JP2020194952A - 筒状プリント基板およびプリント基板一体成形品 - Google Patents

Abstract

【課題】加工形状が維持された筒状プリント基板と、当該筒状プリント基板が成形品の穴部内壁において一体化されたプリント基板一体成形品を提供する。【解決手段】本発明に係る筒状プリント基板１は、絶縁体基材２と、絶縁体基材２上に形成された導体パターン３とを備えたプリント基板４であって、プリント基板４が１周を超えて巻かれて筒状となっている。また、プリント基板一体成形品４０は、筒状部分を有する筐体を構成する成形品２０と、当該成形品２０の筒状部分における穴部２１の内壁２１ａに一体化された筒状プリント基板４とを備えている。【選択図】図１

Description

本発明は、筒状プリント基板と、当該筒状プリント基板が成形品の穴部内壁において一体化されたプリント基板一体成形品に関する。

電子機器の小型化、多機能化、および低コスト化に伴い、筐体内にプリント基板をコンパクトに収納することが要求されている。プリント基板は、ＰＷＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ ｗｉｒｉｎｇ ｂｏａｒｄ，プリント配線基板）およびＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ，プリント回路基板）の総称である。プリント基板の具体的な機能例としては、タッチセンサ、圧力センサ、ＩｏＴ（Ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ Ｔｈｉｎｇｓ）向けアンテナ、ヒーター、ケーブルハーネスなどがある。また、フレキシブルな材料を用いたＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ，フレキシブルプリント基板）もプリント基板の一種である。

このようなプリント基板を筐体内にコンパクトに収納する電子機器としては、例えば、ウェアラブル機器などがある。
例えば、ワンタッチで遠近を瞬時に切り替えられるレンズ焦点切替機能を搭載した遠近両用メガネ１００である。通常は、遠方から中間距離までを広くカバーする遠中レンズとなっているが、テンプル（つる）１０３のタッチセンサ１３０を備えた筐体にユーザが触れると、レンズ１１０の中央下部に組み込まれた液晶部分に電圧がかかって屈折率が変わって老眼モードとなる（図１６参照）。そして、再度、タッチセンサ１３０に触れると、元の状態に戻る（特許文献１参照）。

また、ウェアラブル機器の別の例としては、パーソナルオーディオ装置などの装置を遠隔制御する遠隔コントローラ２０４を有するイヤホン２００がある。
このようなイヤホン２００は、一般的に、ユーザの耳の中に挿入可能な２つのイヤピース２０１からなるセットと、装置の１つ以上の機能を制御する遠隔コントローラ２０４を有する（図１７参照）。プラグ２０３を装置（図示せず）のソケット内に差し込むことによって、遠隔コントローラ２０４とイヤピース２０１の両方が装置に接続される。遠隔コントローラ２０４は、通常、イヤピース２０１とプラグ２０３の間のどこかでワイヤ２０２の中に含まれ、タッチセンサ２３４を備えた筐体にユーザが触れることで、例えば、ボリューム調整、前後の曲にスキップ、曲の早送り／巻き戻し等の制御を行なう。
また、ワイヤ２０２の一部としてぶらぶらしている遠隔コントローラ２０４は、固定の位置を有さず、使用時に探さなくてはならないため、イヤピース２０１の筒状部分の筐体にタッチセンサ２１４を備えたイヤホン２００も存在している（特許文献２参照）。

これらの例で筐体内にプリント基板をコンパクトに収納するには、筐体形状に合わせて立体的形状に加工されたプリント基板が必要とされる。すなわち、近両用メガネ１００のテンプル（つる）１０３、イヤホン２００の遠隔コントローラ２０４やイヤピース２０１の筒状部分であれば、プリント基板を筒状に加工する。
図１８は、この場合の筒状プリント基板１１を示す斜視図である。
図１８に示す筒状プリント基板１１は、絶縁体基材１２と、絶縁体基材１２上に形成された配線や回路などの導体パターン１３とを備えたプリント基板１４であって、絶縁体基材１２の一辺１２１と対辺１２２とが突き合うように、プリント基板１４が曲げられて筒状となっている。

このようにすることで、筒状部分を有する筐体を構成する成形品２０において、筒状プリント基板１１を収納する穴部２１の内壁２１ａ全面を利用して配線や回路を形成することができる（図１９参照）。その結果、フラットなプリント基板に比べて、小型化を維持しつつ、配線や回路の形成面積が拡がる。
例えば、前述のようなタッチセンサとして機能するプリント基板１１が筒状体であれば、筒状体の中心に向かってあらゆる方向から入力３０することが可能である。また、プリント基板１１の配線や回路の形成面積が拡がることで、タッチセンサ以外の機能を含む複数機能を有することもできる。

再公表２０１７−１１０８３２号公報 特表２００６−５２４００３号公報

しかし、図１７に示す筒状プリント基板１１は、筒状に曲げた絶縁体基材１２にその剛性によって元に戻ろうとする力が働く現象、所謂スプリングバックが発生する。その結果、絶縁体基材１２の突き合わされた部分１２１，１２２が開いて（図２０（ａ）参照）、筒形プリント基板の加工形状を維持できなくなってしまうという問題があった。
また、絶縁体基材１２の付き合わせた部分１２１，１２２を固着したとしても、筒状を維持できるものの、突き合わされた部分１２１，１２２が線で接するため、その線状部分１２１，１２２を支点として変形する。すなわち突き合わされた部分１２１，１２２から筒の中心を通る径方向に延びるように歪むため（図２０（ｂ）参照）、やはり加工形状を維持できない。
さらに、筒の径が小さい場合には、このスプリングバックによってプリント基板１４を筒状に成形すること自体が難しくなる。

そして、筒状プリント基板１１の加工形状を維持できなくなることで、筒状プリント基板１１の外形形状と成形品２０の穴部２１の開口形状と合致せず、成形品２０の穴部２１に筒状プリント基板１１を挿入、設置することが困難になる。
また、成形品２０の穴部２１に筒状プリント基板１１を挿入、設置できたとしても、筒状プリント基板１１が加工形状を維持できていないので、筒状プリント基板１１が正確に機能しなくなる恐れがある。例えば、筒状プリント基板１１をタッチセンサとして機能させる場合、成形品２０の穴部２１内壁との間に部分的に隙間ができて、部分的に感度が低くなる。

したがって、本発明の目的は、加工形状が維持された筒状プリント基板と、当該筒状プリント基板が成形品の穴部内壁において一体化されたプリント基板一体成形品を提供することである。

以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。

本発明に係る筒状プリント基板は、絶縁体基材と、絶縁体基材上に形成された導体パターンとを備えたプリント基板であって、プリント基板が重複して巻かれて筒状となっている。

この構成によれば、プリント基板が重複して巻かれて筒状となっているので、筒状に巻かれた絶縁体基材にその剛性によって元に戻ろうとする力が働いたとしても、プリント基板の重複領域における摩擦によって巻き加工の戻りが抑制される。また、プリント基板の重複領域は面で接するため、突き合わせのような歪みの支点にもならない。したがって、筒状プリント基板は、加工形状を維持できる。
なお、プリント基板の重複領域は、巻き方向で拡がる程、上記効果が向上する。

プリント基板が矩形状であり、プリント基板の一辺に平行な方向に１周を超えて、かつ前記方向に直交する方向全体で重複して巻かれて筒状となっていてもよい。
また、プリント基板は１周半以上巻かれて筒状となっていてもよい。さらに、プリント基板は２周以上巻かれて筒状となっていてもよい。

これらの構成によれば、プリント基板が１周を超えて巻かれて筒状となっているので、筒状に巻かれた絶縁体基材にその剛性によって元に戻ろうとする力が働いたとしても、プリント基板の重複領域における摩擦によって巻き加工の戻りが抑制される。また、プリント基板の重複領域は面で接するため、突き合わせのような歪みの支点にもならない。したがって、筒状プリント基板は、加工形状を維持できる。
なお、プリント基板の重複領域は、巻き方向で拡がる程、上記効果が向上する。

以下、本発明に係る筒状プリント基板の好適な態様について説明する。

１つの態様として、筒状プリント基板が、導体パターン形成領域と、巻き方向で導体パターン形成領域に隣接し、１周以上巻かれた導体パターン非形成領域とを有していると好適である。
なお、この導体パターン非形成領域を巻き方向で導体パターン形成領域より中心側で隣接しているように設けることができる。また、導体パターン非形成領域を巻き方向で導体パターン形成領域より外側で隣接しているように設けることもできる。さらに、導体パターン非形成領域を巻き方向で導体パターン形成領域より中心側および外側でそれぞれ隣接しているように設けることもできる。

これらの構成によれば、筒状プリント基板の強度が増し、外力が加わっても筒状プリント基板が容易に潰れない。
また、導体パターン非形成領域を巻き方向で導体パターン形成領域より外側で隣接しているように設ける場合には、導体パターン非形成領域が保護層としても機能する。

１つの態様として、筒状プリント基板が、第１の機能を有する導体パターンが形成されている第１機能領域と、巻き方向で第１機能領域に隣接し、第２の機能を有する導体パターンが形成されている第２機能領域とを有しており、第１機能領域と第２機能領域とが重複していると好適である。

この構成によれば、異なる機能を有する導体パターンが重複して存在しているため、スペースを有効活用でき、プリント基板を大型化することなく複数の機能を得ることができる。

１つの態様として、プリント基板の重複領域のうち少なくとも外側端部が固着されていると好適である。

この構成によれば、筒状に巻かれた絶縁体基材にその剛性によって元に戻ろうとする力が働いたとしても、プリント基板の重複領域における固着によって巻き加工の戻りがより確実に抑制される。

本発明に係る筒状プリント基板は、絶縁体基材と、絶縁体基材上に形成された導体パターンとを備えたプリント基板であって、プリント基板が螺旋状に巻かれて筒状となっており、プリント基板は重複領域を有さず、プリント基板の突合部が固着されている。

この構成によれば、プリント基板が螺旋状に巻かれて突合部が固着されているため、巻き加工の戻りが抑制される。また、単に１周巻いて突合部を固着した場合と比べて、筒形状が歪みにくい。したがって、筒形状を維持することができる。また、形状を維持できるため、電気特性が安定する。

１つの態様として、プリント基板が螺旋状に巻かれて筒状となっており、プリント基板は重複領域を有し、プリント基板の巻きの一番外側の端部が固着されていると好適である。

この構成によれば、プリント基板が重複領域において摩擦力を生じ、巻きの一番外側の端部が固着されているため、巻き加工の戻りが抑制される。また、単に１周巻いて突合部を固着した場合と比べて、筒形状が歪みにくい。したがって、筒形状を維持することができる。また、形状を維持できるため、電気特性が安定する。

１つの態様として、導体パターンは筒状のプリント基板の軸方向に対して平行に延びてプリント基板の少なくとも一方の端部に達する接続配線を有し、接続配線に沿うようにして一方の端部から他方の端部へ向かう少なくとも１本の切込を有していると好適である。
また、１つの態様として、螺旋状に巻かれて筒状になっているプリント基板の導体パターンは筒状のプリント基板の軸方向に対して平行に延びてプリント基板の少なくとも一方の端部に達する接続配線を有し、接続配線に沿うようにして一方の端部から他方の端部へ向かう少なくとも２本の切込を有していると好適である。

これらの構成によれば、筒状プリント基板が、接続配線に沿うようにして切込を有しているため、接続配線が形成された領域を筒状プリント基板の内側および外側の少なくとも一方の側に曲げることが可能となる。したがって、接続配線を外部接続する際の自由度が高くなる。

なお、筒状のプリント基板は少なくとも巻きの一番内側に接続配線を有し、接続配線を有する領域がプリント基板の内側に折り曲げられていてもよい。

上記した各態様において、筒状形状は、円柱状とすることができる。なお、本明細書において、円柱状とは、筒状に巻かれたプリント基板の径が、筒の両端で同じであることを表している。

また、上記した各態様において、筒状形状は、円錐台状とすることができる。本明細書において、円錐台状とは、筒状に巻かれたプリント基板の径が、筒の両端で異なることを意味している。

本発明に係るプリント基板一体成形品は、筒状部分を有する筐体を構成する成形品と、当該成形品の筒状部分における穴部の内壁に一体化された、上記の各態様のうち切込を有さない筒状プリント基板とを備えている。この筐体は筒状部分のみからなっていてもよい。
また、プリント基板一体成形品は、筒状部分を有する筐体を構成する成形品と、当該成形品の筒状部分における穴部の内壁に一体化された、上記の各態様のうち切込を有する筒状プリント基板とを備えていてもよい。

これらの構成によれば、前述の通り、筒状プリント基板の加工形状が維持されているので、成形品の穴部に筒状プリント基板を挿入、設置することが容易である。また、筒状プリント基板の加工形状が維持されているので、成形品の穴部内壁との間に部分的に不要な隙間ができず、筒状プリント基板が正確に機能する。

なお、切込を有さない筒状プリント基板は、巻きの一番外側の領域が成形品の上に貼合されるように一体化することができる。切込を有する筒状プリント基板は、巻きの一番外側の領域が成形品の上に貼合されるように一体化され、接続配線が形成された領域は成形品と貼合されていないようにすることができる。

また、切込を有さない筒状プリント基板は、少なくとも巻きの一番外側の領域が成形品に埋設されるように一体化することができる。筒状プリント基板全体が成形品に埋設されてもよい。切込を有する筒状プリント基板は、少なくとも巻きの一番外側の領域が成形品表面に埋設されるように一体化され、接続配線が形成された領域は成形品に接着されていないようにすることができる。

また、筒状プリント基板は、筒状プリント基板の少なくとも一端において、筒状プリント基板の外周面を成形品から露出させることができる。

この構成によれば、筒状プリント基板の外周面に設けられている配線の接続端部を成形品より露出できるので、外部接続が容易である。

また、筒状プリント基板の少なくとも一端において、前記筒状プリント基板の外周面が前記成形品から露出され、露出された前記外周面は、前記接続配線が形成された領域と前記領域に沿うように前記成形品の端部を超えて形成されている少なくとも１本の切込とを有し、露出していない前記外周面のうち前記切込が形成された領域は前記成形品に接着されていないようにすることができる。

この構成によれば、切込が成形品の端部を超えて形成されており、露出していない外周面のうち切込が形成された領域が成形品に接着していないため、接続配線が形成された領域のプリント基板を、非接着部分の長さの分だけさらに曲げることができる。したがって、接続配線を外部接続する際の自由度がより高くなる。

本発明に係る筒状プリント基板の一実施形態を示す斜視図 図１の筒状プリント基板を展開したプリント基板を示す平面図 本発明に係るプリント基板一体成形品の一実施形態を示す斜視図 図３のプリント基板一体成形品のＡ−Ａ断面を示す断面図 インサート成形によるプリント基板一体成形品の一製造工程を示す断面図 本発明に係る筒状プリント基板の別の実施形態を展開したプリント基板を示す平面図 本発明に係る筒状プリント基板の別の実施形態を示す斜視図 図７の筒状プリント基板を展開したプリント基板を示す平面図 本発明に係る筒状プリント基板の別の実施形態を示す斜視図 本発明に係る筒状プリント基板の別の実施形態を示す斜視図 本発明に係るプリント基板一体成形品の別の実施形態を示す断面図 本発明に係る筒状プリント基板の別の実施形態を示す斜視図 本発明に係る筒状プリント基板の端面外形形状を説明する模式図 本発明に係るプリント基板一体成形品の別の実施形態を示す斜視図 インサート成形によるプリント基板一体成形品の別の製造工程を示す断面図 レンズ焦点切替機能を搭載した遠近両用メガネを示す斜視図 遠隔コントローラを有するイヤホンを示す模式図 絶縁体基材の一辺と対辺とが突き合うように曲げられてなる筒状プリント基板を示す斜視図 図１８の筒状プリント基板を収納した筐体を示す斜視図 図１８の筒状プリント基板で発生する不具合の一例を示す端面図 （ａ）本発明に係る筒状プリント基板の別の実施形態を示す斜視図（ｂ）本発明に係る筒状プリント基板の別の実施形態を展開したプリント基板を示す平面図 （ａ）本発明に係る筒状プリント基板の別の実施形態を示す斜視図（ｂ）本発明に係る筒状プリント基板の別の実施形態を展開したプリント基板を示す平面図 （ａ）本発明に係る筒状プリント基板の別の実施形態を示す斜視図（ｂ）本発明に係る筒状プリント基板の別の実施形態を展開したプリント基板を示す平面図 本発明に係る筒状プリント基板の別の実施形態を示す斜視図 本発明に係る筒状プリント基板の別の実施形態を示す斜視図 （ａ）本発明に係るプリント基板一体成形品の別の実施形態を示す側面図 （ｂ）（ａ）のＡ−Ａ断面を示す断面図 本発明に係るプリント基板一体成形品の別の実施形態を示す断面図 本発明に係るプリント基板一体成形品の別の実施形態を示す断面図 本発明に係る筒状プリント基板の別の実施形態を示す斜視図 本発明に係る筒状プリント基板およびプリント基板一体成形品の別の実施形態を示す正面図 （ａ）本発明に係るプリント基板一体成形品の別の実施形態を示す斜視図 （ｂ）（ａ）のＡ−Ａ断面を示す断面図 本発明に係るプリント基板一体成形品の別の実施形態を示す断面図 本発明に係るプリント基板一体成形品の別の実施形態を示す正面図 図３３に示すプリント基板一体成形品の製造方法の一例を示す断面図 本発明に係る筒状プリント基板の別の実施形態を示す斜視図 本発明に係る筒状プリント基板の別の実施形態を展開したプリント基板を示す平面図 本発明に係る筒状プリント基板の別の実施形態を示す斜視図 （ａ）本発明に係る筒状プリント基板の別の実施形態を示す斜視図 （ｂ）（ａ）のＡ−Ａ断面を示す断面図 本発明に係る筒状プリント基板の別の実施形態を示す斜視図

〔第１実施形態〕
本発明に係る筒状プリント基板の実施形態について、図面を参照して説明する。本実施形態に係る筒状プリント基板は、ウェアラブル機器や携帯ゲーム機器等の電子機器に備えられ、タッチセンサ、圧力センサ、アンテナ、ヒーター、ケーブルハーネスなどとして機能する。本実施形態では、電子機器の一種としてのウェアラブル機器（イヤホン）に搭載されたタッチセンサとして機能する筒状プリント基板を例として説明する。

図１７に示すイヤホン２００は、ユーザの耳の中に挿入可能な２つのイヤピース２０１からなるセットと、装置の１つ以上の機能を制御する遠隔コントローラ２０４を有する。プラグ２０３を装置（図示せず）のソケット内に差し込むことによって、遠隔コントローラ２０４とイヤピース２０１の両方が装置に接続される。遠隔コントローラ２０４は、通常、イヤピース２０１とプラグ２０３の間のどこかでワイヤ２０２の中に含まれ、タッチセンサ２３４を備えた筐体にユーザが触れることで、例えば、ボリューム調整、前後の曲にスキップ、曲の早送り／巻き戻し等の制御を行なう。本実施形態の筒状プリント基板１は、この遠隔コントローラ２０４の筒状の筐体内に収納されている。

１． 筒状プリント基板
図１は、本発明に係る筒状プリント基板の一実施形態を示す斜視図である。図２は、図１の筒状プリント基板を展開したプリント基板を示す斜視図である。
本実施形態の筒状プリント基板１は、図１に示すように、絶縁体基材２と、絶縁体基材２上に形成されたタッチセンサ部を構成する導体パターン３とを備えたプリント基板４であって、プリント基板４が１周を超えて巻かれて筒状となっている。図１に示す筒状プリント基板１では、巻きは２周である。
なお、本明細書においては、図面が見やすいように、プリント基板４の重複部分に絶縁体基材２の厚み相当の隙間を開けて描いているが、隙間なく密着していても構わない。

筒状プリント基板１は、展開された状態においては、矩形状である（図２参照）。

筒状プリント基板１は、プリント基板４の一辺に平行な方向に１周を超えて巻かれている。一辺に平行な方向とは、プリント基板４の巻き方向である。巻き方向に直交する方向全体で、プリント基板が重複して巻かれている。言い換えると、筒状プリント基板１の軸方向に沿って、全体的にプリント基板が重複して巻かれている。

絶縁体基材２は、成形性（巻き加工）、および絶縁性等に優れた材料を用いて構成されていることが好ましい。このような要求を満足する材料としては、例えばポリエチレンテレフタレートやアクリル系樹脂等の汎用樹脂、ポリアセタール系樹脂やポリカーボネート系樹脂等の汎用エンジニアリング樹脂、ポリスルホン系樹脂やポリフェニレンサルファイド系樹脂等のスーパーエンジニアリング樹脂等、またはこれらの積層樹脂が例示される。絶縁体基材２の厚みは、例えば、２５μｍ〜１００μｍとすることができる。成形性（巻き加工）のしやすさを考慮すると、厚みは薄い方が好ましい。本実施形態では、５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムにより絶縁体基材２が構成されている。

タッチセンサ部を構成する導体パターン３は、絶縁体基材２の絶縁体基材２における外周側の面２ａに形成された導電性薄膜からなる複数のセンサ電極３１を有する。センサ電極３１は、遠隔コントローラ２０４のスイッチデザインに対応した複数位置に配置されている。センサ電極３１のそれぞれにセンサ配線３２が接続され、さらにＦＰＣ（図示省略）を介して外部の制御回路と接続される。

センサ電極３１は、非検知物（ユーザの指等の導体）の近接／離間に応じて静電容量が変化する材料であって、かつ、成形性（巻き加工）に優れたものを用いて構成されている、例えば、金、銀、銅、鉄、ニッケル、クロム等の金属を使用する。
また、遠隔コントローラ２０４が筒状プリント基板１の内側に操作表示用の照明やディスプレイを配置する場合には、センサ電極３１に透明性に優れた材料を用いて構成されていることが好ましい。このような要求を満足する材料としては、例えば酸化スズ、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化カドミウム、およびＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物等が例示される。また、伸びが必要な場合には、銀ナノワイヤー、カーボンナノチューブのほか、ＰＥＤＯＴなどの導電性ポリマー等も用いることができる。また、センサ電極３１は、上記した金属を用いたメッシュ電極であってもよい。メッシュ電極は、細線で構成される網目模様又は格子模様の形状を有する。
センサ電極３１が、これらの材料を用いて構成された導電膜である場合、その厚みは、例えば５ｎｍ〜１００００ｎｍとすることができる。

センサ配線３２は、センサ電極３１の周囲や、センサ電極３１どうしの隙間に形成される。センサ配線３２は、センサ電極３１と同じ材料を用い、センサ電極３１と連続して設けるのが好ましい。

センサ電極３１およびセンサ配線３２の形成方法としては、例えば、展開された状態の絶縁体基材２に全面的に上記した電極及び配線材料からなる導電膜を形成してから不要部分をエッチング除去する方法が例示される。導電膜の全面的な形成は、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法、およびロールコーター法等によって行うことができる。エッチングは、電極として残したい部分にフォトリソグラフィ法又はスクリーン印刷法等によりレジストを形成した後、塩酸等のエッチング液に浸漬することによって行うことができる。また、エッチングは、レジストの形成後、エッチング液を噴射してレジストが形成されていない部分の導電膜を除去し、その後、溶剤に浸漬することによりレジストを膨潤又は溶解させて除去することにより行うこともできる。また、エッチングは、レーザーにより行うこともできる。

また、センサ配線３２は、センサ電極３１の形成後に、銀ペーストなどを用いてスクリーン印刷により別途形成してもよい。

筒状プリント基板１は、以上のような絶縁体基材２および導体パターン３を備え、展開された状態のプリント基板４を用い、巻き加工によって筒状とする。図１に示す筒状プリント基板１の場合、導体パターン３の形成された面を外周側に向け、プリント基板４が２周巻かれている。そして、筒状に巻かれたプリント基板４の径が、筒の両端で同じである円柱状である。
巻き加工の方法は、公知の方法を用いることができる。例えば、展開された状態、すなわちフラットなプリント基板４を、その絶縁体基材２の軟化点以下（一般には軟化点より１０〜２０℃以下）に加熱した後、棒状の治具に巻きつけた後、冷却して取り出す。

プリント基板４が１周を超えて巻かれて筒状となっているので、筒状に巻かれた絶縁体基材２にその剛性によって元に戻ろうとする力が働いたとしても、プリント基板４の重複領域における摩擦によって巻き加工の戻りが抑制される。また、プリント基板４の重複領域は面で接するため、突き合わせのような歪みの支点にもならない。したがって、筒状プリント基板１は、加工形状を維持できる。

また、図１および図２に示す筒状プリント基板１は、絶縁体基材２上に導体パターン３が形成されている導体パターン形成領域４Ａと、巻き方向で導体パターン形成領域４Ａより中心側で隣接する、絶縁体基材２上に導体パターン３が形成されていない導体パターン非形成領域４Ｂとを有している。
すなわち、２周に巻かれたプリント基板４のうち、外側の１周が導体パターン形成領域４Ａであり、内側の１周が導体パターン非形成領域４Ｂである。
このように、タッチセンサ機能に寄与していない導体パターン非形成領域４Ｂが１周巻かれていることにより、筒状プリント基板１の強度が増し、外力が加わっても筒状プリント基板１が容易に潰れない。したがって、タッチセンサ機能の信頼性が高くなる。

２．プリント基板一体成形品
図３は、本発明に係るプリント基板一体成形品の一実施形態を示す斜視図である。図４は、図３のプリント基板一体成形品のＡＡ断面を示す断面図である。
本実施形態の筒状プリント基板１は、図３および図４に示すように、イヤホン２００の部品である遠隔コントローラ２０４の筐体を構成する成形品２０と一体化されてプリント基板一体成形品４０となる。なお、図３および図４中、筒状プリント基板１は、見やすいように簡略化して描いている。

遠隔コントローラ２０４の筐体を構成する成形品２０は、全体が筒状の部材である。遠隔コントローラ２０４の筐体は、筒状であるため、その外周表面全体にタッチセンサ２３４の操作面を有する。この操作面は、ユーザが遠隔コントローラ２０４に対して所定操作を入力する際に、ユーザの指等によってタッチされる（操作対象となる）面である。

成形品２０の材料としては、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＮ樹脂などの汎用樹脂を挙げることができる。また、ポリフェニレンオキシド・ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、超高分子量ポリエチレン樹脂などの汎用エンジニアリング樹脂やポリスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリイミド樹脂、液晶ポリエステル樹脂、ポリアリル系耐熱樹脂などのスーパーエンジニアリング樹脂を使用することもできる。

プリント基板一体成形品４０の製造方法は、図５に示すように、インサート成形による。具体的には、先ず、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、成形品２０の内壁２１ａに対応する円柱状をしたコア５１を有する成形用金型５０を用い、筒状プリント基板１をコア５１に被せて所定位置に配置する。成形用金型５０を型締め後、図５（ｃ）に示すように、キャビティ５２内に溶融樹脂５３を射出して成形品２０を成形すると同時に、筒状プリント基板１を成形品２０の内壁２１ａに一体化する（図４参照）。なお、図５中、筒状プリント基板１は、見やすいように簡略化して描いている。

前述の通り、筒状プリント基板１の加工形状が維持されているので、インサート成形する際に、筒状プリント基板１を成形用金型５０のコア５１にスムーズに装着でき、その結果として、成形品２０の穴部２１に筒状プリント基板１を挿入、設置することが容易である。
また、筒状プリント基板１の加工形状が維持されているので、成形品２０の内壁２１ａとの間に部分的に不要な隙間ができず、筒状プリント基板１が正確に機能する。

また、本実施形態のプリント基板一体成形品４０は、図４に示すように、成形品２０の内壁２１ａに筒状プリント基板１がすべて埋設されるように一体化されている。
そのため、プリント基板一体成形品４０の内部スペースを広く使うことができ、その内部スペースに他の部品を収納できる。また、この他の部品を収納する際に、筒状プリント基板１に引っ掛かることもない。

〔第２実施形態〕
第１実施形態では、筒状プリント基板１として、タッチセンサ機能としてのみ働く単機能の導体パターン３を備えた構成を例として説明した。
しかし、本発明の実施形態は、これに限定されない。例えば、図６に示すように、プリント基板１が、第１の機能を有する導体パターン３が形成されている第１機能領域３Ａと、巻き方向で第１機能領域３Ａに隣接し、第２の機能を有する導体パターン３が形成されている第２機能領域３Ｂとを有していてもよい。なお、これら第１機能領域３Ａと第２機能領域３Ｂとは、重複している。

ここで、重複しているとは、第１機能領域３Ａと第２機能領域３Ｂのどちらかが少なくとも半周巻かれていることを意味する。

このように異なる機能を有する導体パターン３が重複して存在しているため、スペースを有効活用でき、プリント基板を大型化することなく複数の機能を得ることができる。
図６に示すプリント基板１では、２周に巻かれたプリント基板４のうち、外側の１周が第１機能領域３Ａであり、内側の１周が第２機能領域３Ｂである。異なる機能としては、例えば、第１機能領域３Ａがタッチセンサ機能であるのに対して、第２機能領域３ＢがＩｏＴ向けアンテナ機能である。

ＩｏＴ向けアンテナ機能を有する導体パターン３は、絶縁体基材２における外周側の面２ａに形成された導電性薄膜からなるパターンアンテナを有する。

プリント基板１に設けられるパターンアンテナとしては、例えば、逆Ｆ型のパターンアンテナが広く用いられる。逆Ｆ型のパターンアンテナは、絶縁体基材２上にパターン形成されたグランド部３３と、グランド部３３に接続されたアンテナ素子部３４と、を備える。また、逆Ｆ型のパターンアンテナは、給電点３５、３６を備える。図６に示す例では、アンテナ素子３部分を複数回折り曲げてメアンダ（ミアンダ）状に形成することで、アンテナ素子３４部分の長さを確保しつつ、小さい面積の領域にパターンアンテナを構成する。
なお、パターンアンテナは、他のパターンであってもよい。

パターンアンテナは、例えば、金、銀、銅、鉄、ニッケル、クロム等の金属を使用する。パターンアンテナは、センサ電極３１と同じ材料を用いるのが好ましい。

パターンアンテナの形成方法としては、センサ電極３１と同様に、展開された状態の絶縁体基材２に全面的に上記したアンテナ材料からなる導電膜を形成してから不要部分をエッチング除去する方法を用いることができる。

なお、第２実施形態の筒状プリント基板１では、第１実施形態のような導体パターン３が形成されていない導体パターン非形成領域４Ｂは設けていない。これは、第１機能領域３Ａおよび第２機能領域３Ｂだけで２周巻いているため、筒状プリント基板１の強度が十分に増しているからである。
その他の点については、第１実施形態と同様であるので、説明を省略する。

〔他の実施形態〕
以下に、本発明に係る筒状プリント基板１のその他の実施形態について説明する。なお、以下のそれぞれの実施形態で開示される構成は、矛盾が生じない限り、他の実施形態で開示される構成と組み合わせて適用することも可能である。

（１）上記の第１実施形態では、筒状プリント基板１として、絶縁体基材２上に導体パターン３が形成されている導体パターン形成領域４Ａと、巻き方向で導体パターン形成領域４Ａより中心側で隣接する、絶縁体基材２上に導体パターン３が形成されていない導体パターン非形成領域４Ｂとを有している構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。
例えば、図７及び図８に示すように、導体パターン非形成領域４Ｂを巻き方向で導体パターン形成領域４Ａより外側で隣接しているように設けてもよい。また、導体パターン非形成領域４Ｂを巻き方向で導体パターン形成領域４Ａより中心側および外側でそれぞれ隣接しているように設けてもよい。
これらの構成によれば、外側の導体パターン非形成領域４Ｂが保護層としても機能する。

（２）上記の各実施形態では、プリント基板４が１周を超えて巻かれているだけの構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。
例えば、図９に示ように、プリント基板４の重複領域のうち少なくとも外側端部４Ｅが固着されていてもよい。
この構成によれば、筒状に巻かれた絶縁体基材２にその剛性によって元に戻ろうとする力が働いたとしても、プリント基板４の重複領域における固着によって巻き加工の戻りがより確実に抑制される。
固着の方法としては、接着剤６０を用いる方法のほか、レーザー熱融着法、超音波融着法などの公知の技術を用いることができる。

（３）上記の各実施形態では、筒状に巻かれたプリント基板４の径が、筒の両端で同じである円柱状である構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。
例えば、図１０に示すように、筒状に巻かれたプリント基板の径が、筒の両端で異なる円錐台状であってもよい。この場合、円錐又は円錐台状の治具を用いて、巻き加工を行なう。

（４）上記の各実施形態では、プリント基板一体成形品４０が、インサート成形で製造することにより、成形品２０の内壁２１ａに筒状プリント基板１がすべて埋設されるように一体化されている構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。
例えば、図１１に示すように、筒状プリント基板１が、巻きの一番外側の領域が成形品２０の上に貼合されるように一体化されていてもよい。図中、６０は接着剤である。
なお、筒状プリント基板１の加工形状が維持されているので、貼合をする際に、筒状プリント基板１の外形形状と成形品２０の穴部２１形状とが合致し、その結果として、成形品２０の穴部２１に筒状プリント基板１を挿入、設置することが容易である。

（５）上記の各実施形態では、筒状プリント基板１がタッチセンサ機能単独、あるいはタッチセンサ機能とＩｏＴ向けアンテナ機能を備える構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。
例えば、タッチセンサ、圧力センサ、ＩｏＴ向けアンテナ、ヒーター、ＬＥＤ回路、ケーブルハーネスなどの各種機能のうちから、少なくとも１以上を組み合わせてもよい。また、これら以外の機能を組み合わせてもよい。

（６）上記の第１実施形態では、筒状プリント基板１が、別途設けられるＦＰＣを介して外部の制御回路と接続する構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。
例えば、図１２に示すように、絶縁体基材２の巻き方向と直交する方向に部分的に延ばして屈曲可能な延長接続片２ａとするとともに、この延長接続片２ａ上にセンサ配線３２などの接続配線を伸ばすことでプリント基板４にＦＰＣ部分４Ｃを形成して、ＦＰＣ一体型の筒状プリント基板１としてもよい。
この構成によれば、プリント基板４本体とＦＰＣ部分４Ｃの絶縁体基材を一体とすることで、別途ＦＰＣを用意して接続することが不要となり、部品点数の削減を図ることができる。

（７）上記の各実施形態では、筒状プリント基板１の端面外形形状は、円形である構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。
例えば、図１３に示すように、筒状プリント基板１の端面外形形状は、四角形や三角形、その他の多角形であってもよい。また、筒状プリント基板１の端面外形形状は、例えば楕円形や長方形などのように、縦横の寸法が異なっていてもよい。

（８）上記の各実施形態では、プリント基板一体成形品４０が、筒状プリント基板１の端面および外周面を成形品２０が完全に被覆している構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。
例えば、プリント基板一体成形品４０が、筒状プリント基板１の端部において外周面を成形品２０から露出させていてもよい。筒状プリント基板１の露出させる端部は、一端のみでもよいし（図１４参照）、両端とも露出させていてもよい。
この構成によれば、筒状プリント基板１の外周面に設けられている配線、例えばセンサ配線３２の接続端部３２ａを成形品２０より露出できるので、図示しない別部材であるＦＰＣとの接続が容易である。
なお、上記（６）で述べたＦＰＣ一体型の筒状プリント基板１の場合は、ＦＰＣ部分４Ｃを成形品２０より露出させるようにしてもよい。

さらに、プリント基板一体成形品４０が、筒状プリント基板１の一端又は両端において、その端面のみを成形品２０の端面の内側に露出させていてもよい。
この構成によれば、筒状プリント基板１の配線の形成位置などを外部から確認できる。したがって、成形品２０と筒状プリント基板１との円周方向の位置ズレ不良などを発見することが容易である。

上記した筒状プリント基板１の端部において外周面を成形品２０から露出させる場合について、図１５にプリント基板一体成形品４０の製造工程の一例を示す。
具体的には、先ず、図１５（ａ）および図１５（ｂ）に示すように、筒状プリント基板１を棒状のインサートピン５５に被せて所定位置に配置する。次に、成形品２０の内壁２１ａに対応する上下に分割された成形用金型５０を用い、当該成形用金型５０の間に筒状プリント基板１を嵌めたインサートピン５５を配置し、図１５（ｃ）に示すように、成形用金型５０を型締めする。このとき、筒状プリント基板１の一端及びインサートピン５５の両端は、キャビティ５２内の外側にまで存在する。その後、キャビティ５２内に溶融樹脂５３を射出して成形品２０を成形すると同時に、筒状プリント基板１を成形品２０の内壁２１ａに一体化する（図１４参照）。

（９）上記の各実施形態では、プリント基板４が１周を超えて巻かれている例として、２周巻いた構成を図示したが、当然ながら、巻き数は１周を超えて重複部を有すれば２周に限定されない。

（１０）上記の各実施形態では、プリント基板４が導体パターン３の形成されている面を外側にして巻かれている構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。
例えば、プリント基板４が導体パターン３の形成されている面を中心側にして巻かれていてもよい。
また、プリント基板４は、絶縁体基材２の両面に導体パターン３がそれぞれ形成されていてもよい。また、プリント基板４は、片面に導体パターン３が形成された絶縁体基材２を２枚積層したものであってもよい。積層の仕方は、絶縁体基材どうしを合わせるように積層してもよいし、一方のプリント基板の絶縁体基材と他方のプリント基板の導体パターン３とを合わせるように積層してもよい。
これらの場合、いずれかの面の導体パターン３は絶縁層で被覆されるのが好ましい。絶縁層としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド等の絶縁フィルムをラミネートすることができる。また、絶縁層としては、インキ塗膜であってもよい。

〔第３実施形態〕
第１実施形態では、矩形状のプリント基板４が１周を超えて巻かれて筒状になっている構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態は、これに限定されない。
例えば、図２１（ａ）に示すように、プリント基板４が螺旋状に巻かれて筒状となっており、プリント基板４は重複領域を有さず、プリント基板４の突合部７が固着されている筒状プリント基板１であってもよい。図２１（ａ）の筒状プリント基板１は、展開された状態においては、平行四辺形状である（図２１（ｂ）参照）。図２１（ｂ）に示す巻き方向に沿って、導体パターン３が巻きの外側にくるようにして螺旋状に巻くことによって、図２１（ａ）のような筒状プリント基板１となる。

図２１（ａ）の筒状プリント基板１は、２周以上巻かれて筒状となっている。また、筒状プリント基板１は、重複領域を有しておらず、突合部７で突き合わせられている。そして、突合部７で固着されている。

このように、プリント基板４が突合部７で固着されているため、巻き加工の戻りが抑制される。また、螺旋状に巻かれているため、単に１周巻いて突合部を固着した場合と比べて、筒形状が歪みにくい。したがって、筒形状を維持することができる。形状を維持できるため、電気特性が安定する。

また、筒状プリント基板１は螺旋状に巻かれている。そのため、従来のような単に１周巻かれて筒状になったプリント基板よりも剛性が高い。したがって、筒状プリント基板１を、例えばインサート成形するときに、樹脂の流動や圧力によって絶縁体基材が伸ばされにくいため、シワが発生しにくい。

さらに、プリント基板が螺旋状に巻かれるため、第１実施形態および第２実施形態よりも、筒状形状を円錐台状にしやすい。これは、例えば、コア５１（図５参照）やインサートピン５５（図１５参照）が抜き勾配を有している場合に、筒状プリント基板１を抜き勾配に沿った形状にしやすいということである。

なお、その他の点については第１実施形態と同様であるので、説明を省略する。

〔第４実施形態〕
第１実施形態から第３実施形態は、プリント基板４が１周を超えて巻かれ、または螺旋状に巻かれて筒状となっている構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態は、これに限定されない。
例えば、図２２（ａ）に示すように、プリント基板４が１周を超えて巻かれて筒状となっており、導体パターン３は筒状のプリント基板の軸方向に対して平行に延びてプリント基板４の少なくとも一方の端部に達する接続配線３５を有し、接続配線３５に沿うようにして一方の端部から他方の端部へ向かう少なくとも１本の切込１０を有していてもよい。図２２（ａ）では、プリント基板４は２周に巻かれている。

図２２（ａ）に示す筒状プリント基板１を展開すると、例えば、図２２（ｂ）に示すように矩形状である。巻きの外側に導体パターン形成領域４Ａが形成され、巻きの中心側に導体パターン非形成領域４Ｂが形成されている。したがって、図２２（ａ）では、外側の１周が導体パターン形成領域４Ａであり、内側の１周が導体パターン非形成領域４Ｂである。導体パターン３は、センサ電極３１と、センサ電極３１から巻き方向に平行な方向へ延び、さらに巻き方向に垂直な方向へと延びるセンサ配線３２とを有する。センサ配線３２は、プリント基板４の端部に達している。この端部においては、センサ配線３２は外部接続のための接続配線３５である。

なお、図２３（ａ）（ｂ）に示すように、内側の１周が導体パターン形成領域４Ａであり、外側の１周が導体パターン非形成領域４Ｂであってもよい。

また、例えば図２４に示すように、プリント基板４が螺旋状に巻かれて筒状になっており、導体パターンは筒状のプリント基板の軸方向に対して平行に延びてプリント基板４の少なくとも一方の端部に達する接続配線３５を有し、接続配線３５に沿うようにして一方の端部から他方の端部へ向かう少なくとも２本の切込を有していてもよい。図２４のプリント基板４は重複領域を有さず、プリント基板４の突合部７が固着されている。

第４実施形態では、筒状プリント基板１が接続配線３５に沿うようにして切込１０を有しているため、接続配線３５が形成された領域３５ａを筒状プリント基板１の内側および外側の少なくとも一方の側に曲げることが可能となる（図２５（ａ）（ｂ）参照）。したがって、接続配線３５を外部接続する際の自由度が高くなる。

図２６は、プリント基板一体成形品の別の実施形態を示す図である。図２６（ｂ）のプリント基板一体成形品４０には、例えば図２５（ｂ）に示すような筒状プリント基板１が一体成形されている。図２６（ａ）はプリント基板一体成形品４０の側面視であり、図２６（ｂ）は図２６（ａ）のＡ−Ａ断面図である。プリント基板一体成形品４０は、筒状プリント基板１が、巻きの一番外側の領域が成形品２０の上に貼合されるように一体化され、接続配線３５が形成された領域３５ａは成形品２０と貼合されていない（図２６（ｂ）参照）。

接続配線３５に沿うようにして切込１０が２本形成されており、２本の切込１０に挟まれた領域が、接続配線が形成された領域３５ａである（図２５（ｂ）、図２６（ａ）参照）。また、接続配線が形成された領域３５ａに対応する箇所には接着剤６０が形成されていない。言い換えると、接続配線が形成された領域３５ａは、成形品２０との非接着領域１ａである（図２６（ｂ）参照）。なお、非接着領域１ａの、筒状プリント基板１の端面から接着剤６０の端面までの長さは、例えば０．５ｍｍ以上とすることができる。

このように、筒状プリント基板１が切込を有し、成形品との非接着領域１ａを有しているため、図２７に示すように、接続配線３５が形成された領域３５ａを筒状プリント基板１の内側に容易に折り曲げることができる。したがって、接続配線３５を外部接続する際の自由度が高くなる。

なお、プリント基板一体成形品４０は、筒状プリント基板１が、少なくとも巻きの一番外側の領域が成形品２０表面に埋設されるように一体化され、接続配線３５が形成された領域３５ａは、成形品２０に接着されていなくてもよい（図２８参照）。この形態では、接続配線が形成された領域３５ａの表面（接続配線が形成された面）に、筒状プリント基板１を構成する樹脂と成形品２０を構成する樹脂とが接着しないような処理を施す。このようにして、筒状プリント基板１は成形品２０との非接着領域１ａを有することができ、図２８に示すように、接続配線が形成された領域３５ａを筒状プリント基板１の内側に容易に折り曲げることができる。したがって、接続配線３５を外部接続する際の自由度が高くなる。

〔他の実施形態〕
（１１）第３実施形態では、重複領域を有さない筒状プリント基板１を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。
例えば、図２９に示すように、筒状プリント基板１は重複領域８を有し、巻きの一番外側の端部９が固着されているものであってもよい。巻きの一番外側の端部９は、言い換えると、一番内側から巻いていったときに巻き終わりになる部分である。図２９では、左側に巻き始め（一番内側）があり、右側に巻き終わり（一番外側）がある。
この構成によれば、プリント基板４が重複領域８において摩擦力を生じ、巻きの一番外側の端部９が固着されているため、巻き加工の戻りが抑制される。また、単に１周巻いて突合部を固着した場合と比べて、筒形状が歪みにくい。したがって、筒形状を維持することができる。また、形状を維持できるため、電気特性が安定する。

（１２）第１から第４実施形態では、筒状プリント基板１およびプリント基板一体成形品４０は、正面視で四角形状である例を説明した。しかし、本発明の実施形態は、これに限定されない。
例えば、図３０（ａ）に示すように、筒状プリント基板１およびプリント基板一体成形品４０の中央部分が膨らんだ形状であってもよい。また、図３０（ｂ）に示すように、中央部分がへこんだ形状であってもよい。また、図３０（ｃ）に示すように、曲がった形状であってもよい。

（１３）第４実施形態では、プリント基板一体成形品４０が、筒状プリント基板１の端面および外周面を成形品２０が完全に被覆している構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。
例えば、図３１（ａ）（ｂ）に示すように、筒状プリント基板１の少なくとも一端において、筒状プリント基板１の外周面が成形品２０から露出され、露出された外周面は、接続配線３５が形成された領域３５ａと領域に沿うように成形品の端部２０ａを超えて形成されている少なくとも１本の切込１０とを有し、露出していない外周面のうち切込１０が形成された領域は成形品２０に接着されていないプリント基板一体成形品４０であってもよい。筒状プリント基板１の露出させる端部は、一端のみでもよいし、両端でもよい。
この構成によれば、切込１０が成形品の端部２０ａを超えて形成されており、露出していない外周面のうち切込１０が形成された領域は成形品２０に接着していない。つまり、成形品の端部２０ａから接着剤の端部までの領域が、成形品との非接着領域１ａである。プリント基板一体成形品４０は、非接着領域１ａを有するため、接続配線が形成された領域３５ａのプリント基板を、非接着部分の長さの分だけさらに曲げることができる（図３２参照）。したがって、接続配線を外部接続する際の自由度がより高くなる。

（１４）プリント基板一体成形品４０は、例えば図３３に示すように、電子部品７０を備えていてもよい。図３３に示すプリント基板一体成形品４０は、例えば図３１（ａ）に示すプリント基板一体成形品４０の正面図である。接続配線は、筒状プリント基板１の外周面であって、２本の切込１０の間に形成されている。電子部品７０は、接続配線が形成された領域３５ａに電気的に接続されている。このようなプリント基板一体成形品は、例えば、図３４に示す方法で製造することができる。図３４は、図１５（ｃ）に示す型締完了の段階を表している。図３４が図１５と異なるのは、成形用金型５０が電子部品収納空間５６を有している点である。成形用金型５０が電子部品収納空間５６を有しているため、筒状プリント基板１に電子部品７０を接続したまま、成形品２０を射出成形することができる。なお、電子部品７０としては、例えばコネクタやチップなどを用いることができる。チップとしては、例えば半導体チップ、ＩＣチップ、チップ部品（チップ抵抗、チップコンデンサ、チップインダクタといった非常に小さい受動素子）などを用いることができる。

（１５）第３実施形態では、１枚のプリント基板４が螺旋状に巻かれて筒状になった筒状プリント基板１の例を説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。
例えば、図３５に示すように、２枚のプリント基板４，４´がそれぞれ螺旋状に巻かれて筒状になった筒状プリント基板１であってもよい。なお、２枚のプリント基板は突合部７で固着されている。

（１６）第３実施形態および第４実施形態では、平行四辺形状のプリント基板４が、螺旋状に巻かれて筒状プリント基板１を構成する例を説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。
例えば、図３６に示すように、長方形のプリント基板４を用いてもよい。巻き方向に対して、０度より大きく９０度未満の角度をつけてプリント基板４を配置し、巻き方向に巻くことにより、螺旋状に巻かれた筒状プリント基板１を得ることができる。

（１７）第４実施形態では、巻きの一番内側または外側に、１本または２本の切込を有する筒状プリント基板１の例を説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。
例えば、図３７に示すように、巻きの一番内側と外側の両方に切込を有していてもよい。巻きの一番内側が第１機能領域３Ａ、巻きの一番外側が第２機能領域３Ｂであってもよい。また、図３８（ａ）に示すように、巻きの内側とその外側とにかけて連続した切込を有していてもよい。図３８（ａ）の筒状プリント基板１は、内側の接続配線が形成された領域３５ａを筒状プリント基板１の内側に折り曲げ、外側の接続配線が形成された領域３５ａを筒状プリント基板１の外側に折り曲げることができる（図３８（ｂ）参照）。したがって、接続配線を外部接続する際の自由度がより高くなる。

（１８）第１から第４実施形態では、筒状プリント基板１は、複数の接続配線を両脇から挟むようにして形成された少なくとも１本の切込を有していた（例えば、図２５（ａ）（ｂ）参照）。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。
例えば、図３９（ａ）に示すように、複数の接続配線どうしの間に切込１０を有していてもよい。この構成によれば、切込によって、接続配線１本１本を自由に折り曲げることができる。したがって、接続配線を外部接続する際の自由度がより高くなる。
また、例えば、図３９（ｂ）に示すように、接続配線を両脇から挟むようにして形成された２本の切込１０と、２本の切込の間であり、かつ接続配線どうしの間に形成された切れ目１５とを有していてもよい。切れ目１５は、切込１０とは異なり、筒状プリント基板１の端部までは達していない。言い換えると、切れ目１５は、筒状プリント基板１の端部から所定の距離を空けて形成されている。この構成によれば、切れ目によって、接続配線が形成された領域３５ａを折り曲げやすくなる。

（１９）その他の構成に関しても、本明細書において開示された実施形態は全ての点で例示であって、本発明の範囲はそれらによって限定されることはないと理解されるべきである。当業者であれば、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、適宜改変が可能であることを容易に理解できるであろう。従って、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で改変された別の実施形態も、当然、本発明の範囲に含まれる。

本発明は、ウェアラブル機器などの電子機器の筐体内にコンパクトに収納されるプリント基板に利用することができる。

１，１１ ：筒状プリント基板
１ａ ：非接着領域
２，１２ ：絶縁体基材
２ａ ：延長接続片
３，１３ ：導体パターン
３Ａ ：第１機能領域
３Ｂ ：第２機能領域
４，４´，１４：プリント基板
４Ａ ：導体パターン形成領域
４Ｂ ：導体パターン非形成領域
４Ｃ ：ＦＰＣ部分
７ ：突合部
８ ：重複領域
９ ：巻きの一番外側の端部
１０ ：切込
１５ ：切れ目
２０ ：成形品
２０ａ ：成形品の端部
２１ ：穴部
２１ａ ：内壁
３０ ：入力
３１ ：センサ電極
３２ ：センサ配線
３３ ：グランド部
３４ ：アンテナ素子部
３５ ：接続配線
３５ａ ：接続配線が形成された領域
４０ ：プリント基板一体成形品
５０ ：成形用金型
５１ ：コア
５２ ：キャビティ
５５ ：インサートピン
５６ ：電子部品収納空間
６０ ：接着剤
７０ ：電子部品
２００ ：イヤホン
２０１ ：イヤピース
２０２ ：ワイヤ
２０３ ：プラグ
２０４ ：遠隔コントローラ
２３４ ：タッチセンサ

Claims (24)

1. 絶縁体基材と、前記絶縁体基材上に形成された導体パターンとを備えたプリント基板であって、前記プリント基板が重複して巻かれて筒状となっている、筒状プリント基板。
2. 前記プリント基板が矩形状であり、前記プリント基板の一辺に平行な方向に１周を超えて、かつ前記方向に直交する方向全体で重複して巻かれて筒状となっている、筒状プリント基板。
3. 前記プリント基板が１周半以上巻かれて筒状となっている、請求項２の筒状プリント基板。
4. 前記プリント基板が２周以上巻かれて筒状となっている、請求項２の筒状プリント基板。
5. 前記プリント基板が、導体パターン形成領域と、巻き方向で前記導体パターン形成領域に隣接し、１周以上巻かれた導体パターン非形成領域とを有している、請求項３又は請求項４の筒状プリント基板。
6. 前記導体パターン非形成領域が、巻き方向で導体パターン形成領域より中心側で隣接している、請求項５の筒状プリント基板。
7. 前記導体パターン非形成領域が、巻き方向で導体パターン形成領域より外側で隣接している、請求項５の筒状プリント基板。
8. 前記プリント基板が、第１の機能を有する導体パターンが形成されている第１機能領域と、巻き方向で第１機能領域に隣接し、第２の機能を有する導体パターンが形成されている第２機能領域とを有しており、第１機能領域と第２機能領域とが重複している、請求項３又は請求項４の筒状プリント基板。
9. 前記プリント基板の重複領域のうち少なくとも外側端部が固着されている、請求項１〜８のいずれかの筒状プリント基板。
10. 絶縁体基材と、前記絶縁体基材上に形成された導体パターンとを備えたプリント基板であって、前記プリント基板が螺旋状に巻かれて筒状となっており、前記プリント基板は重複領域を有さず、前記プリント基板の突合部が固着されている、筒状プリント基板。
11. 前記プリント基板が螺旋状に巻かれて筒状となっており、前記プリント基板は重複領域を有し、前記プリント基板の巻きの一番外側の端部が固着されている、請求項１の筒状プリント基板。
12. 前記導体パターンは筒状の前記プリント基板の軸方向に対して平行に延びて前記プリント基板の少なくとも一方の端部に達する接続配線を有し、前記接続配線に沿うようにして前記一方の端部から他方の端部へ向かう少なくとも１本の切込を有している、請求項１〜９のいずれかの筒状プリント基板。
13. 前記導体パターンは筒状の前記プリント基板の軸方向に対して平行に延びて前記プリント基板の少なくとも一方の端部に達する接続配線を有し、前記接続配線に沿うようにして前記一方の端部から他方の端部へ向かう少なくとも２本の切込を有している、請求項１０又は請求項１１の筒状プリント基板。
14. 筒状の前記プリント基板は少なくとも巻きの一番内側に前記接続配線を有し、前記接続配線を有する領域が前記プリント基板の内側に折り曲げられている、請求項１２又は請求項１３の筒状プリント基板。
15. 前記筒状形状が、円柱状である、請求項１〜１４のいずれかの筒状プリント基板。
16. 前記筒状形状が、円錐台状である、請求項１〜１４のいずれかの筒状プリント基板。
17. 筒状部分を有する筐体を構成する成形品と、当該成形品の筒状部分における穴部の内壁に一体化された請求項１〜１１のいずれかの筒状プリント基板とを備えている、プリント基板一体成形品。
18. 筒状部分を有する筐体を構成する成形品と、当該成形品の筒状部分における穴部の内壁に一体化された請求項１２〜１４のいずれかの筒状プリント基板とを備えている、プリント基板一体成形品。
19. 前記筒状プリント基板が、巻きの一番外側の領域が前記成形品の上に貼合されるように一体化されている、請求項１７のプリント基板一体成形品。
20. 前記筒状プリント基板が、巻きの一番外側の領域が前記成形品の上に貼合されるように一体化され、前記接続配線が形成された領域は前記成形品と貼合されていない、請求項１８のプリント基板一体成形品。
21. 前記筒状プリント基板が、少なくとも巻きの一番外側の領域が前記成形品表面に埋設されるように一体化されている、請求項１７のプリント基板一体成形品。
22. 前記筒状プリント基板が、少なくとも巻きの一番外側の領域が前記成形品表面に埋設されるように一体化され、前記接続配線が形成された領域は前記成形品に接着されていない、請求項１８のプリント基板一体成形品。
23. 前記筒状プリント基板の少なくとも一端において、前記筒状プリント基板の外周面を成形品から露出させている、請求項１７〜２２のいずれかのプリント基板一体成形品。
24. 前記筒状プリント基板の少なくとも一端において、前記筒状プリント基板の外周面が前記成形品から露出され、露出された前記外周面は、前記接続配線が形成された領域と前記領域に沿うように前記成形品の端部を超えて形成されている少なくとも１本の切込とを有し、露出していない前記外周面のうち前記切込が形成された領域は前記成形品に接着されていない、請求項２０又は請求項２２のプリント基板一体成形品。

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