JP2014236091A - プリント基板及びプリント基板の加工方法 - Google Patents
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Abstract
Description
また、複数の第2挿入孔12、13の間であって、第2挿入孔12、13と重複しない範囲に第1挿入孔11と連続して形成され、第1挿入孔11の幅よりも大きい形状を有する第3挿入孔14を備えるので、挿入孔2の幅が狭い場合であっても、挿入孔2へと組付部材15を導き易くすることが可能であり、組付部材15を組み付ける際の作業性を向上させることが可能となる。
また、組付部材15は挿入方向に向かって先細り形状を有し、第3挿入孔14は組付部材15の挿入方向の先端形状よりも大きい形状を有するので、第3挿入孔14に導かれた組付部材15を挿入方向に移動させることによって、組付部材15を挿入孔2に対して容易に挿入することが可能となる。
また、挿入孔2はドリル加工により形成するので、孔の周辺にバリが多く生じたり、プリント基板1に変形が生じる等の問題を解消できる。また、挿入孔2の角にRが生じたとしても組付部材15の角が挿入孔2の角に位置しないので、従来技術のような組付部材15の角部による削れや干渉が生じることが無い。また、挿入孔2の角のRを小さくする為にドリル径を小さくする必要が無いので、加工作業を簡易化することが可能となる。
また、第2挿入孔12、13の長さは、少なくとも組付部材15の厚さにドリル加工に用いるドリルのドリル径を加算した値とするので、第1挿入孔11の角を第2挿入孔12、13によって除去することが可能となり、挿入孔2に挿入された組付部材15の角が挿入孔2の角に位置することを防止できる。
例えば、挿入孔2を構成する第1挿入孔11、第2挿入孔12、13及び第3挿入孔14の各形状や寸法は組付部材15の形状によって適宜変更することが可能である。また、本実施形態では組付部材15の形状を図3に示す楔型形状としたが、挿入方向に向かって先細りの形状であれば、他の形状であっても良い。
2 挿入孔
11 第1挿入孔
12、13 第2挿入孔
14 第3挿入孔
15 組付部材
Claims (10)
- 板状形状を有する組付部材を挿入することによって前記組付部材を組み付ける挿入孔を有し、
前記挿入孔は、
前記組付部材の形状に対応する長さと幅を備えた長尺状の第1挿入孔と、
前記第1挿入孔の両端に前記第1挿入孔と連続してそれぞれ形成され、前記第1挿入孔の長さ方向と交差する方向を長さ方向とする長尺状の第2挿入孔と、を備えることを特徴とするプリント基板。 - 前記挿入孔は、
複数の前記第2挿入孔の間であって、前記第2挿入孔と重複しない範囲に前記第1挿入孔と連続して形成され、前記第1挿入孔の幅よりも大きい形状を有する第3挿入孔を更に備えることを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。 - 前記組付部材は挿入方向に向かって先細り形状を有し、
前記第3挿入孔は前記組付部材の挿入方向の先端形状よりも大きい形状を有することを特徴とする請求項2に記載のプリント基板。 - 前記挿入孔はドリル加工により形成することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のプリント基板。
- 前記第2挿入孔の長さは、少なくとも前記組付部材の厚さにドリル加工に用いるドリルのドリル径を加算した値とすることを特徴とする請求項4に記載のプリント基板。
- プリント基板に、板状形状を有する組付部材を挿入することによって前記板状部材を前記プリント基板に組み付ける挿入孔を形成するプリント基板の加工方法であって、
前記挿入孔として、
前記組付部材の形状に対応する長さと幅を備えた長尺状の第1挿入孔と、
前記第1挿入孔の両端に前記第1挿入孔と連続してそれぞれ形成され、前記第1挿入孔の長さ方向と交差する方向を長さ方向とする長尺状の第2挿入孔と、をそれぞれ形成することを特徴とするプリント基板の加工方法。 - 前記挿入孔として、
複数の前記第2挿入孔の間であって、前記第2挿入孔と重複しない範囲に前記第1挿入孔と連続して形成され、前記第1挿入孔の幅よりも大きい形状を有する第3挿入孔を更に形成することを特徴とする請求項6に記載のプリント基板の加工方法。 - 前記組付部材は挿入方向に向かって先細り形状を有し、
前記第3挿入孔は前記組付部材の挿入方向の先端形状よりも大きい形状を有することを特徴とする請求項7に記載のプリント基板の加工方法。 - 前記挿入孔はドリル加工により形成することを特徴とする請求項6乃至請求項8のいずれかに記載のプリント基板の加工方法。
- 前記第2挿入孔の長さは、少なくとも前記組付部材の厚さにドリル加工に用いるドリルのドリル径を加算した値とすることを特徴とする請求項9に記載のプリント基板の加工方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019116930A1 (ja) * | 2017-12-11 | 2019-06-20 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板 |
CN110461098A (zh) * | 2019-08-29 | 2019-11-15 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb上内槽圆弧的制作方法 |
US10757807B2 (en) | 2017-03-02 | 2020-08-25 | Mitsubishi Electric Corporation | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54184454U (ja) * | 1978-06-20 | 1979-12-27 | ||
JPS57117678U (ja) * | 1981-01-14 | 1982-07-21 | ||
JPH0487675U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-30 | ||
JPH05198911A (ja) * | 1992-01-20 | 1993-08-06 | Sharp Corp | 立体形プリント配線板 |
JP2000340919A (ja) * | 1999-06-01 | 2000-12-08 | Iwaki Denshi Kk | 電子部品およびその実装方法 |
JP2005228770A (ja) * | 2004-02-10 | 2005-08-25 | Fujikura Ltd | 平型配線板の固定構造 |
JP2011253835A (ja) * | 2010-05-31 | 2011-12-15 | Tdk-Lambda Corp | 電子回路用基板 |
-
2013
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54184454U (ja) * | 1978-06-20 | 1979-12-27 | ||
JPS57117678U (ja) * | 1981-01-14 | 1982-07-21 | ||
JPH0487675U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-30 | ||
JPH05198911A (ja) * | 1992-01-20 | 1993-08-06 | Sharp Corp | 立体形プリント配線板 |
JP2000340919A (ja) * | 1999-06-01 | 2000-12-08 | Iwaki Denshi Kk | 電子部品およびその実装方法 |
JP2005228770A (ja) * | 2004-02-10 | 2005-08-25 | Fujikura Ltd | 平型配線板の固定構造 |
JP2011253835A (ja) * | 2010-05-31 | 2011-12-15 | Tdk-Lambda Corp | 電子回路用基板 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10757807B2 (en) | 2017-03-02 | 2020-08-25 | Mitsubishi Electric Corporation | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board |
US11089679B2 (en) | 2017-03-02 | 2021-08-10 | Mitsubishi Electric Corporation | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board |
WO2019116930A1 (ja) * | 2017-12-11 | 2019-06-20 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板 |
JPWO2019116930A1 (ja) * | 2017-12-11 | 2020-11-26 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板 |
US11122687B2 (en) | 2017-12-11 | 2021-09-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Printed wiring board |
JP7004744B2 (ja) | 2017-12-11 | 2022-01-21 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板 |
CN110461098A (zh) * | 2019-08-29 | 2019-11-15 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb上内槽圆弧的制作方法 |
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