TWI759330B - 可撓性電路載板的疊合插接結構 - Google Patents

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Abstract

一種可撓性電路載板的疊合插接結構，係在可撓性電路載板的插接區段以一彎折連結部連結一回折區段。該回折區段係通過彎折連結部向著插接區段回折疊合，使該回折區段的第二結合面對應疊合於插接區段的第一結合面，以供插接至一連接器的插槽。回折區段與插接區段之間以黏膠層予以黏結或以高度調整層調整兩者間的高度。

Description

可撓性電路載板的疊合插接結構
本發明係關於一種可撓性電路板的插接結構，特別是指一種可撓性電路載板的疊合插接結構。
查可撓性電路板由於具有可撓、輕薄的特性，故目前已普遍應用在各種電子產品領域中。在製作需要上下對應導電接觸的插接或連結構時，一般會考慮使用硬式電路板作為基材並在電路基板的上下表面分別形成複數個導電接觸墊。然而，在採用此硬式電路板時，由於受限其材料不具可撓的特性，故往往需再焊接線材、軟性排線或軟性電路板以適應產品的機構空間或使用習性，但如此的作法往往提高製造成本及浪費機構空間。
若使用例如薄膜印刷電子排線、軟性扁平排線、軟性印刷電路板等作為連接或插接結構時，由於可撓性電路本身具有可撓性的特性，故在插接強度方面不足，往往無法满足目前的需求。
鑑於習知技術的缺失，本發明的目的即是提供一種可撓性電路載板的疊合插接結構，通過可撓性電路載板的彎折疊合操作而構成可供插接在連接器的插槽的插接端。
為達到上述目的，本發明將可撓性電路載板的插接區段以一彎折連結部連結一回折區段。該回折區段係通過彎折連結部向著插接區段回折疊合，使該回折區段的第二結合面對應疊合於插接區段的第一結合面，以供插接至一連接器的插槽。回折區段與插接區段之間以黏膠層予以黏結或以高度調整層調整兩者間的高度。
在功效方面，本發明的可撓性電路載板的插接端係以插接區段和彎折疊合的回折區段所疊合，即可構成一供插接至連接器的插槽，且藉由設置在 插接區段和回折區段間的高度調整層，而可因應在實際插接時的厚度需求。
本發明所採用的具體實施例，將藉由以下之實施例及附呈圖式作進一步之說明。
1‧‧‧可撓性電路載板
11‧‧‧插接區段
12‧‧‧延伸區段
13‧‧‧第一結合面
14‧‧‧第一外露面
15‧‧‧第一接觸墊
16‧‧‧導線
17‧‧‧元件悍墊
2‧‧‧回折區段
21‧‧‧第二結合面
22‧‧‧第二外露面
23‧‧‧第二接觸墊
24‧‧‧彎折緣
3‧‧‧彎折連結部
4‧‧‧切割線
5‧‧‧黏膠層
6‧‧‧連接器
61‧‧‧插槽
62‧‧‧導電腳
7‧‧‧包覆保護層
8‧‧‧夾置高度調整層
81‧‧‧第一高度調整層
82‧‧‧第二高度調整層
M‧‧‧延伸方向
圖1顯示本發明第一實施例的可撓性電路載板於展開時的立體圖。
圖2顯示本發明第一實施例的可撓性電路載板於展開時的頂視平面示意圖。
圖3顯示本發明第一實施例的可撓性電路載板於彎折疊合後的立體圖。
圖4顯示圖3中4-4斷面的剖視圖。
圖5顯示圖3中的可撓性電路載板在彎折疊合後可插接於一插接器之分離立體圖。
圖6顯示本發明的可撓性電路載板在彎折疊合後可插接於一插接器之分離示意圖。
圖7顯示本發明的可撓性電路載板在彎折疊合後插接於一插接器後之示意圖。
圖8顯示本發明的可撓性電路載板的延伸區段以垂直方向由插接區段延伸出的頂視平面示意圖。
圖9顯示圖8中的可撓性電路載板的插接區段插接於一插接器之頂視平面示意圖。
圖10顯示圖3的可撓性電路載板的延伸區段可結合一包覆保護層之示意圖。
圖11顯示圖3的可撓性電路載板的延伸區段可結合一包覆保護層之另一示意圖。
圖12顯示本發明第二實施例的可撓性電路載板於彎折疊合後的剖視圖。
圖13顯示本發明第三實施例的可撓性電路載板於彎折疊合後的剖視圖。
請參閱圖1所示，其顯示本發明第一實施例的可撓性電路載板於展開時的立体圖，圖2顯示本發明第一實施例於展開時的頂視平面示意圖。本實施例的可撓性電路載板1包括至少一插接區段11以及一延伸區段12，其中該 插接區段11具有一第一結合面13及一第一外露面14，而該延伸區段12係由插接區段11以同一平面且以延伸方向M延伸出。
在應用時，該可撓性電路載板1係可為薄膜印刷電子排線、軟性扁平排線(FFC)、軟性印刷電路板(FPC)之一，且在該可撓性電路載板1的延伸區段12可沿著延伸方向M切割出複數條切割線4。
複數個第一接觸墊15彼此間隔地佈設在該插接區段11的該第一外露面14。複數條導線16以延伸方向M彼此間隔地佈設在延伸區段12。該複數條導線16係選擇性地電連接於該複數個第一接觸墊15，且該複數條導線16中包括至少一對差模高頻訊號導線。
該插接區段11的第一外露面14上還可以佈設有至少一元件焊墊17，以供焊接至少一電子元件(未示)。該插接區段11的第一結合面13亦可以依需要佈設元件悍墊。
插接區段11在相對於延伸區段12的端緣形成一彎折連結部3，且一體地連結一回折區段2。回折區段2具有一第二結合面21、一第二外露面22，且在該第二外露面22佈設有複數個第二接觸墊23。該第二接觸墊23亦可選擇性地電連接於佈設在延伸區段12的導線，且該導線中亦可包括至少一對差模高頻訊號導。該回折區段2的第二結合面21、第二外露面22亦可以依需要佈設如同插接區段11的第一外露面14上的元件焊墊17，以供焊接至少一電子元件(未示)。
圖3顯示本發明第一實施例於彎折疊合後的立體圖，圖4顯示圖3中4-4斷面的剖視圖。圖式顯示，回折區段2係通過彎折連結部3的彎折緣24並向著插接區段11的第一結合面13回折疊合，使該回折區段2疊合在該插接區段11。完成回折區段2的回折疊合操作後，即使得回折區段2的第二結合面21對應疊合於插接區段11的第一結合面13，且可將回折區段2的第二結合面21與插接區段11的第一結合面13之間以黏膠層5予以黏結。如圖所示的黏膠層5的塗佈長度與回折區段2的長度是對齊的，當然亦可將回折區段2設計成具有較長的長度，而使回折區段2的自由端緣突伸一長度。
參閱圖5~圖7所示，圖5顯示圖3中的可撓性電路載板1在彎折疊合後可插接於一插接器6之分離立體圖，圖6顯示本發明的可撓性電路載板1在彎折疊合後可插接於一插接器6之分離示意圖，圖7顯示本發明的可撓性電路載板1在彎折疊合後插接於一插接器6後之示意圖。
在插接操作時，係將可撓性電路載板1的插接區段11插入一連接器6的一插槽61中，即可使插接區段11的各個第一接觸墊15及回折區段2的各個第二接觸墊23分別接觸導電於插接器6中的對應導電腳62。因應需要，亦可將各個第一接觸墊15與第二接觸墊23以焊料分別焊接於該插接器6的對應導電腳62。該插接器6可以是現有商用的USB C型插接器(USB TYPE C)或其它插接器。
前述第一實施例的延伸區段12係以平行方向由插接區段11延伸出。在實際應用時，亦可將延伸區段12以垂直方向由插接區段11延伸出。圖8顯示本發明的可撓性電路載板1的延伸區段12以垂直方向由插接區段11延伸出的頂視平面示意圖，圖9顯示圖8中的可撓性電路載板1的插接區段11插接於一插接器6之頂視平面示意圖。
圖10顯示圖3的可撓性電路載板1的延伸區段12更以一包覆保護層7予以包覆的立体圖。圖11顯示圖3的可撓性電路載板1的延伸區段12通過切割線4予以捲束成較小寬度後更以一包覆保護層7予以包覆的立体圖。包覆保護層7可採用以熱縮材料所製成的熱縮套管或以矽膠材料所製成的矽膠材料套管。包覆保護層7亦可以採用導電材料層、導磁材料層之一。
圖12顯示本發明第二實施例的可撓性電路載板於彎折疊合後的剖視圖。本實施例的組成構件與圖4所示的實施例結構大致相同，故相同元件乃標示相同的元件編號，以資對應。在本實施例中，可撓性電路載板1的回折區段2在第二結合面21與插接區段11的第一結合面13之間具有一夾置高度調整層8，且分別以黏膠層5黏結回折區段2與插接區段11。藉由該夾置高度調整層8，可因應不同插接器的插槽高度尺寸需求，而調整回折區段2與插接區段11在完成折回疊合後的高度。
圖13顯示本發明第三實施例的可撓性電路載板於彎折疊合後的剖視圖。在本實施例中，插接區段11的第一結合面13更結合一第一高度調整層81，而在回折區段2的第二結合面21更結合一第二高度調整層82，該第一高度調整層81與該第二高度調整層82之間以一黏膠層5予以黏結。藉由該高度調整層81、82，可因應不同插接器的插槽高度尺寸需求，而調整回折區段2與插接區段11在完成折回疊合後的高度。
以上實施例僅為例示性說明本發明之結構設計，而非用於限制本發明。任何熟於此項技藝之人士均可在本發明之結構設計及精神下，對上述實施例進行修改及變化，唯這些改變仍屬本發明之精神及以下所界定之專利範圍中。因此本發明之權利保護範圍應如後述之申請專利範圍所列。
1‧‧‧可撓性電路載板
11‧‧‧插接區段
12‧‧‧延伸區段
13‧‧‧第一結合面
14‧‧‧第一外露面
15‧‧‧第一接觸墊
17‧‧‧元件焊墊
2‧‧‧回折區段
21‧‧‧第二結合面
22‧‧‧第二外露面
3‧‧‧彎折連結部
4‧‧‧切割線
5‧‧‧黏膠層
M‧‧‧延伸方向

Claims (10)

  1. 一種可撓性電路載板的疊合插接結構，該可撓性電路載板包括：至少一插接區段，具有一第一結合面及一第一外露面；一延伸區段，連結於該至少一插接區段，且以一延伸方向由該至少一插接區段延伸出；其特徵在於：複數個第一接觸墊，彼此間隔地佈設在該至少一插接區段的該第一外露面；複數條導線，以該延伸方向佈設在該延伸區段且對應地電連接於該複數個第一接觸墊；一回折區段，具有一第二結合面、一第二外露面及一彎折緣，該回折區段係以該第二結合面對應疊合在該至少一插接區段的該第一結合面；一彎折連結部，一體地連結於該至少一插接區段與該回折區段的該彎折緣之間；該回折區段係通過該彎折連結部，將該回折區段的該第二結合面向著該至少一插接區段的該第一結合面回折疊合，使該回折區段疊合在該可撓性電路載板的該至少一插接區段；其中，該可撓性電路載板係為薄膜印刷電子排線、軟性扁平排線(FFC)、軟性印刷電路板(FPC)之一，且該可撓性電路載板的該延伸區段沿著該延伸方向切割出有複數條切割線；其中該第一外露面、該第一結合面、該第二外露面、該第二結合面之一還佈設有至少一元件焊墊，以供焊接至少一電子元件。
  2. 如申請專利範圍第1項之可撓性電路載板的疊合插接結構，其中該回折區段在該第二結合面與該至少一插接區段的該第一結合面之間係以一黏膠層予以黏結。
  3. 如申請專利範圍第1項之可撓性電路載板的疊合插接結構，其中該回折區段在該第二結合面與該至少一插接區段的該第一結合面之間具有一夾置高度調 整層。
  4. 如申請專利範圍第1項之可撓性電路載板的疊合插接結構，其中該至少一插接區段的該第一結合面更結合一第一高度調整層，而在該回折區段的該第二結合面更結合一第二高度調整層，該第一高度調整層與該第二高度調整層之間以一黏膠層予以黏結。
  5. 如申請專利範圍第1項之可撓性電路載板的疊合插接結構，其中該回折區段回折疊合在該可撓性電路載板的該至少一插接區段後，係插入一連接器的一插槽中，且該複數個第一接觸墊係分別接觸導電於該插接器的複數個導電腳。
  6. 如申請專利範圍第5項之可撓性電路載板的疊合插接結構，其中該複數個第一接觸墊更以焊料分別焊接於該插接器的該複數個導電腳。
  7. 如申請專利範圍第1項之可撓性電路載板的疊合插接結構，其中該複數條導線中包括至少一對差模高頻訊號導線。
  8. 如申請專利範圍第1項之可撓性電路載板的疊合插接結構，其中該回折區段在該第二外露面佈設有複數個第二接觸墊。
  9. 如申請專利範圍第8項之可撓性電路載板的疊合插接結構，其中該複數個第二接觸墊更以焊料分別焊接於一插接器的複數個導電腳。
  10. 如申請專利範圍第1項之可撓性電路載板的疊合插接結構，其中該可撓性電路載板的該延伸區段更以一包覆保護層予以包覆，該包覆保護層是熱縮套管、矽膠材料套管、導電材料層、導磁材料層之一。
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