JPH10284809A - 回路モジュール及びその製造方法 - Google Patents
回路モジュール及びその製造方法Info
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- JPH10284809A JPH10284809A JP9084889A JP8488997A JPH10284809A JP H10284809 A JPH10284809 A JP H10284809A JP 9084889 A JP9084889 A JP 9084889A JP 8488997 A JP8488997 A JP 8488997A JP H10284809 A JPH10284809 A JP H10284809A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- circuit module
- bent
- mounting
- electronic components
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 取付スペースを低減できる回路モジュールを
提供する。 【解決手段】 電子部品が実装された基板１を側面から
見て渦巻き状に屈曲して回路モジュール３を構成してあ
るので、これをそのままマザーボードや機器筐体に取り
付けることにより、同様の電子部品を実装したフラット
な基板を取り付ける場合に比べて取付スペースを大幅に
低減できる。
提供する。 【解決手段】 電子部品が実装された基板１を側面から
見て渦巻き状に屈曲して回路モジュール３を構成してあ
るので、これをそのままマザーボードや機器筐体に取り
付けることにより、同様の電子部品を実装したフラット
な基板を取り付ける場合に比べて取付スペースを大幅に
低減できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に複数の電子
部品を実装して構成された回路モジュールとその製造方
法に関するものである。
部品を実装して構成された回路モジュールとその製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の回路モジュールは、電極
及び引き回しライン等を形成したフラットな基板に複数
の電子部品を所定配列で実装して構成されており、マザ
ーボードや機器筐体に取り付けて使用される。
及び引き回しライン等を形成したフラットな基板に複数
の電子部品を所定配列で実装して構成されており、マザ
ーボードや機器筐体に取り付けて使用される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のような回路モジ
ュールをマザーボードや機器筐体に取り付けるには、こ
れら取付相手に基板の大きさに応じた取付スペースを確
保する必要があるが、部品実装の高密度化や機器の小型
化が進む現状にあっては上記の取付スペースを余裕をも
って確保することが難しく、殆どのケースでは設計時点
で取付スペースが制限されてしまう場合が多い。
ュールをマザーボードや機器筐体に取り付けるには、こ
れら取付相手に基板の大きさに応じた取付スペースを確
保する必要があるが、部品実装の高密度化や機器の小型
化が進む現状にあっては上記の取付スペースを余裕をも
って確保することが難しく、殆どのケースでは設計時点
で取付スペースが制限されてしまう場合が多い。
【０００４】単一基板の取り付けがスペース上難しいと
きには、予め分断して作成した基板を複数枚重ねて取り
付ける方法も採用されてはいるが、基板取付後に基板相
互を配線する面倒があると共に配線が周辺機器の邪魔に
なる不具合がある。
きには、予め分断して作成した基板を複数枚重ねて取り
付ける方法も採用されてはいるが、基板取付後に基板相
互を配線する面倒があると共に配線が周辺機器の邪魔に
なる不具合がある。
【０００５】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、取付スペースを低減でき
る回路モジュールとその製造方法を提供することにあ
る。
で、その目的とするところは、取付スペースを低減でき
る回路モジュールとその製造方法を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、回路モジュールに係る請求項１の発明は、基板の少
なくとも一面に複数の電子部品を実装して構成された回
路モジュールにおいて、上記基板が側面から見て渦巻き
状に屈曲し、屈曲した基板によって実装部品の少なくと
も一部が覆われている、ことをその特徴としている。ま
た、請求項２の発明は、基板に少なくとも一面に複数の
電子部品を実装して構成された回路モジュールにおい
て、上記基板が側面から見て蛇行状に屈曲し、屈曲した
基板によって実装部品の少なくとも一部が覆われてい
る、ことをその特徴としている。
め、回路モジュールに係る請求項１の発明は、基板の少
なくとも一面に複数の電子部品を実装して構成された回
路モジュールにおいて、上記基板が側面から見て渦巻き
状に屈曲し、屈曲した基板によって実装部品の少なくと
も一部が覆われている、ことをその特徴としている。ま
た、請求項２の発明は、基板に少なくとも一面に複数の
電子部品を実装して構成された回路モジュールにおい
て、上記基板が側面から見て蛇行状に屈曲し、屈曲した
基板によって実装部品の少なくとも一部が覆われてい
る、ことをその特徴としている。
【０００７】これら請求項１及び２の発明に係る回路モ
ジュールによれば、渦巻き状または蛇行状に屈曲した基
板をそのままマザーボードや機器筐体に取り付けること
ができるので、同様の電子部品を実装したフラットな基
板を取り付ける場合に比べて取付スペースを大幅に低減
できる。
ジュールによれば、渦巻き状または蛇行状に屈曲した基
板をそのままマザーボードや機器筐体に取り付けること
ができるので、同様の電子部品を実装したフラットな基
板を取り付ける場合に比べて取付スペースを大幅に低減
できる。
【０００８】一方、回路モジュールの製造方法に係る請
求項６の発明は、屈曲可能な基板に複数の電子部品を実
装する工程と、部品実装後の基板を側面から見て渦巻き
状に屈曲し、終端部分を屈曲した基板に止着する工程と
を備えた、ことをその特徴としている。また、請求項７
の発明は、屈曲可能な基板に複数の電子部品を実装する
工程と、部品実装後の基板を側面から見て蛇行状に屈曲
し、終端部分を屈曲した基板に止着する工程とを備え
た、ことをその特徴としている。
求項６の発明は、屈曲可能な基板に複数の電子部品を実
装する工程と、部品実装後の基板を側面から見て渦巻き
状に屈曲し、終端部分を屈曲した基板に止着する工程と
を備えた、ことをその特徴としている。また、請求項７
の発明は、屈曲可能な基板に複数の電子部品を実装する
工程と、部品実装後の基板を側面から見て蛇行状に屈曲
し、終端部分を屈曲した基板に止着する工程とを備え
た、ことをその特徴としている。
【０００９】これら請求項６及び７の発明に係る回路モ
ジュールの製造方法によれば、請求項１及び２の発明に
係る回路モジュールを的確に製造できる。
ジュールの製造方法によれば、請求項１及び２の発明に
係る回路モジュールを的確に製造できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１乃至図３は本発明に係る回路
モジュールの製造手順を示すもので、図中の１は基板、
２は電子部品である。
モジュールの製造手順を示すもので、図中の１は基板、
２は電子部品である。
【００１１】基板１は、上面から見て長方形状を成し、
図示省略の電極及び引き回しライン等をその表面に備え
ている。この基板１は、ＰＥＴやＰＢＴ等の樹脂フィル
ム、または織布や不織布や紙等にエポキシやフェノール
等の樹脂を含浸させたものから成り、その厚みに特段の
制限はないが、後述する屈曲によって割れや欠け等を生
じることのない性質を有している。電極及び引き回しラ
イン等は従来周知の厚膜法や薄膜法によって形成された
金属膜、好ましくは比較的軟質の金属膜から成るが、必
要に応じて金属膜よりも可撓性に富む導電性樹脂膜が使
用される。また、基板１の長手方向端部には、屈曲後に
終端部分を止着するための接合しろ１ａが帯状に設けら
れている。
図示省略の電極及び引き回しライン等をその表面に備え
ている。この基板１は、ＰＥＴやＰＢＴ等の樹脂フィル
ム、または織布や不織布や紙等にエポキシやフェノール
等の樹脂を含浸させたものから成り、その厚みに特段の
制限はないが、後述する屈曲によって割れや欠け等を生
じることのない性質を有している。電極及び引き回しラ
イン等は従来周知の厚膜法や薄膜法によって形成された
金属膜、好ましくは比較的軟質の金属膜から成るが、必
要に応じて金属膜よりも可撓性に富む導電性樹脂膜が使
用される。また、基板１の長手方向端部には、屈曲後に
終端部分を止着するための接合しろ１ａが帯状に設けら
れている。
【００１２】回路モジュールを製造するには、まず、図
１に示すように、基板１に複数の電子部品２を所定配列
で実装する。この実装には従来周知の接続法、例えば半
田付け法や熱圧着法や超音波接続法等が採用される。こ
れら電子部品２は基板１に実装されて所定の電子回路を
構成するもので、チップ抵抗器，チップインダクタ，チ
ップコンデンサ等のチップ部品やＩＣ，ＬＳＩ等の半導
体チップやこれら以外の電子部品から適宜選択される。
１に示すように、基板１に複数の電子部品２を所定配列
で実装する。この実装には従来周知の接続法、例えば半
田付け法や熱圧着法や超音波接続法等が採用される。こ
れら電子部品２は基板１に実装されて所定の電子回路を
構成するもので、チップ抵抗器，チップインダクタ，チ
ップコンデンサ等のチップ部品やＩＣ，ＬＳＩ等の半導
体チップやこれら以外の電子部品から適宜選択される。
【００１３】次に、図２（ａ）〜（ｃ）に模式図を示す
ように、部品実装後の基板１を、接合しろ１ａとは反対
側の端部から徐々に巻き上げ、図示例のものでは、ほぼ
２周分巻き上げたところで、接合しろ１ａの部分を接着
剤を用いて止着する（白抜き矢印参照）。この接合しろ
１ａの止着は、接合しろ１ａが重なった部分に局部的に
熱と圧力を加える方法やネジ止め等の方法であってもよ
い。
ように、部品実装後の基板１を、接合しろ１ａとは反対
側の端部から徐々に巻き上げ、図示例のものでは、ほぼ
２周分巻き上げたところで、接合しろ１ａの部分を接着
剤を用いて止着する（白抜き矢印参照）。この接合しろ
１ａの止着は、接合しろ１ａが重なった部分に局部的に
熱と圧力を加える方法やネジ止め等の方法であってもよ
い。
【００１４】以上で図３に示すような回路モジュール
３、つまり、基板１が側面から見て渦巻き状に屈曲し、
屈曲した基板によって実装部品２が覆われた回路モジュ
ール３が製造される。
３、つまり、基板１が側面から見て渦巻き状に屈曲し、
屈曲した基板によって実装部品２が覆われた回路モジュ
ール３が製造される。
【００１５】この回路モジュール３は従来と同様にマザ
ーボードや機器筐体に取り付けて使用されるが、渦巻き
状に屈曲した基板１をそのまま取り付けることができる
ので、同様の電子部品を実装したフラットな基板を取り
付ける場合に比べて取付スペースを大幅に低減できる。
ーボードや機器筐体に取り付けて使用されるが、渦巻き
状に屈曲した基板１をそのまま取り付けることができる
ので、同様の電子部品を実装したフラットな基板を取り
付ける場合に比べて取付スペースを大幅に低減できる。
【００１６】屈曲される基板１の２周目部分、例えば接
合しろ１ａの部分に端子電極１ｂを予め形成しておけ
ば、図４（ａ）に示すように、屈曲した基板１の外表面
に端子電極１を露出させることができ、該端子電極１ｂ
を利用してマザーボードに対する電気的接続や周辺機器
への配線を行うことができる。また、接合しろ１ａの中
間部分に端子電極１ｂを予め形成し、且つその両側に切
り込みを入れておけば、図４（ｂ）に示すように、屈曲
した基板１から端子電極１ｂを有する平坦部３ａを突出
させることもできる。
合しろ１ａの部分に端子電極１ｂを予め形成しておけ
ば、図４（ａ）に示すように、屈曲した基板１の外表面
に端子電極１を露出させることができ、該端子電極１ｂ
を利用してマザーボードに対する電気的接続や周辺機器
への配線を行うことができる。また、接合しろ１ａの中
間部分に端子電極１ｂを予め形成し、且つその両側に切
り込みを入れておけば、図４（ｂ）に示すように、屈曲
した基板１から端子電極１ｂを有する平坦部３ａを突出
させることもできる。
【００１７】図４（ｃ）は携帯電話用の回路モジュール
に図４（ｂ）のモジュール構造を適用したもので、渦巻
き状に屈曲した基板１の中央空洞には、棒状アンテナ４
を摺動自在に保持するアンテナ筒５が配置され、また、
平坦部３ａには端子電極１ａの他にスイッチ６等が設け
られている。上記アンテナ筒５を基板１の端部に予め止
着しておけば、該アンテナ筒５を心材として屈曲作業を
より簡単に行うことができる。また、渦巻き状に屈曲し
た基板１の中央空洞を、アンテナ筒５の取付スペースと
して有効利用することができる。
に図４（ｂ）のモジュール構造を適用したもので、渦巻
き状に屈曲した基板１の中央空洞には、棒状アンテナ４
を摺動自在に保持するアンテナ筒５が配置され、また、
平坦部３ａには端子電極１ａの他にスイッチ６等が設け
られている。上記アンテナ筒５を基板１の端部に予め止
着しておけば、該アンテナ筒５を心材として屈曲作業を
より簡単に行うことができる。また、渦巻き状に屈曲し
た基板１の中央空洞を、アンテナ筒５の取付スペースと
して有効利用することができる。
【００１８】また、屈曲した基板１と電子部品２とが接
触して電気的な問題を生じるような場合には、図５
（ａ）に示すように、屈曲した基板１の対向部間に絶縁
または防磁フィルム７を介装するとよい。これらフィル
ム７の介装は、屈曲前の基板１の実装部品２をフィルム
７で覆った状態で該基板１を屈曲することにより簡単に
行うことができる。
触して電気的な問題を生じるような場合には、図５
（ａ）に示すように、屈曲した基板１の対向部間に絶縁
または防磁フィルム７を介装するとよい。これらフィル
ム７の介装は、屈曲前の基板１の実装部品２をフィルム
７で覆った状態で該基板１を屈曲することにより簡単に
行うことができる。
【００１９】さらに、電子部品２を表面（片面）に実装
した基板１を渦巻き状に屈曲したものを示したが、電子
部品２を両面に実装したものを同様に屈曲するようにし
てもよい。この場合、基板１の裏面における部品実装領
域を、屈曲される基板１の１周目部分に対応させておけ
ば、図５（ｂ）に示すように、屈曲した基板１によって
実装部品２全てを覆うことができる。基板１の両面に実
装した電子部品２が基板屈曲によって接触することを防
止するには、上記同様のフィルム７を基板１の対向部間
に介装すればよい。
した基板１を渦巻き状に屈曲したものを示したが、電子
部品２を両面に実装したものを同様に屈曲するようにし
てもよい。この場合、基板１の裏面における部品実装領
域を、屈曲される基板１の１周目部分に対応させておけ
ば、図５（ｂ）に示すように、屈曲した基板１によって
実装部品２全てを覆うことができる。基板１の両面に実
装した電子部品２が基板屈曲によって接触することを防
止するには、上記同様のフィルム７を基板１の対向部間
に介装すればよい。
【００２０】図１乃至図５には基板１を側面から見て渦
巻き状に屈曲したものを例示したが、図６に示すよう
に、該基板１は側面から見て蛇行状に屈曲するようにし
てもよい。このような回路モジュール８を製造するに
は、図１に示した部品実装後の基板１を、接合しろ１ａ
とは反対側の端部から等間隔で正逆方向に順に屈曲し、
接合しろ１ａの部分を接着等の手法によって止着すれば
よい。
巻き状に屈曲したものを例示したが、図６に示すよう
に、該基板１は側面から見て蛇行状に屈曲するようにし
てもよい。このような回路モジュール８を製造するに
は、図１に示した部品実装後の基板１を、接合しろ１ａ
とは反対側の端部から等間隔で正逆方向に順に屈曲し、
接合しろ１ａの部分を接着等の手法によって止着すれば
よい。
【００２１】屈曲される基板１の外部に露出する部分、
例えば接合しろ１ａよりも手前部分に端子電極１ｂを予
め形成しておけば、図７（ａ）に示すように、屈曲した
基板１の外表面に端子電極１ｂを露出させることがで
き、該端子電極１ｂを利用してマザーボードに対する電
気的接続や周辺機器への配線を行うことができる。ま
た、接合しろ１ａの手前中間部分に端子電極１ｃを予め
形成し、且つその両側に切り込みを入れておけば、図７
（ｂ）に示すように、屈曲した基板１から端子電極１ｂ
を有する平坦部８ａを突出させることもできる。
例えば接合しろ１ａよりも手前部分に端子電極１ｂを予
め形成しておけば、図７（ａ）に示すように、屈曲した
基板１の外表面に端子電極１ｂを露出させることがで
き、該端子電極１ｂを利用してマザーボードに対する電
気的接続や周辺機器への配線を行うことができる。ま
た、接合しろ１ａの手前中間部分に端子電極１ｃを予め
形成し、且つその両側に切り込みを入れておけば、図７
（ｂ）に示すように、屈曲した基板１から端子電極１ｂ
を有する平坦部８ａを突出させることもできる。
【００２２】また、屈曲した基板１と電子部品２とが接
触して電気的な問題を生じるような場合には、図８
（ａ）に示すように、屈曲した基板１の対向部間に絶縁
または防磁フィルム９を介装するとよい。これらフィル
ム９の介装は、屈曲前の基板１の実装部品２をフィルム
９で覆った状態で該基板１を屈曲することにより簡単に
行うことができる。
触して電気的な問題を生じるような場合には、図８
（ａ）に示すように、屈曲した基板１の対向部間に絶縁
または防磁フィルム９を介装するとよい。これらフィル
ム９の介装は、屈曲前の基板１の実装部品２をフィルム
９で覆った状態で該基板１を屈曲することにより簡単に
行うことができる。
【００２３】さらに、電子部品２を表面（片面）に実装
した基板１を蛇行状に屈曲したものを示したが、電子部
品を両面に実装した基板を同様に屈曲するようにしても
よい。この場合、基板１の裏面における部品実装領域
を、屈曲される基板１の中央部分に対応させておけば、
図８（ｂ）に示すように、屈曲した基板１によって実装
部品２全てを覆うことができる。基板１の両面に実装し
た電子部品２が基板屈曲によって接触することを防止す
る場合には、上記同様のフィルム９を基板１の対向部間
に介装すればよい。
した基板１を蛇行状に屈曲したものを示したが、電子部
品を両面に実装した基板を同様に屈曲するようにしても
よい。この場合、基板１の裏面における部品実装領域
を、屈曲される基板１の中央部分に対応させておけば、
図８（ｂ）に示すように、屈曲した基板１によって実装
部品２全てを覆うことができる。基板１の両面に実装し
た電子部品２が基板屈曲によって接触することを防止す
る場合には、上記同様のフィルム９を基板１の対向部間
に介装すればよい。
【００２４】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
渦巻き状または蛇行状に屈曲した基板をそのままマザー
ボードや機器筐体に取り付けることができるので、同様
の電子部品を実装したフラットな基板を取り付ける場合
に比べて取付スペースを大幅に低減でき、部品実装の高
密度化や機器の小型化に追従できる。
渦巻き状または蛇行状に屈曲した基板をそのままマザー
ボードや機器筐体に取り付けることができるので、同様
の電子部品を実装したフラットな基板を取り付ける場合
に比べて取付スペースを大幅に低減でき、部品実装の高
密度化や機器の小型化に追従できる。
【図１】屈曲前の部品実装基板の斜視図
【図２】基板屈曲の様子を示す模式図
【図３】製造された回路モジュールの斜視図
【図４】端子電極の形成例を示す図と携帯電話用の回路
モジュールの斜視図
モジュールの斜視図
【図５】フィルムを介装して製造された回路モジュール
の側面図と、両面に部品が実装された基板を屈曲して製
造された回路モジュールの側面図
の側面図と、両面に部品が実装された基板を屈曲して製
造された回路モジュールの側面図
【図６】他の屈曲方法を適用して製造された回路モジュ
ールの斜視図と側面図
ールの斜視図と側面図
【図７】端子電極の形成例を示す図
【図８】フィルムを介装して製造された回路モジュール
の側面図と、両面に部品が実装された基板を屈曲して製
造された回路モジュールの側面図
の側面図と、両面に部品が実装された基板を屈曲して製
造された回路モジュールの側面図
１…基板、１ａ…接合しろ、１ｂ…端子電極、２…電子
部品、３…回路モジュール、７…フィルム、８…回路モ
ジュール、９…フィルム。
部品、３…回路モジュール、７…フィルム、８…回路モ
ジュール、９…フィルム。
Claims (8)
- 【請求項１】 基板の少なくとも一面に複数の電子部品
を実装して構成された回路モジュールにおいて、 上記基板が側面から見て渦巻き状に屈曲し、屈曲した基
板によって実装部品の少なくとも一部が覆われている、 ことを特徴とする回路モジュール。 - 【請求項２】 基板に少なくとも一面に複数の電子部品
を実装して構成された回路モジュールにおいて、 上記基板が側面から見て蛇行状に屈曲し、屈曲した基板
によって実装部品の少なくとも一部が覆われている、 ことを特徴とする回路モジュール。 - 【請求項３】 屈曲した基板の外表面に端子電極が露出
している、 ことを特徴とする請求項１または２記載の回路モジュー
ル。 - 【請求項４】 屈曲した基板から端子電極を有する平坦
部が突出している、 ことを特徴とする請求項１または２記載の回路モジュー
ル。 - 【請求項５】 屈曲した基板の対向部間に絶縁フィルム
または防磁フィルムが介装されている、 ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項記載の回
路モジュール。 - 【請求項６】 屈曲可能な基板に複数の電子部品を実装
する工程と、 部品実装後の基板を側面から見て渦巻き状に屈曲し、終
端部分を屈曲した基板に止着する工程とを備えた、 ことを特徴とする回路モジュールの製造方法。 - 【請求項７】 屈曲可能な基板に複数の電子部品を実装
する工程と、 部品実装後の基板を側面から見て蛇行状に屈曲し、終端
部分を屈曲した基板に止着する工程とを備えた、 ことを特徴とする回路モジュールの製造方法。 - 【請求項８】 実装部品を絶縁フィルムまたは防磁フィ
ルムで覆った状態で基板の屈曲を行う、 ことを特徴とする請求項６または７記載の回路モジュー
ルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9084889A JPH10284809A (ja) | 1997-04-03 | 1997-04-03 | 回路モジュール及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9084889A JPH10284809A (ja) | 1997-04-03 | 1997-04-03 | 回路モジュール及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10284809A true JPH10284809A (ja) | 1998-10-23 |
Family
ID=13843332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9084889A Pending JPH10284809A (ja) | 1997-04-03 | 1997-04-03 | 回路モジュール及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10284809A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1399005A2 (en) * | 2002-08-05 | 2004-03-17 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Housing preform and electronic apparatus using the same |
| JP2018139735A (ja) * | 2017-02-27 | 2018-09-13 | 株式会社三共 | 遊技機 |
| WO2020241042A1 (ja) * | 2019-05-24 | 2020-12-03 | Ｎｉｓｓｈａ株式会社 | 筒状プリント基板およびプリント基板一体成形品 |
-
1997
- 1997-04-03 JP JP9084889A patent/JPH10284809A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1399005A2 (en) * | 2002-08-05 | 2004-03-17 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Housing preform and electronic apparatus using the same |
| EP1399005A3 (en) * | 2002-08-05 | 2005-03-23 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Housing preform and electronic apparatus using the same |
| JP2018139735A (ja) * | 2017-02-27 | 2018-09-13 | 株式会社三共 | 遊技機 |
| WO2020241042A1 (ja) * | 2019-05-24 | 2020-12-03 | Ｎｉｓｓｈａ株式会社 | 筒状プリント基板およびプリント基板一体成形品 |
| JP2020194952A (ja) * | 2019-05-24 | 2020-12-03 | Ｎｉｓｓｈａ株式会社 | 筒状プリント基板およびプリント基板一体成形品 |
| CN113557799A (zh) * | 2019-05-24 | 2021-10-26 | 日写株式会社 | 筒状印刷基板以及印刷基板一体成形品 |
| US11324114B2 (en) | 2019-05-24 | 2022-05-03 | Nissha Co., Ltd. | Cylindrical printed board and printed-board-integrated molded article |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030401 |