TWI547216B - Flexible circuit board and connector welding structure - Google Patents

Description

軟性電路板與連接器之焊接結構

本發明係關於一種軟性電路板與連接器之結合結構，特別是關於一種包括有補強板結合於軟性電路板的結合結構。

一般習知的印刷電路板由於具有強度較高的電路板基材特性，故應用在大部份的電子設備中，欲與電子元件、插接器、插槽等構件結合時，都不會有問題。但現今小型化、輕量化之電子產品中，傳統的印刷電路板已不符需求，而漸改用軟性電路板。特別是在需要作可撓操作、旋轉操作、滑移操作的電子裝置(例如行動電話、攝像機..等)之應用場合時，已大多採用軟性電路板作電路的連接。

在小型化、輕量化、高腳位密度、精細腳位間隙之需求中，目前大多採用表面黏著技術(SMD，Surface Mounted Device)以將連接器、電子元件等構件焊著連接於軟性電路板的接點。如此使用實際應用在電子裝置時，連接器、電子元件等構件無法達到一般印刷電路板的焊著定位效果。

由於現有電子元件等構件與軟性電路板的結合技術中，連接器、電子元件等構件的腳位僅依賴SMD腳位與SMD焊著區的焊料結合，常會因為使用者的插拔操作，而使連接器、電子元件等構件與軟性電路板脫離、或破壞了SMD接點的導電功能。

雖然軟性電路板有其優勢所在，但受到軟性材料特性之限制，當應用在需要作可撓操作、旋轉操作、滑移操作的電子裝置，且需提供使用者經常性插拔的應用時，連接器、電子元件等構件如何穩定地結合在軟性電路板即成為目前業界急待解決之題課。

再者，由於目前電子裝置中所傳送的信號往往使用了高頻差模信號。在高頻差模信號的傳輸時，業者往往忽略了阻抗控制的重要，以致可能發生信號傳送失誤、失真的問題。

尤其是在軟性電路板在傳送差模信號線時，由於軟性電路板具有可撓性、彎折的材料特性，故差模信號的傳送更容易因外在環境、線材本身及阻抗控制不良等因素而造成困擾。

緣此，本發明之主要目的即是提供一種軟性電路板與連接器之焊接結構。藉由改良軟性電路板與連接器間之結合結構，來增強兩者間之結合穩定性及機械強度。

本發明之另一目的是提供一種軟性電路板與連接器之簡易定位結合結構，其以簡易補強板結構結合在軟性電路板 對應於連接器之對應位置、並配合軟性電路板與補強板的貫孔結構，即可達到組裝簡易、抗拉強度增強、結合穩定之目的。

本發明為解決習知技術之問題所採用之技術手段係在一連接器設有複數個SMD腳位及複數個浸鍚腳位，而一軟性電路板位在連接器結合區段之元件面則佈設有對應的複數個SMD焊著區及複數個浸鍚腳位貫孔。一補強板結合在該軟性電路板的補強板貼合面，該補強板設有對應於該軟性電路板之浸鍚腳位貫孔之複數個貫孔。連接器之SMD腳位係一一地對應焊著於該軟性電路板之SMD焊著區，而該連接器之浸鍚腳位則一一地對應插置通過該軟性電路板之浸鍚腳位貫孔及該補強板之貫孔，並凸伸出該補強板之焊著面，再以一焊著材料予以焊著。

本發明的較佳實施例中，係可包括至少一跳線貫孔及導電路徑，以作信號的跳線導接。在欲將軟性電路板通過例如轉軸的結構時，可在軟性電路板以切割線形成複數條叢集線，並予以集束而形成一集束結構。再者，軟性電路板可為單面板、雙面板、多層板之一。

本發明的另一較佳實施例中，係在軟性電路板之浸鍚腳位貫孔之孔壁形成有一第一導電層及一延伸部，而在補強板之貫孔之孔壁形成有一第二導電層及延伸部。黏著材料層黏合該軟性電路板及該補強板時，第一導電層之延伸部與該第二導電層之延伸部之間形成有一焊料填充間隙，使焊著材料可沿著該連接器之浸鍚腳位及該補強板之貫孔填注於該 焊料填充間隙中，如此可使軟性電路板的浸鍚腳位貫孔之第一導電層與補強板之貫孔之第二導電層確實形成電導通。

本發明的另一較佳實施例中，係可在連接器佈設有一列或複數列之SMD腳位及浸鍚腳位，而該軟性電路板之元件面則佈設有對應之一列或複數列之SMD焊著區及浸鍚腳位貫孔，可達到兼具腳位安排彈性大、結合強度大的優點。

經由本發明所採用之技術手段，可克服現有技術中連接器的腳位僅依賴SMD腳位與SMD焊著區結合定位強度不足之問題，也可確保連接器與軟性電路板間SMD接點的導電功能，使得本發明特別能應用在使用者經常性插拔的場合。再者，本發明的結合結構簡易，並不需要改變原有軟性電路板的電路佈局、結構及信號腳位，在組立結合時亦極為簡易。

本發明所採用的具體實施例，將藉由以下之實施例及附呈圖式作進一步之說明。

參閱第1~2圖所示，本發明第一實施例之軟性電路板1具有一第一端11、一第二端12，在鄰近該軟性電路板1之第一端11係定義為連接器結合區段S1。在第一端11與該第二端12間以一延伸方向I延伸有一第一延伸區段S2，且在該第一延伸區段S2中包括有複數條導線2。軟性電路板1具有一元件面13及一補強板貼合面14，該元件面13佈設有複數個SMD焊著區3，並在該SMD焊著區3之鄰近位置 設有複數個浸鍚腳位貫孔4。

軟性電路板1之第二端12係形成習知金手指插接結構15。在軟性電路板1之第一端11之連接器結合區段S1可結合有一連接器5，其包括有一連接器本體51、以及形成在該連接器本體51之複數個SMD腳位6及複數個浸鍚腳位7，且該SMD腳位6及浸鍚腳位7係對應於軟性電路板1之元件面13之SMD焊著區3及浸鍚腳位貫孔4。

在軟性電路板1之補強板貼合面14結合有一補強板8，其具有一接合面81及一焊著面82，其中該接合面81係結合在該軟性電路板1的補強板貼合面14。補強板8開設有複數個貫孔83，且每個貫孔83係一一對應於該軟性電路板1之浸鍚腳位貫孔4。

一黏著材料層84介於軟性電路板1與補強板8之間，該黏著材料層84亦具有複數個對應於補強板8之貫孔83之預設開孔85，且預設開孔85之孔徑比貫孔83之孔徑大。該黏著材料層84係可為感壓膠、熱感膠之一。

在材料的選用方面，前述軟性電路板1所使用的基材係可為可撓性PET(Polyester)、PI(Polyimide)之一所製成之單面板、雙面板或多層板，而補強板8可選自於玻璃纖維基材、PI、陶瓷、鋁板之一。例如，如第3圖所示，軟性電路板1若採用單面板時，可在軟性電路板1之元件面13設有一屏蔽層113，且在該屏蔽層113形成有一阻抗控制結構114。在單面板結構型態的軟性電路板1中，其結構係包括有一基材111，基材111的上表面佈設有複數條相互平行的 導線2。導線2可包括有至少一對差模信號導線21，每兩條差模信號導線21係呈對傳送差模信號，且該差模信號導線21係以連接至該連接器5之SMD腳位6為佳。導線2中亦可包括有至少一共模信號導線22，且該共模信號導線22係以連接至該連接器5之浸鍚腳位7為佳。導線2中亦可包括有至少一電力線23或接地線24，且該電力線23或接地線24係以連接至該連接器5之浸鍚腳位7為佳。

一絶緣層112形成在該基材111的上表面，並覆蓋各導線2，再於該絶緣層112的表面形成一屏蔽層113，且在該屏蔽層113可形成有一阻抗控制結構114。阻抗控制結構114相對應於該軟性電路板1之導線2，可作為該導線2在傳送差模信號時之阻抗控制結構(Impedance Control Structure)。 在實際實施時，阻抗控制結構114可由複數個形成在屏蔽層的孔洞115所構成，該孔洞115可為例如圓孔、菱形、或方形等不同幾何造型結構。

參閱第4圖所示，軟性電路板1若採用雙面板時，可在軟性電路板1之元件面13設有一屏蔽層113，且在該屏蔽層113形成有一阻抗控制結構114；而在軟性電路板1之補強板貼合面14設有一下屏蔽層117，且在該下屏蔽層117形成有一下阻抗控制結構118。在雙面板結構型態的軟性電路板1包括有一基材111以及形成在該基材111的上表面的導線2、絶緣層112、屏蔽層113、阻抗控制結構114。導線2包括有至少一對差模信號導線21、至少一共模信號導線22、至少一電力線23、至少一接地線24。此外，基材111 的下表面亦形成有相對應的結構，其包括有下導線2a、下絶緣層116、下屏蔽層117、下阻抗控制結構118、以及至少一連通該導線2與該下導線2a之導電貫孔119。

參閱第5圖，其顯示軟性電路板1之元件面13佈設有複數個SMD焊著區3及複數個浸鍚腳位貫孔4。在軟性電路板1之元件面13可結合有一連接器5，其包括有一連接器本體51、以及形成在該連接器本體51之複數個SMD腳位6及複數個浸鍚腳位7，且該SMD腳位6及浸鍚腳位7係對應於軟性電路板1之元件面13之SMD焊著區3及浸鍚腳位貫孔4。

軟性電路板1之浸鍚腳位貫孔4之孔壁周緣形成有一第一導電層41，且該第一導電層41在該補強板貼合面14形成有一具有預定厚度的延伸部42、以及在元件面13亦形成有相對應的延伸部結構。該軟性電路板1之元件面13及補強板貼合面14各形成有一絶緣覆層131、141，但未覆蓋該浸鍚腳位貫孔4之周緣及該延伸部42。

在軟性電路板1之補強板貼合面14結合有一補強板8，其具有一接合面81及一焊著面82，其中該接合面81係結合在該軟性電路板1的補強板貼合面14。補強板8開設有複數個貫孔83，且每個貫孔83係一一對應於該軟性電路板1之浸鍚腳位貫孔4。

補強板8之貫孔83之孔壁周緣形成有一第二導電層831，且該第二導電層831在該接合面81形成有一具有預定厚度的延伸部832以及在焊著面82亦形成有相對應的延伸 部結構。

一黏著材料層84黏合於軟性電路板1之絶緣覆層141與補強板8之接合面81之間，該黏著材料層84亦具有複數個對應於該貫孔83之預設開孔85。

同時參閱第6圖，連接器5之SMD腳位6係一一地對應焊著於該軟性電路板1之SMD焊著區3，而該連接器5之浸鍚腳位7係由該軟性電路板1之元件面13，一一地對應插置通過該軟性電路板1之浸鍚腳位貫孔4、黏著材料層84之開孔85以及補強板8之貫孔83，並凸伸出該補強板8之焊著面82，再以焊著材料86將該連接器5之浸鍚腳位7焊著於該補強板8之貫孔83，並使軟性電路板1之浸鍚腳位貫孔4及該補強板8之貫孔83之間形成電導通。

當黏著材料層84黏合於軟性電路板1之絶緣覆層141與補強板8之接合面81之間時，由於黏著材料層84之厚度，故第一導電層41之延伸部42與該第二導電層831之延伸部832之間，形成有一焊料填充間隙80。故以焊著材料86將連接器5之浸鍚腳位7焊著於該補強板8之貫孔83時，除了使浸鍚腳位貫孔4與該第二導電層831與延伸部832焊著形成電導通之外，該焊著材料86亦會沿著該浸鍚腳位7及該補強板8之貫孔83填注於該焊料填充間隙80中，如此可使浸鍚腳位貫孔4之第一導電層41與貫孔83之第二導電層831確實形成電導通。

參閱第7圖，其顯示本發明的另一實施例中亦可在軟性電路板1之元件面13更結合有一上補強板9，該上補強 板9開設有至少一鏤空區91，以使該上補強板9結合在該軟性電路板1之元件面13上時，可曝露出該軟性電路板1之元件面13所佈設之該SMD焊著區3及浸鍚腳位貫孔4，可作為連接器5之配置空間以及便於連接器5之焊著作業及插置作業。

參閱第8圖，在將該連接器5之浸鍚腳位7由該軟性電路板1之元件面13插置通過該軟性電路板1之浸鍚腳位貫孔4至該補強板貼合面14時，在該第一導電層41之延伸部42更以一輔助焊著材料86a將該連接器5之浸鍚腳位7焊著電導通於該第一導電層41之延伸部42，再將該浸鍚腳位7通過該黏著材料層84之開孔85、該補強板8之貫孔83並凸伸出該補強板8之焊著面82。

參閱第9圖，其顯示本發明第二實施例之軟性電路板1及補強板8中更可包括有至少一跳線貫孔87，貫通該軟性電路板1及補強板8，且在跳線貫孔87中具有導電材料88。 在補強板8的焊著面82更可形成有一連接該跳線貫孔87之至少一導電路徑89，其一端係連接補強板8之其中一貫孔83與該跳線貫孔87，故使得連接器5的浸鍚腳位7可經由補強板8之貫孔83、導電路徑89、跳線貫孔87中之導電材料88而跳線連接至軟性電路板1之元件面13之一接地線G或其它信號線或電力線。

參閱第10圖所示，其顯示本發明補強板8之焊著面82更可佈設有至少一跳線導電路徑89a的底視平面示意圖，該跳線導電路徑89a係可電連通補強板8之至少二個貫孔 83，如此可達到將連接器5之浸鍚腳位7藉由補強板8之焊著面82之跳線導電路徑89a而作信號線、地線或電力線的導通。

第2圖中所示的軟性電路板1第二端12係形成習知金手指插接結構的型式，亦可以如第11圖所示在該軟性電路板1第二端12結合一插槽元件15a、或是如第12圖所示在該軟性電路板1第二端12結合一電子元件15b。

如第13~14圖所示，軟性電路板1之第一延伸區段S2可包括有至少一沿著該延伸方向I形成之切割線16，使該第一延伸區段S2形成複數條叢集線161，並可予以集束而形成一集束結構17，再以一捲束構件18予以捲束。

如第15~16圖所示，軟性電路板1之第一延伸區段S2亦可包括有兩個以上集束結構17、17a及捲束構件18、18a，並分別連接各別的插接端、插槽元件、或電子元件。如第16圖所示，軟性電路板1之第一端11亦可再以相反於第一延伸區段S2之方向延伸出至少一第二延伸區段S3，且該第二延伸區段S3亦可包括有一個以上集束結構17b及捲束構件18b。

前列圖式中所顯示連接器5之複數個SMD腳位6係以單一列的腳位陣列形成在該連接器本體51，複數個浸鍚腳位7亦係以單一列的腳位陣列形成在該連接器本體51，而在該軟性電路板1之元件面13則佈設有對應於該SMD腳位6之單一列的SMD焊著區3及對應於該浸鍚腳位7之單一列的浸鍚腳位貫孔4，亦可採用其它陣列型式佈設。

例如第17圖所示，本發明第三實施例之擴充腳位連接器5a包括有一列SMD腳位6、一列浸鍚腳位7、以及至少一列擴充浸鍚腳位7a。配合該擴充腳位連接器5a，在該軟性電路板1的元件面13則佈設有一列SMD焊著區3、一列浸鍚腳位貫孔4、以及至少一列擴充浸鍚腳位貫孔4a。

第18圖顯示第17圖中的擴充腳位連接器5a結合於軟性電路板1之元件面13時之斷面示意圖。此實施例中，擴充腳位連接器5a之浸鍚腳位7係插置通過該軟性電路板1之浸鍚腳位貫孔4、黏著材料層84之開孔85以及補強板8之貫孔83，並凸伸出該補強板8之焊著面82，再以一焊著材料86焊著定位。該擴充腳位連接器5a之擴充浸鍚腳位7a係插置通過跳線貫孔87，並凸伸出該補強板8之焊著面82，再以一焊著材料86b焊著。

又例如第19圖所示，擴充腳位連接器5b包括有一列SMD腳位6、至少一列擴充SMD腳位6b、一列浸鍚腳位7、至少一列擴充浸鍚腳位7b，而該軟性電路板1之元件面13則佈設有對應之一列SMD焊著區3、至少一列擴充SMD焊著區3b、一列浸鍚腳位貫孔4、至少一列擴充浸鍚腳位貫孔4b。

又例如第20圖所示，擴充腳位連接器5c包括有一列SMD腳位6、一列浸鍚腳位7、以及至少一列相鄰於該浸鍚腳位7之擴充浸鍚腳位7c，而該軟性電路板1之元件面13則佈設有對應之一列SMD焊著區3、一列浸鍚腳位貫孔4、至少一列擴充浸鍚腳位貫孔4c。

參閱第21圖，其顯示本發明第六實施例之軟性電路板1之元件面13係結合一第一連接器5d及一第二連接器5e。第22圖顯示第21圖中的第一連接器5d及第二連接器5e分別結合於軟性電路板1之元件面13時之斷面示意圖。第一連接器5d之浸鍚腳位7係由該軟性電路板1之元件面13，一一地對應插置通過該軟性電路板1之浸鍚腳位貫孔4、黏著材料層84之開孔85以及補強板8之貫孔83，並凸伸出該補強板8之焊著面82，再以一焊著材料86焊著。第二連接器5e亦以相同的結構結合於軟性電路板1及補強板8。

由以上之實施例可知，本發明確具產業上之利用價值，故本發明業已符合於專利之要件。惟以上之敘述僅為本發明之較佳實施例說明，凡精於此項技藝者當可依據上述之說明而作其它種種之改良，惟這些改變仍屬於本發明之發明精神及以下所界定之專利範圍中。

1‧‧‧軟性電路板

11‧‧‧第一端

111‧‧‧基材

112‧‧‧絶緣層

113‧‧‧屏蔽層

114‧‧‧阻抗控制結構

115‧‧‧孔洞

116‧‧‧下絶緣層

117‧‧‧下屏蔽層

118‧‧‧下阻抗控制結構

119‧‧‧導電貫孔

12‧‧‧第二端

13‧‧‧元件面

131‧‧‧絶緣覆層

14‧‧‧補強板貼合面

141‧‧‧絶緣覆層

15‧‧‧插接結構

15a‧‧‧插槽元件

15b‧‧‧電子元件

16‧‧‧切割線

161‧‧‧叢集線

17、17a、17b‧‧‧集束結構

18、18a、18b‧‧‧捲束構件

2、2a‧‧‧導線

21‧‧‧差模信號導線

22‧‧‧共模信號導線

23‧‧‧電力線

24‧‧‧接地線

3‧‧‧SMD焊著區

3b‧‧‧擴充SMD焊著區

4‧‧‧浸鍚腳位貫孔

4a、4b、4c‧‧‧擴充浸鍚腳位貫孔

41‧‧‧第一導電層

42‧‧‧延伸部

5‧‧‧連接器

5a、5b、5c‧‧‧擴充腳位連接器

5d‧‧‧第一連接器

5e‧‧‧第二連接器

51‧‧‧連接器本體

6‧‧‧SMD腳位

6b‧‧‧擴充SMD腳位

7‧‧‧浸鍚腳位

7a、7b、7c‧‧‧擴充浸鍚腳位

8‧‧‧補強板

80‧‧‧焊料填充間隙

81‧‧‧接合面

82‧‧‧焊著面

83‧‧‧貫孔

831‧‧‧第二導電層

832‧‧‧延伸部

84‧‧‧黏著材料層

85‧‧‧開孔

86‧‧‧焊著材料

86a‧‧‧輔助焊著材料

86b‧‧‧焊著材料

87‧‧‧跳線貫孔

88‧‧‧導電材料

89‧‧‧導電路徑

89a‧‧‧跳線導電路徑

9‧‧‧上補強板

91‧‧‧鏤空區

G‧‧‧接地線

I‧‧‧延伸方向

S1‧‧‧連接器結合區段

S2‧‧‧第一延伸區段

S3‧‧‧第二延伸區段

第1圖顯示本發明第一實施例各組件分離時之立體分解圖；第2圖顯示本發明第一實施例各組件組合後之立體示意圖；第3圖顯示第1圖中3-3斷面的剖視圖；第4圖顯示本發明之軟性電路板亦可採用雙面板的剖視圖；第5圖係第1圖中5-5斷面的剖視圖，其顯示本發明第一實施例各組件分離時之剖視圖；第6圖顯示本發明第一實施例各組件組合後之剖視圖； 第7圖顯示本發明第一實施例之軟性電路板之元件面更結合有一上補強板之剖視圖；第8圖顯示本發明第一實施例之浸鍚腳位貫孔可以一輔助焊著材料焊著電導通於該第一導電層之剖視圖；第9圖顯示本發明第二實施例各組件組合後之剖視圖；第10圖顯示本發明補強板之焊著面更佈設有至少一跳線導電路徑的底視平面示意圖；第11圖顯示本發明之軟性電路板第二端可結合一插槽元件的示意圖；第12圖顯示本發明之軟性電路板第二端可結合一電子元件的示意圖；第13圖顯示軟性電路板可形成複數條叢集線的示意圖；第14圖顯示第13圖中的叢集線可予以集束而形成集束結構並以捲束構件捲束的示意圖；第15圖顯示軟性電路板可包括有兩個以上集束結構的示意圖；第16圖顯示軟性電路板之第一端亦可延伸出一第二延伸區段的示意圖；第17圖顯示本發明第三實施例之擴充腳位連接器包括有一列SMD腳位、一列浸鍚腳位、以及至少一列擴充浸鍚腳位，而在軟性電路板之元件面則佈設有對應的SMD腳位及浸鍚腳位貫孔；第18圖顯示第17圖中的擴充腳位連接器結合於軟性電路板之元件面時之斷面示意圖； 第19圖顯示本發明第四實施例之擴充腳位連接器包括有一列SMD腳位、至少一列擴充SMD腳位、一列浸鍚腳位、至少一列擴充浸鍚腳位，而軟性電路板之元件面則佈設有對應之SMD腳位及浸鍚腳位貫孔；第20圖顯示本發明第五實施例之擴充腳位連接器包括有一列SMD腳位、一列浸鍚腳位、以及至少一列相鄰於該浸鍚腳位之擴充浸鍚腳位，而該軟性電路板之元件面則佈設有對應之SMD腳位及浸鍚腳位貫孔；第21圖顯示本發明第六實施例之軟性電路板之元件面係結合一第一連接器及一第二連接器的示意圖；第22圖顯示第21圖中的第一連接器及第二連接器分別結合於軟性電路板之元件面時之斷面示意圖。

1‧‧‧軟性電路板

11‧‧‧第一端

12‧‧‧第二端

13‧‧‧元件面

14‧‧‧補強板貼合面

15‧‧‧插接結構

16‧‧‧切割線

2‧‧‧導線

3‧‧‧SMD焊著區

4‧‧‧浸鍚腳位貫孔

5‧‧‧連接器

51‧‧‧連接器本體

6‧‧‧SMD腳位

7‧‧‧浸鍚腳位

8‧‧‧補強板

81‧‧‧接合面

82‧‧‧焊著面

83‧‧‧貫孔

84‧‧‧黏著材料層

85‧‧‧開孔

I‧‧‧延伸方向

S1‧‧‧連接器結合區段

S2‧‧‧第一延伸區段

Claims (20)

1. 一種軟性電路板與連接器之焊接結構，係將至少一連接器結合在一軟性電路板上，其中：該連接器包括有一連接器本體、以及形成在該連接器本體之複數個SMD腳位及複數個浸鍚腳位；該軟性電路板具有一第一端、一第二端、以及介於該第一端與該第二端間以一延伸方向延伸之至少一第一延伸區段、以及佈設在該第一延伸區段之複數條導線，該軟性電路板具有一元件面及一補強板貼合面，該元件面佈設有複數個SMD焊著區及相鄰於該SMD焊著區之複數個浸鍚腳位貫孔，該補強板貼合面形成有一絶緣覆層，但未覆蓋該浸鍚腳位貫孔；其特徵在於該焊接結構包括：一補強板，具有一接合面及一焊著面，其中該接合面係結合在該軟性電路板的該補強板貼合面；複數個貫孔，形成在該補強板，並一一對應於該軟性電路板之該浸鍚腳位貫孔；一黏著材料層，介於該軟性電路板之該絶緣覆層與該補強板之該接合面之間，該黏著材料層具有複數個對應於該貫孔之開孔；其中該連接器之該SMD腳位係一一地對應焊著於該軟性電路板之該SMD焊著區，而該連接器之該浸鍚腳位係由該軟性電路板之該元件面，一一地對應插置通過該軟性電 路板之該浸鍚腳位貫孔、該黏著材料層之開孔以及該補強板之貫孔，並凸伸出該補強板之該焊著面，再以一焊著材料將該連接器之該浸鍚腳位焊著於該補強板之貫孔；其中，該軟性電路板之該浸鍚腳位貫孔之孔壁形成一第一導電層，且該第一導電層在該軟性電路板的該補強板貼合面形成有一延伸部；該補強板之該貫孔之孔壁形成有一第二導電層，且該第二導電層在該補強板之該接合面形成有一延伸部；該黏著材料層黏合於該絶緣覆層與該補強板之該接合面之間時，該第一導電層之該延伸部與該第二導電層之該延伸部之間形成一焊料填充間隙，且該焊著材料沿著該連接器之該浸鍚腳位及該補強板之該貫孔填注於該焊料填充間隙中。
2. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板與連接器之焊接結構，其中該連接器之該浸鍚腳位由該軟性電路板之該元件面插置通過該軟性電路板之該浸鍚腳位貫孔至該補強板貼合面時，在該第一導電層之該延伸部更以一輔助焊著材料將該連接器之該浸鍚腳位焊著電導通於該第一導電層之該延伸部，再使該浸鍚腳位通過該黏著材料層之該開孔、該補強板之該貫孔並凸伸出該補強板之該焊著面。
3. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板與連接器之焊接結構，其中該軟性電路板之該元件面更結合有一上補強板，該上補強板開設有至少一鏤空區，以曝露出該軟性電路板之該元件面所佈設之該SMD焊著區及該浸鍚腳位貫 孔。
4. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板與連接器之焊接結構，更包括有：至少一跳線貫孔，貫通該軟性電路板及該補強板；至少一導電路徑，佈設在該補強板之該焊著面，並電連接於該補強板之該複數個貫孔的其中一貫孔與該跳線貫孔。
5. 如申請專利範圍第4項所述之軟性電路板與連接器之焊接結構，其中該跳線貫孔係電連通至該軟性電路板之至少一接地線。
6. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板與連接器之焊接結構，其中該補強板之該焊著面更佈設有至少一跳線導電路徑，該跳線導電路徑係電連通於該複數個貫孔之至少二個貫孔。
7. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板與連接器之焊接結構，其中該黏著材料層係為感壓膠、熱感膠之一。
8. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板與連接器之焊接結構，其中該導線包括有至少一組差模信號導線，且該差模信號導線係連接至該連接器之該SMD腳位。
9. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板與連接器之焊接結構，其中該導線包括有至少一組共模信號導線、電力線、接地線之一，且該共模信號導線、該電力線、該接地線之一係連接至該連接器之該浸鍚腳位。
10. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板與連接器之焊 接結構，其中該軟性電路板之元件面更包括有一屏蔽層，且在該屏蔽層形成有一阻抗控制結構。
11. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板與連接器之焊接結構，其中該軟性電路板之補強板貼合面更包括有一下屏蔽層，且在該下屏蔽層形成有一下阻抗控制結構。
12. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板與連接器之焊接結構，其中該軟性電路板之元件面更包括有一屏蔽層，且在該屏蔽層形成有一阻抗控制結構，該軟性電路板之該補強板貼合面更包括有一下屏蔽層，且在該下屏蔽層形成有一下阻抗控制結構。
13. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板與連接器之焊接結構，其中該連接器包括有一列SMD腳位及一列浸鍚腳位，而該軟性電路板之該元件面則佈設有對應之一列SMD焊著區及一列浸鍚腳位貫孔。
14. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板與連接器之焊接結構，其中該連接器包括有一列SMD腳位、至少一列擴充SMD腳位、一列浸鍚腳位，而該軟性電路板之該元件面則佈設有對應之一列SMD焊著區、至少一列擴充SMD焊著區、一列浸鍚腳位貫孔。
15. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板與連接器之焊接結構，其中該連接器包括有一列SMD腳位、一列浸鍚腳位及至少一列擴充浸鍚腳位，而該軟性電路板之該元件面則佈設有對應之一列SMD焊著區、一列浸鍚腳位貫孔及至少一列擴充浸鍚腳位。
16. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板與連接器之焊接結構，其中該軟性電路板之第一延伸區段包括有至少一沿著該延伸方向形成之切割線，使該第一延伸區段形成複數條叢集線。
17. 如申請專利範圍第16項所述之軟性電路板與連接器之焊接結構，其中該第一延伸區段之該複數條叢集線係予以集束而形成一集束結構，並以一捲束構件予以捲束。
18. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板與連接器之焊接結構，其中該軟性電路板之該第一端更以該延伸方向延伸出有至少一第二延伸區段。
19. 如申請專利範圍第18項所述之軟性電路板與連接器之焊接結構，其中該第二延伸區段包括有至少一沿著該延伸方向形成之切割線，使該第二延伸區段形成複數條叢集線。
20. 如申請專利範圍第19項所述之軟性電路板與連接器之焊接結構，其中該第二延伸區段之該複數條叢集線係予以集束而形成一集束結構，並以一捲束構件予以捲束。