CN206164987U - 一种用于垫高闪光灯的pcb板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种用于垫高闪光灯的PCB板，应用于电子设备上，其包括绝缘基材、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘均为设置在所述绝缘基材的表面的铜箔层，第一焊盘和第二焊盘位于所述绝缘基材的正面，用于安装闪光灯，第三焊盘和第四焊盘位于所述绝缘基材的背面，用于与电子设备的主板焊接。本申请还涉及使用该PCB板的电子设备。可以省去将闪光灯安装于主板上时使用FPC、弹片等物料的成本、生产不良导致报废的成本、人工组装的成本等，生产效率得到很大的提高。

Description

一种用于垫高闪光灯的PCB板及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体讲，涉及一种用于垫高闪光灯的PCB板，以及使用该PCB板的电子设备。

背景技术

为了满足消费者对在昏暗光线下自拍的需求，一般会在手机的正面(显示屏面)安装闪光灯。但由于闪光灯厚度较薄，且主板与手机前壳之间的距离较大，如果把闪光灯直接安装在主板上，闪光灯顶面与手机前壳之间就会有留很大一段空隙，导致闪光灯漏光、从手机表面射出的光不均等问题。

为了避免以上问题，需要让闪光灯的顶面与手机前壳之间的空隙趋于零。由于主板与手机前壳之间夹着厚度较大的听筒，所以主板与手机前壳之间的距离是没办法缩短的，这就需要抬高闪光灯。目前通常的做法是通过FPC板(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)转接来抬高闪光灯，具体方案如下：

如图1a和图1b所示，制作一个长条形的FPC板1，将其从上到下划分为第一部分101、第二部分102和第三部分103，其中在第一部分101的正面设有第一焊盘111和第二焊盘112，用于安装闪光灯21；第二部分102为可弯折的柔软区，满足组装到手机前壳时需要弯折的要求；第三部分103上开有两个定位孔121和122，用于将FPC板1组装到手机前壳时定位使用。在FPC板1的第一部分101背面加一片钢片做为第一补强板131，第三部分背面设有第二补强板132，在第二补强板132表面设有第三焊盘113和第四焊盘114，用来与手机主板31上安装的第一弹片310和第二弹片311接触。如图2所示，将该FPC板1与手机主板31连通后，电流从手机主板31传输到第三焊盘113和第四焊盘114，再通过FPC板1上的走线和过孔从正面的第一焊盘111和第二焊盘112传输给闪光灯21，驱动闪光灯21发光。

这种方式由于组装复杂，使得组装后产品的一致性、可靠性都较差，并且为了安装一颗闪光灯还使用了FPC、弹片等物料，物料成本和组装成本都较高。

鉴于此，特提出本申请。

实用新型内容

本申请的目的之一在于提出一种用于垫高闪光灯的PCB板。

本申请的目的之二在于提出使用该PCB板的电子设备。

为了完成本申请的目的，采用的技术方案为：

一种用于垫高闪光灯的PCB板，应用于电子设备上，其包括绝缘基材、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘均为设置在所述绝缘基材的表面的铜箔层，所述第一焊盘和所述第二焊盘位于所述绝缘基材的正面，用于安装闪光灯，所述第三焊盘和所述第四焊盘位于所述绝缘基材的背面，用于与电子设备的主板焊接。

优选地，所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘的形状均为矩形。

优选地，所述第一焊盘和所述第二焊盘的长和宽中的至少一者不相等，所述第三焊盘和所述第四焊盘的长和宽均相等。

优选地，在所述PCB板上开有第一金属化孔和第二金属化孔，所述第一金属化孔贯穿所述第一焊盘和所述第三焊盘，所述第二金属化孔贯穿所述第二焊盘和所述第四焊盘。

优选地，所述第一金属化孔和所述第二金属化孔的数量均为两个以上。

优选地，所述绝缘基材为FR4板。

优选地，所述PCB板的厚度为1.5-2.0mm。

本申请还涉及一种电子设备，其包括主板和本申请所述的用于垫高闪光灯的PCB板，所述主板与所述PCB板焊接。

优选地，在所述电子设备的主板上设有第五焊盘和第六焊盘，分别用于与所述第三焊盘和所述第四焊盘焊接连通。

本申请的技术方案至少具有以下有益的效果：

本申请涉及一种用于垫高闪光灯的PCB板，可以省去将闪光灯安装于主板上时使用FPC、弹片等物料的成本、生产不良导致报废的成本、人工组装的成本等，生产效率得到很大的提高。

附图说明

图1a为现有技术中用于垫高闪光灯的FPC板的正面结构示意图；

图1b为现有技术中用于垫高闪光灯的FPC板的背面结构示意图；

图2为现有技术中将FPC板、闪光灯与主板组装后的效果图；

图3a为本申请用于垫高闪光灯的PCB板的正面结构示意图；

图3b为本申请用于垫高闪光灯的PCB板的背面结构示意图；

图4a为闪光灯的正面结构示意图；

图4b为闪光灯的背面结构示意图；

图5为主板上用于焊接PCB板的焊盘的结构示意图；

图6为将闪光灯安装在主板上的结构示意图。

其中：

在图1a、图1b和图2中：

1-FPC板；

101-第一部分，102-第二部分，103-第三部分；

111-第一焊盘，112-第二焊盘，113-第三焊盘，114-第四焊盘；

121、122-定位孔；

131-第一补强板，132-第二补强板；

21-闪光灯；

31-手机主板；

310-第一弹片，311-第二弹片；

在图3a、图3b、图4a、图4b、图5和图6中：

4-PCB板；

401-绝缘基材；

411-第一焊盘，412-第二焊盘，413-第三焊盘，414-第四焊盘；

421-第一金属化孔；422-第二金属化孔；

22-闪光灯；

32-主板；

321-第五焊盘，322-第六焊盘。

具体实施方式

下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。文中所述“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”均以附图中的PCB板及PCB板的放置状态为参照。应理解，这些实施例仅用于说明本申请而不用于限制本申请的范围。

本申请涉及一种用于垫高闪光灯的PCB板4，应用于电子设备上，以垫高闪光灯22，缩小闪光灯22顶面与电子设备前壳之间的空隙。

如图3a和图3b所示，该PCB板4包括绝缘基材401、第一焊盘411、第二焊盘412、第三焊盘413和第四焊盘414。其中绝缘基材401为矩形，形状和长宽与闪光灯22相近。通用的闪光灯22长宽为1.5cm×2cm，为满足安装需要，绝缘基材401的长宽略大于闪光灯22，为2.5cm×3cm左右。

第一焊盘411、第二焊盘412、第三焊盘413和第四焊盘414均为设置在绝缘基材401的表面的铜箔层。其中第一焊盘411和第二焊盘412位于绝缘基材401的正面，用于安装闪光灯22，实现该PCB板4与闪光灯22的电连接，如图3a所示。第三焊盘413和第四焊盘414位于绝缘基材401的背面，用于与电子设备的主板32焊接，实现该PCB板4与主板32的电连接，如图3b所示。与现有技术中的FPC板1相比，使用绝缘基材401的成本较低，加工容易，且无需增加补强板和手机弹片等物料，降低人工组装的成本。

为了便于加工，第一焊盘411、第二焊盘412、第三焊盘413和第四焊盘414的形状均为矩形。为了与闪光灯22背面的电气元件更好地匹配焊接，用于连接闪光灯22的第一焊盘411和第二焊盘412的长和宽中的至少一者不相等。例如图3中所示，第一焊盘411和第二焊盘412的长度相等，但第一焊盘411的宽度小于第二焊盘412。同时为了简化加工工艺，降低焊接难度，将第三焊盘413和第四焊盘414的长和宽设计为均相等。当然，第一焊盘411、第二焊盘412、第三焊盘413和第四焊盘414的形状和尺寸不限于上述的情况。

为满足主板32与闪光灯22之间走线的需要，在PCB板4上开有第一金属化孔421和第二金属化孔422，第一金属化孔421贯穿第一焊盘411和第三焊盘413，第二金属化孔422贯穿第二焊盘412和第四焊盘414。由于孔径过大会导致PCB板4的强度下降，将第一金属化孔421和第二金属化孔422的内径控制在0.25mm左右。此外，由于单个金属化孔的走线能力有限，优选第一金属化孔421和第二金属化孔422的数量均为两个以上。该第一金属化孔421和第二金属化孔422可以是完全位于焊盘内的全圆金属化孔，也可以是处于焊盘边缘的半圆金属化孔。当然，还可以采用其它的方式，例如在PCB板4的表面走线以实现电子设备主板32与闪光灯22的电连接。

PCB板4的主体，即绝缘基材401采用强度较高、耐燃能力较高的高分子材料制作。优选绝缘基材401为FR4板。FR4是一种耐燃材料等级的代号，代表树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格。它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR4等级材料有很多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。当然，还可以选用其它的耐燃材料，如聚四氟乙烯等。

由于使用以绝缘基材401为主体的PCB板4可以按需要的厚度加工，无需使用弹片、补强板等物料以增加厚度，本申请的PCB板4的厚度为1.5-2.0mm，直接可以满足垫高闪光灯22的需要。由于焊盘的厚度较小，只有几个微米，该厚度也可以理解为绝缘基材401的厚度。

闪光灯22的结构如图4所示，其中图4a是闪光灯22的正面，图4b是闪光灯22的背面，在闪光灯22背面安装有一大一小的两个引脚，用于与PCB板4正面的第一焊盘411和第二焊盘412进行SMT(Surface Mounted Technology，表面组装技术)安装。

本申请还涉及一种电子设备，其包括主板32和上述的PCB板4，主板32与PCB板4焊接。如图5所示，优选在电子设备的主板32上设有第五焊盘321和第六焊盘322，分别用于与第三焊盘413和第四焊盘414焊接连通，以实现主板32与闪光灯22之间的电连接。实际操作时将装有闪光灯22的PCB板4当做一个电子元器件，通过SMT的方式安装于主板32表面，如图6所示。电流从主板32上的其它部位传送到第五焊盘321和第六焊盘322，到达PCB板4背面的第三焊盘413和第四焊盘414，再通过PCB板4上的第一金属化孔421和第二金属化孔422，将电流传送到PCB板4正面的第一焊盘411和第二焊盘412，最后传送给闪光灯22，驱动闪光灯22发光。当然，也可以通过布线等方式实现主板32与闪光灯22之间的电流传送。

本申请中的垫高闪光灯22是以手机为例的。该方案也可以在其它电子设备，如笔记本电脑上实施。

在实际中采用现有技术中制备PCB板的方式处理FR4板，包括在FR4板的两面贴装铜箔，对多余部位进行刻蚀，留下的部分作为第一焊盘411、第二焊盘412、第三焊盘413和第四焊盘414，再制备第一金属化孔421和第二金属化孔422，最后在焊盘上涂覆锡膏进行焊接。SMT组装完成后，闪光灯22通过PCB板4被垫高，PCB板4的厚度等于主板32与前壳之间的距离减去闪光灯22的厚度。

与现有技术相比，本申请使用的PCB板4体积更小，降低了垫高闪光灯22的成本。而且不需要人工组装，只需要把装有闪光灯22的PCB板4当做一件普通的电子元件进行SMT生产，SMT生产良率非常高。

本申请虽然以较佳实施例公开如上，但并不是用来限定权利要求。任何本领域技术人员在不脱离本申请构思的前提下，都可以做出若干可能的变动和修改，因此本申请的保护范围应当以权利要求所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种用于垫高闪光灯的PCB板，应用于电子设备上，其特征在于，其包括绝缘基材、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，

所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘均为设置在所述绝缘基材的表面的铜箔层，

所述第一焊盘和所述第二焊盘位于所述绝缘基材的正面，用于安装闪光灯，所述第三焊盘和所述第四焊盘位于所述绝缘基材的背面，用于与电子设备的主板焊接。

2.根据权利要求1所述的用于垫高闪光灯的PCB板，其特征在于，所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘的形状均为矩形。

3.根据权利要求2所述的用于垫高闪光灯的PCB板，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘的长和宽中的至少一者不相等，所述第三焊盘和所述第四焊盘的长和宽均相等。

4.根据权利要求1所述的用于垫高闪光灯的PCB板，其特征在于，在所述PCB板上开有第一金属化孔和第二金属化孔，所述第一金属化孔贯穿所述第一焊盘和所述第三焊盘，所述第二金属化孔贯穿所述第二焊盘和所述第四焊盘。

5.根据权利要求4所述的用于垫高闪光灯的PCB板，其特征在于，所述第一金属化孔和所述第二金属化孔的数量均为两个以上。

6.根据权利要求1所述的用于垫高闪光灯的PCB板，其特征在于，所述绝缘基材为FR4板。

7.根据权利要求1所述的用于垫高闪光灯的PCB板，其特征在于，所述PCB板的厚度为1.5-2.0mm。

8.一种电子设备，其特征在于，包括主板和权利要求1至7任一项所述的用于垫高闪光灯的PCB板，所述主板与所述PCB板焊接。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，在所述电子设备的主板上设有第五焊盘和第六焊盘，分别用于与所述第三焊盘和所述第四焊盘焊接连通。

10.根据权利要求8或9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为手机。