CN111158522B - 一种柔性电路板、触控组件及电子设备 - Google Patents

一种柔性电路板、触控组件及电子设备 Download PDF

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Abstract

本发明实施例涉及微电子技术领域，公开了一种柔性电路板、触控组件及电子设备。本发明中，柔性电路板包括：邦定部，以及与所述邦定部连接、且用于与控制器相连的弯折部，所述邦定部包括与所述弯折部相连的第一侧缘、以及与所述第一侧缘相对设置的第二侧缘，所述邦定部自所述第一侧缘朝靠近所述第二侧缘的方向凹陷的撕裂槽，且所述撕裂槽与所述弯折部相邻设置；所述邦定部上设置有多个PIN脚，所述撕裂槽在所述第二侧缘上的正投影与所述多个PIN脚在所述第二侧缘上的正投影不重叠。本发明提供的柔性电路板、触控组件及电子设备，能够提高电子设备的可靠性。

Description

一种柔性电路板、触控组件及电子设备
技术领域
本发明实施例涉及微电子技术领域，特别涉及一种柔性电路板、触控组件及电子设备。
背景技术
随着科技的发展，智能设备的得到了广泛的应用，不管是工业领域还是人们的日常生活中，电子设备的应用无处不在。现有技术中，电子设备中通常包括柔性电路板，通过柔性电路板的弯折能够实现更加复杂的多层结构之间的电性连接。
发明人发现现有技术中至少存在如下问题：由于柔性电路板的弯折应力较大，可能出现柔性电路板的反弹而翘起的问题，进而影响电子设备的可靠性。
发明内容
本发明实施方式的目的在于提供一种柔性电路板、触控组件及电子设备，能够提高电子设备的可靠性。
为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种柔性电路板，包括：邦定部，以及与所述邦定部连接、且用于与控制器相连的弯折部，所述邦定部包括与所述弯折部相连的第一侧缘、以及与所述第一侧缘相对设置的第二侧缘，所述邦定部自所述第一侧缘朝靠近所述第二侧缘的方向凹陷的撕裂槽，且所述撕裂槽与所述弯折部相邻设置；所述邦定部上设置有多个PIN脚，所述撕裂槽在所述第二侧缘上的正投影与所述多个PIN脚在所述第二侧缘上的正投影不重叠。
本发明的实施方式还提供了一种触控组件，包括：如上述的柔性电路板、控制器、以及感应层，所述弯折部与所述控制器相连，所述多个PIN脚贴附于所述感应层上、且与所述感应层电性相连，所述感应层上开设有通孔，所述弯折部穿过所述通孔。
本发明的实施方式还提供了一种电子设备，包括：如上述的触控组件。
本发明实施方式相对于现有技术而言，由于柔性电路板包括：邦定部，以及与所述邦定部连接、且用于与控制器相连的弯折部，所述邦定部包括与所述弯折部相连的第一侧缘、以及与所述第一侧缘相对设置的第二侧缘，所述邦定部自所述第一侧缘朝靠近所述第二侧缘的方向凹陷的撕裂槽，且所述撕裂槽与所述弯折部相邻设置，此时，所述弯折部的折弯极限为所述撕裂槽的底部，相比于现有技术中不设置撕裂槽的方式，本实施方式中弯折部的折弯极限朝电子设备的视窗方向移动了，从而提高了弯折部的弯折性能，减小了弯折部的弯折应力，避免了弯折部在弯折应力的作用下反弹的问题，提高了电子设备的可靠性；同时，由于所述撕裂槽在所述第二侧缘上的正投影与所述多个PIN脚在所述第二侧缘上的正投影不重叠，即弯折部下方不设置PIN脚，从而给柔性电路板内的走线预留了足够的空间，与所述多个PIN脚相连的、邦定部内的走线，通过相应的位置下移能够绕过撕裂槽，从而保证了柔性电路板内的正常走线。
另外，所述柔性电路板还包括自所述第二侧缘朝远离所述第一侧缘的方向延伸的延伸部，所述撕裂槽在所述第二侧缘上的正投影位于所述延伸部在所述第二侧缘上的正投影内。如此设置，延伸部给柔性电路板内的走线额外预留了空间，从而撕裂槽的深度能够进一步加深，使得弯折部的折弯极限进一步朝电子设备的视窗方向移动，使得弯折部的弯折应力进一步减小。
另外，所述邦定部还包括连接所述第一侧缘和所述第二侧缘的第一表面，所述多个PIN脚设置在所述第一表面上。
另外，所述第一表面包括靠近所述第一侧缘的第一区域、以及靠近所述第二侧缘的第二区域，所述多个PIN脚一部分位于所述第一区域、另一部分位于所述第二区域。
另外，所述柔性电路板还包括与所述弯折部相连的连接部，所述连接部上设置有用于与控制器相连的焊盘。
另外，所述感应层包括承载层、以及设置在所述承载层上的导电层，所述多个PIN脚贴附于所述导电层上。
另外，所述感应层还包括裂缝，所述裂缝一端延伸至所述通孔，另一端延伸至所述感应层边缘。如此设置，能够先将所述多个PIN脚贴附于所述导电层上，再通过所述裂缝将所述弯折部导入所述通孔中，从而提高了组装柔性电路板与感应层的便利性。
另外，所述电子设备还包括与所述控制器相连的显示面板。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
图1是现有技术中的柔性电路板的结构示意图；
图2是本发明第一实施方式中的柔性电路板的结构示意图；
图3是本发明第二实施方式中的柔性电路板的结构示意图；
图4是本发明第三实施方式中的柔性电路板的结构示意图；
图5是本发明第四实施方式中的触控组件的剖视图；
图6是本发明第四实施方式中的感应层的正视图；
图7是本发明第五实施方式中的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
发明人发现：随着LCD显示技术的进步，电子设备的下边框尺寸越来越窄，触控柔性电路板的邦定部11与LCD显示面板的边缘位置越来越近。现有技术中，邦定部11，以及与邦定部11连接、且用于与IC控制器相连的弯折部12，邦定部11上设置有多个PIN脚14以与触控组件中的感应层相连的，触控柔性电路板需要弯折后与LCD显示面板贴合，当LCD显示面板和前壳组装后，由于触控柔性电路板中弯折应力较大，从而可能出现FPC器件区和前壳避让区错位，最终导致屏幕白斑的问题。
现有技术中柔性电路板的结构示意图如图1所示，尺寸a为FPC内部走线的最小宽度，这个尺寸限制了折弯极限10(“折弯极限“意思就是保证邦定部11与感应层贴合而不翘起的极限位置，再往下弯折就会受到很大的拉扯力、而使得多个PIN脚14与感应层分离)的位置。
针对上述问题，本发明的第一实施方式涉及一种柔性电路板100，如图2所示，包括：用于与触控组件中的感应层相连的邦定部11，以及与邦定部11连接、且用于与IC控制器相连的弯折部12，邦定部11包括与弯折部12相连的第一侧缘111、以及与第一侧缘111相对设置的第二侧缘112，邦定部11自第一侧缘111朝靠近第二侧缘112的方向凹陷的撕裂槽13，且撕裂槽13与弯折部12相邻设置；邦定部11上设置有多个PIN脚14，撕裂槽13在第二侧缘112上的正投影与多个PIN脚14在第二侧缘112上的正投影不重叠。
具体的说，邦定部11的宽度(即，第一侧缘111的长度)大于弯折部12的宽度，撕裂槽13设置在邦定部11不用于连接弯折部12的部分，且与弯折部12紧邻设置。
本实施方式中，撕裂槽13的深度可以与PIN脚14的长度相等，以保证FPC内部走线的最小宽度a不变，避免FPC内走线空间过小，以5.45寸的显示面板为例，撕裂槽13的深度一般在1.2mm左右，撕裂槽13的宽度一般为2mm左右。
值得一提的是，本实施方式虽然会增加FPC的宽度，但FPC仍在LCD单层区玻璃内，即使是单层触控多点结构也无结构干涉影响，而本实施方式中的柔性电路板100适用于占用空间小的双层触控多点结构，更不会产生结构影响。
具体的说，邦定部11还包括连接第一侧缘111和第二侧缘112的第一表面113，多个PIN脚14设置在第一表面113上。
进一步的，第一表面113包括靠近第一侧缘111的第一区域、以及靠近第二侧缘112的第二区域，本实施方式中，多个PIN脚14均位于第二区域。
可以理解的是，多个PIN脚14也可以一部分位于第一区域、另一部分位于第二区域，此处不做限定。
在实际应用中，柔性电路板100还可以包括与弯折部12相连的连接部(图未示)，连接部上设置有用于与IC控制器相连的焊盘。
本发明实施方式相对于现有技术而言，由于柔性电路板100包括：邦定部11，以及与邦定部11连接、且用于与IC控制器相连的弯折部12，邦定部11包括与弯折部12相连的第一侧缘111、以及与第一侧缘111相对设置的第二侧缘112，邦定部11自第一侧缘111朝靠近第二侧缘112的方向凹陷的撕裂槽13，且撕裂槽13与弯折部12相邻设置，此时，弯折部12的折弯极限10为撕裂槽13的底部，相比于现有技术中不设置撕裂槽13的方式，本实施方式中弯折部12的折弯极限10朝电子设备的视窗方向移动了，从而提高了弯折部12的弯折性能，减小了弯折部12的弯折应力，避免了弯折部12在弯折应力的作用下反弹的问题，避免了屏幕白斑的问题，提高了电子设备的可靠性；同时，由于撕裂槽13在第二侧缘112上的正投影与多个PIN脚14在第二侧缘112上的正投影不重叠，即弯折部12下方不设置PIN脚14，从而给柔性电路板100内的走线预留了足够的空间，与多个PIN脚14相连的、邦定部11内的走线，通过相应的位置下移能够绕过撕裂槽13，从而保证了柔性电路板100内的正常走线。
本发明的第二实施方式涉及一种柔性电路板200，如图3所示，第二实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于：在本发明第二实施方式中，柔性电路板200还包括自第二侧缘112朝远离第一侧缘111的方向延伸的延伸部15，撕裂槽13在第二侧缘112上的正投影位于延伸部15在第二侧缘112上的正投影内。如此设置，延伸部15给柔性电路板200内的走线额外预留了空间，从而撕裂槽13的深度能够进一步加深，使得弯折部12的折弯极限10进一步朝电子设备的视窗方向移动，使得弯折部12的弯折应力进一步减小。
在实际应用中，以5.45寸的显示面板为例，延伸部15在自第二侧缘112朝指向第一侧缘111的方向上的尺寸一般为0.9mm左右。
具体的说，延伸部15靠近第二区域设置，本实施方式中，多个PIN脚14均位于第二区域、且分布于延伸部15两侧。
在实际应用中，多个PIN脚14包括用于连接感应层的驱动信号的第一PIN脚组、以及用于连接感应层的感应信号的第二PIN脚组，第一PIN脚组可以分为数量相等或不等的第一部分和第二部分，第一部分和第二部分可以设置在延伸部15的两侧，第二PIN脚组可以分为数量相等或不等的第三部分和第四部分，第三部分和第四部分可以分别位于第一部分和第二部分远离延伸部15的一侧。
其中，由于第一PIN脚组和第二PIN脚组在柔性电路板200的厚度方向上的高度不同，从而第一PIN脚组和第二PIN脚组不能一次热压成功，需要第一部分和第二部分需要热压一次，第三部分和第四部分需要热压一次，总共热压两次。
可选的，第三部分和第一部分之间还可以设置自第二侧缘112朝靠近第一侧缘111的方向凹陷的凹槽，从而增加邦定部11的弯折性能。
本发明的第三实施方式涉及一种柔性电路板300，如图4所示，第三实施方式与第二实施方式大致相同，主要区别之处在于：在本发明第二实施方式中，多个PIN脚14均位于第二区域；而在本发明第三实施方式中，多个PIN脚14一部分位于第一区域、另一部分位于第二区域。此外，本领域技术人员可以理解，本实施方式能够达到与第二实施方式类似的技术效果，此处不再赘述。
在实际应用中，可以第一部分和第三部分设置在第一区域，第二部分和第四部分设置在第二区域，优选的，第一部分和第二部分设置在弯折部12一侧，第三部分和第四部分设置在弯折部12另一侧，从而能够第一部分和第二部分热压一次，第三部分和第四部分热压一次，保证总共热压两次不变。
本发明的第四实施方式涉及一种触控组件400，如图5所示，包括：如上述的柔性电路板100、柔性电路板200或柔性电路板300，以及IC控制器和感应层17，柔性电路板的弯折部12与IC控制器相连，多个PIN脚14贴附于感应层17上、且与感应层17电性相连，感应层17上开设有通孔18，弯折部12穿过通孔18。
本实施方式中，感应层17包括承载层171、以及设置在承载层171上的导电层172，多个PIN脚14贴附于导电层172上，其中，感应层17可以为半导体透明薄膜，即，承载层171可以为PET材料，导电层172可以为ITO材料。
优选的，感应层17还包括裂缝16，如图6所示，裂缝16一端延伸至通孔18，另一端延伸至感应层17边缘，如此设置，能够先将多个PIN脚14贴附于导电层172上，再通过裂缝16将弯折部12导入通孔18中，从而提高了组装柔性电路板与感应层17的便利性。
本发明的第五实施方式涉及一种电子设备500，如图7所示，包括：如上述的触控组件400，本领域技术人员可以理解的是，本实施方式能够实现与前述实施方式中类似的技术效果，此处不再赘述。
具体的说，电子设备500还可以包括与IC控制器相连的显示面板19，显示面板19位于承载层171一侧。
本实施方式中，电子设备500可以为手机、手表、手环、智能玩具、智能家居等使用GF/GFF触控方案的电子设备，此处不做限定。
本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (8)

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：邦定部，以及与所述邦定部连接、且用于与控制器相连的弯折部，所述邦定部包括与所述弯折部相连的第一侧缘、以及与所述第一侧缘相对设置的第二侧缘，所述邦定部自所述第一侧缘朝靠近所述第二侧缘的方向凹陷的撕裂槽，且所述撕裂槽与所述弯折部相邻设置；
所述邦定部上设置有多个PIN脚，所述撕裂槽在所述第二侧缘上的正投影与所述多个PIN脚在所述第二侧缘上的正投影不重叠；
所述邦定部还包括连接所述第一侧缘和所述第二侧缘的第一表面，所述多个PIN脚设置在所述第一表面上，所述第一表面包括靠近所述第一侧缘的第一区域、以及靠近所述第二侧缘的第二区域，其中：所述多个PIN脚均位于所述第二区域；或者，所述多个PIN脚一部分位于所述第一区域、另一部分位于所述第二区域。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括自所述第二侧缘朝远离所述第一侧缘的方向延伸的延伸部，所述撕裂槽在所述第二侧缘上的正投影位于所述延伸部在所述第二侧缘上的正投影内。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括与所述弯折部相连的连接部，所述连接部上设置有用于与控制器相连的焊盘。
4.一种触控组件，其特征在于，包括：如权利要求1至3任一项所述的柔性电路板、控制器、以及感应层，所述弯折部与所述控制器相连，所述多个PIN脚贴附于所述感应层上、且与所述感应层电性相连，所述感应层上开设有通孔，所述弯折部穿过所述通孔。
5.根据权利要求4所述的触控组件，其特征在于，所述感应层包括承载层、以及设置在所述承载层上的导电层，所述多个PIN脚贴附于所述导电层上。
6.根据权利要求4所述的触控组件，其特征在于，所述感应层还包括裂缝，所述裂缝一端延伸至所述通孔，另一端延伸至所述感应层边缘。
7.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求4至6任一项所述的触控组件。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括与所述控制器相连的显示面板。
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