JP2000340919A - 電子部品およびその実装方法 - Google Patents
電子部品およびその実装方法Info
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- JP2000340919A JP2000340919A JP11153780A JP15378099A JP2000340919A JP 2000340919 A JP2000340919 A JP 2000340919A JP 11153780 A JP11153780 A JP 11153780A JP 15378099 A JP15378099 A JP 15378099A JP 2000340919 A JP2000340919 A JP 2000340919A
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- circuit board
- printed circuit
- hole
- holes
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プラズマディスプレイの電力回収回路などに
適用するプリントコイルをプリント回路板上に実装する
際に、基板の直立性を確保しつつ実装時の作業性および
半田付け強度を改善する。 【解決手段】 十字形に形成された２個のスルーホール
６をプリント回路板５に形成しておき、プリントコイル
１の各差込片２ａをスルーホール６に挿通する。この状
態で、溶融状態の半田をプリント回路板５の下方から各
スルーホール６に向けて吹き上げる。すると、基板２は
その差込片２ａがスルーホール６の主孔に係合する形で
プリント回路板５上にほぼ直立する一方、半田はスルー
ホール６の副孔を通ってプリント回路板５の上側に回り
込み、所定のフィレットを形成する。
適用するプリントコイルをプリント回路板上に実装する
際に、基板の直立性を確保しつつ実装時の作業性および
半田付け強度を改善する。 【解決手段】 十字形に形成された２個のスルーホール
６をプリント回路板５に形成しておき、プリントコイル
１の各差込片２ａをスルーホール６に挿通する。この状
態で、溶融状態の半田をプリント回路板５の下方から各
スルーホール６に向けて吹き上げる。すると、基板２は
その差込片２ａがスルーホール６の主孔に係合する形で
プリント回路板５上にほぼ直立する一方、半田はスルー
ホール６の副孔を通ってプリント回路板５の上側に回り
込み、所定のフィレットを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイの電力回収回路などに適用するに好適なコイル等の
電子部品と、この電子部品をプリント回路板上に実装す
る際の実装方法に関するものである。
レイの電力回収回路などに適用するに好適なコイル等の
電子部品と、この電子部品をプリント回路板上に実装す
る際の実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来のプリント回路板への実装状
態の一例を示す正面図、図７は従来のプリント回路板へ
の実装状態の別の例を示す斜視図である。
態の一例を示す正面図、図７は従来のプリント回路板へ
の実装状態の別の例を示す斜視図である。
【０００３】従来、プリント回路板上に電子部品、例え
ばコイルを実装する際には、図６に示すように、銅線を
螺旋状に巻回してコイル１１を形成し、このコイル１１
の両端１１ａをプリント回路板５のスルーホール６に挿
通した後、プリント回路板５に半田付けしていた。しか
し、これではコイル１１の実装面積が大きくなるととも
に、コイル１１を実装したプリント回路板５の重量が重
くなるという欠点があった。
ばコイルを実装する際には、図６に示すように、銅線を
螺旋状に巻回してコイル１１を形成し、このコイル１１
の両端１１ａをプリント回路板５のスルーホール６に挿
通した後、プリント回路板５に半田付けしていた。しか
し、これではコイル１１の実装面積が大きくなるととも
に、コイル１１を実装したプリント回路板５の重量が重
くなるという欠点があった。
【０００４】そこで、こうした欠点を解消すべく、図７
に示すように、基板２に２個の半田付け端子４を形成す
るとともに、これら半田付け端子４を結ぶ形でコイル
（図示せず）を印刷によって形成し、への字形に曲げた
２本のリードピン１２を各半田付け端子４に半田付けし
ておき、これらリードピン１２をプリント回路板５のス
ルーホール６に挿通した後、プリント回路板５に半田付
けする方法（以下、リードピン方式という。）も採用さ
れていた。
に示すように、基板２に２個の半田付け端子４を形成す
るとともに、これら半田付け端子４を結ぶ形でコイル
（図示せず）を印刷によって形成し、への字形に曲げた
２本のリードピン１２を各半田付け端子４に半田付けし
ておき、これらリードピン１２をプリント回路板５のス
ルーホール６に挿通した後、プリント回路板５に半田付
けする方法（以下、リードピン方式という。）も採用さ
れていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ことろが、このリード
ピン方式では次のような不都合があった。
ピン方式では次のような不都合があった。
【０００６】第１に、リードピン１２とその取付作業が
必要となるため、必然的に実装コストが上昇する。
必要となるため、必然的に実装コストが上昇する。
【０００７】第２に、プリント回路板５上にへの字形の
リードピン１２を介して基板２が立設された状態となる
ので、基板２の実装位置が高くなる。
リードピン１２を介して基板２が立設された状態となる
ので、基板２の実装位置が高くなる。
【０００８】第３に、リードピン１２とスルーホール６
との隙間が大きすぎると、基板２が傾いた状態でプリン
ト回路板５上に実装される恐れがあり、その直立性が確
保され難い反面、この隙間にあまり余裕がないと、実装
時の作業性が悪くなるばかりか、半田の通り道が狭くな
り、所期の半田付け強度が得られない。
との隙間が大きすぎると、基板２が傾いた状態でプリン
ト回路板５上に実装される恐れがあり、その直立性が確
保され難い反面、この隙間にあまり余裕がないと、実装
時の作業性が悪くなるばかりか、半田の通り道が狭くな
り、所期の半田付け強度が得られない。
【０００９】本発明は、このような事情に鑑み、実装コ
ストを抑制すると同時に、実装位置を低くし、さらに基
板の直立性を確保しつつ実装時の作業性および半田付け
強度を改善することが可能なプリントコイル等の電子部
品およびその実装方法を提供することを目的とする。
ストを抑制すると同時に、実装位置を低くし、さらに基
板の直立性を確保しつつ実装時の作業性および半田付け
強度を改善することが可能なプリントコイル等の電子部
品およびその実装方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明のうち
電子部品の発明は、所定の回路が構成された板状の基板
（２）を有し、この基板の下側に差込片（２ａ）を下向
きに突設し、この差込片に半田付け端子（４）を設けて
構成される。こうした構成を採用することにより、プリ
ント回路板（５）への実装に際して、プリント回路板の
スルーホール（６）に差込片を差し込めば、基板がプリ
ント回路板に当接する形で実装されるように作用する。
電子部品の発明は、所定の回路が構成された板状の基板
（２）を有し、この基板の下側に差込片（２ａ）を下向
きに突設し、この差込片に半田付け端子（４）を設けて
構成される。こうした構成を採用することにより、プリ
ント回路板（５）への実装に際して、プリント回路板の
スルーホール（６）に差込片を差し込めば、基板がプリ
ント回路板に当接する形で実装されるように作用する。
【００１１】また、本発明のうち電子部品の実装方法の
発明は、上記電子部品（１、１４）をプリント回路板
（５）上に実装する際に、主孔（６ａ）と、この主孔に
交差する１個以上の副孔（６ｂ）とからなるスルーホー
ル（６）を前記プリント回路板に形成しておき、前記電
子部品の差込片（２ａ）を前記スルーホールの主孔に挿
通し、その状態で、このスルーホールに半田を供給して
前記差込片を前記プリント回路板に半田付けするように
して構成される。かかる構成により、基板（２）はその
差込片がスルーホールの主孔に係合する形でプリント回
路板上にほぼ直立する一方、半田はスルーホールの副孔
を通ってプリント回路板の上下両側に回り込み、所定の
フィレットを形成するように作用する。
発明は、上記電子部品（１、１４）をプリント回路板
（５）上に実装する際に、主孔（６ａ）と、この主孔に
交差する１個以上の副孔（６ｂ）とからなるスルーホー
ル（６）を前記プリント回路板に形成しておき、前記電
子部品の差込片（２ａ）を前記スルーホールの主孔に挿
通し、その状態で、このスルーホールに半田を供給して
前記差込片を前記プリント回路板に半田付けするように
して構成される。かかる構成により、基板（２）はその
差込片がスルーホールの主孔に係合する形でプリント回
路板上にほぼ直立する一方、半田はスルーホールの副孔
を通ってプリント回路板の上下両側に回り込み、所定の
フィレットを形成するように作用する。
【００１２】なお、括弧内の符号は図面において対応す
る要素を表す便宜的なものであり、従って、本発明は図
面上の記載に限定拘束されるものではない。このことは
「特許請求の範囲」の欄についても同様である。
る要素を表す便宜的なものであり、従って、本発明は図
面上の記載に限定拘束されるものではない。このことは
「特許請求の範囲」の欄についても同様である。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【００１４】図１は本発明に係る電子部品の第１の実施
形態であるプリントコイルをプリント回路板上に実装し
た状態を示す図であり、（ａ）はその正面図、（ｂ）は
その斜視図、図２はプリント回路板の第１のスルーホー
ル付近を示す平面図、図３は図２に示すプリント回路板
の断面図であり、（ａ）は図２のＡ−Ａ線による断面
図、（ｂ）は図２のＢ−Ｂ線による断面図、図４はプリ
ント回路板の第２のスルーホール付近を示す平面図であ
る。
形態であるプリントコイルをプリント回路板上に実装し
た状態を示す図であり、（ａ）はその正面図、（ｂ）は
その斜視図、図２はプリント回路板の第１のスルーホー
ル付近を示す平面図、図３は図２に示すプリント回路板
の断面図であり、（ａ）は図２のＡ−Ａ線による断面
図、（ｂ）は図２のＢ−Ｂ線による断面図、図４はプリ
ント回路板の第２のスルーホール付近を示す平面図であ
る。
【００１５】このプリントコイル１は、図１に示すよう
に、長方形板状の基板２を有しており、基板２の下辺に
は２個のコの字形の差込片２ａが下向きに突設されてい
る。これら差込片２ａには、図１（ｂ）に示すように、
それぞれ導体が矩形状に印刷されて半田付け端子４が形
成されている。また、図１（ａ）に示すように、基板２
の表裏両面にはそれぞれ導体が螺旋状に印刷されてコイ
ル３が形成されており、これらコイル３は、その一端が
ビア８を介して相互に直列接続されているとともに、他
端がそれぞれ半田付け端子４に接続されている。
に、長方形板状の基板２を有しており、基板２の下辺に
は２個のコの字形の差込片２ａが下向きに突設されてい
る。これら差込片２ａには、図１（ｂ）に示すように、
それぞれ導体が矩形状に印刷されて半田付け端子４が形
成されている。また、図１（ａ）に示すように、基板２
の表裏両面にはそれぞれ導体が螺旋状に印刷されてコイ
ル３が形成されており、これらコイル３は、その一端が
ビア８を介して相互に直列接続されているとともに、他
端がそれぞれ半田付け端子４に接続されている。
【００１６】一方、このプリントコイル１が実装される
プリント回路板５には、図１（ｂ）に示すように、十字
形に形成された２個のスルーホール６が貫通穿設されて
おり、各スルーホール６は、図２に示すように、長円形
の主孔６ａと、この主孔６ａに直交する長円形の副孔６
ｂとから構成されている。さらに、各スルーホール６に
はそれぞれ、図２および図３に示すように、プリント回
路板５の表裏にわたってランド７が周設されている。
プリント回路板５には、図１（ｂ）に示すように、十字
形に形成された２個のスルーホール６が貫通穿設されて
おり、各スルーホール６は、図２に示すように、長円形
の主孔６ａと、この主孔６ａに直交する長円形の副孔６
ｂとから構成されている。さらに、各スルーホール６に
はそれぞれ、図２および図３に示すように、プリント回
路板５の表裏にわたってランド７が周設されている。
【００１７】プリントコイル１およびプリント回路板５
は以上のような構成を有するので、このプリントコイル
１をプリント回路板５上に実装する際には次の手順によ
る。
は以上のような構成を有するので、このプリントコイル
１をプリント回路板５上に実装する際には次の手順によ
る。
【００１８】まず、プリントコイル１の各差込片２ａを
プリント回路板５の各スルーホール６に差し込む。する
と、図１に示すように、プリントコイル１がプリント回
路板５上に立設された状態となる。
プリント回路板５の各スルーホール６に差し込む。する
と、図１に示すように、プリントコイル１がプリント回
路板５上に立設された状態となる。
【００１９】次に、このプリントコイル１をプリント回
路板５に固定すべく、溶融状態の半田をプリント回路板
５の下方から各スルーホール６に向けて吹き上げる。す
ると、この半田はプリントコイル１の差込片２ａとスル
ーホール６との隙間を這い上がり、図３に示すように、
差込片２ａとランド７との間に充填される。この際、プ
リントコイル１の差込片２ａは、図２に示すように、ス
ルーホール６の主孔６ａに係合しているため、主孔６ａ
の大部分は差込片２ａによって塞がれた状態になってい
るが、スルーホール６の副孔６ｂは塞がれていないの
で、この副孔６ｂを通って半田がプリント回路板５の上
側にも十分回り込む。その結果、半田は差込片２ａ上の
半田付け端子４とランド７との間で所定のフィレット
（メニスカス）を形成し、所期の半田付け強度が得られ
ることになる。ここで、プリントコイル１のプリント回
路板５への実装が終了する。
路板５に固定すべく、溶融状態の半田をプリント回路板
５の下方から各スルーホール６に向けて吹き上げる。す
ると、この半田はプリントコイル１の差込片２ａとスル
ーホール６との隙間を這い上がり、図３に示すように、
差込片２ａとランド７との間に充填される。この際、プ
リントコイル１の差込片２ａは、図２に示すように、ス
ルーホール６の主孔６ａに係合しているため、主孔６ａ
の大部分は差込片２ａによって塞がれた状態になってい
るが、スルーホール６の副孔６ｂは塞がれていないの
で、この副孔６ｂを通って半田がプリント回路板５の上
側にも十分回り込む。その結果、半田は差込片２ａ上の
半田付け端子４とランド７との間で所定のフィレット
（メニスカス）を形成し、所期の半田付け強度が得られ
ることになる。ここで、プリントコイル１のプリント回
路板５への実装が終了する。
【００２０】こうして実装されたプリントコイル１は、
銅線を螺旋状に巻回したコイル１１（図６参照）に比べ
て実装面積が大幅に減少するのは勿論のこと、リードピ
ン方式（図７参照）と違って、リードピン１２とその取
付作業が不要であるため、実装コストが抑制されるとと
もに、基板２がプリント回路板５に当接するので、その
実装位置が低くなる。さらに、半田の通り道はスルーホ
ール６の副孔６ｂによって確保されているため、スルー
ホール６の主孔６ａとプリントコイル１の差込片２ａと
の隙間を必要最小限の寸法（差込片２ａを主孔６ａに支
障のない最小寸法）とすることができることから、基板
２の直立性を低下させることなく実装時の作業性および
半田付け強度を高めることが可能となる。
銅線を螺旋状に巻回したコイル１１（図６参照）に比べ
て実装面積が大幅に減少するのは勿論のこと、リードピ
ン方式（図７参照）と違って、リードピン１２とその取
付作業が不要であるため、実装コストが抑制されるとと
もに、基板２がプリント回路板５に当接するので、その
実装位置が低くなる。さらに、半田の通り道はスルーホ
ール６の副孔６ｂによって確保されているため、スルー
ホール６の主孔６ａとプリントコイル１の差込片２ａと
の隙間を必要最小限の寸法（差込片２ａを主孔６ａに支
障のない最小寸法）とすることができることから、基板
２の直立性を低下させることなく実装時の作業性および
半田付け強度を高めることが可能となる。
【００２１】なお、スルーホール６の副孔６ｂの個数は
１個に限られず、主孔６ａの長さ（基板２の差込片２ａ
の長さ）等に応じて決めればよい。例えば、図４に示す
ように、２個の副孔６ｂを主孔６ａに直交させてスルー
ホール６をキ字形に形成してもよく、或いは３個以上の
副孔６ｂを設けても構わない。
１個に限られず、主孔６ａの長さ（基板２の差込片２ａ
の長さ）等に応じて決めればよい。例えば、図４に示す
ように、２個の副孔６ｂを主孔６ａに直交させてスルー
ホール６をキ字形に形成してもよく、或いは３個以上の
副孔６ｂを設けても構わない。
【００２２】また、上述の実施形態においては、電子部
品としてプリントコイル１を採用した場合について説明
したが、プリントコイル１以外の電子部品、例えば図５
に示すように、基板２上に各種の能動部品９や受動部品
１０を装着した混成集積回路部品１４に本発明を適用す
ることもできる。
品としてプリントコイル１を採用した場合について説明
したが、プリントコイル１以外の電子部品、例えば図５
に示すように、基板２上に各種の能動部品９や受動部品
１０を装着した混成集積回路部品１４に本発明を適用す
ることもできる。
【００２３】さらに、上述の実施形態においては、２個
の半田付け端子４を設けたプリントコイル１について説
明したが、半田付け端子４の個数は２個に限られず、基
板２上の回路構成などに応じて設定すればよい。例え
ば、図５に示すように、４個の半田付け端子４を設けて
も構わない。また、この半田付け端子４は信号のやり取
り用のみならず、単なる固定用として使用することもで
きる。
の半田付け端子４を設けたプリントコイル１について説
明したが、半田付け端子４の個数は２個に限られず、基
板２上の回路構成などに応じて設定すればよい。例え
ば、図５に示すように、４個の半田付け端子４を設けて
も構わない。また、この半田付け端子４は信号のやり取
り用のみならず、単なる固定用として使用することもで
きる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のうち電子
部品の発明によれば、所定の回路が構成された板状の基
板２を有し、この基板２の下側に差込片２ａを下向きに
突設し、この差込片２ａに半田付け端子４を設けて構成
したので、プリント回路板５への実装に際して、プリン
ト回路板５のスルーホール６に差込片２ａを差し込め
ば、基板２がプリント回路板５に当接する形で実装され
ることから、実装コストを抑制すると同時に、実装位置
を低くすることができるプリントコイル１、混成集積回
路部品１４等の電子部品を提供することが可能となる。
部品の発明によれば、所定の回路が構成された板状の基
板２を有し、この基板２の下側に差込片２ａを下向きに
突設し、この差込片２ａに半田付け端子４を設けて構成
したので、プリント回路板５への実装に際して、プリン
ト回路板５のスルーホール６に差込片２ａを差し込め
ば、基板２がプリント回路板５に当接する形で実装され
ることから、実装コストを抑制すると同時に、実装位置
を低くすることができるプリントコイル１、混成集積回
路部品１４等の電子部品を提供することが可能となる。
【００２５】また、本発明のうち電子部品の実装方法の
発明によれば、上記電子部品をプリント回路板５上に実
装する際に、主孔６ａと、この主孔６ａに交差する１個
以上の副孔６ｂとからなるスルーホール６を前記プリン
ト回路板５に形成しておき、前記電子部品の差込片２ａ
を前記スルーホール６の主孔６ａに挿通し、その状態
で、このスルーホール６に半田を供給して前記差込片２
ａを前記プリント回路板５に半田付けするようにして構
成したので、基板２はその差込片２ａがスルーホール６
の主孔６ａに係合する形でプリント回路板５上にほぼ直
立する一方、半田はスルーホール６の副孔６ｂを通って
プリント回路板５の上下両側に回り込み、所定のフィレ
ットを形成することから、基板２の直立性を確保しつつ
実装時の作業性および半田付け強度を改善しうる電子部
品の実装方法を提供することができる。
発明によれば、上記電子部品をプリント回路板５上に実
装する際に、主孔６ａと、この主孔６ａに交差する１個
以上の副孔６ｂとからなるスルーホール６を前記プリン
ト回路板５に形成しておき、前記電子部品の差込片２ａ
を前記スルーホール６の主孔６ａに挿通し、その状態
で、このスルーホール６に半田を供給して前記差込片２
ａを前記プリント回路板５に半田付けするようにして構
成したので、基板２はその差込片２ａがスルーホール６
の主孔６ａに係合する形でプリント回路板５上にほぼ直
立する一方、半田はスルーホール６の副孔６ｂを通って
プリント回路板５の上下両側に回り込み、所定のフィレ
ットを形成することから、基板２の直立性を確保しつつ
実装時の作業性および半田付け強度を改善しうる電子部
品の実装方法を提供することができる。
【図１】本発明に係る電子部品の第１の実施形態である
プリントコイルをプリント回路板上に実装した状態を示
す図であり、（ａ）はその正面図、（ｂ）はその斜視図
である。
プリントコイルをプリント回路板上に実装した状態を示
す図であり、（ａ）はその正面図、（ｂ）はその斜視図
である。
【図２】プリント回路板の第１のスルーホール付近を示
す平面図である。
す平面図である。
【図３】図２に示すプリント回路板の断面図であり、
（ａ）は図２のＡ−Ａ線による断面図、（ｂ）は図２の
Ｂ−Ｂ線による断面図である。
（ａ）は図２のＡ−Ａ線による断面図、（ｂ）は図２の
Ｂ−Ｂ線による断面図である。
【図４】プリント回路板の第２のスルーホール付近を示
す平面図である。
す平面図である。
【図５】本発明に係る電子部品の第２の実施形態（混成
集積回路部品）を示す正面図である。
集積回路部品）を示す正面図である。
【図６】従来のプリント回路板への実装状態の一例を示
す正面図である。
す正面図である。
【図７】従来のプリント回路板への実装状態の別の例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
１……電子部品（プリントコイル） ２……基板 ２ａ……差込片 ４……半田付け端子 ５……プリント回路板 ６……スルーホール ６ａ……主孔 ６ｂ……副孔 １４……電子部品（混成集積回路部品）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小沼 孝行 東京都港区新橋５丁目36番11号 いわき電 子株式会社内 (72)発明者 佐々木 高志 東京都港区新橋５丁目36番11号 いわき電 子株式会社内 Ｆターム(参考） 5E336 AA09 AA16 BB02 BC02 BC15 BC26 BC34 CC22 CC25 CC60 DD02 DD16 DD23 EE02 GG05 GG16 5E344 AA09 BB02 BB06 CC09 CD09 DD02 EE12 EE21 EE26
Claims (2)
- 【請求項１】 所定の回路が構成された板状の基板
（２）を有し、 この基板の下側に差込片（２ａ）を下向きに突設し、 この差込片に半田付け端子（４）を設けたことを特徴と
する電子部品。 - 【請求項２】 請求項１に記載の電子部品（１、１４）
をプリント回路板（５）上に実装する際に、 主孔（６ａ）と、この主孔に交差する１個以上の副孔
（６ｂ）とからなるスルーホール（６）を前記プリント
回路板に形成しておき、 前記電子部品の差込片（２ａ）を前記スルーホールの主
孔に挿通し、 その状態で、このスルーホールに半田を供給して前記差
込片を前記プリント回路板に半田付けするようにしたこ
とを特徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11153780A JP2000340919A (ja) | 1999-06-01 | 1999-06-01 | 電子部品およびその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11153780A JP2000340919A (ja) | 1999-06-01 | 1999-06-01 | 電子部品およびその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000340919A true JP2000340919A (ja) | 2000-12-08 |
Family
ID=15569988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11153780A Pending JP2000340919A (ja) | 1999-06-01 | 1999-06-01 | 電子部品およびその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000340919A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011519247A (ja) * | 2008-04-29 | 2011-06-30 | ミシュラン ルシェルシュ エ テクニーク ソシエテ アノニム | 面内ｒｆｉｄアンテナ |
| JP2011249547A (ja) * | 2010-05-26 | 2011-12-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 電子装置、それを用いた点灯装置および照明装置 |
| JP2012134225A (ja) * | 2010-12-20 | 2012-07-12 | Panasonic Corp | 基板取付構造 |
| JP2014236091A (ja) * | 2013-05-31 | 2014-12-15 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | プリント基板及びプリント基板の加工方法 |
-
1999
- 1999-06-01 JP JP11153780A patent/JP2000340919A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011519247A (ja) * | 2008-04-29 | 2011-06-30 | ミシュラン ルシェルシュ エ テクニーク ソシエテ アノニム | 面内ｒｆｉｄアンテナ |
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