TWI625015B - Solder pad connection structure of cable conductor and flexible circuit board - Google Patents

Solder pad connection structure of cable conductor and flexible circuit board Download PDF

Info

Publication number
TWI625015B
TWI625015B TW104103992A TW104103992A TWI625015B TW I625015 B TWI625015 B TW I625015B TW 104103992 A TW104103992 A TW 104103992A TW 104103992 A TW104103992 A TW 104103992A TW I625015 B TWI625015 B TW I625015B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
pad
circuit board
flexible circuit
wire
substrate
Prior art date
Application number
TW104103992A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201630256A (zh
Inventor
Guo-Fu Su
Kun-Jin Lin
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to TW104103992A priority Critical patent/TWI625015B/zh
Priority to CN201510099181.2A priority patent/CN105992459B/zh
Priority to US14/731,709 priority patent/US9468099B2/en
Publication of TW201630256A publication Critical patent/TW201630256A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI625015B publication Critical patent/TWI625015B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09145—Edge details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09909—Special local insulating pattern, e.g. as dam around component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10356—Cables
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2027—Guiding means, e.g. for guiding flexible circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)

Abstract

一種排線導體與軟性電路板之焊墊連接係在一基板的基板表面上配置有複數個墊高層，該墊高層係位在基板上各個焊墊間的間隔區，且該墊高層凸出該焊墊的一焊墊表面一高度。各個排線導體的外露導線係一一地接觸於對應的焊墊，再以焊料將該各個外露導線焊著定位於該焊墊的該焊墊表面。各個墊高層亦可分別向著基板的端緣的方向延伸出一延伸段。各個墊高層亦可間隔地佈設在鄰近該基板的端緣並對應於各個間隔區的承置區。

Description

排線導體與軟性電路板之焊墊連接結構
本發明係關於一種排線導體與軟性電路板之連接結構，特別是指一種排線導體與軟性電路板之焊墊連接結構。
軟性電路板廣泛應用在各類系統產品中，尤其在輕薄的電子產品，例如：手機、數位攝影機、電腦周邊、平面顯示器、遊戲機等消費性電子產品中都常見到軟性電路板之應用。
軟性電路板在作為電子裝置的應用中，經常需要將軟性電路板與排線導體連接。目前常用的方式即為設計一插接器來達到插接的目的。但在各項電子裝置輕薄短小的要求下，軟性電路板的線徑越來越小，使得軟性電路板與排線導體的連接越來越困難。
例如，如何將一成束線材中複數條線徑小的導線排整導正再正確插置對應於軟性電路板的焊墊，即為業界非常困擾的事。目前技術下，仍普遍依賴操作人員以人工或半人工的方式來進行導線分開、插置、導正、焊接等序列作業。採用目前習知的方法，不但浪費人力，且對於排線導體的導線分開、插置、導正、焊接等作業會因操作人員的熟練度、細心度而有品質差異。
要如何解決上述習知技術之缺失，即為從事此行業相關業者所亟欲研發之課題。
緣此，為了解決上述問題，本發明的一目的即是提供一種排線導體與軟性電路板之焊墊連接結構，以使排線導體與軟性電路板在焊著連接的作業時，可使排線導體的外露導線在進行焊接作業前，可經由本發明的設計而導正插置接觸軟性電路板之焊墊，再進行焊料的焊接作業。
本發明為達到上述目的所採用之技術手段係在一基板的基板表面上配置有複數個墊高層，該墊高層係位在基板上各個焊墊間的間隔區，且該墊高層凸出該焊墊的一焊墊表面一高度。排線導體的各個外露導線係一一地接觸於對應的焊墊，再以焊料將該各個外露導線焊著定位於該焊墊的該焊墊表面。各個墊高層亦可分別向著基板的端緣的方向延伸出一延伸段。各個墊高層亦可間隔地佈設在鄰近該基板的端緣並對應於各個間隔區的承置區。
在效果方面，在連接該排線導體與該軟性電路板時，各外露導線在插置操作時，藉由本發明配置的各個墊高層而具有導正各外露導線方向的效果，並可使得各外露導線之間不致接觸。
再者，由於墊高層的高度小於外露導線的直徑，故當在加熱的工序中，熱源可以直接將熱能傳導至焊料及外露導線，確保外露導線與焊墊間的良好焊接品質。
本發明所採用的具體實施例，將藉由以下之實施例及附呈圖式作進一步之說明。
1、1a‧‧‧排線導體
11‧‧‧導線
11a、11b‧‧‧外露導線
12‧‧‧外被
13‧‧‧導線
13a‧‧‧外露導線
14‧‧‧基材
15‧‧‧絶緣層
2‧‧‧軟性電路板
21‧‧‧基板
21a‧‧‧基板表面
21b‧‧‧端緣
22‧‧‧焊墊
22a‧‧‧前端緣
22b‧‧‧焊墊表面
23‧‧‧信號線
23a‧‧‧差模信號線
23b‧‧‧差模信號線
24‧‧‧外覆絶緣層
25‧‧‧切割線
26‧‧‧捲束構件
3‧‧‧墊高層
3a‧‧‧墊高層
31‧‧‧延伸段
4‧‧‧焊料
5‧‧‧定位膠材
6‧‧‧鏤空槽
A1‧‧‧間隔區
A2‧‧‧承置區
d‧‧‧直徑
h‧‧‧高度
I‧‧‧導線延伸方向
圖1顯示本發明第一實施例中排線導體與軟性電路板在未連接時的平面示意圖。
圖2顯示本發明第一實施例中軟性電路板上設置有墊高層的局部擴大立體圖。
圖3顯示圖2中3-3斷面的剖視圖。
圖4顯示本發明第一實施例中排線導體與軟性電路板在連接時的平面示意圖。
圖5顯示圖4中5-5斷面的剖視圖。
圖6顯示圖5中的排線導體的外露導線以焊料焊著定位於焊墊、並可再覆設一定位膠材的剖視圖。
圖7顯示本發明第二實施例中排線導體與軟性電路板在未連接時的平面示意圖。
圖8顯示本發明第二實施例中軟性電路板上設置有墊高層的局部擴大立體圖。
圖9顯示圖8中9-9斷面的剖視圖。
圖10顯示本發明第二實施例中排線導體與軟性電路板在連接時的平面示意圖。
圖11顯示圖10中11-11斷面的剖視圖。
圖12顯示圖11中的排線導體的外露導線以焊料焊著定位於焊墊、並可再覆設一定位膠材的剖視圖。
圖13顯示本發明第三實施例中排線導體與軟性電路板在未連接時的平面示意圖。
圖14顯示本發明第三實施例中軟性電路板上設置有墊高層的局部擴 大立體圖。
圖15顯示圖14中15-15斷面的剖視圖。
圖16顯示本發明第三實施例中排線導體與軟性電路板在連接時的平面示意圖。
圖17顯示圖16中17-17斷面的剖視圖。
圖18顯示圖17中的排線導體的外露導線以焊料焊著定位於焊墊、並可再覆設一定位膠材的剖視圖。
圖19顯示本發明第四實施例中軟性電路板上設置有墊高層的局部擴大立體圖。
圖20顯示圖19中20-20斷面的剖視圖。
圖21顯示圖20中排線導體與軟性電路板在連接時的剖視圖。
圖22顯示圖21中的排線導體的外露導線以焊料焊著定位於焊墊、並可再覆設一定位膠材的剖視圖。
圖23顯示本發明第五實施例中軟性電路板上設置有墊高層的局部擴大立體圖。
圖24顯示圖23中24-24斷面的剖視圖。
圖25顯示圖24中排線導體與軟性電路板在連接時的剖視圖。
圖26顯示圖25中的排線導體的外露導線以焊料焊著定位於焊墊、並可再覆設一定位膠材的剖視圖。
圖27顯示本發明第六實施例中軟性電路板上設置有墊高層的局部擴大立體圖。
圖28顯示圖27中28-28斷面的剖視圖。
圖29顯示圖27中排線導體與軟性電路板在連接時的剖視圖。
圖30顯示圖29中的排線導體的外露導線以焊料焊著定位於焊墊、並可再覆設一定位膠材的剖視圖。
請參閱圖1-3所示，其顯示本發明第一實施例中，一排線導體1包括有複數條彼此間隔的導線11及連通於該導線11的外露導線11a。該外露導線11a係可為單芯導線或多蕊導線之一。各條導線11分別以一外被12予以包覆絶緣。
一軟性電路板2包括有一基板21以及複數個彼此以一間隔區A1間隔地佈設在該基板21的一基板表面21a的焊墊22。基板21具有一基板表面21a及一端緣21b。焊墊22具有一前端緣22a及一焊墊表面22b。各個焊墊22的前端緣22a與基板21的端緣21b之間具有一距離，並在該各個焊墊22的該前端緣22a與基板21的端緣21b之間定義為一承置區A2。
基板21的基板表面21a上佈設有複數條對應地連接於該焊墊22的信號線23，且該信號線23中包括有至少一對用以載送高頻差模信號的差模信號線23a、23b。
軟性電路板2的基板表面21a上更包括有一外覆絶緣層24，覆設於該基板表面21a及該信號線23，但曝露出至少一部份的該焊墊22的焊墊表面22b。
軟性電路板2沿著一導線延伸方向I切割出有複數條切割線25，再以一捲束構件26予以集束，如此可使該軟性電路板2利於通過一轉軸軸孔或一窄孔。
本發明的設計中，係在基板21的基板表面21a上配置有複數個墊高層3，且該複數個墊高層3係位在各個焊墊22間的間隔區A1。較佳實施例中，墊高層3係凸出該焊墊22的焊墊表面22b一高度h(如圖3所示)，且該墊高層3的高度h係小於外露導線11a的直徑d。再者，兩個相鄰焊墊22間的間隔區A1的寬度係小於1.05公釐(mm)，而墊高層3的寬度則適應該間隔區A1的寬度。
參閱圖4-6所示，在連接該排線導體1與該軟性電路板2時，該各個排線導體1的外露導線11a係彼此分開後呈排狀後、再一一地插置接觸於軟性電路板2的對應焊墊22，而各個排線導體1的外被12則承置在軟性電路板2的承置區A2，再以一焊料4將該各個外露導線11a焊著定位於該焊墊22的焊墊表面22b。各外露導線11a在插置操作時，藉由各個墊高層3具有導正各外露導線11a方向的效果，並可使得各外露導線11a之間不致接觸。
由於墊高層3的高度h小於外露導線11a的直徑d，故當在加熱的工序中，熱源可以直接將熱能傳導至焊料4及外露導線11a，確保外露導線11a與焊墊22間的良好焊接品質。最後，可在焊料4及排線導體1的一部份覆設一定位膠材5，以達到穩定定位的效果。
參閱圖7-9所示，其顯示本發明第二實施例中，排線導體係應用在軟性排線(FFC)或軟性電路板(FPC)。本實施例的結構與第一實施例大致相同，故相同元件乃標示相同的元件編號，以資對應。在本實施例中，排線導體1a亦包括有複數條導線13，佈設在一基材14的表面，再於該基材14及該複數條導線13的表面覆設一絶緣層 15。排線導體1a亦包括有複數條凸伸出的外露導線13a。
參閱圖10-12所示，在連接該排線導體1a與該軟性電路板2時，該各個排線導體1a的外露導線13a一一地插置接觸於軟性電路板2的對應焊墊22，而基材14的底面則承置在軟性電路板2的承置區A2，再以一焊料4將該各個外露導線13a焊著定位於該焊墊22的焊墊表面22b。各外露導線13a在插置操作時，藉由各個墊高層3具有導正各外露導線11a方向的效果，並可使得各外露導線13a之間不致接觸。
參閱圖13-18所示，其顯示本發明第三實施例的結構設計。本實施例的結構與第一實施例大致相同，故相同元件乃標示相同的元件編號，以資對應。在本實施例中，各個墊高層3分別向著承置區A2的方向(即向著基板21的端緣21b的方向)延伸出一延伸段31。
當在連接排線導體1與軟性電路板2時，各個排線導體1的外露導線11a係一一地接觸於對應的該焊墊22，且此時排線導體1的各條導線11的外被12會分別承置在軟性電路板2的承置區A2上以及各個相鄰延伸段31之間。此時，即可以焊料4將各條外露導線11a焊著定位在對應的焊墊22的焊墊表面22b，最後於焊料4及排線導體1的一部份覆設定位膠材5。
參閱圖19所示，其顯示本發明第四實施例的結構設計。本實施例的結構與圖14所示的實施例大致相同，其差異在於基板21位在承置區A2處更分別形成有對應於各個焊墊22的複數個鏤空槽6。
如圖20-22所示，當在連接排線導體1與軟性電路板2時，各個排線導體1的外露導線11a係一一地接觸於對應的該焊墊22， 且此時排線導體1的各條導線11的外被12會分別位在各個相鄰延伸段31及鏤空槽6中。
參閱圖23-26所示，其顯示本發明第五實施例的結構設計。本實施例的結構中，同樣是在基板21的基板表面21a上包括有複數個墊高層3a，但該複數個墊高層3a係間隔地佈設在軟性電路板2的承置區A2並對應於各個焊墊22的間隔區A1。該墊高層3a凸出該焊墊22的一焊墊表面22b一高度h。
該外露導線係可為單芯導線或多蕊導線之一。圖式中是以單芯型式的外露導線11b作為舉例。各條導線11分別以一外被12予以包覆絶緣。
參閱圖24-26所示，在連接該排線導體1與該軟性電路板2時，該各個排線導體1的外露導線11b係彼此分開後呈排狀後、再一一地接觸於軟性電路板2的對應焊墊22，而各個排線導體1的外被12則承置在軟性電路板2的承置區A2，再以一焊料4將該各個外露導線11b焊著定位於該焊墊22的焊墊表面22b。最後，可在焊料4及排線導體1的一部份覆設一定位膠材5。各導線11在插置操作時，藉由各個墊高層3a具有導正各導線11並使得各外露導線11b之間不致接觸的效果。
參閱圖27-30所示，其顯示本發明第六實施例的結構設計。本實施例的結構與圖23所示的實施例大致相同，其差異在於基板21位在承置區A2處更分別形成有對應於各個焊墊22的複數個鏤空槽6。
在連接排線導體1與該軟性電路板2時，各個排線導體 1的外露導線11b係彼此分開後呈排狀後、再一一地接觸於軟性電路板2的對應焊墊22，而各個排線導體1的外被12則會分別位在各個相鄰墊高層3a及鏤空槽6中，再以一焊料4將該各個外露導線11b焊著定位於該焊墊22的焊墊表面22b。最後，可在焊料4及排線導體1的一部份覆設一定位膠材5。
以上實施例僅為例示性說明本發明之結構設計，而非用於限制本發明。任何熟於此項技藝之人士均可在本發明之結構設計及精神下，對上述實施例進行修改及變化，唯這些改變仍屬本發明之精神及以下所界定之專利範圍中。因此本發明之權利保護範圍應如後述之申請專利範圍所列。

Claims (20)

  1. 一種排線導體與軟性電路板之焊墊連接結構，用以將一排線導體連接於一軟性電路板，其中該排線導體包括有複數條彼此間隔的導線及連通於該導線的外露導線，而該軟性電路板包括有一基板、複數個彼此以一間隔區間隔地佈設在該基板的一基板表面的焊墊以及複數條對應地連接於該焊墊的信號線；其特徵在於：該基板的該基板表面上更包括有複數個墊高層，且該複數個墊高層係位在該各個焊墊間的該間隔區，且該墊高層凸出該焊墊的一焊墊表面一高度；在連接該排線導體與該軟性電路板時，該排線導體的各個該外露導線係一一地接觸於對應的該焊墊，再以一焊料將該各個外露導線焊著定位於該焊墊的該焊墊表面；該軟性電路板更包括有一外覆絶緣層，覆設於該基板表面及該信號線，但曝露出該複數條焊墊的至少一部份的焊墊表面。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之排線導體與軟性電路板之焊墊連接結構，其中該外露導線係為單芯導線或多蕊導線之一。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之排線導體與軟性電路板之焊墊連接結構，其中該外露導線一一地以該焊料焊著定位於該焊墊之後，更在該焊料及該排線導體的一部份覆設有一定位膠材。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之排線導體與軟性電路板之焊墊連接結構，其中該軟性電路板沿著一導線延伸方向切割出有複數條切割 線，再將該複數條切割線以一捲束構件予以集束。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之排線導體與軟性電路板之焊墊連接結構，其中該基板的該基板表面佈設有複數條對應地連接於該焊墊的信號線，且該信號線中包括有至少一對用以載送高頻差模信號的差模信號線。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之排線導體與軟性電路板之焊墊連接結構，其中該複數條導線係各別以一外被予以包覆。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之排線導體與軟性電路板之焊墊連接結構，其中該複數條導線係佈設在一基材的表面，再於該基材及該複數條導線的表面覆設一絶緣層。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之排線導體與軟性電路板之焊墊連接結構，其中：該各個焊墊的一前端緣與該基板的一端緣之間具有一距離，並在該各個焊墊的該前端緣與該基板的該端緣之間定義一承置區；該複數個墊高層各具有一往該承置區方向延伸的延伸段。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之排線導體與軟性電路板之焊墊連接結構，其中該基板位在該承置區處更分別形成有對應於該各個焊墊的複數個鏤空槽。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之排線導體與軟性電路板之焊墊連接結構，其中該墊高層的高度係小於該外露導線的直徑。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之排線導體與軟性電路板之焊墊連接結構，其中位在該兩個相鄰焊墊間的該間隔區的寬度係小於1.05公釐。
  12. 一種排線導體與軟性電路板之焊墊連接結構，用以將一排線導體連接於一軟性電路板，其中該排線導體包括有複數條彼此間隔的導線及連通於該導線的外露導線，而該軟性電路板包括有一基板、複數個彼此以一間隔區間隔地佈設在該基板的一基板表面的焊墊以及複數條對應地連接於該焊墊的信號線；該各個焊墊的一前端緣與該基板的一端緣之間具有一距離，並在該各個焊墊的該前端緣與該基板的該端緣之間定義一承置區；其特徵在於：該基板的該基板表面上更包括有複數個墊高層，且該複數個墊高層係間隔地佈設在該承置區並對應於各個焊墊的間隔區，且該墊高層凸出該焊墊的一焊墊表面一高度；在連接該排線導體與該軟性電路板時，該各個排線導體的該外露導線係一一地接觸於對應的該焊墊，再以一焊料將該各個外露導線焊著定位於該焊墊；該軟性電路板更包括有一外覆絶緣層，覆設於該基板表面及該信號線，但曝露出該複數條焊墊的至少一部份的焊墊表面。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之排線導體與軟性電路板之焊墊連接結構，其中該外露導線係為單芯導線或多蕊導線之一。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之排線導體與軟性電路板之焊墊連接結構，其中該外露導線一一地以該焊料焊著定位於該焊墊之後，更在該焊墊的該焊墊表面、該焊料、該排線導體的一部份覆設有一定位膠材。
  15. 如申請專利範圍第12項所述之排線導體與軟性電路板之焊墊連接 結構，其中該軟性電路板沿著該導線延伸方向切割出有複數條切割線，再將該複數條切割線以一捲束構件予以集束。
  16. 如申請專利範圍第12項所述之排線導體與軟性電路板之焊墊連接結構，其中該基板的該基板表面佈設有複數條對應地連接於該焊墊的信號線，且該信號線中包括有至少一對用以載送高頻差模信號的差模信號線。
  17. 如申請專利範圍第12項所述之排線導體與軟性電路板之焊墊連接結構，其中該複數條導線係各別以一外被予以包覆。
  18. 如申請專利範圍第12項所述之排線導體與軟性電路板之焊墊連接結構，其中該基板在對應於各個焊墊更分別形成一鏤空槽。
  19. 如申請專利範圍第12項所述之排線導體與軟性電路板之焊墊連接結構，其中該墊高層的高度係小於該外露導線的直徑。
  20. 如申請專利範圍第12項所述之排線導體與軟性電路板之焊墊連接結構，其中位在該兩個相鄰焊墊間的該間隔區的寬度係小於1.05公釐。
TW104103992A 2015-02-06 2015-02-06 Solder pad connection structure of cable conductor and flexible circuit board TWI625015B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW104103992A TWI625015B (zh) 2015-02-06 2015-02-06 Solder pad connection structure of cable conductor and flexible circuit board
CN201510099181.2A CN105992459B (zh) 2015-02-06 2015-03-06 排线导体与软性电路板的焊垫连接结构
US14/731,709 US9468099B2 (en) 2015-02-06 2015-06-05 Contact pad connection structure for connecting conductor assembly and flexible circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW104103992A TWI625015B (zh) 2015-02-06 2015-02-06 Solder pad connection structure of cable conductor and flexible circuit board

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201630256A TW201630256A (zh) 2016-08-16
TWI625015B true TWI625015B (zh) 2018-05-21

Family

ID=56566331

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104103992A TWI625015B (zh) 2015-02-06 2015-02-06 Solder pad connection structure of cable conductor and flexible circuit board

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9468099B2 (zh)
CN (1) CN105992459B (zh)
TW (1) TWI625015B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102415324B1 (ko) * 2015-05-04 2022-06-30 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
FR3132795A1 (fr) * 2022-02-15 2023-08-18 Safran Organe d’interconnexion électrique d’un circuit imprimé et d’au moins un équipement électrique et procédé de connexion

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM426166U (en) * 2011-04-14 2012-04-01 Ant Prec Industry Co Ltd Thin plug connecting device
TWI366958B (en) * 2009-03-05 2012-06-21 P Two Ind Inc The electrical connector and manufacturing method thereof
TWI369036B (en) * 2006-09-11 2012-07-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Cable assembly and method of producing the same

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI255673B (en) * 2004-03-09 2006-05-21 Au Optronics Corp Flexible printed circuit
CN100502618C (zh) * 2006-01-05 2009-06-17 友达光电股份有限公司 电路板模块及其形成方法
ITCO20070034A1 (it) * 2007-10-17 2009-04-18 Chen Hubert Connessione tra cavo elettrico e circuito stampato per elevata velocita' di trasferimento dati ed alta frequenza di segnale
TW201104979A (en) * 2009-07-29 2011-02-01 Adv Flexible Circuits Co Ltd Circuit substrate inserting and positioning connector
US9545040B2 (en) * 2012-01-23 2017-01-10 Fci Americas Technology Llc Cable retention housing

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI369036B (en) * 2006-09-11 2012-07-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Cable assembly and method of producing the same
TWI366958B (en) * 2009-03-05 2012-06-21 P Two Ind Inc The electrical connector and manufacturing method thereof
TWM426166U (en) * 2011-04-14 2012-04-01 Ant Prec Industry Co Ltd Thin plug connecting device

Also Published As

Publication number Publication date
US20160234937A1 (en) 2016-08-11
US9468099B2 (en) 2016-10-11
CN105992459B (zh) 2019-04-16
CN105992459A (zh) 2016-10-05
TW201630256A (zh) 2016-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9203193B2 (en) Electrical device having a circuit board and a differential pair of signal conductors terminated thereto
TWI388094B (zh) 極細同軸線線束及其連接方法、配線板連接體、配線板模組及電子機器
JP5904106B2 (ja) ケーブルコネクタおよびケーブルアッセンブリならびにケーブルアッセンブリの製造方法
TWI650905B (zh) 纜線連接用結構體及纜線用連接器
US20120252266A1 (en) Innovative cable termination scheme
TW201409848A (zh) 軟性電路排線插接結構
JP2007141522A (ja) ケーブルコネクタ
JP2010010102A (ja) ケーブルコネクタ
JP2009043590A (ja) 電気コネクタ及びその製造方法
KR20180025271A (ko) 실드 플랫 케이블
TWI625015B (zh) Solder pad connection structure of cable conductor and flexible circuit board
JP2008218225A (ja) 電子装置
TWI759330B (zh) 可撓性電路載板的疊合插接結構
JP2008258053A (ja) ワイヤケーブルの端末接合構造
JP6164768B2 (ja) ワイヤーハーネスの回路基板への接続構造
JP2009076368A (ja) ケーブルコネクタ、ケーブルコネクタとケーブルの接続方法
TWI699278B (zh) 線路板及具有該線路板之電連接組件
JP2006164580A (ja) ケーブル付き電気コネクタ
JP6381439B2 (ja) ケーブル接続構造
JP2009212018A (ja) 多層ｆｆｃの接続構造
JP2014096224A (ja) フラットケーブル
TWI606642B (zh) 線纜連接器及其承載模塊
JP6513439B2 (ja) ケーブル構造体及びケーブル構造体の製造方法
JP2018045924A (ja) 通信ケーブルの接続構造
JP2014154244A (ja) シールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法及びシールド付きフレキシブルフラットケーブル