TWI637669B - Wearable assembly method of flexible circuit board and shaft member - Google Patents

Wearable assembly method of flexible circuit board and shaft member Download PDF

Info

Publication number
TWI637669B
TWI637669B TW102125021A TW102125021A TWI637669B TW I637669 B TWI637669 B TW I637669B TW 102125021 A TW102125021 A TW 102125021A TW 102125021 A TW102125021 A TW 102125021A TW I637669 B TWI637669 B TW I637669B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
flexible circuit
circuit board
section
foot
shaft member
Prior art date
Application number
TW102125021A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201503781A (zh
Inventor
林崑津
蘇國富
卓志恆
Original Assignee
易鼎股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 易鼎股份有限公司 filed Critical 易鼎股份有限公司
Priority to TW102125021A priority Critical patent/TWI637669B/zh
Priority to CN201310332048.8A priority patent/CN104284549B/zh
Priority to US14/090,157 priority patent/US9462685B2/en
Priority to KR20140070968A priority patent/KR20150009430A/ko
Priority to JP2014125458A priority patent/JP6442166B2/ja
Publication of TW201503781A publication Critical patent/TW201503781A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI637669B publication Critical patent/TWI637669B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C53/00—Shaping by bending, folding, twisting, straightening or flattening; Apparatus therefor
    • B29C53/02—Bending or folding
    • B29C53/04—Bending or folding of plates or sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/051—Rolled
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/056—Folded around rigid support or component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/057—Shape retainable
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0195—Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49826—Assembling or joining

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)

Abstract

一種軟性電路板與轉軸構件之穿置組裝方法，係將一製備好的軟性電路板以一預折線作為中心線將軟性電路板之連接區段折向腳位佈設區段，之後將該連接區段向該腳位佈設區段之方向予以捲折，以將該連接區段形成一捲柱體，再將該捲柱體穿過該轉軸構件之軸孔，直到該捲柱體完全通過該轉軸構件之軸孔，使該軟性電路板的延伸區段位在該轉軸構件之軸孔，而該第一端與該第二端分別位在該轉軸構件之軸孔的兩對應端。

Description

軟性電路板與轉軸構件之穿置組裝方法
本發明係關於一種軟性電路板與轉軸構件之組裝方法，特別是關於一種將軟性電路板穿置組裝於一轉軸構件之方法。
在目前許多電子設備或通訊設備中，經常會使用到轉軸結構。例如在目前廣受使用之通訊手機之結構設計中，其蓋板或螢幕即經常是以轉軸結構結合在手機主體上。為了要使電訊號由手機主體傳送至該蓋板或螢幕，目前的作法是採用小型化的排線產品或以極細導線捆束來作為訊號之傳輸線。
雖然採用小型化或極細導線捆束來作為訊號之傳輸線之作法，勉強可符合訊號傳送之需求，但其轉軸構件之尺寸卻無法縮小，如此會使得整個手機主體之機構設計受到了極大的限制。再者，以目前手機設計或是筆記型電腦之應用領域中，經由轉軸構件而傳送之訊號數愈來愈多、轉軸構件之尺寸也愈來愈小、且轉軸結構由單純的一維結構改用了二維轉軸結構，故使得傳統的排線設計無法因應此一需求。
在此一狀況下，若仍採用傳統的排線設計，即使排線可以通過該轉軸結構之軸孔，但在產品之使用時，卻會因為該排線之存在而使得轉軸結構之操作受到影響，且該排線亦會因為使用者之旋轉操作，而使各個排線中之各別導線受到相互牽制、扭曲的困擾，嚴重者會造成該排線中部份導線之受損。
使用軟性電路板要通過轉軸結構之軸孔時，由於該軟 性電路板的寬度都會比軸孔尺寸為大，且該軟性電路板的兩端的插接部份之尺寸更大，故如何將軟性電路板通過軸孔，即可為業界重要的技術課題。
雖然有業者將轉軸結構之軸孔結構以對合的C形軸孔來克服軟性電路板與轉軸構件之穿置組裝，但增加了該轉軸結構之軸孔結構的複雜度。
因應上述使用軟性電路板通過轉軸結構之軸孔的需求，本發明之主要目的係提供一種適於通過轉軸機構之信號傳輸排線之穿置組裝方法及組裝結構，以使得一些配備有小型轉軸構件、或需傳送之訊號較多之應用場合中，能有適合使用之方法及組裝結構。
本發明為解決習知技術之間題所採用之技術手段係將一製備好的軟性電路板以一預折線作為中心線將軟性電路板之連接區段折向腳位佈設區段，之後將該連接區段向該腳位佈設區段之方向予以捲折，以將該連接區段形成一捲柱體，再將該捲柱體穿過該轉軸構件之軸孔，直到該捲柱體完全通過該轉軸構件之軸孔，使該軟性電路板的延伸區段位在該轉軸構件之軸孔，而該第一端與該第二端分別位在該轉軸構件之軸孔的兩對應端。
經由本發明之結構設計及方法，可以使得原本為一平面的軟性電路板，因寬度過大而無法穿過轉軸構件之軸孔的軟性電路板，捲曲成捲柱體後，在體積上小於轉軸構件之軸孔的空隙，得以從中穿過。
本發明之結構搭配軟性電路板之叢集結構可應用於許多具有一維或二維轉軸結構之電子設備中，例如當本發明之信號傳輸線應用於具有轉軸結構之手機時，當該手機之螢幕以一前後翻轉 方向在該手機主體上旋動時以及水平旋轉方向，本發明之信號傳輸線之叢集區段中之複數條叢集排線係呈現可獨立自由彎折之型態，各個叢集排線不會有相互牽制、扭曲的狀況，信號傳輸線也不會受到該前後翻轉操作之損壞，更不會影響到該轉軸結構之動作。
本發明所採用的具體技術，將藉由以下之實施例及附呈圖式作進一步之說明。
1‧‧‧轉軸構件
11‧‧‧軸孔
2‧‧‧軟性電路板
21‧‧‧第一端
22‧‧‧第二端
23‧‧‧延伸區段
I1‧‧‧延伸方向
I2‧‧‧摺疊方向
I3‧‧‧捲折方向
I4‧‧‧穿置方向
3‧‧‧叢集結構
31‧‧‧切割線
32‧‧‧叢集線
4‧‧‧腳位佈設區段
41‧‧‧第一表面
42‧‧‧第二表面
43‧‧‧導電腳位
5‧‧‧連接區段
6‧‧‧補強板
61‧‧‧預折線
62‧‧‧凹部
7‧‧‧捲柱體
71‧‧‧保護套管
第1圖顯示本發明第一實施例軟性電路板與轉軸構件之穿置組裝結構之立體圖。
第2~8圖顯示本發明第一實施例之序列步驟。
第9圖顯示本發明第一實施例中亦可在軟性電路板之腳位佈設區段與連接區段間所預設的一凹部作為該預折線。
第10~15圖顯示本發明第二實施例之序列步驟。
第16~20圖顯示本發明第三實施例之序列步驟。
參閱第1圖及第2圖所示，本發明第一實施例軟性電路板與轉軸構件之穿置組裝方法，係用以將一轉軸構件1上之軸孔11穿置組裝一軟性電路板2。
該軟性電路板2係包括有一第一端21、一第二端22以及一沿著一延伸方向I1延伸且位在該第一端21與該第二端22之間的延伸區段23。其中該軟性電路板2係以軟性材質製成，已使軟性電路板2具有可撓彎曲的特性。
延伸區段23中包括有一叢集結構3，該叢集結構3係以複數條切割線31以該延伸方向I1切割該軟性電路板2而形成複 數條叢集線32所構成，該軟性電路板2之第一端21定義有一腳位佈設區段4以及一連接區段5，其中該腳位佈設區段4具有一第一表面41及一第二表面42，而該連接區段5係連結在該腳位佈設區段4與該延伸區段23間。
本發明中，該軟性電路板2上之腳位佈設區段4之第一表面41及第二表面42佈設有複數個彼此間隔絕緣的導電腳位43，腳位佈設區段4之第二表面42貼附有一補強板6，以強化腳位佈設區段4。該補強板6之一側緣作為預折線61。
透過本發明軟性電路板與轉軸構件之穿置組裝方法完成軟性電路板2與轉軸構件1之組裝後，軟性電路板2的延伸區段23係通過該轉軸構件1之軸孔11，而軟性電路板2之第一端21與第二端22分別位在該轉軸構件1之軸孔I1的兩對應端。
參閱第2圖至第8圖，係顯示本發明軟性電路板與轉軸構件之穿置組裝方法之序列步驟。首先，在一製備好的軟性電路板2之第一端21之腳位佈設區段4與連接區段5之間所定義之預折線61作為中心線以一摺疊方向I2折向該腳位佈設區段4之第一表面41(如第3圖所示)，使該腳位佈設區段4之第一表面41鄰近於該連接區段5。其中，該預折線61係平行於該連接區段5的長軸方向與該腳位佈設區段4的長軸方向。且，該連接區段5的長軸方向與該腳位佈設區段4的長軸方向在該連接區段5折向該腳位佈設區段4之後仍維持平行。
接者，將該連接區段5向該腳位佈設區段4以一捲折方向I3予以捲折(如第4圖所示)，以將該連接區段5與該腳位佈設區段4共同捲覆後形成一捲柱體7(如第5圖所示)。在此一實施例中，連接區段5在向該腳位佈設區段4之方向捲折時，係將該連接區段5捲覆於該腳位佈設區段4之第二表面42。
之後，本發明可以一保護套管71將該捲柱體7予以套覆(如第6、7圖所示)，再以該包覆有保護套管71之捲柱體7以穿置方向I4穿過該轉軸構件1之軸孔11(如第8圖所示)，直到該捲柱體7完全通過該轉軸構件1之軸孔11。如此，即可如第1圖所示，使該軟性電路板2的延伸區段23位在該轉軸構件1之軸孔11，而該第一端21與該第二端22則分別位在該轉軸構件1之軸孔11的兩對應端。
當該捲柱體7穿過該轉軸構件1之軸孔11後，再將該捲柱體7展開，使該連接區段5與該腳位佈設區段4呈現出一平面，即可將該軟性電路板之第一端及第二端分別插置結合一插接槽座或其它組件。
前述之預折線61是以腳位佈設區段4之補強板6之側緣作為該預折線，也可以在軟性電路板2之腳位佈設區段4與連接區段5間所預設的一凹部62作為該預折線。
參閱第10~15圖所示，本發明第二實施例軟性電路板與轉軸構件之穿置組裝方法，其大致步驟與前述實施例相同，故相同的元件標示以相同元件編號，以資對應。
首先，在一製備好的軟性電路板2之第一端21之腳位佈設區段4與連接區段5之間所定義之預折線61作為中心線以一摺疊方向I2折向該腳位佈設區段4之第一表面41(如第10圖所示)，使該腳位佈設區段4之第二表面42鄰近於該連接區段5。
接者，將該連接區段5向該腳位佈設區段4以一捲折方向I3予以捲折(如第11圖所示)，以將該連接區段5形成一捲柱體7(如第12圖所示)。
之後，本發明可以一保護套管71將該捲柱體7予以套覆(如第13、14圖所示)，再以該包覆有保護套管71之捲柱體7以穿 置方向I4穿過該轉軸構件1之軸孔11(如第15圖所示)，直到該捲柱體7完全通過該轉軸構件1之軸孔11。
當該捲柱體7穿過該轉軸構件1之軸孔11後，再將該捲柱體7展開，使該連接區段5與該腳位佈設區段4呈現出一平面，即可將該軟性電路板之第一端及第二端分別插置結合一插接槽座或其它組件。
參閱第16~20圖所示，本發明第三實施例軟性電路板與轉軸構件之穿置組裝方法，其大致步驟與前述實施例相同，故相同的元件標示以相同元件編號，以資對應。
首先，在一製備好的軟性電路板2之連接區段5向該腳位佈設區段4之第一表面41以一捲折方向I3予以捲折(如第16圖所示)，以將該連接區段5形成一捲柱體7(如第17圖所示)。
之後，本發明可以一保護套管71將該捲柱體7予以套覆(如第18、19圖所示)，再以該包覆有保護套管71之捲柱體7以穿置方向I4穿過該轉軸構件1之軸孔11(如第20圖所示)，直到該捲柱體7完全通過該轉軸構件1之軸孔11。
當該捲柱體7穿過該轉軸構件1之軸孔11後，再將該捲柱體7展開，使該連接區段5與該腳位佈設區段4呈現出一平面，即可將該軟性電路板之第一端及第二端分別插置結合一插接槽座或其它組件。
藉由上述之實施例說明，可知本發明確具產業利用價值，且本發明在申請專利前，並未有相同或類似之專利或產品公開在先，故本發明業已符合於專利之要件。以上之實施例說明，僅為本發明之較佳實施例說明，凡精於此項技術者當可依據本發明之上述實施例說明而作其它種種之改良及變化。然而這些依據本發明實施例所作的種種改良及變化，當仍屬於本發明之發明精神及以下所 界定之專利範圍內。

Claims (7)

  1. 一種軟性電路板與轉軸構件之穿置組裝方法，用以將一軟性電路板穿置組裝於一轉軸構件之軸孔，該軟性電路板係包括有一第一端、一第二端以及一沿著一延伸方向延伸且位在該第一端與該第二端之間的延伸區段，該延伸區段中包括有一叢集結構，該叢集結構係以複數條切割線以該延伸方向切割該軟性電路板而形成複數條叢集線所構成，該軟性電路板之第一端定義有一腳位佈設區段以及一連接區段，其中該腳位佈設區段具有一第一表面及一第二表面，而該連接區段係連結在該腳位佈設區段與該延伸區段間，該方法包括下列步驟：(a.)在該軟性電路板之第一端之該腳位佈設區段與該連接區段之間定義出一預折線，該預折線係平行於該連接區段的長軸方向與該腳位佈設區段的長軸方向；(b)以該預折線作為中心線，將該連接區段折向該腳位佈設區段之該第一表面，使該連接區段鄰近於該腳位佈設區段，其中該連接區段的長軸方向與該腳位佈設區段的長軸方向在該連接區段折向該腳位佈設區段之後仍維持平行；(c)將該連接區段捲覆於該腳位佈設區段之第一表面或第二表面之一，以將該連接區段與該腳位佈設區段共同捲覆後形成一捲柱體；(d)以該捲柱體穿過該轉軸構件之軸孔，直到該捲柱體完全通過該轉軸構件之軸孔，使該軟性電路板的延伸區段位在該轉軸構件之軸孔，而該第一端與該第二端分別位在該轉軸構件之軸孔的兩對應端。
  2. 如申請專利範圍第1項之軟性電路板與轉軸構件之穿置組裝方法，其中步驟(c)之後，更包括一以保護套管將該捲柱體予以套覆之步 驟。
  3. 如申請專利範圍第1項之軟性電路板與轉軸構件之穿置組裝方法，其中步驟(d)之後更包括將該捲柱體展開，使該連接區段與該腳位佈設區段呈一平面之步驟。
  4. 如申請專利範圍第1項之軟性電路板與轉軸構件之穿置組裝方法，其中該腳位佈設區段之該第一表面佈設有複數個彼此間隔絕緣的導電腳位。
  5. 如申請專利範圍第1項之軟性電路板與轉軸構件之穿置組裝方法，其中該腳位佈設區段之該第二表面佈設有複數個彼此間隔絕緣的導電腳位。
  6. 如申請專利範圍第1項之軟性電路板與轉軸構件之穿置組裝方法，其中該腳位佈設區段之該第一表面及該第二表面之一貼附有一補強板，並以該補強板之一側緣作為該預折線。
  7. 如申請專利範圍第1項之軟性電路板與轉軸構件之穿置組裝方法，其中該軟性電路板之該腳位佈設區段與該連接區段之間形成有至少一凹部作為該預折線。
TW102125021A 2013-07-12 2013-07-12 Wearable assembly method of flexible circuit board and shaft member TWI637669B (zh)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102125021A TWI637669B (zh) 2013-07-12 2013-07-12 Wearable assembly method of flexible circuit board and shaft member
CN201310332048.8A CN104284549B (zh) 2013-07-12 2013-08-01 软性电路板与转轴构件的穿置组装方法
US14/090,157 US9462685B2 (en) 2013-07-12 2013-11-26 Method for penetrating a flexible circuit board
KR20140070968A KR20150009430A (ko) 2013-07-12 2014-06-11 힌지 조립체에 연성회로기판을 관통 결합시키는 방법 및 구조
JP2014125458A JP6442166B2 (ja) 2013-07-12 2014-06-18 フレキシブル回路板のためのヒンジ組立体との貫入・組合せ方法及び構造体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102125021A TWI637669B (zh) 2013-07-12 2013-07-12 Wearable assembly method of flexible circuit board and shaft member

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201503781A TW201503781A (zh) 2015-01-16
TWI637669B true TWI637669B (zh) 2018-10-01

Family

ID=52258876

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102125021A TWI637669B (zh) 2013-07-12 2013-07-12 Wearable assembly method of flexible circuit board and shaft member

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9462685B2 (zh)
JP (1) JP6442166B2 (zh)
KR (1) KR20150009430A (zh)
CN (1) CN104284549B (zh)
TW (1) TWI637669B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6187776B2 (ja) * 2014-12-12 2017-08-30 カシオ計算機株式会社 電子機器
TWI686117B (zh) * 2015-05-27 2020-02-21 達方電子股份有限公司 內部設置有可滑動的軟性電路板的保護套
JP6887475B2 (ja) * 2019-05-24 2021-06-16 Ｎｉｓｓｈａ株式会社 筒状プリント基板およびプリント基板一体成形品

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100149764A1 (en) * 2005-07-28 2010-06-17 Sanyo Electric Co., Ltd. Hinge mechanism of foldable device, and foldable device provided with hinge mechanism
TW201039520A (en) * 2009-04-28 2010-11-01 Adv Flexible Circuits Co Ltd Flat signal transmission cable with bundling structure
TW201043103A (en) * 2009-05-22 2010-12-01 Adv Flexible Circuits Co Ltd Flexible circuit cable with cluster sections
TW201112276A (en) * 2009-09-18 2011-04-01 Adv Flexible Circuits Co Ltd Fascicular soft circuit cable
TW201137898A (en) * 2010-04-30 2011-11-01 Adv Flexible Circuits Co Ltd Cable bundling structure capable of relatively sliding to engage with cable

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3947667B2 (ja) * 2001-12-14 2007-07-25 オリンパス株式会社 機器の製造方法
JP2005207465A (ja) * 2004-01-21 2005-08-04 Sugatsune Ind Co Ltd ニ軸ヒンジ装置
TWI249271B (en) * 2004-08-27 2006-02-11 Adv Flexible Circuits Co Ltd Signal transmission cable assembly suitable for passing through revolving shaft mechanism
JP5170950B2 (ja) * 2005-01-25 2013-03-27 三洋電機株式会社 ヒンジ装置
JP2006222735A (ja) * 2005-02-10 2006-08-24 Sharp Corp 通信機器
US7414834B2 (en) * 2005-04-21 2008-08-19 Nokia Corporation Mobile communications device with synchronising hinge
JP4212577B2 (ja) * 2005-07-28 2009-01-21 三洋電機株式会社 折畳み機器のヒンジ機構及びこのヒンジ機構を備えた折畳み機器
JP2007198416A (ja) * 2006-01-24 2007-08-09 Strawberry Corporation ヒンジ装置並びにヒンジ装置を用いた電子機器
JP4096988B1 (ja) * 2006-12-22 2008-06-04 富士ゼロックス株式会社 光電複合配線モジュールおよび情報処理装置
CN101887772B (zh) * 2009-05-14 2012-06-06 易鼎股份有限公司 具有卷束结构的信号传输排线
TW201112924A (en) * 2009-09-30 2011-04-01 Inventec Corp Fixing structure
JP2013098493A (ja) * 2011-11-04 2013-05-20 Toshiba Corp ヒンジ装置付きフレキシブル配線モジュール

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100149764A1 (en) * 2005-07-28 2010-06-17 Sanyo Electric Co., Ltd. Hinge mechanism of foldable device, and foldable device provided with hinge mechanism
TW201039520A (en) * 2009-04-28 2010-11-01 Adv Flexible Circuits Co Ltd Flat signal transmission cable with bundling structure
TW201043103A (en) * 2009-05-22 2010-12-01 Adv Flexible Circuits Co Ltd Flexible circuit cable with cluster sections
TW201112276A (en) * 2009-09-18 2011-04-01 Adv Flexible Circuits Co Ltd Fascicular soft circuit cable
TW201137898A (en) * 2010-04-30 2011-11-01 Adv Flexible Circuits Co Ltd Cable bundling structure capable of relatively sliding to engage with cable

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150009430A (ko) 2015-01-26
TW201503781A (zh) 2015-01-16
CN104284549A (zh) 2015-01-14
US9462685B2 (en) 2016-10-04
CN104284549B (zh) 2019-04-30
JP6442166B2 (ja) 2018-12-19
JP2015019060A (ja) 2015-01-29
US20150017818A1 (en) 2015-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI596994B (zh) Tear-resistant structure of the flexible circuit board
TWI249271B (en) Signal transmission cable assembly suitable for passing through revolving shaft mechanism
JP5307088B2 (ja) 線材に対向可能に滑動して接触する線材巻装構造
JP5491906B2 (ja) 束状フレキシブル配線
US20140014409A1 (en) Differential mode signal transmission module
US9072192B2 (en) Composite flexible circuit planar cable
US20140097021A1 (en) Bundle division structure for flexible circuit cable
JP2011066379A5 (zh)
TWI289372B (en) Stackable assembly signal flat cable
TWI637669B (zh) Wearable assembly method of flexible circuit board and shaft member
US8878065B2 (en) Flexible circuit cable with at least two bundled wire groups
JP5493209B2 (ja) 巻束構造を有する信号伝送配線
TWM449420U (zh) 耳機捲線結構
US20130020122A1 (en) Cable bundling structure in slidable engagement with cable
TWI590721B (zh) The flexible circuit board with the wings and the shaft assembly structure
JP2005057259A (ja) フレキシブル基板および電子装置
CN102377089B (zh) 适用于多向转轴的穿孔排线
TWM441913U (en) Flexible flat cable structure
TWM449384U (zh) 撓性平型線纜
TWM441914U (en) Flexible flat cable structure
TWM425373U (en) The flexible flat cable structure
TWM437520U (en) Flexible flat cable structure
TWM466373U (zh) 具有基板之傳輸線接頭