JP2003272737A - 基板直付け端子及び基板直付け端子群 - Google Patents
基板直付け端子及び基板直付け端子群Info
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Abstract
際に生じる応力を大幅に減少させ、その先端部と基板の
配線パターンとの電気的接続手段に作用する熱応力を緩
和するのみならず、電気的接続手段による接続を容易に
行うことができ、且つその接続強度を高くすることがで
きる基板直付け端子及び基板直付け端子群を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 基板直付け端子10の略帯板形状をなす
先端部位にスリット12が設けられ、その先端部位が2
本の端子先端部14に分岐されている。2本の端子先端
部14の更に先端に、プリント基板22の2つのスルー
ホール24に各別に挿し込まれて半田付けされる略スト
レート形状の半田付け部16がそれぞれ設けられてい
る。半田付け部16は、その余の端子先端部14の部位
よりも細幅形状となっている。
Description
る基板直付け端子及び基板直付け端子群に係り、特に、
端子先端部が基板に設けられたスルーホールに挿し込ま
れ、電気的接続手段により接続される基板直付け端子及
び基板直付け端子群に関するものである。
される種々の電子機器の基板間や基板と他の電子機器と
の間を電気的に接続する手段として、基板直付け端子が
使用されている。こうした基板直付け端子は、その使用
環境に耐える必要があり、また比較的電気容量が大きい
ことから、端子幅が広くとられている。その一例が、特
開2000−123899号公報に記載されている。
来の基板直付け端子を図4(a)〜(d)を用いて説明
する。図4(a)の上段に示されるように、従来の基板
直付け端子50においては、その略帯板形状をなす先端
部位に、基板に半田付け接続する半田付け部52及びス
プリング特性を生み出すスリット54が設けられてい
る。そして、スリット54の両側が、半田付け部52を
スルーホールに挿し込む際に発生する応力等を緩和する
応力緩和部56となっている。また、先端部位の反対側
には、電子機器の外部と電気的に接続する電気接続部5
8が設けられている。また、応力緩和部56と電気接続
部58との間には、プラスチック樹脂モールドからなる
樹脂ハウジングに固定されるハウジング固定部60が設
けられている。
に、基板直付け端子50が電気的に接続される対象であ
るプリント基板62には、基板直付け端子50の半田付
け部52に対応して、1つのスルーホール64が設けら
れている。また、図示は省略するが、プリント基板62
には配線パターンが形成されており、その一部がスルー
ホール64内壁を被覆している。
板直付け端子50のハウジング固定部60を樹脂ハウジ
ング66に固定した後、その先端部位をプリント基板6
2に設けられたスルーホール64に挿し込む。このと
き、スリット54の生み出す弾性力により、半田付け部
52の先端左右両外側に形成された突起片の頂部間が縮
幅化しながらスルーホール64に挿し込まれる。貫通後
は拡幅化して元の位置に復帰して、抜出されないように
係止される。続いて、スルーホール64に挿し込まれた
半田付け部52とプリント基板62に形成されている配
線パターン(図示せず)とを半田68を用いて電気的に
接続する、いわゆる半田付けを行う。
にスリット54を設けてスプリング特性をもたせること
により、半田付け部52をプリント基板62のスルーホ
ール64に挿し込む際に、スルーホール64及びプリン
ト基板62に働く応力が吸収されるため、それぞれの損
傷を防ぐことができる。また、基板直付け端子50とプ
リント基板62との熱膨張率の差異に起因して熱衝撃が
繰り返されても、スルーホール64に挿し込まれた半田
付け部52とプリント基板62の配線パターンとを電気
的に接続する半田68に作用する熱応力が緩和されるた
め、半田クラックの発生を抑制することができる。
(a)〜(d)に示される基板直付け端子50の代わり
に、その先端部位が略円筒形状をなす基板直付け端子も
提案されている。即ち、図5の上段に示されるように、
この基板直付け端子50aにおいては、その略円筒形状
をなす先端部位に4本のスリット54aが設けられ、先
端部位が4本の応力緩和部56aに分岐されている。ま
た、4本の応力緩和部56aの更に先端に、半田付け部
52aがそれぞれ設けられている。また、先端部位の反
対側には、電気接続部58aが設けられている。また、
応力緩和部56aと電気接続部58aとの間には、ハウ
ジング固定部60aが設けられている。
ント基板(図示せず)には、基板直付け端子50aの4
つの半田付け部52aに対応して、1つのスルーホール
64aが設けられている。そして、基板直付け端子50
aの先端部位をプリント基板のスルーホール64aに挿
し込む。このとき、スリット54aの生み出す弾性力に
より、4つの半田付け部52aの先端の頂部間が縮幅化
しながら1つのスルーホール64に挿し込まれる。続い
て、1つのスルーホール64に挿し込まれた4つの半田
付け部52とプリント基板62に形成されている配線パ
ターン(図示せず)とを半田(図示せず)を用いて電気
的に接続する、いわゆる半田付けを行う。
状の先端部位に4本のスリット54aを設けてスプリン
グ特性をもたせることにより、上記の基板直付け端子5
0の場合と同様の作用・効果を奏することができる。
た従来の基板直付け端子50においては、次のような問
題があった。 (1) 基板直付け端子50のスリット54を有する先
端部位の全体が、プリント基板62の1つのスルーホー
ル64に挿し込まれることから、スルーホール64の径
をある程度以上に大きくする必要がある。このため、1
つのスルーホール64に挿し込まれた2つの半田付け部
52とプリント基板62の配線パターンとを良好に半田
付けすることが容易でなく、基板直付け端子50とプリ
ント基板62との良好な電気的接続特性を安定的に得る
ことが困難である。
52とプリント基板62の配線パターンとを半田付けす
る際に、図3(b)、(c)に示されるように、2つの
半田付け部52の外側、即ちスルーホール64との接触
側は半田付けされるものの、その内側、即ちスリット5
4側は半田付けされない。このため、半田付けが充分な
強度を有しない状態となり、基板直付け端子50とプリ
ント基板62との電気的接続特性の信頼性が低下する。
つに分岐した半田付け部52間にはスプリング特性が働
くとはいえ、スリット54を有する先端部位は一体のも
のとしてプリント基板62の1つのスルーホール64に
挿し込まれ、半田付けされることから、剛体となる断面
が大きくなり易い。例えば図3(d)に示されるよう
に、応力緩和部56の剛体となる断面の幅方向の長さは
βとなる。長さβは、略帯板状をなす基板直付け端子5
0の幅と略同様である。その結果、応力緩和部56が撓
み難くなるため、2つの半田付け部52を1つのスルー
ホール64に挿し込む際に働く応力を効率よく吸収した
り、半田68に作用する熱応力を効率よく緩和したりす
ることができ難くなる。
両外側に形成された突起片の最外側の幅はスルーホール
64の径よりも大きいため、スリット54の生み出す弾
性力によりその突起片の頂部間を縮幅化しながら1つの
スルーホール64に挿し込む際には、かなりの大きさの
応力がスルーホール64及びプリント基板62に生じ
る。従って、その応力はスリット54の生み出す弾性力
によって吸収されるといっても、亀裂等の損傷が発生す
るおそれがある。
aにおいても、上記(1)〜(3)に記載した問題と同
様な問題があった。本発明は上記問題を考慮してなされ
たものであり、端子先端部を基板のスルーホールに挿し
込む際に生じる応力を大幅に減少させ、その先端部と基
板の配線パターンとの電気的接続手段に作用する熱応力
を緩和するのみならず、電気的接続手段による接続を容
易に行うことができ、且つその接続強度を高くすること
ができる基板直付け端子及び基板直付け端子群を提供す
ることを目的とする。
ために、本発明においては、端子先端部が基板に設けら
れたスルーホールに挿し込まれ、基板の配線パターンに
電気的な接続手段を用いて接続される基板直付け端子で
あって、端子先端部の挿し込み方向に沿ってスリットが
設けられ、このスリットによって複数本に分岐された端
子先端部の各々が前記基板の複数箇所に設けられたスル
ーホールに各別に挿し込まれることを特徴とする基板直
付け端子が提供される。
された端子先端部の各々が基板の複数箇所のスルーホー
ルに各別に挿し込まれるようになっていることから、こ
れらのスルーホールの設置箇所や径を各端子先端部に対
応して適正に調整することが可能になり、各端子先端部
はそれぞれのスルーホールにスムーズに且つ容易に挿し
込まれる。このため、その挿し込みの際にスルーホール
や基板に応力は殆ど発生せず、損傷の発生が防止され
る。
外周囲との相対する全面にわたって電気的接続手段が行
き渡り、充分な強度を保持する良好な電気的接続が行わ
れ、しかもそれが複数箇所において行われるため、基板
直付け端子と基板との良好な電気的接続と強固な機械的
接合が得られる。更に、複数本の端子先端部はそれぞれ
に一定の自由度を有しており、その剛体となる断面が従
来の場合よりも小さくなるため、基板直付け端子と基板
との熱膨張率の差異に起因して熱衝撃が繰り返されて
も、スルーホールに各別に挿し込まれた端子先端部と基
板の配線パターンとの電気的接続手段に作用する熱応力
は容易に効率よく緩和される。
円筒形状をなしていることが好ましい。また、スリット
が、基板直付け端子の端子先端からハウジングに固定さ
れる固定部の近傍にまで達していることが好ましい。ま
た、電気的接続手段が、半田であることが好ましい。更
に、複数本に分岐された端子先端部のうち、スルーホー
ルに挿し込まれる部位が、細幅形状となっていることが
好ましい。
付け端子が、ハウジングに所定の間隔をおいて複数個配
列されていることを特徴とする基板直付け端子群が提供
される。このようにスリットによって複数本に分岐され
た端子先端部の各々が基板の複数箇所のスルーホールに
各別に挿し込まれるようになっている基板直付け端子が
所定の間隔をおいて複数個配列されているため、各々の
基板直付け端子が上記の場合と同様の作用を奏しつつ、
全体として電子機器の基板間や基板と他の電子機器との
間の電気的な接続が複数箇所必要な場合に対応すること
が可能になる。
て添付図面を参照しつつ説明する。 (第1の実施形態)図1(a)の上段に示されるように、
本実施形態に係る基板直付け端子10においては、平板
材を打ち抜き加工して形成された略帯板形状の先端部位
にスリット12が設けられ、その先端部位が2本の端子
先端部14に分岐されている。また、2本の端子先端部
14の更に先端に、スルーホールに挿し込まれて半田付
けされる略ストレート形状の半田付け部16がそれぞれ
設けられている。半田付け部16は、その余の端子先端
部14の部位よりも細幅形状となっている。
外部と電気的に接続する電気接続部18が設けられてい
る。また、端子先端部14と電気接続部18との間に
は、例えばプラスチック樹脂モールドからなる樹脂ハウ
ジングに固定されるハウジング固定部20が設けられて
いる。そして、2本の端子先端部14に挟まれたスリッ
ト12は、先端部位の先端からハウジング固定部20の
近傍にまで達している。
に、基板直付け端子10が電気的に接続される対象であ
るプリント基板22には、基板直付け端子10の2つの
半田付け部16に対応して、2つのスルーホール24が
設けられている。即ち、2つのスルーホール24の設置
箇所及び径は、2つの半田付け部16の間隔や各外形の
大きさに対応して、適正な位置及び大きさに調整されて
いる。また、図示は省略するが、プリント基板22には
配線パターンが形成されており、その一部がスルーホー
ル24内壁を被覆している。
22に電気的に接続する方法を説明する。先ず、図1
(b)に示されるように、基板直付け端子10のハウジ
ング固定部20を樹脂ハウジング26に固定した後、そ
の2本に分岐されている端子先端部14の半田付け部1
6を、プリント基板22に設けられた2つのスルーホー
ル24に各別に挿し込む。
ール24の設置箇所及び径が2つの半田付け部16に対
応して適正な位置及び大きさに調整されているため、ス
ムーズな挿し込みが容易に行われる。このため、図3
(b)に示されるように、最外側の幅がスルーホール6
4の径よりも大きい突起片をもつ2つの半田付け部52
がその突起片の頂部間を縮幅化しながら1つのスルーホ
ール64に挿し込まれる従来の場合にスルーホール64
及びプリント基板62に生じるような応力は生じない。
即ち、2つの半田付け部16の2つのスルーホール24
への挿し込みの際に、スルーホール24及びプリント基
板22には殆ど応力が生じない。従って、スルーホール
24及びプリント基板22に亀裂等の損傷が生じるおそ
れは全くといっていいほどない。
達する深いスリット12によって分岐されている2本の
端子先端部14には、それぞれに一定の自由度が生じて
おり、例えば図1(d)に示されるように、その剛体と
なる断面の幅方向の長さはそれぞれαとなる。長さα
は、図3(d)に示されるスリット54を有する先端部
位が一体のものとして1つのスルーホール64に挿し込
まれ半田付けされる従来の場合の2本の応力緩和部56
の剛体となる断面の幅方向の長さβよりも小さくなる。
即ち、剛体となる断面は従来の場合よりも小さくなる。
その結果、端子先端部14が撓み易くなるため、半田付
け部16をスルーホール24に挿し込む際にたとえ多少
の応力が働いても、その応力は効率よく吸収される。
うに、2つのスルーホール24に各別に挿し込まれた、
2つの半田付け部16とプリント基板22に形成されて
いる配線パターン(図示せず)とを電気的接続手段とし
ての半田28を用いて接続する、いわゆる半田付けを行
う。このとき、細幅形状の半田付け部16に対応してス
ルーホール24の径は比較的小さく、且つ半田付け部1
6の外形の大きさとスルーホール24の径の大きさとの
関係も適正に調整されているため、スルーホール24の
内壁を被覆している配線パターンと半田付け部16の外
周囲との相対する全面にわたって半田28が均一に行き
渡る。それ故、半田付け不良の発生が防止され、充分な
強度を保持する良好な半田付けが実現される。しかも、
このような半田付けが2箇所において行われる。従っ
て、基板直付け端子10とプリント基板22との良好な
電気的接続と強固な機械的接合が得られる。
一定の自由度を有しており、それぞれの剛体となる断面
の幅方向の長さαが、上記図3(d)に示される従来の
場合の応力緩和部56の剛体となる断面の幅方向の長さ
βよりも小さいため、端子先端部14が撓み易くなって
いる。加えて、半田付け部16が細幅形状となってお
り、そこでの剛体となる断面は更に小さいため、半田付
け部16も撓み易くなっている。その結果、基板直付け
端子10とプリント基板22との熱膨張率の差異に起因
して熱衝撃が繰り返されても、半田28に作用する熱応
力は効率よく緩和される。
端子10によれば、その略帯板形状をなす端子先端がス
リット12によって2本の端子先端部14に分岐され、
更にその先端に細幅形状の半田付け部16が設けられて
いる一方、プリント基板22には、2つの半田付け部1
6に対応して設置箇所及び径が適正に調整された2つの
スルーホール24が設けられていることから、2つの半
田付け部16を各別に2つのスルーホール24にスムー
ズに且つ容易に挿し込むことが可能になるため、その挿
し込みの際に、スルーホール24及びプリント基板22
に応力が殆ど発生しないようにして、損傷の発生を防止
することができる。
いる配線パターンと半田付け部16の外周囲との相対す
る全面にわたって良好な半田付けが行われ、しかもこの
ような良好な半田付けが2箇所において行われるため、
基板直付け端子10とプリント基板22との良好な電気
的接続と強固な機械的接合を得ることができる。更に、
2本の端子先端部14及びその先端の半田付け部16は
一定の自由度を有しており、その剛体となる断面が従来
の場合よりも小さくなるため、基板直付け端子10とプ
リント基板22との熱膨張率の差異に起因して熱衝撃が
繰り返されても、2つのスルーホール24に各別に挿し
込まれた2つの半田付け部16とプリント基板22の配
線パターンとを電気的に接続する半田28に作用する熱
応力を効率よく緩和することが容易にできる。従って、
基板直付け端子10とプリント基板22との電気的接続
特性の信頼性を向上することができる。
本実施形態に係る基板直付け端子群30においては、上
記の第1の実施形態に係る複数個の基板直付け端子10
が、所定の間隔をおいて配列され、各々のハウジング固
定部20が樹脂ハウジング26に固定されている。そし
て、上記の第1の実施形態の場合と同様に、各々の基板
直付け端子10のスリット12によって2本に分岐され
ている端子先端部14の半田付け部16が、プリント基
板22に設けられた2つのスルーホール24に各別に挿
し込まれている。また、2つのスルーホール24に各別
に挿し込まれた2つの半田付け部16とプリント基板2
2に形成されている配線パターン(図示せず)とが半田
付けされ、電気的に接続している。
端子群30によれば、上記第1の実施形態に係る基板直
付け端子10が所定の間隔をおいて複数個配列されてお
り、各々の基板直付け端子10の2本に分岐されている
端子先端部14の半田付け部16が、プリント基板22
に設けられた2つのスルーホール24に各別に挿し込ま
れ、半田付けされるため、各々の基板直付け端子10が
上記第1の実施形態の場合と同様の効果を奏しつつ、全
体として電子機器の基板間や基板と他の電子機器との間
の電気的な接続が複数箇所必要な場合に対応することが
できる。
付け端子は、上記第1の実施形態に係る基板直付け端子
10の先端部位が略帯板形状をなしているのに対して、
その先端部位が略円筒形状をなしているものである。但
し、両者の基本的な構造は略同一であるため、本実施形
態において、基板直付け端子10の構成要素に対応する
構成要素には同一の符号に“a”を加えた符号を付し
て、その説明を省略する。
に係る基板直付け端子10aおいては、その略円筒形状
の先端部位に4本のスリット12aが設けられ、先端部
位が4本の端子先端部14aに分岐されている。また、
4本の端子先端部14aの更に先端に、スルーホールに
挿し込まれて半田付けされる略ストレート形状の半田付
け部16aがそれぞれ設けられている。
の余の端子先端部14aの部位と同一の幅となっている
が、上記第1の実施形態の場合と同様に、その余の端子
先端部14aの部位よりも細幅形状となるようにしても
よい。また、先端部位の反対側には電気接続部18aが
設けられている。また、端子先端部14aと電気接続部
18aとの間にはハウジング固定部20aが設けられて
いる。そして、4本の端子先端部14aに挟まれた4本
のスリット12aは、先端部位の先端からハウジング固
定部20aの近傍にまで達している。
直付け端子10aが電気的に接続される対象であるプリ
ント基板(図示せず)には、基板直付け端子10aの4
つの半田付け部16aに対応して、4つのスルーホール
24aが設けられている。即ち、4つのスルーホール2
4aの設置箇所及び径は、4つの半田付け部16aの間
隔や各外形の大きさに対応して、適正な位置及び大きさ
に調整されている。
板に電気的に接続する方法を説明する。先ず、基板直付
け端子10aのハウジング固定部20aを樹脂ハウジン
グ(図示せず)に固定した後、その4本に分岐されてい
る端子先端部14aの半田付け部16aを、プリント基
板の4つのスルーホール24aに各別に挿し込む。この
とき、前述したように4つのスルーホール24aの設置
箇所及び径が4つの半田付け部16aに対応して適正な
位置及び大きさに調整されているため、スムーズな挿し
込みが容易に行われ、この挿し込みの際にスルーホール
24a及びプリント基板には殆ど応力が生じない。従っ
て、スルーホール24a及びプリント基板に亀裂等の損
傷が生じるおそれは全くといっていいほどない。
で達する深い4本のスリット12aによって分岐されて
いる4本の端子先端部14aには、それぞれに一定の自
由度が生じており、その剛体となる断面の幅方向の長さ
は、図5に示されるスリット54aを有する先端部位が
一体のものとして1つのスルーホール64aに挿し込ま
れ半田付けされる従来の場合の応力緩和部56aの剛体
となる断面の幅方向の長さよりも小さくなる。その結
果、端子先端部14aが撓み易くなるため、半田付け部
16aをスルーホール24aに挿し込む際にたとえ多少
の応力が働いても、その応力は効率よく吸収される。
に挿し込まれた半田付け部16aとプリント基板に形成
されている配線パターン(図示せず)とを電気的接続手
段としての半田(図示せず)を用いて接続する、いわゆ
る半田付けを行う。このとき、半田付け部16aに対応
してスルーホール24aの径は比較的小さく、且つ半田
付け部16aの外形の大きさとスルーホール24aの径
の大きさとの関係も適正に調整されているため、スルー
ホール24aの内壁を被覆している配線パターンと半田
付け部16aの外周囲との相対する全面にわたって半田
が均一に行き渡り、半田付け不良の発生が防止され、充
分な強度を保持する良好な半田付けが実現される。しか
も、このような半田付けが4箇所において行われるた
め、基板直付け端子10aとプリント基板との良好な電
気的接続と強固な機械的接合が得られる。
に一定の自由度を有しており、それぞれの剛体となる断
面の幅方向の長さが、上記図4に示される従来の場合よ
りも小さいため、端子先端部14aが撓み易くなってい
る。その結果、基板直付け端子10aとプリント基板と
の熱膨張率の差異に起因して熱衝撃が繰り返されても、
半田に作用する熱応力は効率よく緩和される。
端子10aによれば、その略円筒形状をなす端子先端が
4本のスリット12aによって4本の端子先端部14a
に分岐され、更にその先端に半田付け部16aが設けら
れている一方、プリント基板には、4つの半田付け部1
6aに対応して設置箇所及び径が適正に調整された4つ
のスルーホール24aが設けられていることから、上記
第1の実施形態の場合と同様の効果を奏することができ
る。
形態に係る基板直付け端子群30における基板直付け端
子10の代わりに、第3の実施形態に係る複数個の基板
直付け端子10aを用いることが可能である。この場
合、所定の間隔をおいて配列された各基板直付け端子1
0aの4本に分岐されている端子先端部14aの半田付
け部16aが、プリント基板の4つのスルーホール24
aに各別に挿し込まれ、スルーホール24aに各別に挿
し込まれた半田付け部16aとプリント基板に形成され
ている配線パターン(図示せず)とが半田付けされ、電
気的に接続される。従って、上記第2の実施形態の場合
と同様の効果を奏することができる。
は、基板直付け端子10、10aの先端部位にスリット
12、12aを設けて複数本の端子先端部14、14a
に分岐しているが、例えばスリット12、12aの数を
増やして分岐する端子先端部の本数を増加させてもよ
い。この場合、プリント基板には、増加した端子先端部
の本数に対応する数のスルーホールが設けられる。
ント基板に接続する電気的接続手段として半田を用い、
半田付けを行う場合について説明したが、電気的に接続
する方法としては、半田付けの代わりに、ろう付けや、
その他の導電性接着剤を用いる溶着、接着、固着、係合
等を行ってもよい。
れば、スリットによって複数本に分岐された端子先端部
の各々が基板の複数箇所のスルーホールに各別に挿し込
まれるようになっているため、これらのスルーホールの
設置箇所や径を各端子先端部に対応して適正に調整する
ことが可能になり、各端子先端部をそれぞれのスルーホ
ールにスムーズに且つ容易に挿し込むことが可能にな
る。従って、その挿し込みの際にスルーホールや基板に
応力が殆ど発生しないようにして、損傷の発生を防止す
ることができる。
外周囲との相対する全面にわたって例えば半田等の電気
的接続手段が行き渡り、充分な強度を保持する良好な電
気的接続が行われ、しかもそれが複数箇所において行わ
れるため、基板直付け端子と基板との良好な電気的接続
と強固な機械的接合を得ることができる。更に、複数本
の端子先端部はそれぞれに一定の自由度を有し、その剛
体となる断面を従来の場合よりも小さくすることが可能
になるため、基板直付け端子と基板との熱膨張率の差異
に起因して熱衝撃が繰り返されても、スルーホールに各
別に挿し込まれた端子先端部と基板の配線パターンとの
電気的接続手段に作用する熱応力を容易に効率よく緩和
することができる。従って、基板直付け端子と基板との
電気的接続特性の信頼性を向上することができる。
付け端子及びそれが電気的に接続される対象であるプリ
ント基板を示す概略図、(b)はその基板直付け端子を
プリント基板に接続した状態を示を示す概略図、(c)
は(b)の基板直付け端子を下から見た状態を示す概略
図、(d)は(b)の基板直付け端子のA−A線断面図
である。
群をプリント基板に接続した状態を示す概略図である。
及びそれが電気的に接続される対象であるプリント基板
に設けられたスルーホールを示す概略図である。
的に接続される対象であるプリント基板を示す概略図、
(b)はその基板直付け端子をプリント基板に接続した
状態を示を示す概略図、(c)は(b)の基板直付け端
子を下から見た状態を示す概略図、(d)は(b)の基
板直付け端子のB−B線断面図である。
される対象であるプリント基板に設けられたスルーホー
ルを示す概略図である。
Claims (7)
- 【請求項1】 端子先端部が基板に設けられたスルーホ
ールに挿し込まれ、前記基板の配線パターンに電気的接
続手段を用いて接続される基板直付け端子であって、 前記端子先端部の挿し込み方向に沿ってスリットが設け
られ、前記スリットによって複数本に分岐された端子先
端部の各々が前記基板の複数箇所に設けられた前記スル
ーホールに各別に挿し込まれることを特徴とする基板直
付け端子。 - 【請求項2】 前記端子先端部が、略帯板形状をなして
いる、請求項1記載の基板直付け端子。 - 【請求項3】 前記端子先端部が、略円筒形状をなして
いる、請求項1記載の基板直付け端子。 - 【請求項4】 前記スリットが、前記基板直付け端子の
端子先端からハウジングに固定される固定部の近傍にま
で達している、請求項1記載の基板直付け端子。 - 【請求項5】 前記電気的接続手段が、半田である、請
求項1記載の基板直付け端子。 - 【請求項6】 前記複数本に分岐された端子先端部のう
ち、前記スルーホールに挿し込まれる部位が、細幅形状
となっている、請求項1記載の基板直付け端子。 - 【請求項7】 請求項1乃至6のいずれかに記載の基板
直付け端子が、ハウジングに所定の間隔をおいて複数個
配列されていることを特徴とする基板直付け端子群。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002072371A JP2003272737A (ja) | 2002-03-15 | 2002-03-15 | 基板直付け端子及び基板直付け端子群 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002072371A JP2003272737A (ja) | 2002-03-15 | 2002-03-15 | 基板直付け端子及び基板直付け端子群 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003272737A true JP2003272737A (ja) | 2003-09-26 |
Family
ID=29202384
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002072371A Pending JP2003272737A (ja) | 2002-03-15 | 2002-03-15 | 基板直付け端子及び基板直付け端子群 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003272737A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7367819B2 (en) | 2006-02-27 | 2008-05-06 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Board mounted terminal construction |
DE102008060314A1 (de) * | 2008-12-03 | 2010-06-17 | Hella Kgaa Hueck & Co. | Kontaktelement für elektrische Verbindungen |
CN104934738A (zh) * | 2014-03-20 | 2015-09-23 | 住友电装株式会社 | 附带端子的印制电路板 |
US9570825B2 (en) | 2014-11-21 | 2017-02-14 | Yazaki Corporation | Substrate terminal |
US9774118B2 (en) | 2014-11-21 | 2017-09-26 | Yazaki Corporation | Substrate terminal and substrate with terminal |
-
2002
- 2002-03-15 JP JP2002072371A patent/JP2003272737A/ja active Pending
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US9570825B2 (en) | 2014-11-21 | 2017-02-14 | Yazaki Corporation | Substrate terminal |
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