JPH1197816A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH1197816A JPH1197816A JP25172697A JP25172697A JPH1197816A JP H1197816 A JPH1197816 A JP H1197816A JP 25172697 A JP25172697 A JP 25172697A JP 25172697 A JP25172697 A JP 25172697A JP H1197816 A JPH1197816 A JP H1197816A
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- component
- component mounting
- wiring board
- printed wiring
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ピン数が多く・リード強度が弱い部品でも、
リード曲がり発生を防止する取付治具なしで、プリント
配線板への部品の取付を容易にする。 【解決手段】 まず第１に、プリント配線板１の銅ハク
３が両面に使用される場合に於いて、穴径Ｄと、穴径Ｄ
×倍率Ｍの部品取付穴２の寸法は、部品４のリード５の
幅ＷとピッチＰ×ピン数ｎの公差より穴径Ｄを決定す
る。第２に、リード５の厚みＴと曲がり量Ｂの合計が穴
径Ｄ×倍率Ｍ以下に成るように倍率を決定する事によ
り、リード５曲がり量Ｂに対する余裕を持たせること
で、プリント配線板１へ部品４の取付を容易にすること
が出来る。
リード曲がり発生を防止する取付治具なしで、プリント
配線板への部品の取付を容易にする。 【解決手段】 まず第１に、プリント配線板１の銅ハク
３が両面に使用される場合に於いて、穴径Ｄと、穴径Ｄ
×倍率Ｍの部品取付穴２の寸法は、部品４のリード５の
幅ＷとピッチＰ×ピン数ｎの公差より穴径Ｄを決定す
る。第２に、リード５の厚みＴと曲がり量Ｂの合計が穴
径Ｄ×倍率Ｍ以下に成るように倍率を決定する事によ
り、リード５曲がり量Ｂに対する余裕を持たせること
で、プリント配線板１へ部品４の取付を容易にすること
が出来る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
関し、特に複数のリードを有する部品を取り付ける際の
部品取付穴形状設計されたプリント配線板に関する。
関し、特に複数のリードを有する部品を取り付ける際の
部品取付穴形状設計されたプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品が挿入実装されるプリント配線
板には、電子部品のリードに対応した部品取付穴が形成
されている。具体的に説明すると、このような従来のプ
リント配線板には、図４に示すように、所定の穴径Ｄ、
穴数ｎ及び穴ピッチＰで配置された部品取付穴１０２と
その近傍に被着された銅ハク１０３とが形成されてい
る。
板には、電子部品のリードに対応した部品取付穴が形成
されている。具体的に説明すると、このような従来のプ
リント配線板には、図４に示すように、所定の穴径Ｄ、
穴数ｎ及び穴ピッチＰで配置された部品取付穴１０２と
その近傍に被着された銅ハク１０３とが形成されてい
る。
【０００３】次に、このような従来のプリント配線板部
品取付穴形状の設計手順を図面を参照して説明する。従
来のプリント配線板部品取付穴の設計は、図４及び図５
に示すように、まず第１に、プリント配線板に実装され
る図５の部品１０４のリード１０５のピッチＰとピン数
ｎとにより図４に示すプリント配線板１０１の部品取付
穴１０２の穴ピッチＰと穴数ｎとを決定する。第２に、
部品取付穴寸法について、図５のリード１０５の幅Ｗ、
厚みＴ、ピッチＰ及び寸法公差に対して取付余裕を付け
て、図４の部品取付穴１０２の穴径Ｄを決定する。
品取付穴形状の設計手順を図面を参照して説明する。従
来のプリント配線板部品取付穴の設計は、図４及び図５
に示すように、まず第１に、プリント配線板に実装され
る図５の部品１０４のリード１０５のピッチＰとピン数
ｎとにより図４に示すプリント配線板１０１の部品取付
穴１０２の穴ピッチＰと穴数ｎとを決定する。第２に、
部品取付穴寸法について、図５のリード１０５の幅Ｗ、
厚みＴ、ピッチＰ及び寸法公差に対して取付余裕を付け
て、図４の部品取付穴１０２の穴径Ｄを決定する。
【０００４】ここで、プリント配線板部品取付穴の設計
においては、次の点にも注意する必要がある。すなわ
ち、銅ハク径は半田強度を確保するのに、リード１０５
を銅ハク１０３に半田付けしたときに、図６の半田フィ
レット１０６が富士山状になるようにする必要がある。
このため、その大きさはピッチＰで制約される。したが
って、部品取付穴形状は半田強度を確保するため、円形
に設計する事が基本となる。このような理由により、リ
ード１０５のピッチＰにより銅ハク径の最大寸法が決ま
るため、従来の部品取付穴設計では穴径Ｄは部品寸法公
差以上にあまり大きく出来ないことになっている。ま
た、半田付け強度を確保するため、その形状は円形状に
する必要が有る。
においては、次の点にも注意する必要がある。すなわ
ち、銅ハク径は半田強度を確保するのに、リード１０５
を銅ハク１０３に半田付けしたときに、図６の半田フィ
レット１０６が富士山状になるようにする必要がある。
このため、その大きさはピッチＰで制約される。したが
って、部品取付穴形状は半田強度を確保するため、円形
に設計する事が基本となる。このような理由により、リ
ード１０５のピッチＰにより銅ハク径の最大寸法が決ま
るため、従来の部品取付穴設計では穴径Ｄは部品寸法公
差以上にあまり大きく出来ないことになっている。ま
た、半田付け強度を確保するため、その形状は円形状に
する必要が有る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線板
は、次に列挙するような課題があった。すなわち第１点
として、従来の部品取付穴設計によると部品１０４のリ
ード１０５公差ギリギリでプリント配線板１０１の穴径
Ｄを設計するため、電子部品のうち、特にピン数が多く
・リード強度が弱い部品でリード１０５に曲りが発生し
た場合、部品１０４が非常に取付難くなるという課題が
あった。特に、ハイブリッドＩＣのように多数の高出力
・高周波ディスクリート部品を集積してモジュール化し
構成されたＩＣでは、リードが曲がりが発生しやすく、
部品取付時間が延びてしまう傾向がある。
は、次に列挙するような課題があった。すなわち第１点
として、従来の部品取付穴設計によると部品１０４のリ
ード１０５公差ギリギリでプリント配線板１０１の穴径
Ｄを設計するため、電子部品のうち、特にピン数が多く
・リード強度が弱い部品でリード１０５に曲りが発生し
た場合、部品１０４が非常に取付難くなるという課題が
あった。特に、ハイブリッドＩＣのように多数の高出力
・高周波ディスクリート部品を集積してモジュール化し
構成されたＩＣでは、リードが曲がりが発生しやすく、
部品取付時間が延びてしまう傾向がある。
【０００６】第２点として、このような課題を解決する
ためには、部品１０４のリード１０８曲がり発生を防止
すればよいのであるが、そのためには取付治具を作成し
て作業性改善を計る必要があった。
ためには、部品１０４のリード１０８曲がり発生を防止
すればよいのであるが、そのためには取付治具を作成し
て作業性改善を計る必要があった。
【０００７】したがって、本発明の目的は、リード曲が
り発生防止用の取付治具を用意しなくても、プリント配
線板への部品取付時間の短縮を実現することの出来る部
品取付穴形状で設計されたプリント配線板を提供するこ
とにある。
り発生防止用の取付治具を用意しなくても、プリント配
線板への部品取付時間の短縮を実現することの出来る部
品取付穴形状で設計されたプリント配線板を提供するこ
とにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次に列挙する新規な特徴的構成手段を採用
する。本発明によるプリント配線板は、その両面に形成
された銅ハクパターンと一方向に所定ピッチで配列され
た複数のリードを有する部品の上記複数のリードがそれ
ぞれ挿入される複数の部品取付穴とを備える両面プリン
ト配線板であって、上記複数の部品取付穴近傍の上面、
底面及び上面と底面との間の上記部品取付穴の内面を覆
うように銅ハクが形成され、上記部品取付穴の上記一方
向に対して実質的に垂直方向の穴径が上記一方向に対し
て実質的に平行方向の穴径に対して所定倍率だけ広げら
れて上記部品取付穴が形成されていることを特徴として
いる。本発明による他のプリント配線板は、複数のリー
ドを有する部品を半田付けで固定する部品取付穴に上記
部品を取り付ける際に、上記部品のリードが不揃いに成
った場合でも容易に部品取り付けが出来る様に、両面プ
リント基板で上記リードの曲がる方向に余裕を持たせた
部品取付穴形状に設計されていることを特徴としてい
る。
め、本発明は次に列挙する新規な特徴的構成手段を採用
する。本発明によるプリント配線板は、その両面に形成
された銅ハクパターンと一方向に所定ピッチで配列され
た複数のリードを有する部品の上記複数のリードがそれ
ぞれ挿入される複数の部品取付穴とを備える両面プリン
ト配線板であって、上記複数の部品取付穴近傍の上面、
底面及び上面と底面との間の上記部品取付穴の内面を覆
うように銅ハクが形成され、上記部品取付穴の上記一方
向に対して実質的に垂直方向の穴径が上記一方向に対し
て実質的に平行方向の穴径に対して所定倍率だけ広げら
れて上記部品取付穴が形成されていることを特徴として
いる。本発明による他のプリント配線板は、複数のリー
ドを有する部品を半田付けで固定する部品取付穴に上記
部品を取り付ける際に、上記部品のリードが不揃いに成
った場合でも容易に部品取り付けが出来る様に、両面プ
リント基板で上記リードの曲がる方向に余裕を持たせた
部品取付穴形状に設計されていることを特徴としてい
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、本発明の特徴をより明瞭に
するために、本発明の実施の形態について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は、本発明の一実施の形態
による部品取付穴形状を説明するための断面図、上面図
及び底面図である。図２は、本発明の一実施の形態によ
る部品取付穴形状で対応する部品を説明するための正面
図及び側面図である。
するために、本発明の実施の形態について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は、本発明の一実施の形態
による部品取付穴形状を説明するための断面図、上面図
及び底面図である。図２は、本発明の一実施の形態によ
る部品取付穴形状で対応する部品を説明するための正面
図及び側面図である。
【００１０】本実施の形態では、まず、プリント配線板
として両面プリント配線板を採用している。両面プリン
ト配線板では、実装される部品と共に回路ブロックを構
成する配線パターンが、プリント配線板の両面に形成さ
れている。すなわち、図１に示すようにプリント配線板
１の上面側及び底面側にそれぞれ配線パターンとなる銅
ハク（パターン）が形成されているものである。図１の
部品取付穴２周辺の銅ハク３は、それぞれプリント配線
板の上面側及び底面側に形成されている、図示していな
い回路配線パターンを構成する銅ハクパターンと接続さ
れている。両面プリント配線板１の上面側からは、図２
に示されるような例えば複数のリードを有する部品が搭
載される。このように部品を搭載した状態で、リードを
半田付けするときに両面プリント配線板１の底面側から
噴流半田が吹き上げられ、部品のリードと部品取付穴と
が半田付けされ電気的に接続される。
として両面プリント配線板を採用している。両面プリン
ト配線板では、実装される部品と共に回路ブロックを構
成する配線パターンが、プリント配線板の両面に形成さ
れている。すなわち、図１に示すようにプリント配線板
１の上面側及び底面側にそれぞれ配線パターンとなる銅
ハク（パターン）が形成されているものである。図１の
部品取付穴２周辺の銅ハク３は、それぞれプリント配線
板の上面側及び底面側に形成されている、図示していな
い回路配線パターンを構成する銅ハクパターンと接続さ
れている。両面プリント配線板１の上面側からは、図２
に示されるような例えば複数のリードを有する部品が搭
載される。このように部品を搭載した状態で、リードを
半田付けするときに両面プリント配線板１の底面側から
噴流半田が吹き上げられ、部品のリードと部品取付穴と
が半田付けされ電気的に接続される。
【００１１】本実施の形態によるプリント配線板１は、
その両面に形成された銅ハクパターンと一方向に所定ピ
ッチで配列された複数のリード５を有する部品４の上記
複数のリード５がそれぞれ挿入される複数の部品取付穴
２とを備える両面プリント配線板１であって、上記複数
の部品取付穴２近傍の上面、底面及び上面と底面との間
の上記部品取付穴２の内面を覆うように銅ハク３が形成
され、上記部品取付穴２の上記一方向に対して実質的に
垂直方向の穴径が上記一方向に対して実質的に平行方向
の穴径Ｄに対して所定倍率Ｍだけ広げられて上記部品取
付穴２が形成されていることを特徴としている。銅ハク
３は、部品取付穴２近傍をプリント配線板１の上面側か
ら底面側まで部品取付穴２内壁を介して連続的に覆うよ
うに形成されている。所定倍率Ｍだけ広げられることに
より、部品取付穴２の平面形状は、実質的に楕円形状と
なっている。また、本実施の形態による他のプリント配
線板１は、複数のリード５を有する部品４を半田付けで
固定する部品取付穴２に上記部品４を取り付ける際に、
上記部品４のリード５が不揃いに成った場合でも容易に
部品取り付けが出来る様に、上記リード５の曲がる方向
に余裕を持たせた部品取付穴２形状に設計されているこ
とを特徴としている。好ましくは、部品取付穴２の平面
形状は、実質的に楕円形状となっている。
その両面に形成された銅ハクパターンと一方向に所定ピ
ッチで配列された複数のリード５を有する部品４の上記
複数のリード５がそれぞれ挿入される複数の部品取付穴
２とを備える両面プリント配線板１であって、上記複数
の部品取付穴２近傍の上面、底面及び上面と底面との間
の上記部品取付穴２の内面を覆うように銅ハク３が形成
され、上記部品取付穴２の上記一方向に対して実質的に
垂直方向の穴径が上記一方向に対して実質的に平行方向
の穴径Ｄに対して所定倍率Ｍだけ広げられて上記部品取
付穴２が形成されていることを特徴としている。銅ハク
３は、部品取付穴２近傍をプリント配線板１の上面側か
ら底面側まで部品取付穴２内壁を介して連続的に覆うよ
うに形成されている。所定倍率Ｍだけ広げられることに
より、部品取付穴２の平面形状は、実質的に楕円形状と
なっている。また、本実施の形態による他のプリント配
線板１は、複数のリード５を有する部品４を半田付けで
固定する部品取付穴２に上記部品４を取り付ける際に、
上記部品４のリード５が不揃いに成った場合でも容易に
部品取り付けが出来る様に、上記リード５の曲がる方向
に余裕を持たせた部品取付穴２形状に設計されているこ
とを特徴としている。好ましくは、部品取付穴２の平面
形状は、実質的に楕円形状となっている。
【００１２】すなわち、プリント配線板１に部品４を半
田付けで固定する銅ハク３に複数のリード５を有する部
品４（ハイブリッドＩＣ等）を取り付ける時、部品４の
リードが不揃いに成った場合でも容易に部品取り付けが
出来る様、リード５の曲がる方向に余裕を持たせた部品
取付穴形状に設計することを特徴としている。この両面
プリント配線板の部品取付穴は、ＮＣ加工で成形される
ので、このような倍率Ｍを掛ける形状変更を行っても、
製造コストはアップしない。また、スルーホール加工が
出来るため、半田付けの信頼性を損なうこと無く実現出
来る。
田付けで固定する銅ハク３に複数のリード５を有する部
品４（ハイブリッドＩＣ等）を取り付ける時、部品４の
リードが不揃いに成った場合でも容易に部品取り付けが
出来る様、リード５の曲がる方向に余裕を持たせた部品
取付穴形状に設計することを特徴としている。この両面
プリント配線板の部品取付穴は、ＮＣ加工で成形される
ので、このような倍率Ｍを掛ける形状変更を行っても、
製造コストはアップしない。また、スルーホール加工が
出来るため、半田付けの信頼性を損なうこと無く実現出
来る。
【００１３】次に、本発明の一実施の形態による部品取
付穴形状の決め方を図面を参照して説明する。本発明の
一実施の形態による部品取付穴形状の決め方は、図１及
び図２に示すように、まず第１に、プリント配線板１の
銅ハク３が両面に使用される場合に於いて、穴径Ｄと、
穴径Ｄ×倍率Ｍの部品取付穴２の寸法は、部品４のリー
ド５の幅ＷとピッチＰ×ピン数ｎの公差より穴径Ｄを決
定する。第２に、リード５の厚みＴと曲がり量Ｂの合計
が、穴径Ｄ×倍率Ｍ以下に成るように倍率Ｍを決定す
る。このように、穴径Ｄは従来の方法で部品４のリード
５の寸法公差より決定し、部品４のリード５の曲がり量
Ｂにより倍率Ｍを決定する事により部品取付穴形状を決
める。
付穴形状の決め方を図面を参照して説明する。本発明の
一実施の形態による部品取付穴形状の決め方は、図１及
び図２に示すように、まず第１に、プリント配線板１の
銅ハク３が両面に使用される場合に於いて、穴径Ｄと、
穴径Ｄ×倍率Ｍの部品取付穴２の寸法は、部品４のリー
ド５の幅ＷとピッチＰ×ピン数ｎの公差より穴径Ｄを決
定する。第２に、リード５の厚みＴと曲がり量Ｂの合計
が、穴径Ｄ×倍率Ｍ以下に成るように倍率Ｍを決定す
る。このように、穴径Ｄは従来の方法で部品４のリード
５の寸法公差より決定し、部品４のリード５の曲がり量
Ｂにより倍率Ｍを決定する事により部品取付穴形状を決
める。
【００１４】例えば、ピッチＰが２．５ｍｍ、一方向に
所定ピッチＰで配列された複数のリード５を有する部品
４の上記一方向に対して実質的に平行方向の穴径Ｄが１
ｍｍの時には、倍率Ｍを１．７とする。すなわち、一方
向に所定ピッチＰで配列された複数のリード５を有する
部品４の上記一方向に対して実質的に垂直方向の穴径Ｄ
×倍率Ｍは、１．７ｍｍとする。
所定ピッチＰで配列された複数のリード５を有する部品
４の上記一方向に対して実質的に平行方向の穴径Ｄが１
ｍｍの時には、倍率Ｍを１．７とする。すなわち、一方
向に所定ピッチＰで配列された複数のリード５を有する
部品４の上記一方向に対して実質的に垂直方向の穴径Ｄ
×倍率Ｍは、１．７ｍｍとする。
【００１５】次に本実施の形態により部品取付穴形状を
設計されたプリント配線板への部品の実装方法について
説明する。このような両面プリント配線板１に対して、
部品４のリード５が対応するプリント配線板１の部品取
付穴２へ挿入されるように部品４をプリント配線板１の
上面側から挿入する。次に、このような状態でプリント
配線板１の底面側に、溶融した噴流半田を吹き上げて吹
き付ける。吹き付けられた噴流半田は、部品取付穴２の
内面を覆う銅ハク３で囲まれた空間に進入して取付穴２
内で部品取付穴２の銅ハク３と部品４のリード５とを半
田付けする。
設計されたプリント配線板への部品の実装方法について
説明する。このような両面プリント配線板１に対して、
部品４のリード５が対応するプリント配線板１の部品取
付穴２へ挿入されるように部品４をプリント配線板１の
上面側から挿入する。次に、このような状態でプリント
配線板１の底面側に、溶融した噴流半田を吹き上げて吹
き付ける。吹き付けられた噴流半田は、部品取付穴２の
内面を覆う銅ハク３で囲まれた空間に進入して取付穴２
内で部品取付穴２の銅ハク３と部品４のリード５とを半
田付けする。
【００１６】図２に示されるような、曲がり量Ｂだけ部
品４のリード５が曲がっていたとしても、本実施の形態
で設計したような倍率Ｍで形成された部品取付穴２にリ
ード５が挿入されさえすれば、両面プリント配線板１の
上面及び底面が銅ハク２でつながっており銅ハク２が部
品取付穴２を覆っているので、部品取付穴２内で部品取
付穴２の内壁と曲がったリード５との間が半田で充填さ
れ両者を半田付けすることができ、良好な電気接続を得
ることが可能となる。
品４のリード５が曲がっていたとしても、本実施の形態
で設計したような倍率Ｍで形成された部品取付穴２にリ
ード５が挿入されさえすれば、両面プリント配線板１の
上面及び底面が銅ハク２でつながっており銅ハク２が部
品取付穴２を覆っているので、部品取付穴２内で部品取
付穴２の内壁と曲がったリード５との間が半田で充填さ
れ両者を半田付けすることができ、良好な電気接続を得
ることが可能となる。
【００１７】従来の技術では、リードの曲がり量Ｂに注
意せず強引に部品２０２をプリント配線板２０１に取り
付けると、部品２０２の何本かのリードが部品取付穴に
挿入されないまま折れ曲がってしまう、図３に示される
ようなあぐら不良２０３が発生したり、あぐら不良が発
生しないまでも部品取付穴の中に挿入されたリードがひ
どく曲がっていると、噴流半田を吹き上げてもプリント
配線板の底面側の部品取付穴の銅ハクとリードとの間が
十分に半田付けされず、接続不良が発生したり、経時変
化による劣化のために断線してしまう可能性があるとい
う問題がある。
意せず強引に部品２０２をプリント配線板２０１に取り
付けると、部品２０２の何本かのリードが部品取付穴に
挿入されないまま折れ曲がってしまう、図３に示される
ようなあぐら不良２０３が発生したり、あぐら不良が発
生しないまでも部品取付穴の中に挿入されたリードがひ
どく曲がっていると、噴流半田を吹き上げてもプリント
配線板の底面側の部品取付穴の銅ハクとリードとの間が
十分に半田付けされず、接続不良が発生したり、経時変
化による劣化のために断線してしまう可能性があるとい
う問題がある。
【００１８】これに対し、本発明の本実施の形態によれ
ば、部品取付穴近傍の銅ハクは、両面プリント配線板を
採用したことにより、プリント配線板の底面側だけでは
なくプリント配線板の上面側及び部品取付穴の内壁も覆
うように設けられ、部品取付穴を介して底面側と上面側
とが電気的に接続されている。本実施の形態のような構
成に対して噴流半田による半田付けを行うと、底面側の
部品取付穴の銅ハクだけでなく部品取付穴の内壁にも存
在する銅ハクとリードとの間に噴流半田が進入して、両
者を十分な固着強度を維持しながら電気的に接続するこ
とが出来る。
ば、部品取付穴近傍の銅ハクは、両面プリント配線板を
採用したことにより、プリント配線板の底面側だけでは
なくプリント配線板の上面側及び部品取付穴の内壁も覆
うように設けられ、部品取付穴を介して底面側と上面側
とが電気的に接続されている。本実施の形態のような構
成に対して噴流半田による半田付けを行うと、底面側の
部品取付穴の銅ハクだけでなく部品取付穴の内壁にも存
在する銅ハクとリードとの間に噴流半田が進入して、両
者を十分な固着強度を維持しながら電気的に接続するこ
とが出来る。
【００１９】さらに、本実施の形態は、ハイブリッドＩ
Ｃのように多数の高出力・高周波ディスクリート部品を
集積してモジュール化し構成されたＩＣを実装する場合
に、特に効果がある。また、本実施の形態の部品取付穴
形状のプリント配線板は、部品のリードが幅より厚みの
寸法が小さく、曲がり量の発生する可能性が高い部品
や、ピン数が多く曲がり量の発生する可能性が高くなる
部品に対しても、特に効果がある。この曲がり量を考慮
して穴径×倍率を設計する事により、部品の取付を容易
に出来る。
Ｃのように多数の高出力・高周波ディスクリート部品を
集積してモジュール化し構成されたＩＣを実装する場合
に、特に効果がある。また、本実施の形態の部品取付穴
形状のプリント配線板は、部品のリードが幅より厚みの
寸法が小さく、曲がり量の発生する可能性が高い部品
や、ピン数が多く曲がり量の発生する可能性が高くなる
部品に対しても、特に効果がある。この曲がり量を考慮
して穴径×倍率を設計する事により、部品の取付を容易
に出来る。
【００２０】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、複
数のリードを有する部品を半田付けで固定する部品取付
穴に上記部品を取り付ける際に、上記部品のリードが不
揃いに成った場合でも容易に部品取り付けが出来る様
に、両面プリント配線板で上記リードの曲がる方向に余
裕を持たせた部品取付穴形状に設計されているので、リ
ード曲がり発生防止用の取付治具を用意しなくても、プ
リント配線板への部品取付時間の短縮を実現することが
できる。
数のリードを有する部品を半田付けで固定する部品取付
穴に上記部品を取り付ける際に、上記部品のリードが不
揃いに成った場合でも容易に部品取り付けが出来る様
に、両面プリント配線板で上記リードの曲がる方向に余
裕を持たせた部品取付穴形状に設計されているので、リ
ード曲がり発生防止用の取付治具を用意しなくても、プ
リント配線板への部品取付時間の短縮を実現することが
できる。
【図１】本発明の一実施の形態による部品取付穴形状の
断面図、上面図及び底面図である。
断面図、上面図及び底面図である。
【図２】本発明の一実施の形態により取付可能な部品を
示す正面図及び側面図である。
示す正面図及び側面図である。
【図３】従来発生していた実装不良を説明するための取
付不良図である。
付不良図である。
【図４】従来の部品取付穴形状を説明するための断面図
及び低面図である。
及び低面図である。
【図５】従来の部品取付穴形状に取り付ける部品を示す
正面図及び側面図である。
正面図及び側面図である。
【図６】従来の部品取付穴に部品を取り付けた状態を示
す部品取付図である。
す部品取付図である。
１ 両面プリント配線板 ２ 部品取付穴 ３ 銅ハク ４ 部品 ５ リード Ｂ 曲がり量 Ｄ 穴径 Ｍ 倍率 ｎ ピン数 Ｐ ピッチ Ｔ 厚み Ｗ 幅
Claims (3)
- 【請求項１】 その両面に形成された銅ハクパターンと
一方向に所定ピッチで配列された複数のリードを有する
部品の前記複数のリードがそれぞれ挿入される複数の部
品取付穴とを備える両面プリント配線板であって、前記
複数の部品取付穴近傍の上面、底面及び上面と底面との
間の前記部品取付穴の内面を覆うように銅ハクがそれぞ
れ形成され、前記部品取付穴の前記一方向に対して実質
的に垂直方向の穴径が前記一方向に対して実質的に平行
方向の穴径に対して所定倍率だけ広げられて前記部品取
付穴が形成されていることを特徴とするプリント配線
板。 - 【請求項２】 複数のリードを有する部品を半田付けで
固定する部品取付穴に前記部品を取り付ける際に、前記
部品のリードが不揃いに成った場合でも容易に部品取り
付けが出来る様に、両面プリント基板で前記リードの曲
がる方向に余裕を持たせた部品取付穴形状に設計されて
いることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項３】 前記部品取付穴は、所定倍率だけ広げら
れて実質的に楕円形状をしていることを特徴とする請求
項１又は請求項２記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25172697A JPH1197816A (ja) | 1997-09-17 | 1997-09-17 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25172697A JPH1197816A (ja) | 1997-09-17 | 1997-09-17 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1197816A true JPH1197816A (ja) | 1999-04-09 |
Family
ID=17227066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25172697A Pending JPH1197816A (ja) | 1997-09-17 | 1997-09-17 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1197816A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6925093B2 (en) | 2000-04-14 | 2005-08-02 | Fujitsu Limited | Communication apparatus, communication system and method for integrating speech and data |
| JP2011119373A (ja) * | 2009-12-02 | 2011-06-16 | Mitsubishi Electric Corp | 基板実装端子台とプリント配線板の組立体 |
-
1997
- 1997-09-17 JP JP25172697A patent/JPH1197816A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6925093B2 (en) | 2000-04-14 | 2005-08-02 | Fujitsu Limited | Communication apparatus, communication system and method for integrating speech and data |
| JP2011119373A (ja) * | 2009-12-02 | 2011-06-16 | Mitsubishi Electric Corp | 基板実装端子台とプリント配線板の組立体 |
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