前記
サブ基板における前記接続片と一側辺部の延長線上との
境界位置に挿着孔が穿孔されているとともに、この挿着
孔に、導体からなるプラグピンが前記サブ基板に対し直
交状態に貫通され、且つ該プラグピンが前記サブ基板の
配線パターンに半田付けされ、前記プラグピンが、前記
メイン基板の部品の挿入面に対し平行状態で密接された
ことを特徴とする立体形プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP724592A JPH05198911A (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | 立体形プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP724592A JPH05198911A (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | 立体形プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05198911A true JPH05198911A (ja) | 1993-08-06 |
Family
ID=11660632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP724592A Pending JPH05198911A (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | 立体形プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05198911A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100420330B1 (ko) * | 2001-12-29 | 2004-02-26 | 주식회사 엘지이아이 | 전자레인지의 기판 조립체 |
| WO2004039130A1 (ja) * | 2002-10-28 | 2004-05-06 | Matsushita Electric Works, Ltd. | 高圧放電灯点灯装置及びこれを搭載した照明器具 |
| JP2014236091A (ja) * | 2013-05-31 | 2014-12-15 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | プリント基板及びプリント基板の加工方法 |
| CN112425272A (zh) * | 2018-07-26 | 2021-02-26 | 三菱电机株式会社 | 印刷电路板 |
-
1992
- 1992-01-20 JP JP724592A patent/JPH05198911A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100420330B1 (ko) * | 2001-12-29 | 2004-02-26 | 주식회사 엘지이아이 | 전자레인지의 기판 조립체 |
| WO2004039130A1 (ja) * | 2002-10-28 | 2004-05-06 | Matsushita Electric Works, Ltd. | 高圧放電灯点灯装置及びこれを搭載した照明器具 |
| US7141937B2 (en) | 2002-10-28 | 2006-11-28 | Matsushita Electric Works, Ltd. | High-pressure discharge lamp operation device and illumination appliance having the same |
| JP2014236091A (ja) * | 2013-05-31 | 2014-12-15 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | プリント基板及びプリント基板の加工方法 |
| CN112425272A (zh) * | 2018-07-26 | 2021-02-26 | 三菱电机株式会社 | 印刷电路板 |
| CN112425272B (zh) * | 2018-07-26 | 2024-03-01 | 三菱电机株式会社 | 印刷电路板 |
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