CN110461098A - 一种pcb上内槽圆弧的制作方法 - Google Patents

一种pcb上内槽圆弧的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110461098A
CN110461098A CN201910809159.0A CN201910809159A CN110461098A CN 110461098 A CN110461098 A CN 110461098A CN 201910809159 A CN201910809159 A CN 201910809159A CN 110461098 A CN110461098 A CN 110461098A
Authority
CN
China
Prior art keywords
straight line
line section
section
arc
endpoint
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910809159.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110461098B (zh
Inventor
刘梦茹
何平
文贵宜
陈正清
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shengyi Electronics Co Ltd
Original Assignee
Shengyi Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shengyi Electronics Co Ltd filed Critical Shengyi Electronics Co Ltd
Priority to CN201910809159.0A priority Critical patent/CN110461098B/zh
Publication of CN110461098A publication Critical patent/CN110461098A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110461098B publication Critical patent/CN110461098B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Milling Processes (AREA)

Abstract

本发明公开了一种PCB上内槽圆弧的制作方法。槽划分为垂直相交的第一直线段和第二直线段,以及至少一段分别与第一直线段和第二直线段相切的圆弧段。该制作方法包括:选择直径与槽宽等大的铣刀:于第一直线段的一端点下刀,铣出第一直线段,获得直槽;或者,于第二直线段的内部下刀,依次铣出第二直线段和第一直线段,获得T槽;选择直径小于槽宽的铣刀,于已开设的直槽或T槽内下刀,铣出圆弧段。本发明下刀的位置周围有一定的空间余量可以弥补铣机主轴动态摇摆带来的影响,铣出的圆弧段线条流畅无缺口,不会影响到槽内图形的品质。

Description

一种PCB上内槽圆弧的制作方法
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域,尤其涉及一种PCB上内槽圆弧的制作方法。
背景技术
有部分印制电路板设计,比如手机电源板的单个组件内存在内槽圆弧的设计,即槽的内角制作成圆弧倒角。如图1所示,现有技术中,内槽圆弧采用一刀成型的方法制作,内槽宽度与铣刀宽度相同,落刀及收刀点位置在圆弧与直线相接处,该方法由于铣机主轴动态摇摆、收刀或者落刀瞬间的停顿问题会导致在铣刀落刀点A或收刀点B易出现圆弧形缺口1,该圆弧形缺口1若延伸到单元图形2上,有可能会造成产品报废,影响良品率。
发明内容
本发明的目的在于提出一种PCB上内槽圆弧的制作方法,通过对落刀点和刀径的选择,在制作内槽圆弧时避免圆弧出现缺口,提升产品质量。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
本发明提供一种PCB上内槽圆弧的制作方法,包括:
将槽划分为垂直相交的第一直线段和第二直线段,以及至少一段分别与所述第一直线段和所述第二直线段相切的圆弧段;
选择直径与槽宽等大的铣刀:于所述第一直线段的一端点下刀,铣出所述第一直线段,获得直槽;或者,于所述第二直线段的内部下刀,依次铣出所述第二直线段和所述第一直线段,获得T槽;
选择直径小于槽宽的铣刀,于已开设的直槽或T槽内下刀,铣出所述圆弧段。
作为一种技术方案,于所述第一直线段的一端点下刀,铣出所述第一直线段,获得直槽,包括:
于所述第一直线段上与所述第二直线段相交的端点下刀,铣出第一直线段,获得直槽。
相应的,于已开设的直槽或T槽内下刀,铣出所述圆弧段,包括:
于已开设的直槽内,选择所述圆弧段与所述第一直线段相切的端点,铣刀从所述相切的端点向远离所述直槽的边界的方向移动第一预设距离后下刀,沿所述圆弧段的轨迹铣至所述第二直线段远离所述第一直线段的端点。
进一步的,铣出所述圆弧段之后,包括:
继续铣出所述第二直线段,以及与所述圆弧段相对于第一直线段轴对称的另一圆弧段。
作为第二种技术方案,于所述第二直线段的内部下刀,包括:
于所述第二直线段的一端点下刀,或者,于所述第二直线段上与所述第一直线段相交的端点下刀。
相应的,依次铣出所述第二直线段和所述第一直线段,包括:铣出第二直线段之后,
铣刀折返到所述相交的端点,铣出第一直线段;
或者,铣刀从所述第二直线段的另一端点,依次铣出与所述另一端点同一侧的圆弧段,以及第一直线段。
进一步的,于已开设的直槽或T槽内下刀,铣出所述圆弧段,包括:于已开设的T槽内,
选择所述圆弧段与所述第二直线段相切的端点,铣刀从所述相切的端点向远离所述T槽的边界的方向移动第一预设距离后下刀,沿所述圆弧段的轨迹铣至所述圆弧段与所述第一直线段相切的端点;
或者,选择所述圆弧段与所述第一直线段相切的端点,铣刀从所述相切的端点向远离所述T槽的边界的方向移动第一预设距离后下刀,沿所述圆弧段的轨迹铣至所述圆弧段与所述第二直线段相切的端点。
其中,选择直径小于槽宽的铣刀,包括:
铣刀的直径均小于所述第一直线段、所述第二直线段和所述圆弧段的宽度。
其中,选择直径与槽宽等大的铣刀,包括:
选择铣刀的直径等于所述第一直线段的宽度。
本发明的有益效果为:
选择与槽宽等大的铣刀,在不会影响圆弧段品质的位置下刀,先开出直槽或T槽,再使用小于槽宽的铣刀,在已开槽中落刀制作圆弧段,如此,铣圆弧段时的铣刀刀径小于已开槽的槽宽,就有一定的空间余量可以弥补铣机主轴动态摇摆带来的影响,铣出的圆弧段线条流畅无缺口,不会影响到槽内图形的品质。
附图说明
图1是现有技术中内槽圆弧的加工路径示意图;
图2是本发明实施例一提供的“工”形内角圆弧槽的结构示意图;
图3是本发明实施例一提供的PCB上内槽圆弧的制作方法的流程图;
图4是本发明实施例一提供的内槽圆弧的制作工序示意图;
图5是本发明实施例二提供的PCB上内槽圆弧的制作方法的流程图;
图6是本发明实施例二提供的一种内槽圆弧的制作工序示意图。
图7是本发明实施例二提供的另一种内槽圆弧的制作工序示意图。
图中:1-圆弧形缺口;2-单元图形;3-第一直线段;4-第二直线段;5-圆弧段;31-直槽;32-工字槽。
具体实施方式
为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
实施例一
本实施例提供一种PCB上内槽圆弧的制作方法,适用于铣槽时内角的圆弧倒角,本实施例中,需要开设的槽为“工”形内角圆弧槽,由于“工”形槽可视为镜像的两个“T”形槽,因此本方法也适用于开设“T”形内角圆弧槽、“王”字形内角圆弧槽等。
图2是本实施例提供的“工”形内角圆弧槽的结构示意图。如图2所示,本实施例将需要开设的的槽划分为垂直相交的第一直线段3和第二直线段4,以及至少一段分别与所述第一直线段3和所述第二直线段4相切的圆弧段5。区别于现有技术中一刀成形的做法,本实施例将一个内角圆弧槽分段处理,精细加工,有利于获得更好的产品品质。由于工形槽具有图形对称性,因此,本实施例中对于对称部分不做重复描述,本领域技术人员应当能够理解如何以相同的方法制作对称部分。
图3是本实施例提供的PCB上内槽圆弧的制作方法的流程图。如图3所示,该制作方法包括如下步骤:
S11,选择直径与第一直线段的槽宽等大的铣刀,于所述第一直线段的一端点下刀,铣出所述第一直线段,获得直槽。
图4是本实施例的内槽圆弧的制作工序示意图。如图4所示,选择直径与第一直线段的槽宽等大的铣刀,于所述第一直线段上与所述第二直线段相交的端点C1下刀,铣至所述第一直线段的另一个端点C2,铣出第一直线段,获得直槽31。其中,第一直线段的端点C1和C2位于两端的第二直线段的内部,与第二直线段的两侧的边界均有一定距离。
S12,选择直径小于槽宽的铣刀,于已开设的直槽内下刀,铣出所述圆弧段。
于已开设的直槽31内,选择所述圆弧段与所述第一直线段相切的端点C3,铣刀从C3向远离所述直槽31边界的方向移动第一预设距离t1后下刀,沿所述圆弧段的轨迹铣至所述第二直线段远离所述第一直线段的端点C4。第一预设距离t1的取值可根据一般情况下铣刀主轴摇摆的程度来设置,目的也是为了防止下刀时铣刀摆动造成铣出缺口。
其中,铣刀的直径均小于所述第一直线段、所述第二直线段的槽宽,且大于所述第二直线段的槽宽的一半。
S13,继续铣出所述第二直线段,以及与所述圆弧段相对于第一直线段轴对称的另一圆弧段。
若需要获得完整的工形槽或T型槽,可继续使用步骤S12的铣刀,根据第二直线段的外轮廓铣出第二直线段,以及与步骤S12铣出的圆弧段相对于第一直线段31轴对称的另一圆弧段,回到步骤S12的下刀点附近收刀。
对于工形槽对称部分的第二直线段和圆弧段,采用相同的方法铣出。
本实施例在第一直线段和第二直线段相交处落刀,该落刀点的空间大于铣刀的尺寸,即使落刀停顿或铣机主轴轻微摇摆,也不会影响到最终开槽的品质,收刀处同理;而选择与第一直线段的宽度等大的铣刀,可以一次性铣出第一直线段,走刀轨迹为第一直线段长度方向上的中线;铣内角圆弧时,选择小于槽宽的铣刀,为主轴摇摆留出空间,在已开设的直槽处下刀,落刀时不受力,因此可以避免铣圆弧段时产生缺口。
实施例二
本实施例提供第二种PCB上内槽圆弧的制作方法,可制作与实施例一相同类型的内角圆弧槽,仅适用于第二直线段的槽宽大于或等于第一直线段的槽宽的情形。
图5是本实施例提供的PCB上内槽圆弧的制作方法的流程图。如图5所示,包括如下步骤:
S21,选择直径与第一直线段的槽宽等大的铣刀,于所述第二直线段的内部下刀,依次铣出所述第二直线段和所述第一直线段,获得T槽。
图6是本实施例的一种内槽圆弧的制作工序示意图。如图6所示,选择直径与第一直线段的槽宽等大的铣刀,于所述第二直线段的一端点D1下刀,铣出第二直线段;铣刀折返至所述第二直线段与所述第一直线段相交的端点D2附近,再铣出第一直线段,获得T槽。
对于工形槽等具有图形对称部分的情况,铣出第一直线段后,沿图示轨迹继续铣出对称部分的第二直线段,获得内角是直角的工字槽32。
或者,如图7所示另一种内槽圆弧的制作工序,选择直径与第一直线段的槽宽等大的铣刀,于所述第二直线段上与所述第一直线段相交的端点D5下刀,先铣出第二直线段的一部分,折返后铣出第二直线段的另一部分;铣刀再从所述第二直线段的另一端点,依次铣出与所述另一端点在第一直线段同一侧的圆弧段,以及第一直线段。相应的,若需要制作工形槽,则铣刀于D6按照前述相同方法继续铣出另一侧的圆弧段和第二直线段,并回到D6附近收刀。
图6和图7提供了两个优选的下刀位置,在其他实施例中,所述第二直线段的内部有多个可选的下刀位置,只需保证铣刀的铣削不会超出第二直线段的范围即可。
S22,选择直径小于槽宽的铣刀,于已开设的T槽内下刀,铣出所述圆弧段。
于已开设的T槽(或工字槽)内,选择所述圆弧段与所述第二直线段相切的端点D3,铣刀从D3向远离所述T槽的边界的方向移动第一预设距离t1后下刀,沿所述圆弧段的轨迹铣至所述圆弧段与所述第一直线段相切的端点D4。反之,由D4向D3铣出圆弧段亦可。其余对称部分的圆弧段,采用相同的方法铣出。
该步骤中,铣刀的直径均小于所述第一直线段、所述第二直线段的宽度。
本实施例于第二直线段的端点落刀,此处落刀不会影响圆弧段部分的品质,或者,在第一直线段和第二直线段相交处落刀,该落刀点的空间大于铣刀的尺寸,即使落刀停顿或铣机主轴轻微摇摆,也不会影响到最终开槽的品质。先走直线铣出第二直线段和第一直线段,在铣圆弧段时,铣刀直径小于各段槽宽,且在已开槽内落刀,刀头不受反作用力,能铣出线条流畅的内槽圆弧,产品品质有保障。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理,而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式,这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种PCB上内槽圆弧的制作方法,其特征在于:
将槽划分为垂直相交的第一直线段和第二直线段,以及至少一段分别与所述第一直线段和所述第二直线段相切的圆弧段;
选择直径与槽宽等大的铣刀:于所述第一直线段的一端点下刀,铣出所述第一直线段,获得直槽;或者,于所述第二直线段的内部下刀,依次铣出所述第二直线段和所述第一直线段,获得T槽;
选择直径小于槽宽的铣刀,于已开设的直槽或T槽内下刀,铣出所述圆弧段。
2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,于所述第一直线段的一端点下刀,铣出所述第一直线段,获得直槽,包括:
于所述第一直线段上与所述第二直线段相交的端点下刀,铣出第一直线段,获得直槽。
3.根据权利要求2所述的制作方法,其特征在于,于已开设的直槽或T槽内下刀,铣出所述圆弧段,包括:
于已开设的直槽内,选择所述圆弧段与所述第一直线段相切的端点,铣刀从所述相切的端点向远离所述直槽的边界的方向移动第一预设距离后下刀,沿所述圆弧段的轨迹铣至所述第二直线段远离所述第一直线段的端点。
4.根据权利要求3所述的制作方法,其特征在于,铣出所述圆弧段之后,包括:
继续铣出所述第二直线段,以及与所述圆弧段相对于第一直线段轴对称的另一圆弧段。
5.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,于所述第二直线段的内部下刀,包括:
于所述第二直线段的一端点下刀,或者,于所述第二直线段上与所述第一直线段相交的端点下刀。
6.根据权利要求5所述的制作方法,其特征在于,依次铣出所述第二直线段和所述第一直线段,包括:铣出第二直线段之后,
铣刀折返到所述相交的端点,铣出第一直线段;
或者,铣刀从所述第二直线段的另一端点,依次铣出与所述另一端点同一侧的圆弧段,以及第一直线段。
7.根据权利要求5所述的制作方法,其特征在于,于已开设的直槽或T槽内下刀,铣出所述圆弧段,包括:于已开设的T槽内,
选择所述圆弧段与所述第二直线段相切的端点,铣刀从所述相切的端点向远离所述T槽的边界的方向移动第一预设距离后下刀,沿所述圆弧段的轨迹铣至所述圆弧段与所述第一直线段相切的端点;
或者,选择所述圆弧段与所述第一直线段相切的端点,铣刀从所述相切的端点向远离所述T槽的边界的方向移动第一预设距离后下刀,沿所述圆弧段的轨迹铣至所述圆弧段与所述第二直线段相切的端点。
8.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,选择直径小于槽宽的铣刀,包括:
选择铣刀的直径均小于所述第一直线段、所述第二直线段的宽度。
9.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,选择直径与槽宽等大的铣刀,包括:
选择铣刀的直径等于所述第一直线段的宽度。
CN201910809159.0A 2019-08-29 2019-08-29 一种pcb上内槽圆弧的制作方法 Active CN110461098B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910809159.0A CN110461098B (zh) 2019-08-29 2019-08-29 一种pcb上内槽圆弧的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910809159.0A CN110461098B (zh) 2019-08-29 2019-08-29 一种pcb上内槽圆弧的制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110461098A true CN110461098A (zh) 2019-11-15
CN110461098B CN110461098B (zh) 2021-09-24

Family

ID=68489873

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910809159.0A Active CN110461098B (zh) 2019-08-29 2019-08-29 一种pcb上内槽圆弧的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110461098B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112654153A (zh) * 2020-11-12 2021-04-13 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种测控设备高精度光波标尺pcb的加工方法
CN113473711A (zh) * 2021-05-06 2021-10-01 江门崇达电路技术有限公司 一种去除pcb板l型槽孔孔内铜丝的方法
CN114492092A (zh) * 2022-04-15 2022-05-13 杭州捷配信息科技有限公司 一种线路板圆弧锣边的生成方法、装置及应用

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101428356A (zh) * 2008-09-17 2009-05-13 西安飞机工业(集团)有限责任公司 对带转角的槽腔结构零件进行高效去除余量的数控加工方法
CN102264189A (zh) * 2010-05-31 2011-11-30 Tdk兰达有限公司 电子电路用基板
JP2014236091A (ja) * 2013-05-31 2014-12-15 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 プリント基板及びプリント基板の加工方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101428356A (zh) * 2008-09-17 2009-05-13 西安飞机工业(集团)有限责任公司 对带转角的槽腔结构零件进行高效去除余量的数控加工方法
CN102264189A (zh) * 2010-05-31 2011-11-30 Tdk兰达有限公司 电子电路用基板
JP2014236091A (ja) * 2013-05-31 2014-12-15 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 プリント基板及びプリント基板の加工方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112654153A (zh) * 2020-11-12 2021-04-13 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种测控设备高精度光波标尺pcb的加工方法
CN113473711A (zh) * 2021-05-06 2021-10-01 江门崇达电路技术有限公司 一种去除pcb板l型槽孔孔内铜丝的方法
CN114492092A (zh) * 2022-04-15 2022-05-13 杭州捷配信息科技有限公司 一种线路板圆弧锣边的生成方法、装置及应用

Also Published As

Publication number Publication date
CN110461098B (zh) 2021-09-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110461098A (zh) 一种pcb上内槽圆弧的制作方法
CN1201906C (zh) 对扁平工件进行裁切/刻痕的方法及实施该方法的装置
KR102023125B1 (ko) 피가공물의 평평한 표면을 가공하는 방법
CN105491797A (zh) 印制电路板的短槽孔加工方法
CN206263331U (zh) 成型轮廓铣刀
GB2455622A (en) A plunge milling method
WO2019116475A1 (ja) フライス工具及びワークの加工方法
CN107322067A (zh) 一种错齿t型刀
CN104493349A (zh) 等离子小孔切割加工方法
JP2005512825A (ja) フライス
CN118081113A (zh) 用于生成激光切割刀路的方法、激光切割方法及激光加工设备
CN105430910A (zh) 印制电路板重叠槽的加工方法
CN2871070Y (zh) 一种径向切槽和轴向车削用刀片
CN106358374A (zh) 一种改善异型槽孔孔内毛刺的方法
CN117245440A (zh) 坡口切割方法、装置、设备及存储介质
CN113043374B (zh) 一种电路板超短槽孔加工方法
CN2873451Y (zh) 一种竹片的铣边打节装置
CN207205373U (zh) 一种错齿t型刀
CN208033807U (zh) 一种具有六条切削刃的复合铰刀
CN208557787U (zh) 一种组合刀模
CN208033808U (zh) 一种具有多切削刀面的绞铣刀
CN211661171U (zh) 一种无刀纹的端铣刀
CN111098348B (zh) 多重半切割刀具组
CN207735654U (zh) 单刃同轴抗振高光刀具
CN204818216U (zh) 铣刀

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant