CN100502618C - 电路板模块及其形成方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板模块及其形成方法。一种电路板模块，包括一第一电路板、一第二电路板及一电导通结构。第一电路板具有一第一表面、一第二表面及一开口，开口贯穿第一表面及第二表面，第一表面具有一第一焊垫。第二电路板具有一第二焊垫，部分的第二电路板从第一表面贯穿开口至第二表面，使部分的第二焊垫暴露于第一表面上。电导通结构电连接第一焊垫及第二焊垫，使第一电路板与第二电路板电导通。第二电路板为软性电路板。

Description

电路板模块及其形成方法

技术领域

本发明涉及一种电路板模块及其形成方法，特别是涉及一种可增加二软性电路板之间电导通时的机械强度及减少生产成本的电路板模块及其形成方法。

背景技术

软性电路板(flexible printed circuit board，FPC board)至少包含绝缘底材、粘着层及铜线路，因其具有可挠性而可以弯曲变形，所以又可称为可挠性印刷电路板。软性印刷电路板的优点为：可以立体配线、能配合设备以自由的形状嵌入经过加工的导体、以及一般硬质印刷电路板所不能达到的可挠、轻且薄等特性。因此，由于软性电路板具备了可弯曲的特殊材料性质，电路设计人员可以配合各类电子产品的空间设计及弯曲形状，以软性电路板来进行三度空间立体布线。

软性电路板的产品型态可大致区分为单层软性电路板及双层软性电路板。所谓的单层软性电路板是指一单层线路的软性电路板，其只有一层铜线路。而双层软性电路板是指一双层线路的软性电路板，其有二层铜线路。在单层软性电路板中，铜线路通过粘着层设置于绝缘底材上，而保护层覆盖部分的铜线路且露出裸铜以作为焊垫。在双层软性电路板中，第一铜线路及第二铜线路各自通过粘着层设置于底材的上、下表面，且透过一贯穿底材及粘着层的导电埋孔相互电连接。第一铜线路及第二铜线路上各被一保护层覆盖而露出一裸铜以作为焊垫。因此，软性电路板可以透过裸铜与其它电路板的焊垫或电子元件焊接。

以液晶显示装置为例，背光模块的发光二极管(light emitting diode，LED)的控制电路板为一双层软性电路板，其中一焊垫上可设置发光二极管，另一焊垫可与液晶显示面板的控制电路板的焊垫焊接。因此，发光二极管及对外连接的焊垫位于软性电路板的不同侧。此外，液晶显示面板的控制电路板亦可为一双层软性电路板。

传统上在焊接二个软性电路板而形成电路板模块时，若采用压焊方式，大多需要使用双层软性电路板。即二个双层软性电路板的焊垫面对面，且透过焊锡焊接在一起，以电导通此二个双层软性电路板。然而，双层软性电路板的价格相当高，无法降低生产成本。

此外，若使用拉焊方式焊接二个软性电路板时，其中一软性电路板可以设计为单层软性电路板，且其仅需使用裸铜为其焊垫而与另一软性电路板的焊垫焊接。在拉焊之前，先置放单层软性电路板于另一软性电路板上，使单层软性电路板的焊垫及另此软性电路板的焊垫面向同一方向。其中，单层软性电路板的一侧边上具有焊垫，且单层软性电路板的此侧边覆盖另此软性电路板的部分的焊垫。然后，进行拉焊，以焊接单层软性电路板的焊垫及另此软性电路板的焊垫，进而电导通单层软性电路板与另此软性电路板。

然而，传统拉焊方式容易焊接不良，会在单层软性电路板的侧边旁产生空焊现象，导致单层软性电路板及另此软性电路板之间连结的机械强度将会降低许多。因此，在受到外力干涉的状况下，容易造成裸铜断裂及铜线路产生断路。严重的话，将会导致单层软性电路板与另此软性电路板之间产生剥离现象(peeling)，大大地降低电路板模块的可靠度及实用性。如此一来，无形中增加生产成本。所以，传统上为避免空焊现象的产生，就需要花费更多时间去拉焊，相当费时。基于上述，使用单层软性电路板拉焊的方式具有许多缺点，故目前仍使用双层软性电路板居多。但，使用双层软性电路板却又会增加生产成本。无论使用单层软性电路板或双层软性电路板，以压焊或拉焊方式焊接成电路板模块的技术，皆会面临难题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的就是在提供一种电路板模块及其形成方法。其以单层软性电路板贯穿另一软性电路板后而焊接单层软性电路板及另此软性电路板的面向同一方向的焊垫的方式，可以减少生产成本，且避免产生空焊现象。此外，本发明以单层软性电路板覆盖另一软性电路板的可挠部后而焊接单层软性电路板及可挠部的面向同一方向的焊垫的方式，可以增加单层软性电路板与另此软性电路板之间焊接时的机械强度。

根据本发明的目的，提出一种电路板模块，包括一第一电路板、一第二电路板及一电导通结构。第一电路板具有一第一表面、一第二表面及一开口，开口贯穿第一表面及第二表面，第一表面具有一第一焊垫。第二电路板具有一第二焊垫，部分的第二电路板从第一表面贯穿开口至第二表面，使部分的第二焊垫暴露于第一表面上。电导通结构电连接第一焊垫与第二焊垫，使第一电路板与第二电路板电导通。第二电路板为软性电路板。

根据本发明的另一目的，提出一种电路板模块，包括一第一电路板、一第二电路板及一电导通结构。第一电路板具有一开口及一可挠部，开口环绕部分的可挠部且贯穿第一电路板，可挠部上具有一第一焊垫。第二电路板具有一第一表面及一第二表面，第一表面具有一第二焊垫，部分的第二表面置放于部分的可挠部上。电导通结构电连接第一焊垫与第二焊垫，使第一电路板与第二电路板电导通。

根据本发明的再一目的，提出一种电路板模块的形成方法。首先，提供一第一电路板及一第二电路板。第一电路板具有一第一表面、一第二表面及一开口，开口贯穿第一表面及第二表面。第一表面具有一第一焊垫，第二电路板具有一第二焊垫。接着，将部分的第二电路板从第一表面贯穿开口至第二表面，使部分的第二焊垫暴露于第一表面上。然后，电连接第一焊垫及第二焊垫，使第一电路板与第二电路板电导通。第二电路板为软性电路板。

根据本发明的又一目的，提出一种电路板模块的形成方法。首先，提供一第一电路板及一第二电路板。第一电路板具有一开口及一可挠部，开口环绕部分的可挠部且贯穿第一电路板，可挠部上具有一第一焊垫。第二电路板具有一第一表面及一第二表面，第一表面具有一第二焊垫。接着，将部分的第二表面置放于部分的可挠部上。然后，电连接第一焊垫及第二焊垫，使第一电路板与第二电路板电导通。

为让本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，以下配合附图以及优选实施例，以更详细地说明本发明。

附图说明

图1A绘示乃依照本发明的实施例一的电路板模块的俯视图；

图1B绘示乃沿着图1A的剖面线1B-1B’所视的电路板模块的剖面图；

图1C绘示乃图1A的第一电路板及第二电路板的分解图；

图2A绘示乃依照本发明的实施例二的电路板模块的俯视图；

图2B绘示乃沿着图2A的剖面线2B-2B’所视的电路板模块的剖面图；

图2C绘示乃图2A的第一电路板及第二电路板的分解图；

图3绘示乃依照本发明的实施例三的电路板模块的形成方法的流程图；以及

图4绘示乃依照本发明的实施例四的电路板模块的形成方法的流程图。简单符号说明

10、20：电路板模块

11、21：第一电路板

12、16、22、26：底材

12a、26a：第一表面

12b、26b：第二表面

12c、22a：开口

13、17、23、27：金属线路层

13a、23a：第一焊垫

14、18、24、28：保护层

15、25：第二电路板

17a、27a：第二焊垫

19、29：电导通结构

22b：可挠部

具体实施方式

实施例一

请同时参照图1A～1C，图1A绘示乃依照本发明的实施例一的电路板模块的俯视图。图1B绘示乃沿着图1A的剖面线1B-1B’所视的电路板模块的剖面图，图1C绘示乃图1A的第一电路板及第二电路板的分解图。如图1A～1C所示，电路板模块10包括一第一电路板11、一第二电路板15及一电导通结构19。第一电路板11及第二电路板15例如为软性电路板。第一电路板11具有一第一表面12a、一第二表面12b及一开口12c，第一表面12a相对于第二表面12b。开口12c贯穿第一表面12a及第二表面12b，第一表面12a具有一第一焊垫13a。第二电路板15具有一第二焊垫17a，部分的第二电路板15从第一表面12a贯穿开口12c至第二表面12b，使部分的第二焊垫17a暴露于第一表面12a上。电导通结构19电连接第一焊垫13a及第二焊垫17a，使第一电路板11及第二电路板15电导通。

在第二电路板15未贯穿第一电路板11前，虽然第一焊垫13a及第二焊垫17a面向同一方向，但第二焊垫17a与第一焊垫13a距离较远，不易与第一焊垫13a进行拉焊步骤。当第二电路板15贯穿第一电路板11后，第一焊垫13a及第二焊垫17a仍然面向同一方向，但拉近了第一焊垫13a及第二焊垫17a之间的距离。因此，进行第一焊垫13a及第二焊垫17a之间的拉焊步骤容易许多。

其中，电导通结构19为一焊锡，以拉焊方式于第一表面12a上焊接第一焊垫13a及第二焊垫17a，且覆盖第一焊垫13a及第二焊垫17a。除了以拉焊方式形成电导通结构19而电导通第一焊垫13a及第二焊垫17a之外，其它凡是可以电导通第一焊垫13a及第二焊垫17a的结构皆可适用于本发明。此外，第一电路板11可以为一液晶显示面板(liquid crystal display panel，LCD panel)的控制电路板，第二电路板15可以为一背光模块(backlightmodule)的光源的控制电路板，如发光二极管(light emitting diode，LED)的控制电路板。反之亦可，即第二电路板15可以为一液晶显示面板的控制电路板，第一电路板11可以为一背光模块的光源的控制电路板。第一电路板11及第二电路板15为液晶显示面板的控制电路板及背光模块的光源的控制电路板的搭配组合。另外，第一电路板11及第二电路板15可以分别为一个双层线路的软性电路板及一个单层线路的软性电路板，即分别为一个单层软性电路板及一个双层软性电路板。再者，第一电路板11及第二电路板15可以为二个单层线路的软性电路板，即为二个单层软性电路板。

在本实施例中，以第一电路板11及第二电路板15为二个单层线路的软性电路板为例作说明。第一电路板11包括一底材12、一金属线路层13及一保护层14。底材12具有第二表面12b及开口12c，即底材12的下表面为上述的第二表面12b。金属线路层13设置于底材12上，并具有第一焊垫13a。保护层14设置于底材12之上，而覆盖部分的金属线路层13，且暴露第一焊垫13a。保护层14具有第一表面12a，即保护层14的上表面为上述的第一表面12a。其中，开口12c还贯穿底材12、金属线路层13及保护层14。此外，第二电路板15包括一底材16、一金属线路层17及一保护层18。金属线路层17设置于底材16上，并具有第二焊垫17a。保护层18设置于底材16之上，而覆盖部分的金属线路层17，且暴露第二焊垫17a。

本实施例所属技术领域中的技术人员亦可以明了本实施例的技术并不局限在此。例如，开口12c的大小设计必须能够让部分的第二电路板15通过，使第二焊垫17a暴露于第一表面12a上，且第一焊垫13a及第二焊垫17a几乎面向同一方向。也就是说，开口12c的大小至少大于或等于第二电路板15的对应的宽度或厚度。此外，底材12及16可以是聚亚酰胺(polyimide，PI)膜。另外，金属线路层13可以透过一粘着层粘贴于底材12上。再者，金属线路层17可以透过另一粘着层粘贴于底材16上。

本实施例以单层软性电路板贯穿另一软性电路板后而焊接单层软性电路板及另此软性电路板的面向同一方向的焊垫的方式，可以减少生产成本，且避免产生空焊现象，大大地提升电路板模块的可靠度及实用性。如此一来，不仅可以增加单层软性电路板及另此软性电路板之间连结的机械强度，还可避免在受到外力干涉时造成单层软性电路板与另此软性电路板之间产生剥离现象(peeling)。由于可以避免产生空焊现象，本实施例将可以节省许多焊接工时。此外，本实施例使用单层软性电路板的设计，可以降低生产成本。另外，本实施例的拉焊设计、生产皆符合简单的要求，导入实际生产相当容易。再者，于降低生产成本前提下，本实施例仍可维持与双层软性电路板相同的作用及机械强度，且不会使生产复杂化。

实施例二

请同时参照图2A～2C，图2A绘示乃依照本发明的实施例二的电路板模块的俯视图。图2B绘示乃沿着图2A的剖面线2B-2B’所视的电路板模块的剖面图，图2C绘示乃图2A的第一电路板及第二电路板的分解图。如图2A～2C所示，电路板模块20包括一第一电路板21、一第二电路板25及一电导通结构29。第一电路板21及第二电路板25例如为软性电路板。第一电路板21具有一开口22a及一可挠部22b，开口22a环绕部分的可挠部22b且贯穿第一电路板21，使可挠部22b具有缓冲及挠曲功能。可挠部22a上具有一第一焊垫23a。第二电路板25具有一第一表面26a及一第二表面26b，第一表面26a相对于第二表面26b，第一表面26a具有一第二焊垫27a。部分的第二表面26b置放于部分的可挠部22b上。其中，第二表面26b还遮盖部分的开口22a及覆盖部分的第一焊垫23a。电导通结构29电连接第一焊垫23a及第二焊垫27a，使第一电路板21及第二电路板25电导通。

由于第二电路板25设置于第一电路板21的部分的可挠部22b上，在外力干涉的状况下，可挠部22b可以发挥其对于外力的缓冲功能，适时地挠曲而疏导外力。因此，可以增加第二电路板25及第一电路板21之间焊接时的机械强度，避免第二电路板25及第一电路板21产生剥离现象。

其中，电导通结构29为一焊锡，以拉焊方式焊接第一焊垫23a及第二焊垫27a，且覆盖第一焊垫23a及第二焊垫27a。除了以拉焊方式形成电导通结构29而电导通第一焊垫23a及第二焊垫27a之外，其它凡是可以电导通第一焊垫23a及第二焊垫27a的结构皆可适用于本发明。此外，第一电路板21可以为一液晶显示面板的控制电路板，第二电路板25可以为一背光模块的光源的控制电路板，如发光二极管的控制电路板。反之亦可，即第二电路板25可以为一液晶显示面板的控制电路板，第一电路板21可以为一背光模块的光源的控制电路板。第一电路板21及第二电路板25为液晶显示面板的控制电路板及背光模块的光源的控制电路板的搭配组合。另外，第一电路板21及第二电路板25可以分别为一个双层线路的软性电路板及一个单层线路的软性电路板，即分别为一个单层软性电路板及一个双层软性电路板。再者，第一电路板21及第二电路板25可以为二个单层线路的软性电路板，即分别为二个单层软性电路板。

在本实施例中，以第一电路板21及第二电路板25为二个单层线路的软性电路板为例作说明。第一电路板21包括一底材22、一金属线路层23及一保护层24。底材12具有开口22a及可挠部22b。金属线路层23设置于底材22上，并具有第一焊垫23a。保护层24设置于底材22之上，而覆盖部分的金属线路层23，且暴露第一焊垫23a。其中，开口22a还贯穿底材22、金属线路层23及保护层24。此外，第二电路板25包括一底材26、一金属线路层27及一保护层28。底材26具有第二表面26b，即底材26的下表面为上述的第二表面26b。金属线路层27设置于底材26上，并具有第二焊垫27a。保护层28设置于底材26之上，而覆盖部分的金属线路层27，且暴露第二焊垫27a。保护层28具有第一表面26a，即保护层28的上表面为上述的第一表面26a。

本实施例所属技术领域中的技术人员亦可以明了本实施例的技术并不局限在此。例如，开口22a环绕可挠部22b的形状设计必须能够让可挠部22b具有可挠功能，开口22a可以是一个U字型开口，使得第一焊垫23a及第二焊垫27a的拉焊方向实质上平行于可挠部22b延伸于开口22a中的方向。有关于开口22a的形状，除了可以是U字型开口以外，尚可为例如E字型开口，只要是可以让可挠部具有缓冲即可挠功能的任何开口形状皆可适用于本发明。此外，底材22及26可以是聚亚酰胺(polyimide，PI)膜。另外，金属线路层23可以透过一粘着层粘贴于底材22上。再者，金属线路层27可以透过另一粘着层粘贴于底材26上。又，由于第一电路板21及第二电路板22非呈水平状，导致第一电路板21于第一焊垫27a上方与第二电路板22具有一间隔。因此，于电连接第一焊垫23a及第二焊垫27a前，可将第一电路板21下压，使第一焊垫23a及第二焊垫27a接触而利于焊接。

需要注意的是，本实施例的第二电路板25亦可贯穿实施例一的第一电路板11的开口12c后，第二焊垫27a透过另一电导通结构与第一焊垫13a电连接，形成另一个电路板模块。甚至，实施例一的第二电路板15亦可贯穿本实施例的第一电路板21的开口22a后，第二焊垫17a透过另一电导通结构与第一焊垫23a电连接，还形成另一个电路板模块。

本实施例以单层软性电路板覆盖另一软性电路板的可挠部后而焊接单层软性电路板及可挠部的面向同一方向的焊垫的方式，可以增加单层软性电路板与另此软性电路板之间焊接时的机械强度。因此，可以避免在受到外力干涉时造成单层软性电路板与另此软性电路板之间产生剥离现象(peeling)。此外，本实施例的拉焊设计、生产皆符合简单的要求，导入实际生产相当容易。另外，于降低生产成本前提下，本实施例仍可维持与双层软性电路板相同的作用及机械强度，且不会使生产复杂化。

实施例三

请参照图3，其绘示乃依照本发明的实施例三的电路板模块的形成方法的流程图。请同时参考图1A～1C。首先，在步骤31中，提供一第一电路板11及一第二电路板15。第一电路板11具有一第一表面12a、一第二表面12b及一开口12c，第一表面12a相对于第二表面12b。开口12c贯穿第一表面12a及第二表面12b，第一表面12a具有一第一焊垫13a。第二电路板15具有一第二焊垫17a。其中，开口12c的大小设计必须能够允许部分的第二电路板15通过。

接着，进入步骤32中，以第一焊垫13a及第二焊垫17a面向同一方向的方式，将部分的第二电路板15从第一表面12a贯穿开口12c至第二表面12b，使部分的第二焊垫17a暴露于第一表面12a上，且拉近第一焊垫13a及第二焊垫17a的距离。在第二电路板15未贯穿第一电路板11前，将第一焊垫13a及第二焊垫17a面向同一方向，但第二焊垫17a距离第一焊垫13a较远。

然后，进入步骤33中，电连接第一焊垫13a及第二焊垫17a，使第一电路板11及第二电路板15导通。其中，电连接第一焊垫13a及第二焊垫17a的步骤以一电导通结构19电连接第一焊垫13a及第二焊垫17a而完成。

以第一电路板11及第二电路板15分别为一液晶显示面板的控制电路板及一发光二极管的控制电路板为例作实际应用说明。

首先，于液晶显示面板的控制电路板上设计一开口，作为插入发光二极管的控制电路板之用。接着，焊接前将发光二极管的控制电路板先插入于液晶显示面板的控制电路板的开口中。然后，于液晶显示面板的控制电路板的第一焊垫23a及发光二极管的控制电路板的第二焊垫27a上进行拉焊步骤，使液晶显示面板的控制电路板及发光二极管的控制电路板相互导通且连接。

实施例四

请参照图4，其绘示乃依照本发明的实施例四的电路板模块的形成方法的流程图。请同时参考图2A～2C，首先于步骤41中，提供一第一电路板21及一第二电路板25。第一电路板21具有一开口22a及一可挠部22b，开口22a环绕部分的可挠部22b且贯穿第一电路板21，可挠部22a上具有一第一焊垫23a。第二电路板25具有一第一表面26a及一第二表面26b，第一表面26a相对于第二表面26b，第一表面26a具有一第二焊垫27a。其中，开口22a贯穿第一电路板21。

接着，进入步骤42中，以第一焊垫23a及第二焊垫27a面向同一方向的方式，将部分的第二表面26b置放于部分的可挠部22b上。其中，第二表面26b还遮盖部分的开口22a及覆盖部分的第一焊垫23a。在置放第二电路板25于第一电路板21上之前，将第一焊垫23a及第二焊垫27a面向同一方向。

然后，进入步骤43中，电连接第一焊垫23a及第二焊垫27a，使第一电路板21及第二电路板25电导通。其中，电连接第一焊垫23a及第二焊垫27a的步骤以一电导通结构29电连接第一焊垫23a及第二焊垫27a完成。

以第一电路板21及第二软性电路板25分别为一液晶显示面板的控制电路板及一发光二极管的控制电路板为例作实际应用说明。

首先，于液晶显示面板的控制电路板上设计一开口及一可挠部，开口环绕部分的可挠部22b。接着，焊接前将发光二极管的控制电路板置放于液晶显示面板的控制电路板上，使发光二极管的控制电路板遮盖部分的开口22a而接触部分的可挠部22b，且第一焊垫23a及第二焊垫27a面向同一方向。然后，于液晶显示面板的控制电路板的第一焊垫23a及发光二极管的控制电路板的第二焊垫27a上进行拉焊步骤，使液晶显示面板的控制电路板及发光二极管的控制电路板相互导通且连接。

本发明上述实施例所揭露的电路板模块及其形成方法，其以单层软性电路板贯穿另一软性电路板后而焊接单层软性电路板及另此软性电路板的面向同一方向的焊垫的方式，可以减少生产成本，且避免产生空焊现象。此外，本实施例以单层软性电路板覆盖另一软性电路板的可挠部后而焊接单层软性电路板及可挠部的面向同一方向的焊垫的方式，可以增加单层软性电路板与另此软性电路板之间焊接时的机械强度。另外，本实施例使用单层软性电路板的设计，可以降低生产成本。此外，本实施例的拉焊设计、生产皆符合简单的要求，导入实际生产相当容易。另外，于降低生产成本前提下，本实施例仍可维持与双层软性电路板相同的作用及机械强度，且不会使生产复杂化。

综上所述，虽然本发明以优选实施例揭露如上，然而其并非用以限定本发明，本领域的技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围应当以后附的权利要求所界定者为准。

Claims (15)

1.一种电路板模块，包括：

第一电路板，具有第一表面、第二表面及开口，该开口贯穿该第一表面及该第二表面，该第一表面具有第一焊垫；

第二电路板，具有第二焊垫，该第二电路板从该第一表面贯穿该开口至该第二表面，使部分的该第二焊垫暴露于该第一表面上；以及

电导通结构，电连接该第一焊垫与该第二焊垫，使该第一电路板与该第二电路板电导通，

其中该第二电路板为软性电路板。

2.如权利要求1所述的电路板模块，其中该第一电路板包括：

底材，具有该第二表面及该开口；

金属线路层，设置于该底材上，并具有该第一焊垫；以及

保护层，设置于该底材之上，而覆盖部分的该金属线路层，且暴露该第一焊垫，该保护层具有该第一表面，该开口贯穿该底材、该金属线路层及该保护层。

3.如权利要求1所述的电路板模块，其中该第二电路板包括：

底材；

金属线路层，设置于该底材上，并具有该第二焊垫；以及

保护层，设置于该底材之上，而覆盖部分的该金属线路层，且暴露该第二焊垫。

4.如权利要求1所述的电路板模块，其中该第二电路板为一个单层线路的软性电路板。

5.一种电路板模块，包括：

第一电路板，具有开口及可挠部，该开口环绕部分的该可挠部且贯穿该第一电路板，该可挠部上具有一第一焊垫；

第二电路板，具有第一表面及第二表面，该第一表面具有一第二焊垫，部分的该第二表面置放于部分的该可挠部上；以及

电导通结构，电连接该第一焊垫及该第二焊垫，使该第一电路板与该第二电路板电导通。

6.如权利要求5所述的电路板模块，其中该第一电路板包括：

底材，具有该开口及该可挠部；

金属线路层，设置于该底材上，并具有该第一焊垫；以及

保护层，设置于该底材之上，而覆盖部分的该金属线路层，且暴露该第一焊垫，该开口贯穿该底材、该金属线路层及该保护层。

7.如权利要求5所述的电路板模块，其中该第二电路板包括：

底材，具有该第二表面；

金属线路层，设置于该底材上，并具有该第二焊垫；以及

保护层，设置于该底材之上，而覆盖部分的该金属线路层，且暴露该第二焊垫，该保护层具有该第一表面。

8.如权利要求5所述的电路板模块，其中该第二电路板为一个单层线路的软性电路板。

9.如权利要求5所述的电路板模块，其中该第二表面还遮盖部分的该开口。

10.如权利要求5所述的电路板模块，其中该开口为U字型开口。

11.如权利要求5所述的电路板模块，其中该第二表面还覆盖部分的该第一焊垫。

12.一种电路板模块的形成方法，包括：

提供第一电路板及第二电路板，该第一电路板具有第一表面、第二表面及开口，该开口贯穿该第一表面及该第二表面，该第一表面具有一第一焊垫，该第二电路板具有第二焊垫；

将部分的该第二电路板从该第一表面贯穿该开口至该第二表面，使部分的该第二焊垫暴露于该第一表面上；以及

电连接该第一焊垫与该第二焊垫，使该第一电路板与该第二电路板电导通，

其中该第二电路板为软性电路板。

13.如权利要求12所述的电路板模块的形成方法，于该将部分的该第二电路板从该第一表面贯穿该开口至该第二表面的步骤及该提供该第一电路板及该第二电路板的步骤之间还包括：

将该第一焊垫及该第二焊垫面向同一方向，且该第二焊垫暴露于该第一表面上。

14.一种电路板模块的形成方法，包括：

提供第一电路板及第二电路板，该第一电路板具有开口及可挠部，该开口环绕部分的该可挠部且贯穿该第一电路板，该可挠部上具有第一焊垫，该第二电路板具有第一表面及第二表面，该第一表面具有第二焊垫；

将部分的第二表面置放于部分的该可挠部上；以及

电连接连接该第一焊垫与该第二焊垫，使该第一电路板与该第二电路板电导通。

15.如权利要求14所述的电路板模块的形成方法，其中该将部分的该第二表面置放于部分的该可挠部上的步骤还包括：

将部分的该第二表面以遮盖部分的该开口的方式置放于部分的该可挠部上。

16.如权利要求14所述的电路板模块的形成方法，其中该将部分的该第二表面置放于部分的该可挠部上的步骤还包括：

将部分的该第二表面以覆盖部分的该第一焊垫的方式置放于部分的该可挠部上。

Images