TWI596994B - Tear-resistant structure of the flexible circuit board - Google Patents

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Description

軟性電路板的防撕裂結構
本發明係為一種軟性電路板的結構設計，尤指一種軟性電路板的防撕裂結構。
在現今使用的各種電子裝置中，由於信號線傳輸量越來越大，故所需要的信號傳輸線即越來越多。在信號傳輸線技術中，以軟性電路板為目前最具發展性之技術，軟性電路板具有重量輕、體積小等特性，主要係為配合各類外型系統產品的組裝條件，以提高配線密度特性作為訊號連接或元件組裝的電路載體，由於軟性電路板可以接主動、被動或模組元件，因此軟板亦具有機構性之特點。
傳統的軟性電路板在佈線的末端做防撕裂孔，防止軟性電路板的切割線因拉扯、折疊、通過軸孔或維修操作時產生撕裂。由於傳統的軟性電路板佈線簡單，線與線之間的間距夠大足以用大圓形做防撕裂孔，防止軟性電路板的切割線因拉扯或折疊時產生撕裂。
隨著現今技術的改良，軟性電路板的佈線複雜度較高造成線與線的間距較小，習知的防撕裂孔設計較大會影響軟性電路板的佈線，故要如何在不影響佈線的有限空間裡防止軟性電路板的切割線因拉扯、折疊、通過軸孔或維修操作時產生撕裂。解決上述習知技術之不足，即為從事此行業相關業者所亟欲研發之課題。
緣此，本發明的目的是提供一種軟性電路板的防撕裂結 構，在不影響佈線的有限空間裡藉由軟性電路板在延伸區段形成有至少一切割線，該切割線的末端延伸出有一應力導向切割段，防止軟性電路板的切割線因拉扯或折疊時產生撕裂。
本發明為解決習知技術之問題所採用之技術手段係在一軟性電路板的延伸區段形成有至少一切割線，且在該切割線的至少一末端延伸出有一應力導向切割段，該應力導向切割段的切割方向係與該延伸方向間呈一角度差，以作為該軟性電路板的防撕裂結構。
該軟性電路板的該應力導向切割段可呈一直線、弧形、S形之一，亦可在該應力導向切割段的終止端更連通形成有一防撕裂孔，該撕裂孔作為一應力阻絶結構，而有效加強防撕裂的效果。
其中該軟性電路板的外緣對應於該切割線處，更形成有一凹部，該軟性電路板的該延伸區段更沿著該切割線及該凹部，將該軟性電路板予以折疊。其中該軟性電路板的該延伸區段更以一螺旋構件或一捲束構件予以捲束。
其中該軟性電路板係可為軟性扁平排線(FFC)、軟性印刷電路板(FPC)之一。
在功效方面，本發明藉由應力導向切割段，使得在該軟性電路板的佈線複雜度較高造成線與線的間距較小且不影響佈線的有限空間裡，該應力導向切割段會順應佈線路徑及改變角度方向，達到防止軟性電路板的切割線因拉扯、折疊、通過軸孔或維修操作時產生撕裂。
本發明所採用的具體實施例，將藉由以下之實施例及附呈圖式作進一步之說明。
100‧‧‧軟性電路板
101‧‧‧第一連接區段
102‧‧‧第二連接區段
103‧‧‧延伸區段
1‧‧‧導線
11‧‧‧差模信號線
12‧‧‧差模信號線
2‧‧‧切割線
21‧‧‧末端
22‧‧‧應力導向切割段
23‧‧‧凹部
24‧‧‧焊墊
25‧‧‧電子元件
26‧‧‧焊接腳
3‧‧‧電子裝置
31‧‧‧轉軸構件
32‧‧‧軸孔
4‧‧‧螺旋構件
5‧‧‧防撕裂孔
6‧‧‧弧形應力導向切割段
7‧‧‧S形應力導向切割段
P‧‧‧信號腳位
M‧‧‧延伸方向
θ‧‧‧角度差
圖1顯示本發明第一實施例之示意圖。
圖2顯示圖1中的局部擴大示意圖。
圖3顯示圖1中的局部擴大立體示意圖。
圖4顯示在應用時軟性電路板受到折疊之示意圖。
圖5顯示一螺旋構件捲束在軟性電路板的延伸區段之示意圖。
圖6顯示一捲束構件捲束在軟性電路板的延伸區段之示意圖。
圖7顯示軟性電路板的延伸區段通過一電子裝置的轉軸構件之軸孔之示意圖。
圖8顯示軟性電路板的其中一端佈設複數個焊墊，可供電子元件的焊接腳焊著連接之示意圖。
圖9顯示本發明第二實施例之示意圖。
圖10顯示本發明第三實施例之示意圖。
圖11顯示本發明第四實施例之示意圖。
請參閱圖1及圖2，其中圖1係顯示本發明第一實施例之示意圖，圖2係顯示圖1中的局部擴大示意圖。如圖所示，一軟性電路板100包括有一第一連接區段101、一第二連接區段102、以及連接在該第一連接區段101與該第二連接區段102之間的延伸區段103，該延伸區段103以一延伸方向M延伸。
延伸區段103包括有以延伸方向M延伸的複數條導線1，各導線1分別連接至佈設在該第一端及該第二端的對應信號腳位P。該導線1中可包括有電力線、接地線、信號線，亦可以包括有至少一對呈對佈設的差模信號線11、12，用以載送差模信號。
同時參閱圖3所示，在該延伸區段103形成有至少一切割線2，該切割線2係沿著該延伸方向M延伸，而在該切割線2的兩端各別形成一末端21。該軟性電路板100的外緣對應於該切割線2 處，更形成有一凹部23。
在本發明的設計中，該軟性電路板100的該切割線2的該至少一末端21延伸出有一應力導向切割段22，該應力導向切割段22的切割方向係與該延伸方向M間呈一角度差θ，且該應力導向切割段22截止於一終止端，該應力導向切割段22係作為該軟性電路板100的防撕裂結構。
參閱圖4所示，在實際應用時，可以以該切割線2及凹部23為折線而將該延伸區段103予以折疊，可使延伸區段103的寬度減少，以利電路佈線時可減少延伸區段103在電路設計上所佔據之空間。
當軟性電路板100的切割線2受折疊操作、受到拉扯時、或是在產品產製過程中，應力會由該應力導向切割段22予以導向。如果沒有該應力導向切割段22的設計，很容易會切割線2的末端21形成應力集中點而直接受到撕裂。
參閱圖5所示，當軟性電路板100沿著切割線2受折疊後，可進一步以一螺旋構件4捲束在軟性電路板100的該延伸區段103或以一捲束構件41予以捲束(如圖6所示)，以利整線。
參閱圖7所示，在以螺旋構件4或捲束構件41捲束軟性電路板100的延伸區段103之後，可將延伸區段103通過一電子裝置3的轉軸構件31之軸孔32或一機構的窄孔。
前述實施例中是以軟性電路板100兩端的第一連接區段101與第二連接區段102皆佈設有信號腳位P作為圖例，當然也可以如圖8所示，在第一連接區段101與第二連接區段102之一或兩者佈設複數個焊墊24，以供一電子元件25的焊接腳26焊著連接在對應的焊墊24。
請參閱圖9，其顯示本發明第二實施例之示意圖，其顯 示在應力導向切割段22的該終止端更連通形成有一防撕裂孔5。當軟性電路板100的切割線2受折疊操作、受到拉扯時、或是在產品產製過程中，應力除了會由該應力導向切割段22予以導向之外，更可以藉由防撕裂孔5作為一應力阻絶結構，而有效加強防撕裂的效果。
前述實施例中所顯示的應力導向切割段22係呈一直線，且該直線型式的應力導向切割段22係順沿著兩相鄰導線1間的區域而延伸。應力導向切割段22亦可以呈其它的結構型式，例如圖10所示的本發明第三實施例中，在軟性電路板100的切割線2的該至少一末端21延伸出有一弧形應力導向切割段6，同樣可以作為該軟性電路板100的防撕裂結構。
圖11所示的本發明第四實施例中，在軟性電路板100的切割線2的該至少一末端21延伸出有一S形應力導向切割段7，同樣可以作為該軟性電路板100的防撕裂結構。
以上所舉實施例僅係用以說明本發明，並非用以限制本發明之範圍，凡其他未脫離本發明所揭示之精神下而完成的等效修飾或置換，均應包含於後述申請專利範圍內。
100‧‧‧軟性電路板
101‧‧‧第一連接區段
102‧‧‧第二連接區段
103‧‧‧延伸區段
1‧‧‧導線
2‧‧‧切割線
21‧‧‧末端
22‧‧‧應力導向切割段
23‧‧‧凹部
P‧‧‧信號腳位
M‧‧‧延伸方向

Claims (11)

  1. 一種軟性電路板的防撕裂結構，係在一軟性電路板包括有一第一連接區段、一第二連接區段、以及連接在該第一連接區段與該第二連接區段之間的延伸區段，該延伸區段以一延伸方向延伸，該延伸區段包括有以該延伸方向延伸的複數條導線，且在該延伸區段形成有至少一切割線，該切割線係沿著該延伸方向延伸，而在該切割線的兩端各別形成一末端，其特徵在於：該軟性電路板的該切割線的該至少一末端延伸出有一應力導向切割段，該應力導向切割段的切割方向係與該延伸區段的該延伸方向間呈一角度差，且該應力導向切割段截止於一終止端，該延伸區段穿置通過一轉軸構件之一軸孔，該應力導向切割段係作為該軟性電路板的防撕裂結構。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板的防撕裂結構，其中該應力導向切割段係呈一直線應力導向切割段、弧形應力導向切割段、S形應力導向切割段之一。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板的防撕裂結構，其中該軟性電路板的外緣對應於該切割線處，更形成有一凹部。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之軟性電路板的防撕裂結構，其中該軟性電路板的該延伸區段更沿著該切割線及該凹部，將該軟性電路板予以折疊。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板的防撕裂結構，其中該軟性電路板的該延伸區段更以一螺旋構件予以捲束。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板的防撕裂結構，其中該軟性電路板的該延伸區段更以一捲束構件予以捲束。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板的防撕裂結構，其中該 軟性電路板係為軟性扁平排線(FFC)、軟性印刷電路板(FPC)之一。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板的防撕裂結構，其中該應力導向切割段的該終止端更連通形成有一防撕裂孔。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板的防撕裂結構，其中該導線包括有用以載送差模信號的至少一對差模信號線。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板的防撕裂結構，其中該軟性電路板的該第一連接區段與該第二連接區段之一佈設有複數個信號腳位。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板的防撕裂結構，其中該軟性電路板的該第一連接區段與該第二連接區段之一佈設有複數個焊墊。
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