TWI533766B - 具有堆疊式撓性互連之可撓性電路組件及其連接器組件 - Google Patents

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Description

具有堆疊式撓性互連之可撓性電路組件及其連接器組件
本發明一般係關於具有用於傳送電源之導件的可撓性電路組件。
某些通訊系統(例如伺服器、路由器與資料儲存系統)係利用可撓性電路組件在該系統間傳送資料訊號與電源。習知可撓性電路組件具有一電源線路，其包含一電源導件和一對應接地導件。該電源導件具有預定尺寸，其可在電氣構件之間傳送所需電源量。然而，當電源透過該可撓性電路組件傳送時，熱能即產生並逸散到該周圍區域中。在某些情況下，該熱能會使該周圍區域的該溫度超過預定溫度限制，例如由客戶或業界標準所建立之限制。
美國專利第7,626,817號提出一種三維電子組件，其包含了一起接合在相對端部處之複數個撓性電路次組件。在該’817號專利中的該等撓性電路次組件係於該等相對端部之間由間隔物使其彼此分隔，且可包含各種傳熱機構以冷卻該等撓性電路次組件。然而，所提出的該等傳熱機構可能無法用於某些應用中。例如，該’817號專利提出利用內嵌式熱沉或熱管、液體傳熱機構、以及一種設計來作為熱沉而操作之環繞體。這些機構會限制該等撓性電路次組件的移動範圍及/或明顯增加製造該等撓性電路次組件的該等成本。
據此，需要一種可撓性電路組件，其增進了熱能逸散，且具有比習知電路組件更低的複雜度及更低成本。
根據本發明，一種可撓性電路組件包含一對匹配平面，該等匹配平面之每一者上具有一接合面與一電源接點，其係配置以電氣接合一對應電氣構件。一第一與第二撓性互連係機械與電氣耦接該等匹配平面。該第一與第二撓性互連係沿彼此側邊延伸，且具有一彼此相對之各別內部表面，並於其間界定一散熱空間。該第一與第二撓性互連具有複數個電源導件，其延伸並耦接於該對匹配平面的該等電源接點之間。該等電源導件中至少一者係延伸於該第一與第二撓性互連中一者的該內部表面附近，使得熱能可逸散至該空間中。
本文所述之具體實施例包含了可撓性電路組件與包含此電路組件之連接器組件。該電路與連接器組件可配置以於不同的電氣構件之間建立電源連接。該等電路組件與對應的連接器組件也可配置以於不同的電氣構件之間建立電氣與光學連接中至少一者，以傳送資料訊號。可由該電路與連接器組件所互連之電氣構件可為印刷電路(例如電路板或撓性電路)、電氣裝置、連接器(例如光學及/或電氣連接器組件)或可建立一電源連接之任何其他構件/裝置。在特定具體實施例中，該等連接器組件可包含一或多個可移動側部，其可相對於一電氣構件而移動於縮回與接合位置之間。
藉由舉例，本文所述之具體實施例包含了撓性互連，其係延伸於個別匹配平面之間並使其機械與電氣接合。該等匹配平面可具有電源與接地接點，並視需要具有配置以於該等匹配平面接合至其他電氣構件時傳送資料訊號的端子。為此，該等撓性互連可包含導件(例如內嵌式線跡)，其於該等匹配平面之間傳送電流。該可撓性電路組件的該等導件可包含訊號導件、電源導件、以及接地導件。該等訊號導件係配置以於不同的電氣構件之間傳送資料訊號。該等電源導件使一匹配平面的該(等)電源接點電氣連接至另一匹配平面的該(等)電源接點，以於該等不同電氣構件之間傳送電源。該等接地導件可使一匹配平面的該(等)接地接點電氣連接至另一匹配平面的該(等)接地接點。在某些具體實施例中，該等電源導件於該等電源接點間係彼此電氣並聯。此外，該等接地導件也可於該等接地接點間彼此電氣並聯。
本文所述之具體實施例可利用該等電氣並聯的電源導件來控制該可撓性電路組件的熱能(或熱)逸散。舉例而言，該等電源導件可配置在該等撓性互連內，使得該等導件可靠近周圍空氣。在特定具體實施例中，兩個或多個撓性互連係相對於彼此而堆疊，並由一散熱空間予以分隔。如下文將進一步詳細說明，該(等)散熱空間可允許使用具有比習知撓性互連更大表面積之導件來控制該可撓性電路組件的該散熱。此外，該(等)散熱空間讓該等導件可使用比習知撓性互連更大量的銅。本文所述之該等具體實施例的其他特徵、尺寸與配置也可助於控制散熱。
第一圖為根據一具體實施例而形成之可撓性電路組件100的平面圖。該可撓性電路組件100包含一對匹配平面102與104，其係藉由延伸且接合於該等匹配平面102與104之間的第一與第二撓性互連110與112(示於第二圖中)而機械與電氣接合。在第一圖中，該第一撓性互連110重疊於或覆蓋於該第二撓性互連112上。該第一與第二撓性互連110與112可包含一或多個撓性區段，其從該匹配平面102延伸至該匹配平面104。如第一圖所示，該第一撓性互連110可包含撓性區段106-108。如下文將進一步詳細說明，該等撓性區段106-108之每一者可包含訊號導件、電源導件、接地導件與阻抗控制屏蔽中至少一者，其係自該匹配平面102延伸至該匹配平面104。
該第一與第二撓性互連110、112係相對於彼此而堆疊，因此在其間會存在一散熱空間234(第三圖)。至少有某些由該第一與第二撓性互連110、112所產生的該熱能會逸散至該空間234中。在所述具體實施例中，該可撓性電路組件100僅包含兩個撓性互連。然而，在替代具體實施例中，該可撓性電路組件100可包含兩個以上的撓性互連或僅有一個撓性互連。舉例而言，一替代電路組件可包含三個撓性互連，其係彼此相鄰而堆疊，且定義了兩個散熱空間。在該等申請專利範圍中所使用之該用語「第一與第二」並未排除有第三個撓性互連或三個以上之撓性互連的該可能性。
該等匹配平面102、104具有各別接合面114、116，其係配置以接合各別電氣構件(未示)。該接合面114可包含一或多個匹配陣列118A、118B與118C，以及電源與接地接點120、122。同樣地，該接合面116可包含一或多個匹配陣列124A、124B與124C，以及電源與接地接點126、128。在所述之具體實施例中，該撓性區段106電氣連接該等匹配陣列118A與124A，該撓性區段107電氣連接該等匹配陣列118B與124B，而該撓性區段108電氣連接該等匹配陣列118C與124C。該等匹配平面102與104係彼此分隔著橋接距離BD。該等撓性區段106-108分別具有操作長度OLA、OLB、OLC。在所述之具體實施例中，該等操作長度OLA、OLB、OLC約彼此相等(亦即，具有因製造公差所致之微小差異)。
如第一圖所示，該可撓性電路組件100係處於未摺疊(或平面)情況。在該未摺疊情況下，該等撓性區段106-108係沿著一共同平面而延伸(亦即，該等撓性區段106-108為彼此共平面)。在該未摺疊情況中，分隔該等匹配平面102與104之該橋接距離BD為一最大值或距離。當該等撓性區段106-108的該等操作長度OLA、OLB、OLC大致相等於該最大橋接距離BD時，該等撓性區段106-108係不彎曲或凸起之平面材料薄片。
該等匹配陣列118A-118C之每一者可包含複數個端子130，且該等匹配陣列124A-124C之每一者可包含複數個端子132。該等端子130與132可為接點端子(也稱為匹配接點)或光學端子。該等接點端子係配置以傳送電流，而該等光學端子係配置以通過全內部反射而傳送光學資料訊號。如圖所示，該等端子130與132係以預定配置排列在該等各別匹配陣列中。該等端子130與132可由一共同結構或基部材料固持在一起。可使用各種接點端子，包含經壓印成形、蝕刻成形、焊錫球接點、接觸墊、壓配式接點等之接點端子。該等匹配陣列118A-118C與124A-124C也包含光學端子陣列，其具有配置以建立一光學連接之光學端子。在某些具體實施例中，該等匹配陣列118A-118C與124A-124C可包含接點端子與光學端子兩者。
在所述之具體實施例中，該等匹配陣列118A-118C可以線性方式沿著該匹配平面102的寬度WX而並列地定位。同樣地，該等匹配陣列124A-124C可以線性方式沿著該匹配平面104的寬度WY而並列地定位。同時，在特定具體實施例中，該等匹配平面102與104具有相似的尺寸。
如第一圖所示，該等匹配平面102、104之每一者可分別包含一或多個固定孔134、136，其係配置以容置鎖固件(例如螺絲、插塞件等)，以鎖固該等匹配平面來支撐結構。該等匹配平面102、104也可利用黏著劑或夾具而鎖固至支撐結構，因此不需要固定孔。該等匹配平面102、104可固定至電氣構件及/或連接器組件。在特定具體實施例中，該等匹配平面102、104係固定至一連接器組件(其配置以將該等匹配平面102與104中一或兩者以可移除方式耦接至該對應的電氣構件)。除了該等固定孔134、136之外，該等匹配平面102與104也可具有對齊孔135、137，其具有比該等固定孔134、136更緊的公差度。
第二圖為該匹配平面102的示意側視圖，而第三圖為延伸於該等匹配平面102、104(第一圖)之間的部分該等撓性互連110、112之示意側視圖。雖然關於第二圖之下述說明係參照該匹配平面102，該說明亦可類似地應用至該匹配平面104。在所述之具體實施例中，該等匹配平面102與104可包含部分的該等撓性互連110、112。舉例而言，該可撓性電路組件100(第一圖)可為包含複數個堆疊層201-219之複合結構。某些該等堆疊層201-219係整體延伸於該等匹配平面102與104之間且成為其一部分。舉例而言，該等堆疊層201-219可包含撓性層(其包含一可撓性與絕緣性材料(例如聚醯亞胺))、剛性層(或加強件)(其包含一剛性材料(例如FR-4、聚醯亞胺玻璃、金屬等))、接合層(其包含一接合材料(例如丙烯基黏著劑、改質之環氧樹脂、苯酚丁縮醛、感壓膠(Pressure-sensitive adhesive，PSA)、預浸材料等))、耦接層(其包含接合材料、剛性材料或撓性材料中至少一者)以及訊號與阻抗控制層(其包含以預定方式放置、沉積或蝕刻之一傳導材料)。層體可包含例如接合材料、傳導材料及/或剛性材料之次層體。該傳導材料可為銅(或銅合金)、銅鎳、銀膠等。該等不同的堆疊層201-219可經由貫孔或通孔或其他機構/裝置而彼此電氣耦接。
如第二圖所示，該匹配平面102包含一撓性層201與一剛性層212，其直接彼此相接。在本文中，當兩層體直接沿著各別表面而彼此接觸或其間具有少量黏著劑時，該等兩層體係直接彼此相接以幫助耦接該等層體。直接彼此相接的兩層體之間並不具有任何中間撓性(intervening flex)或剛性層。關於第二圖，該等堆疊層201-219之每一者係直接相接於至少另一堆疊層。直接彼此相接的兩堆疊層也稱為相鄰堆疊層。該撓性層201包含該匹配平面102的該接合面114，該接合面114上可放置一傳導材料222(例如銅)。該傳導材料222可形成一或多個該等匹配陣列118(第一圖)的接點端子、或該等電源與接地接點120、122(第一圖)。如圖所示，該撓性層201與該剛性層202可建構該匹配平面102之一平面板220。
如第二圖與第三圖所示，該撓性互連110可包含該等堆疊層203-209。更具體而言，該撓性互連110包含一外層203，其直接相接於一接合層204；該接合層204直接相接於一訊號層205；該訊號層205直接相接於一撓性層206；該撓性層206直接相接於一阻抗控制層207；該阻抗控制層207直接相接於一接合層208；而該接合層208直接相接於一內層209。雖然第二圖與第三圖說明了一特定排列之堆疊層，在其他具體實施例中也可使用替代排列與配置之該等堆疊層。
該外層203可為一撓性層，其包含一可撓性材料。該內層209也可為包含一可撓性材料之一撓性層。該訊號層205也稱為一傳導層且包含傳導材料224，其係配置為一需要圖案以形成訊號導件、電源導件與接地導件中至少一者。在該撓性層206的該相對側部上，該阻抗控制層207可包含傳導材料226，其幫助遮蔽及/或控制該撓性互連110的該阻抗。該阻抗控制層207也可稱為一傳導層，該傳導材料226也可配置於該阻抗控制層207中以形成電源與接地導件。
該等接合層204與208分別包含接合材料225、228，其可為例如丙烯基黏著劑。然而，該等接合材料225與228並不需要為相同材料，且在其他具體實施例中也可使用不同材料。因為該等訊號與阻抗控制層205、207係經圖案化(亦即，藉由移除該傳導材料224、226，藉以暴露出該撓性層206)，該接合材料225與228可延伸至該等訊號與阻抗控制層205、207中，且例如會接觸該撓性層206。
因此，在所述之具體實施例中，該撓性互連110包含堆疊層203-209，包含三個撓性層203、206、209，其係與兩個接合層204、208和兩個傳導層205、207(亦即該訊號層205與該阻抗控制層207)一起堆疊。然而，第二圖與第三圖說明一特定具體實施例。在其他具體實施例中也可使用替代排列與配置之該等堆疊層。
關於第二圖，該撓性互連112係經由一耦接層217而機械及/或電氣耦接至該撓性互連110。舉例而言，除剛性材料或撓性材料(未示)之外，該耦接層217還包含一接合材料(例如丙烯基黏著劑)，例如本文中所說明者。該耦接層217也可包含一傳導材料(未示)，用於在該等撓性互連110、112之間傳送該等電源與資料訊號。該傳導材料可沿貫孔或通孔而鍍製。在特定具體實施例中，該耦接層217可僅位於該等匹配平面102與104內。因此，散熱空間234可存在於該等撓性互連110、112之間。在某些具體實施例中，該空間234的大小是由該耦接層217的大小所決定。在所述之具體實施例中，該耦接層217僅包含一接合材料與一傳導材料。然而，在其他具體實施例中，該耦接層可包含一剛性層或材料。如下文將進一步詳細說明，該空間234可藉由分佈該等導件所產生之熱能而幫助控制該可撓性電路組件100(第一圖)的操作溫度。此外，相較於其他習知可撓性電路組件，該空間234允許在該等導件中使用較大量的銅(下文說明)。同時如第三圖中所示，該等撓性互連110與112可具有各別的厚度T1與T2。
同樣如第二圖與第三圖所示，該撓性互連112包含了與該撓性互連110之該等堆疊層203-209類似的堆疊層210-216。然而，該撓性互連112係相對於該撓性互連110而翻轉，因此該等堆疊層210-216係以與該等堆疊層203-209相反次序產生。更具體而言，該撓性互連112可包含一內層210，其直接相接於一接合層211；該接合層211可相接於一阻抗控制層212；該阻抗控制層212直接相接於一撓性層213；撓性層213直接相接於一訊號層214；該訊號層214直接相接於一接合層215；該接合層215直接相接於一外層216。因此，在所述之具體實施例中，該撓性互連112包含堆疊層210-216。
同樣如第二圖所示，該匹配平面102可包含一平面板230，其包含了一接合層218與直接相接於該接合層218之一剛性層219。該平面板230可包含該匹配平面102之一固定面232，該固定面232係配置以鎖固至一支撐結構(未示)，例如連接器組件的一可移動或靜止側部。在所述之具體實施例中，該固定面232並不包含端子或電源與接地接點。然而在替代具體實施例中，該固定面232可包含端子、電源接點與接地接點中至少一者。
第四圖為該撓性互連110(第一圖)的該訊號層205之平面圖。如圖所示，該訊號層205包含一電源導件240與一接地導件242。該電源導件240係延伸通過一部分的該訊號層205(其沿著該撓性區段107而延伸)。該接地導件242延伸通過該訊號層205中沿著該撓性區段108延伸的一部分。同樣如圖所示，該訊號層205包含訊號導件244A、244B與244C，其從該匹配平面102延伸至該匹配平面104。該等訊號導件244A電氣連接該等匹配陣列118A與124A；該等訊號導件244B電氣連接該等匹配陣列118B與124B；且該等訊號導件244C電氣連接該等匹配陣列118C與124C。
該等訊號導件244A-244C之特徵在於其為微帶(microstrip)，其大小係使資料訊號可傳輸於該等匹配平面102與104之間。然而，如下文將進一步詳細說明，該等電源與接地導件240、242可具有明顯較大的尺寸，以傳送所需的電源量。同樣如第四圖所示，該電源導件240係平行且鄰近於該撓性區段107之一縱向邊緣250而延伸。該接地導件242係平行且鄰近於該撓性區段108之一縱向邊緣252而延伸。
第五圖為該阻抗控制層207之平面圖。為製造該等訊號與阻抗控制層205、207，可提供具有該撓性層206(第二圖與第三圖)之一平板或薄膜帶以及在其相對側部上之傳導材料224、226(第二圖與第三圖)。可對該傳導材料224進行一蝕刻程序，以提供該等訊號導件244A-244C(第四圖)以及該等電源與接地導件240與242(第四圖)。可對該傳導材料226進行一蝕刻程序，其中電源與接地導件260、262係與該阻抗控制層207之剩餘部分分開。該阻抗控制層207的該傳導材料226之該剩餘部分可形成遮蔽部264、266。該遮蔽部264延伸於該等撓性區段106、107間以及一部分的該等匹配平面102、104間；而該遮蔽部266延伸於該撓性區段108間以及一部分的該等匹配平面102、104間。該等遮蔽部264、266可幫助控制該等訊號導件244A-244C(第四圖)的阻抗。
雖未於該等圖式中說明，但該撓性互連112的該等訊號與阻抗控制層214、212(全部皆示於第三圖中)可具有與關於該等訊號及阻抗控制層205、207之上述說明相似的特徵與元件。
第六圖為該可撓性電路組件100的截面圖，其說明了該撓性互連110的該等電源導件240、260以及該撓性互連112的電源導件340、360的配置。第六圖也繪示了該撓性互連110的該等接地導件242、262以及該撓性互連112的接地導件342、362。在所述之具體實施例中，該等電源導件240、260、340與360係相對於彼此而堆疊。該等電源導件240、260、340與360沿著離開該紙面之一路徑方向P1而傳送電流(該路徑方向P1也指示於第一圖中)。該等接地導件242、262、342與362沿著進入該紙面之一路徑方向P2而傳送電流(該路徑方向P2也指示於第一圖中)。
如圖所示，該等撓性互連110與112係彼此相鄰且沿彼此側部延伸以定義其間之該空間234。該空間234係與延伸於該等撓性區段107與108(第一圖)之間的間隙G2(亦示於第一圖中)流體相通。周圍空氣可於該空間234與該間隙G2之間流動。該撓性互連110的該內層209具有沿其延伸之一內部表面302，該撓性互連112的該內層210具有沿其延伸之一內部表面304。該等撓性互連110、112係相對於彼此而堆疊，因此該等內部表面302、304係面對彼此並定義了其間之該空間234。該空間234係由該等內部表面302與304之間的分隔距離SD定義。雖未繪示，但也可使用間隔物來幫助保持該等內部表面302與304之間的該分隔距離SD。該等間隔物可包含撓性材料、剛性材料及/或接合材料，且可位於該橋接距離BD(第一圖)上一或多個位置處。該等間隔物可延伸於該等內部表面302、304之間並與其黏接。在某些具體實施例中，該分隔距離SD係分別小於該等撓性互連110與112的該等厚度T1與T2中一者。在特定具體實施例中，該分隔距離SD係約等於該等堆疊層201-219(第二圖)其中一者的厚度。在更特定之具體實施例中，該分隔距離SD的數值是由該等耦接層217(第二圖)用以機械與電氣耦接該等撓性互連110與112所使用之接合材料及/或剛性材料的量所決定。
本文所述之具體實施例包含電源導件，其中該等電源導件之至少一者係延伸於該第一與第二撓性互連中一者的內部表面附近，因此該至少一電源導件所產生的熱能係可逸散至一空間中。舉例而言，如第六圖所示，該等電源導件260與360係置於該等阻抗控制層207與212內。該等阻抗控制層207與212係分別由該等接合層208、211(分別直接與該內層209和該內層210相接)所覆蓋。該等接合層208與211可包含一導熱性接合材料。因此，在某些具體實施例中，最多有兩層延伸於該等阻抗控制層207、212與該等各別的內部表面302、304之間。在這些具體實施例中，該等電源導件260與360之特徵在於其分別延伸於該等內部表面302、304附近。
如第六圖所示，該等外層203與216包含各別外部表面320與322，其係與周圍空氣相接。該外部表面320與該內部表面302可面對相反方向，且具有延伸於其間之該撓性互連110的該厚度T1。該外部表面322與該內部表面304可面對相反方向，且具有延伸於其間之該撓性互連112的該厚度T2。該等電源導件240與340可分別置於該等外部表面320與322的附近，使得最多有兩層延伸於該等電源導件240、340與該等各別的外部表面320、322之間。因此，在特定具體實施例中，該等電源導件之每一者都延伸於該等內部表面或外部表面中一者附近。例如，如第六圖所示，該等電源導件240、340分別延伸於該等外部表面320、322附近，而該等電源導件260、360分別延伸於該等內部表面302、304附近。該等接地導件可具有關於該等內部表面與該等外部表面之相似位置與排列。例如，如第六圖所示，該等接地導件242、342係分別延伸於該等外部表面320、322附近，而該等接地導件262、362分別延伸於該等內部表面302、304附近。
在所述之具體實施例中，該等電源導件240、260、340與360係於該等電源接點120與126(第一圖)之間彼此電氣並聯。據此，該等電源導件240、260、340與360之每一者傳送了在該等匹配平面102、104間所傳送之該總電流或電源的一部分。藉由有效降低透過該等電氣並聯之電源導件240、260、340與360所傳送的電流量，該等電源導件240、260、340與360可具有更適用於散熱之其他尺寸。例如，如圖所示，該等電源導件240、260、340與360之每一者具有一寬度WP與一高度HP，該等寬度WP係實質平行於該等內部表面302、304而延伸。在所述之具體實施例中，該寬度WP係明顯大於該高度HP，以助於使該熱能逸散至該空間234中。舉例而言，該WP與HP間之比例可約等於或大於5：1。在更特定的具體實施例中，該WP與HP間之該比例可約等於或大於10：1。因此，該等電源導件240、260、340與360可具有一個比習知可撓性電路組件更大表面積，其位於周圍空氣附近。
在某些具體實施例中，該可撓性電路組件100(第一圖)係處於一強制氣流環境中。舉例而言，一部分的強制氣流係流經該空間234。該強制氣流可吸收和傳送由該等撓性互連110、112所逸散離開該周圍環境之熱能。
當該等撓性互連110與112處於該未摺疊情況下、且該等匹配平面102、104之間具有如第一圖所示之一最大橋接距離BD時，該等撓性互連110與112可以建構平面材料薄片。如第六圖所示，該等內部表面302、304從該匹配平面102至匹配平面104間彼此平行而延伸且彼此分隔。
第七圖為根據一具體實施例而形成之連接器組件400的立體圖。該連接器組件400包含一連接器402與由該連接器402所支撐之一可撓性電路組件404。該可撓性電路組件404可具有與該可撓性電路組件100(第一圖)類似的特徵與元件。該連接器組件400係配置以使電氣構件406和408通訊耦接。在所述之具體實施例中，該等電氣構件406與408係分別為母板與子卡。然而，其他類型的電氣構件也可藉由該連接器組件400而通訊耦接。同樣如第七圖所示，該連接器402可沿著延伸於該連接器402的相對框體端部482、484間之一縱軸490延伸。
第八圖與第九圖為當該連接器組件400分別位於縮回狀態及接合狀態下之該連接器組件400的截面圖。如圖所示，該連接器402包含一固定側部410與一可移動側部412。該可移動側部412係配置以保持該可撓性電路組件404的一第一匹配平面420，而該固定側部410係配置以保持該可撓性電路組件404的一第二匹配平面422。當該匹配平面422鎖固至該固定側部410時，該連接器組件400係固定至該電氣構件406。如圖所示，該等匹配平面420、422係延伸於沿著該縱軸490之方向中。此外，當該可撓性電路組件404處於摺疊情況時，該等匹配平面420、422係沿著各別平面P3、P4(第八圖)而延伸。在所述之具體實施例中，該等各別平面P3、P4係實質上彼此垂直。
該連接器組件400可包含各種耦接機構424，其係操作地耦接至該可移動側部412且配置以於該縮回位置(第八圖)及該接合位置(第九圖)之間驅動該可移動側部412。該耦接機構424可包含一可旋轉軸426，其繞著該縱軸490旋轉。該可旋轉軸426係耦接至凸輪指部428(第九圖)，其以第八圖與第九圖中所示之匹配方向M驅動該可移動側部412。在其他具體實施例中，該耦接機構424可包含一滑動件，其係以沿著該縱軸490之方向滑動。該滑動件可成形為包括於該匹配方向M中驅動該可移動側部412之脊部、傾斜邊緣或凸輪件。除上述實例之外，也可使用其他的耦接機構。
第十圖為該可撓性電路組件404的一部分在配置於一摺疊情況下之側視圖。如圖所示，該可撓性電路組件404具有第一與第二撓性互連430、432，其係配置以幫助該等電源導件(未示)之熱傳送。舉例而言，當該等撓性互連430、432摺疊時，該撓性互連430可形成一或多個彎曲或磨圓部分440。在該等磨圓部分440處之空間442係大於在該第一與第二撓性互連430、432為該未摺疊(平面)情況下之該空間442(例如第一圖中所示之該可撓性電路組件100)。返參第八圖與第九圖，在處於該摺疊情況中時，該可撓性電路組件404使該可移動側部412在該縮回與接合位置之間移動一線性匹配距離DM。
雖然上述具體實施例係參照電氣互連印刷電路(且更具體而言為電路板)而說明，然而本文之說明並非限制在印刷電路或電路板，本文所述之具體實施例也可用於使其他電氣構件互連。
100．．．可撓性電路組件
102．．．匹配平面
104．．．匹配平面
106．．．撓性區段
107．．．撓性區段
108．．．撓性區段
110．．．撓性互連
112．．．撓性互連
114．．．接合面
116．．．接合面
118A-C．．．匹配陣列
120．．．電源接點
122．．．接地接點
124A-C．．．匹配陣列
126．．．電源接點
128．．．接地接點
130．．．端子
132．．．端子
134．．．固定孔
135．．．對齊孔
136．．．固定孔
137．．．對齊孔
201．．．堆疊層；撓性層
202．．．堆疊層；剛性層
203．．．堆疊層；外層
204．．．堆疊層；接合層
205．．．堆疊層；訊號層
206．．．堆疊層；撓性層
207．．．堆疊層；阻抗控制層
208．．．堆疊層；接合層
209．．．堆疊層；內層
210．．．堆疊層；內層
211．．．堆疊層；接合層
212．．．堆疊層；阻抗控制層
213．．．堆疊層；撓性層
214．．．堆疊層；訊號層
215．．．堆疊層；接合層
216．．．堆疊層；外層
217．．．堆疊層；耦接層
218．．．堆疊層；接合層
219．．．堆疊層；剛性層
220．．．平面板
222．．．傳導材料
224．．．傳導材料
225．．．接合材料
226．．．傳導材料
228．．．接合材料
230．．．平面板
232．．．固定面
234．．．空間
240．．．電源導件
242．．．接地導件
244A-C．．．訊號導件
250．．．縱向邊緣
252．．．縱向邊緣
260．．．電源導件
262．．．接地導件
264．．．遮蔽部
266．．．遮蔽部
302．．．內部表面
304．．．內部表面
320．．．外部表面
322．．．外部表面
340．．．電源導件
342．．．接地導件
360．．．電源導件
362．．．接地導件
400．．．連接器組件
402．．．連接器
404．．．可撓性電路組件
406．．．電氣構件
408．．．電氣構件
410．．．固定側部
412．．．可移動側部
420．．．匹配平面
422．．．匹配平面
424．．．耦接機構
426．．．可旋轉軸
428．．．凸輪指部
430．．．撓性互連
432．．．撓性互連
440．．．彎曲或磨圓部分
442．．．空間
482．．．框體端部
484．．．框體端部
490．．．縱軸
第一圖為根據一具體實施例所形成之可撓性電路組件的平面圖。
第二圖為第一圖所示之該電路組件的匹配平面之示意側視圖。
第三圖為第一圖所示之該電路組件的第一與第二撓性互連的示意側視圖。
第四圖為第一圖所示之該電路組件的訊號層之平面圖。
第五圖為第一圖所示之該電路組件的阻抗控制層之平面圖。
第六圖為沿第一圖中線6-6所截取之示意截面圖。
第七圖為根據一具體實施例而形成之連接器組件的立體圖，該連接器組件包含一可撓性電路組件。
第八圖為第七圖所示之該連接器組件處於縮回狀態時的截面圖。
第九圖為第七圖所示之該連接器組件處於一接合狀態時的截面圖。
第十圖為該可撓性電路組件在一摺疊情況下之隔離側視圖，其可與第七圖所示之該連接器組件一起使用。
100．．．可撓性電路組件
102．．．匹配平面
104．．．匹配平面
106．．．撓性區段
107．．．撓性區段
108．．．撓性區段
110．．．撓性互連
114．．．接合面
116．．．接合面
118A-C．．．匹配陣列
120．．．電源接點
122．．．接地接點
124A-C．．．匹配陣列
126．．．電源接點
128．．．接地接點
130．．．端子
132．．．端子
134．．．固定孔
135．．．對齊孔
136．．．固定孔
137．．．對齊孔

Claims (8)

  1. 一種可撓性電路組件，其包含一對匹配平面，該等匹配平面之每一者上具有一接合面與一電源接點，其係配置以電氣接合一對應電氣構件，其特徵在於：一第一與第二撓性互連，其係機械與電氣耦接該等匹配平面，該第一與第二撓性互連係沿彼此側邊延伸，且具有一彼此相對之各別內部表面，並於其間界定一散熱空間，該第一與第二撓性互連具有複數個電源導件，其延伸並耦接於該對匹配平面的該等電源接點之間，該等電源導件中至少一者係延伸於該第一與第二撓性互連中一者的該內部表面附近，使得熱能可逸散至該空間中。
  2. 如申請專利範圍第1項之可撓性電路組件，其中該第一與第二撓性互連之每一者包含具有該各別內部表面之一內層以及直接與該內層相接之一接合層，該至少一電源導件係藉由該內層與該接合層而與該內部表面分隔。
  3. 如申請專利範圍第2項之可撓性電路組件，其中該第一與第二撓性互連之每一者包含具有一外部表面之一外層，該第一與第二撓性互連之每一者之該內部與外部表面係面對相反方向，其中該等電源導件之每一者係延伸於該內部與外部表面中之一各別表面附近。
  4. 如申請專利範圍第1項之可撓性電路組件，更包含一耦接層，其機械與電氣耦接該第一與第二撓性互連於該等匹配平面處，該空間係由該等各別內部表面之間所測得之一分隔距離所界定。
  5. 如申請專利範圍第1項之可撓性電路組件，其中該第一與第二撓性互連之每一者係包含一訊號層，該訊號層包含了配置以傳送資料訊號之複數個訊號導件以及該等電源導件中至少一者。
  6. 如申請專利範圍第1項之可撓性電路組件，其中該第一與第二互連包含一各別撓性區段，其從該等匹配平面中之一者延伸至另一該匹配平面，該對應撓性互連之該等撓性區段係彼此分隔一間隙且彼此共平面。
  7. 如申請專利範圍第1項之可撓性電路組件，其中該對匹配平面包含一各別平面板，其上具有該等接合面與該等電源接點，該等接合面更包含配置以傳送資料訊號之一端子。
  8. 如申請專利範圍第1項之可撓性電路組件，其中該等匹配平面之每一者係包含一接地接點，該電路組件更包含複數個接地導件，其延伸且耦接於該等匹配平面之每一者的該接地接點之間。
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